专利名称：高频信号电路板的改进结构的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种高频信号电路板的改进结构，特别是一种能提高电路板上信号传输线阻抗大小的高频电路板改进结构。
背景技术：
IEEE 1394(以下简称1394)是一种信号传输的技术规范，符合这种规范的高速串行总线的传输速率可以达到400Mbps，利用1394技术可以将计算机和摄像机、高速硬盘、音响等多种多媒体设备连接。1394b是1394的升级版本，采用这种信号传输线可提供更高的传输性能，如传输速率可高达3200Mbps、传输距离可长达100米以及实现和各种有线媒体如塑料光纤、玻璃纤维、屏蔽双绞线、非屏蔽双绞线等连接。对于家庭网络来说，1394b信号传输线在100米的线缆上的传输速度可达到100Mbps。
一般来说，印刷电路板的厚度越薄，其信号传输性能越好，例如使用固压片型号为2116的印刷电路板在总线高速运转时噪音较大，延迟时间及上升时间较长，信号传输效果不理想，但若使用型号1080的固压片便会使上述问题得到改善。因为1080的固压片厚度小于2116的固压片厚度，因此减少了整个印刷电路板板厚度，印刷电路板板厚度的减小可有效减少高速运转总线时产生的串扰噪音，提高信号传输的性能。但是使用1080固压片后，印刷电路板的传输线阻抗值减小，达不到1394b信号传输线所要求的阻抗值。
请参照图1，其为一种高频印刷电路板的结构示意图。其中所述印刷电路板10具有差分信号传输线11，第一参考地面层12，第二参考地面层13以及介质层14，其中差分信号传输线11包括第一差分线110和第二差分线112。W表示信号传输线11的宽度，H1表示传输线11与第一参考地面层12的距离，S表示第一差分线110和第二差分线112之间的距离。差分信号传输线11的阻抗Z主要和传输线11与第一参考地面层12的距离H1、差分信号传输线的宽度W、第一差分线110和第二差分线112的距离S以及电路板平面物质有关，即阻抗Z与H1、S成正比，与W成反比。因此当使用固压片1080之后，由于电路板10的厚度减小，差分信号传输线11与第一参考地面层12的距离H1随之减小，在不改变传输线11线宽W和第一差分线110和第二差分线之间距离S的情况下，差分信号传输线11的阻抗减小，达不到1394b信号传输线所要求的阻抗大小。
发明内容鉴于以上内容，有必要提供一种高频信号电路板的改进结构，特别是一种能提高电路板上信号传输线阻抗大小的高频电路板改进结构。
一种高频信号电路板的改进结构，所述电路板上设有若干信号传输线、一离所述信号传输线距离较近的第一参考地面层和一离所述信号传输线距离较远的第二参考地面层，在保持所述传输线之间距离和传输线宽度不变的情况下，使所述信号传输线参考较远的第二参考地面层，从而提高传输线的阻抗值大小。
相较现有技术，所述的高频信号电路版的改进结构即能提高信号传输线的传输性能又能提高传输线的阻抗值以符合高频信号传输线的阻抗要求。
图1为现有技术中的高频信号电路板的结构图。
图2为本发明一较佳实施方式的高频信号电路板的改进结构图。
图3为本发明另一较佳实施方式的高频信号电路板的改进结构图。
具体实施方式请参照图2，为本发明的一较佳实施方式，其包括一电路板20和电路板上的一信号传输线21。所述电路板20包括若干介质层24、第一参考地面层22和第二参考地面层23，其中第一参考地面层22中间部分被挖空形成空白层220。所述信号传输线21为差分信号传输线，由第一差分线210和第二差分线212组成。
所述信号传输线21的宽度为W，第一差分线210和第二差分线212之间的距离为S，所述信号传输线21离第一参考地面层22的距离为H1，离第二参考地面层的距离为H2，第一参考地面层22的空白层220的宽度为B。由于所述信号传输线21位于第一参考地面层22的空白层220的上方，因此所述信号传输线21绕过较近的第一参考地面层22而将较远的第二参考地面层23作为参考地面层。
差分信号传输线21的阻抗Z和信号传输线21的第一参考地面层22间的距离H1以及第一差分线210和第二差分线212间的距离S成正比、和信号传输线21的宽度W成反比。为了提高当电路板20的传输性能，使用固压片1080代替固压片2116，为了保持信号差分线21的传输特性，信号传输线21的宽度W和第一差分线210和第二差分线212间的距离S均保持不变，因此电路板20的厚度减小会导致信号传输线与第一参考地面层22间的距离H1减小，从而使信号传输线的阻抗Z减小，但是由于信号传输线21的参考地面层由较近的第一参考地面层22转换为较远的第二参考地面层23，因此信号传输线21与参考地面层间的距离为H2，信号传输线21的阻抗Z得到提高，并且符合高频信号传输所要求的阻抗值。
同时，第一参考地面层22的空白层的宽度B需略大于信号传输线21与第二参考地面层23之间的距离H2，以避免产生杂讯干扰。
请参照图3，为本发明的另一较佳实施方式，与上述实施方式不同之处在于将电路板20的第一参考地面层22完全挖空，使所述信号传输线21以较远的第二参考地面层23为参考地面层，以达到提高信号传输线21阻抗值的目的。
权利要求
1.一种高频信号电路板的改进结构，所述电路板上设有若干信号传输线、一离所述信号传输线距离较近的第一参考地面层和一离所述信号传输线距离较远的第二参考地面层，其特征在于在保持所述传输线宽度不变的情况下，使所述信号传输线参考较远的第二参考地面层。
2.如权利要求1所述的高频信号电路板的改进结构，其特征在于将第一参考地面层上与所述信号传输线对应的部分挖空形成一空白层，使所述信号传输线参考第二参考地面层。
3.如权利要求2所述的高频信号电路板的改进结构，其特征在于第一参考地面层上的空白层的宽度略大于所述信号传输线与第二参考地面层间的距离。
4.如权利要求1所述的高频信号电路板的改进结构，其特征在于将第一参考地面层整体挖空，使所述信号传输线参考第二参考地面层。
5.如权利要求1所述的高频信号电路板的改进结构，其特征在于所述信号传输线包括第一差线和第二差分线，所述第一差分线和第二差分线间的距离保持不变。
全文摘要
一种高频信号电路板的改进结构，所述电路板上设有若干信号传输线、一离所述信号传输线距离较近的第一参考地面层和一离所述信号传输线距离较远的第二参考地面层，在保持所述传输线之间距离和传输线宽度不变的情况下，使所述信号传输线参考较远的第二参考地面层，提高传输线的阻抗值以满足高频信号传输线的阻抗要求。
文档编号H05K1/02GK1852635SQ20051003442
公开日2006年10月25日 申请日期2005年4月23日 优先权日2005年4月23日
发明者许寿国 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司