专利名称：有机电激发光装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种有机电激发光装置的制作方法，特别是涉及以一电镀的方式形成导电层及辅助电极，并借此缩短有机电激发光装置的制作时间及制作成本的有机电激发光装置的制作方法。
背景技术：
有机电激发光装置相较于其它发光装置而言，具有自发光、高亮度、广视角、低耗电、高应答速度及面板轻薄等优点，所以格外受到各国研究单位与厂商的注目。
现有的有机电激发光(0LED)装置的制作方法，例如第一外部导线131部分及第二外部导线133部分，如图1A及1B所示，其主要是在一基板11的上表面形成有一透光导电层13，并通过一蒸镀的方式在该透光导电层13的上表面设置有一金属层15，当金属层15设置完成之后，再通过一微影蚀刻步骤，分别对该金属层15及透光导电层13进行蚀刻，使得该金属层15成为一辅助导线151，而透光导电层13则形成为一第一外部导线131及一第二外部导线133，通过辅助导线151的设置，将可有效降低第一外部导线131及第二外部导线133的阻抗。
该金属层15可选择以一溅镀、蒸镀、电子束蒸镀、物理气相沉积或化学气相沉积的方式而设置，然而，上述各种设置方式都需要额外购买昂贵的生产器具来产生金属层15，相对使得无法有效降低0LED装置的制作成本。
发明内容
本发明所要解决的第一技术问题在于提供一种有机电激发光装置的制作方法，不仅可有效降低第一外部导线、第二外部导线及第一电极的阻抗，且具有缩短有机电激发光装置的制作时间及节省制作成本的功效。
本发明所要解决的第二技术问题在于提供一种有机电激发光装置的制作方法，主要以一电镀的方式在透光导电层的上表面形成有一金属层，并接续完成第一外部导线、第二外部导线及第一电极，且在第一外部导线、第二外部导线及第一电极的外表面覆盖有一辅助导线或一辅助电极，以有效降低第一外部导线、第二外部导线及第一电极的阻抗及制作成本。
本发明所要解决的第三技术问题在于提供一种有机电激发光装置的制作方法，以一微影蚀刻制作过程在基板上定义并形成有至少一第一外部导线、第二外部导线及第一电极，再通过一电解电镀的方式在第一外部导线、第二外部导线及第一电极的外表面分别形成一辅助导线或一辅助电极，借此，可通过较少的制作过程步骤以完成辅助导线及辅助电极的设置。
本发明所要解决的第三技术问题在于提供一种有机电激发光装置的制作方法，以一微影蚀刻及电镀方式在一基板上形成一第一外部导线、第二外部导线、第一电极、一金属层、一辅助电极一及辅助导线，借此不仅可方便发光元件的制作，又可有效降低生产成本。
为了实现上述目的，本发明提供了一种有机电激发光装置的制作方法，其特点在于，包括有下列步骤形成一透光导电层于一基板的上表面；对该透光导电层进行一微影蚀刻步骤，并于该基板上表面定义并形成有至少一第一外部导线、至少一第二外部导线及至少一第一电极；通过一电镀步骤，而在该基板、第一外部导线、第二外部导线及第一电极的上表面形成一金属层；再对该金属层进行一微影蚀刻步骤，而于第一外部导线及第二外部导线的外表面定义并形成至少一辅助导线；及在相邻的第一电极之间设置一电极绝缘层。
上述制作方法，其特点在于，该辅助导线形成的同时，也可于第一电极的部分外表面形成至少一辅助电极。
上述制作方法，其特点在于，该辅助电极可选择设置于第一电极的部分上表面、侧表面及该电极绝缘层内部的其中之一，且包括有以下步骤当该辅助导线及辅助电极形成后，可选择一氧化处理及一热处理的其中之一方式，以选择作用于该辅助导线、辅助电极及其组合式地其中之一的外表面。
上述制作方法，其特点在于，该电镀步骤可选择为一电解电镀及一无电解电镀的其中之一。
上述制作方法，其特点在于，该辅助导线可选择设置于该第一外部导线及第二外部导线的侧表面、上表面及其组合式其中之一。
本发明还提供一种有机电激发光装置的制作方法，其特点在于，包括有下列步骤形成一透光导电层于一基板的上表面；对该透光导电层进行一微影蚀刻步骤，并于该基板上表面定义并形成至少一第一外部导线、至少一第二外部导线及至少一第一电极；通过一电镀步骤，而在该基板、第一外部导线、第二外部导线及第一电极的上表面形成一金属层；再对该金属层进行一微影蚀刻步骤，而在第一电极的部分外表面形成一辅助电极；及在相邻的第一电极之间设置有一电极绝缘层。
上述制作方法，其特点在于，该辅助电极可选择设置于第一电极的部分上表面、侧表面及其组合式其中之一，且该辅助电极可为一矩阵图形。
本发明还提供一种有机电激发光装置的制作方法，其特点在于，包括有下列步骤形成有一透光导电层于一基板的上表面；通过一电镀步骤，在该透光导电层的上表面形成一金属层；对金属层进行一微影蚀刻步骤，而在该透光导电层的上表面定义并形成至少一辅助导线；再对该透光导电层进行一微影蚀刻步骤，而在基板的上表面定义并形成至少第一外部导线、至少一第二外部导线及至少一第一电极；及在相邻的第一电极之间设置一电极绝缘层。
上述制作方法，其特点在于，该辅助导线形成的同时，也可于第一电极的部分外表面形成一辅助电极。
上述制作方法，其特点在于，该辅助电极可选择设置于该第一电极的部分上表面、侧表面及其组合式其中之一，且该辅助电极可为一矩阵图形。
上述制作方法，其特点在于，该辅助导线可选择设置于第一外部导线及第二外部导线的侧表面、上表面及其组合式其中之一。
本发明还提供一种有机电激发光装置的制作方法，其特点在于，包括有下列步骤形成有一透光导电层于一基板的上表面；通过一电镀步骤，在该透光导电层的上表面形成一金属层；对金属层进行一微影蚀刻步骤，而在该透光导电层的上表面定义并形成至少一辅助电极；再对该透光导电层进行一微影蚀刻步骤，而在基板的上表面定义并形成至少第一外部导线、至少一第二外部导线及至少一第一电极；及在相邻的第一电极之间设置一电极绝缘层。
上述制作方法，其特点在于，该辅助电极可选择设置于该第一电极的部分上表面、侧表面及其组合式其中之一，且该辅助电极可为一矩阵图形。
本发明还提供一种有机电激发光装置的制作方法，其特点在于，包括有下列步骤形成有一透光导电层于一基板的上表面；对该透光导电层进行一微影蚀刻步骤，并在基板上表面定义并形成至少一第一外部导线、至少一第二外部导线及至少一第一电极；以一电解电镀的方式在该第一外部导线、第二外部导线及其组合式其中之一的一外表面形成有至少一辅助导线；及在相邻的第一电极之间设置一电极绝缘层。
上述制作方法，其特点在于，该辅助导线设置的同时，也可在该第一电极的部分外表面形成至少一辅助电极，且包括有以下步骤在该辅助电极设置之前，可在第一电极的外表面定义该辅助电极的设置区域。
上述制作方法，其特点在于，还包括有以下步骤在该辅助电极形成时，通过一微影蚀刻步骤而定义出该辅助电极的设置区域，且当该第一电极形成之后，在第一电极的设置区域上涂布一光阻。
本发明还提供一种有机电激发光装置的制作方法，其特点在于，包括有下列步骤形成一透光导电层于一基板的上表面；对该透光导电层进行一微影蚀刻步骤，并于基板上表面定义并形成至少一第一外部导线、至少一第二外部导线及至少一第一电极；以一电解电镀的方式在该第一电极的部分外表面形成至少一辅助电极；及在相邻的第一电极之间设置一电极绝缘层。
上述制作方法，其特点在于，还包括有以下步骤在该辅助电极设置之前，可于第一电极的外表面定义该辅助电极的设置区域。
上述制作方法，其特点在于，还包括有以下步骤在该辅助电极形成时，通过一微影蚀刻步骤而定义出该辅助电极的设置区域。
本发明的功效，在于不仅可有效降低第一外部导线、第二外部导线及第一电极的阻抗，还可以缩短有机电激发光装置的制作时间，节省制作成本。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1A至图1B为现有有机电激发光装置在制作时的各步骤结构截面图；图2A至2F为本发明有机电激发光装置一较佳实施例于发光作用区内制作时的各步骤结构截面图；
图3A至3D为本发明有机电激发光装置于发光作用区外制作时的各步骤结构截面图；图4A至4F为本发明有机电激发光装置又一实施例于发光作用区内制作时的各步骤结构截面图；图5为本发明又一实施例于制作时的立体示意图；图6A至6B为本发明又一实施例于制作时的各步骤立体示意图；图7A至7B为本发明又一实施例于制作时的各步骤立体示意图；图8A至8C为本发明又一实施例于制作时的各步骤构造截面图。
其中，附图标记11基板 13透光导电层131第一外部导线 133第二外部导线15金属层151辅助导线21基板 23透光导电层231第一外部导线 233第二外部导线235第一电极 25金属层251辅助导线 26辅助电极27电极绝缘层28有机发光单元29第二电极 31基板335第一电极 34镂空部36辅助电极 41基板43透光导电层431第一外部导线433第二外部导线 451辅助导线具体实施方式
首先，请参阅图2A至2F，分别为本发明有机电激发光装置一较佳实施例于发光作用区内的各步骤结构截面图；如图所示，本发明有机电激发光(OLED)装设于发光作用区(Active Area)内的制作方法主要是包括有在一洁净的基板21上表面均匀成长一透光导电层23，例如ITO(氧化铟锡)或IZO(铟锌氧化物)，如图2A所示。
以半导体制作过程中的微影蚀刻工艺定义透光导电层23的蚀刻区域，例如，以一旋涂法(Spin Coating)将一光阻(photoresist)均匀地分布于透光导电层23的上表面，并进行光阻的烘烤。且在烘烤后，再于光阻上方放置有一光罩(未显示)，并以一波长较紫外线短的光源进行曝光(Exposure)显影，以达到光阻蚀刻区域的定义。当然，也可选择以一电子束(E-beam)来达到曝光显影的目的，借此将可省去光罩的使用及对位的程序，而欲蚀刻区域的光阻被移除后，即可完成蚀刻区域定义的目的。
其中，若光阻为一正光阻(positive photoresist)，则光阻未受到光照部分将不会被移除，且所形成的图案将如同保护膜一般，可防止其下方所覆盖的透光导电层23遭受蚀刻。相反，若选择为一负光阻(negativephotoresist)，则曝光后所留下的光阻区域位置恰好相反。
蚀刻区域定义完成后，便继续进行透光导电层23的蚀刻，在透光导电层23的蚀刻动作进行时，在上方未覆盖有光阻的裸露透光导电层23部分将被移除，而仅留下覆盖有光阻的透光导电层23，致使在基板21的部分上表面定义并形成有至少一第一电极235，如图2B所示。
其中蚀刻方式可选择一干式蚀刻(Dry-Etcher)或一湿式蚀刻(Wet-Etcher)。若选择为湿式蚀刻时，可以用蚀刻液浸蚀的方式来达到移除裸露透光导电层23部分的目的。而干式蚀刻则以一电浆蚀刻方式来达到对裸露透光导电层23部分进行蚀刻的目的。
当第一电极235被定义及形成后，再以一电镀步骤在基板21、第一电极235的上表面形成一金属层25，如图2C所示。其中，该电镀步骤的进行可以选择为一电解电镀方式或一无电解电镀方式来完成。
而后，再以半导体制作中的微影蚀刻工艺来定义金属层25的蚀刻区域，此时第一电极235的部分外表面将形成有至少一辅助电极26，可设置于第一电极235的侧表面或部分上表面，以不阻挡该OLED装置的发光效率为原则，如图2D所示，而其结构立体图则如图7B所示。
当辅助电极26设置完成之后，在两相邻的第一电极235之间将增设有一电极绝缘层27，其中，该辅助电极26可被选择设置于该电极绝缘层27的内部，如图2E所示。当然，该辅助电极26也可依据设置的便利性，而略突出于电极绝缘层27的外表面。
在电极绝缘层27设置完成后，则进行OLED装置的后段制作过程，例如，在第一电极235的上表面形成一有机发光单元28，并于该有机发光单元28的上表面形成一第二电极29，如图2F所示。并且，该有机发光单元28内部可选择包括有一电洞注入层(HIL)、电洞传输层(HTL)、有机发光层(EML)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)及上述元件的组合式的其中之一。
在上述制作过程步骤完成后，便已完成辅助电极26的设置，而后可于辅助电极26的表面进行一氧化处理或热处理，以提高该辅助电极26的抗腐蚀及抗氧化能力，并避免其接触水气或氧气而遭受破坏，进而影响该辅助电极26的导电性。
该辅助电极26可选择由一阻抗较低的材料所制成，例如，金、铜、银、铝、铅、铬、镍及锡等金属材料。
再请参阅图3A至3D，分别为本发明有机电激发光装置一较佳实施例于发光作用区外的各步骤结构截面图；如图所示，本发明有机电激发光(OLED)装置于前述实施例在发光作用区(Active Area)内制作第一电极235及金属层25的同时，图2A至2C所示实施例，其也可在发光作用区外同时形成其它外部导线结构，其制作方法包括有与图2A所示实施例相同，同时在一洁净的基板21上表面均匀成长一透光导电层23，例如ITO(氧化铟锡)或IZO(铟锌氧化物)，如图3A所示。
接着，定义发光作用区外的蚀刻区域，并进行在发光作用区外透光导电层23的蚀刻动作，致使位于发光作用区外的基板21部分上表面定义并形成有至少一第一外部导线231或至少一第二外部导线233，如图3B所示。
当然，第一外部导线231及第二外部导线233也可与前述实施例的第一电极235同时间一起形成。
当第一外部导线231、第二外部导线233被定义及形成后，再以一电镀步骤于第一外部导线231及第二外部导线233的上表面形成有一金属层25，如图3C所示。
而后，再以半导体制作中的微影蚀刻工艺定义出金属层25的蚀刻区域，此时将于第一外部导线231及第二外部导线233的外表面(侧表面及上表面)形成一辅助导线251，如图3D。
该辅助导线251以一完整包覆的方式设置于该第一外部导线231及第二外部导线233的上表面及侧表面，可有效降低第一外部导线231及第二外部导线233的阻抗。
在上述制作步骤完成后，便已完成辅助导线251设置的目的，而后可于辅助导线251的表面进行一氧化处理或热处理，以提高该辅助导线251的抗腐蚀及抗氧化能力，并避免其接触水气或氧气而遭受破坏，从而影响该辅助导线251的导电性。当然，该辅助导线251同样可选择由一阻抗较低的材料所制成，例如，金、铜、银、铝、铅、铬、镍及锡等金属材料。
另外，请参阅图4A至图4F，分别为本发明有机电激发光装置又一实施例于发光作用区内的各步骤结构截面图；如图所示，本发明有机电激发光(OLED)装置又一实施例的制作方法主要包括有于一洁净的基板21上表面均匀成长一透光导电层23，例如ITO(氧化铟锡)或IZO(铟锌氧化物)，如图4A所示。
而后，再于该透光导电层23的上表面通过一电镀制作过程形成有一金属层25，如图4B所示。
当金属层25设置完成之后，则以半导体制作过程中的微影蚀刻工艺定义金属层25的蚀刻区域，并于该透光导电层23的第一电极235的预定设置区域(B)上形成一辅助电极26，如图4C所示。
并且，以一微影蚀刻工艺于透光导电层23上定义出第一电极235，该第一电极235设置完成之后，将自然在第一电极235的部分上表面形成该辅助电极26，如图4D所示。
在两相隔的第一电极235之间将形成有一电极绝缘层27，如图4E所示。最后，再于第一电极235的部分上表面依次设有一有机发光单元28及一第二电极29，如图4F所示。
在上述实施例中，主要以第一电极235及辅助电极26作为发明实施步骤的说明，然而，在该第一电极235及辅助电极26设置时，也可同时形成该第一外部导线231、第二外部导线233及辅助导线251。
接着，请参阅图5、图6A、图6B、图7A及7B，分别为本发明有机电激发光装置又一实施例的各步骤立体示意图及结构截面图；如图所示，本发明在一基板31的部分上表面设置有该第一电极335，并于第一电极335的部分上表面及侧表面形成有一辅助电极36，其中，该辅助电极36为一矩阵图形，如图5所示，借此，不仅有利于该第一电极335阻抗的降低，也可使得该OLED装置所产生的色光源较为集中，而相对具有聚光的效果。
也可在该第一电极335上设置有至少一镂空部34，并于该镂空部34内部设有该辅助电极36，借此同样可以达到降低第一电极335整体阻抗的目的，如图6A及6B所示。
也可在该第一电极335的侧表面及部分上表面设有一辅助电极36，其中，该辅助电极36仅覆盖于第一电极335的上表面的侧边位置，将可在不影响该OLED装置发光的前提下，达到降低第一电极335整体阻抗的目的，如图7A及图7B所示。
最后，请参阅图8A至8C，分别为本发明有机电激发光装置又一实施例于制作时的各步骤结构截面图；如图所示，本发明有机电激发光(OLED)装置的制作方法主要包括有于一基板41的上表面形成有一透光导电层43，如图8A所示。
利用半导体制作过程中的微影蚀刻工艺，于该基板41的上表面定义并形成有至少一第一外部导线431及至少一第二外部导线433，如图8B所示。
以一电解电镀的方式在第一外部导线431及第二外部导线433的外表面形成一辅助导线451。其中，电解电镀的设置方法主要是将第一外部导线431及第二外部导线433放置于阴极位置，而欲镀金属材料则被放置于阳极位置，并将两者放置于一具有欲镀金属离子的电解液中，例如，当辅助导线451的材料选择由一铜材料所制成时，则将此一铜金属片放置于阳极，而将第一外部导线431及第二外部导线433放置于阴极，并将铜金属片、第一外部导线431及第二外部导线433一同浸泡于一含有铜离子的电解液内，在分别对第一外部导线431、第二外部导线433及铜金属片进行通电之后，便可在第一外部导线431及第二外部导线433的外表面形成一由铜所制成的辅助导线451。
由于第一外部导线431及第二外部导线433固设于基板41上表面，且该基板41由一不具导电特性的材料所制成，在电解电镀过程中对第一外部导线431及第二外部导线433进行通电将不会传导至基板41上，因此，辅助导线451将只会形成于第一外部导线431及第二外部导线433的外表面，而不会蔓延至基板41上，借此可省去该OLED装置定义蚀刻的次数。并且，该辅助导线451形成时会自然对第一外部导线431及第二外部导线433的外表面进行完整的包覆，可提高第一外部导线431及第二外部导线433与辅助导线451之间的接触面积，并借此达到降低整体阻抗的目的，如图8C所示。
在该辅助导线451设置的同时，也可在该第一电极235的部分外表面形成至少一辅助电极26，其形成方法主要是在第一电极235的外表面形成有一完整包覆的金属层(未显示)，而后再通过一微影蚀刻工艺定义该金属层的形状，例如，形成一矩阵图形的辅助电极26，当然，也可事先在第一电极235的部分外表面形成有部分的遮蔽结构，而定义出该辅助电极26的设置位置。
也可在该第一电极235形成后，在该第一电极235的设置区域涂布有一光阻，则该辅助导线451设置时将不会于该第一电极235的区域形成该辅助电极26。
综上所述，本发明是有关于一种有机电激发光装置的制作方法，主要以一电镀的方式形成导电层及辅助电极，并借此缩短有机电激发光装置的制作时间及制作成本。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种有机电激发光装置的制作方法，其特征在于，包括有下列步骤形成一透光导电层于一基板的上表面；对该透光导电层进行一微影蚀刻步骤，并于该基板上表面定义并形成有至少一第一外部导线、至少一第二外部导线及至少一第一电极；通过一电镀步骤，而在该基板、第一外部导线、第二外部导线及第一电极的上表面形成一金属层；再对该金属层进行一微影蚀刻步骤，而于第一外部导线及第二外部导线的外表面定义并形成至少一辅助导线；及在相邻的第一电极之间设置一电极绝缘层。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该辅助导线形成的同时，也可于第一电极的部分外表面形成至少一辅助电极。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，该辅助电极可选择设置于第一电极的部分上表面、侧表面及该电极绝缘层内部的其中之一，且包括有以下步骤当该辅助导线及辅助电极形成后，可选择一氧化处理及一热处理的其中之一方式，以选择作用于该辅助导线、辅助电极及其组合式其中之一的外表面。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该电镀步骤可选择为一电解电镀及一无电解电镀的其中之一。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该辅助导线可选择设置于该第一外部导线及第二外部导线的侧表面、上表面及其组合式其中之一。
6.一种有机电激发光装置的制作方法，其特征在于，包括有下列步骤形成一透光导电层于一基板的上表面；对该透光导电层进行一微影蚀刻步骤，并于该基板上表面定义并形成至少一第一外部导线、至少一第二外部导线及至少一第一电极；通过一电镀步骤，而在该基板、第一外部导线、第二外部导线及第一电极的上表面形成一金属层；再对该金属层进行一微影蚀刻步骤，而在第一电极的部分外表面形成一辅助电极；及在相邻的第一电极之间设置有一电极绝缘层。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，该辅助电极可选择设置于第一电极的部分上表面、侧表面及其组合式其中之一，且该辅助电极可为一矩阵图形。
8.一种有机电激发光装置的制作方法，其特征在于，包括有下列步骤形成有一透光导电层于一基板的上表面；通过一电镀步骤，在该透光导电层的上表面形成一金属层；对金属层进行一微影蚀刻步骤，而在该透光导电层的上表面定义并形成至少一辅助导线；再对该透光导电层进行一微影蚀刻步骤，而在基板的上表面定义并形成至少第一外部导线、至少一第二外部导线及至少一第一电极；及在相邻的第一电极之间设置一电极绝缘层。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，该辅助导线形成的同时，也可于第一电极的部分外表面形成一辅助电极。
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，该辅助电极可选择设置于该第一电极的部分上表面、侧表面及其组合式其中之一，且该辅助电极可为一矩阵图形。
11.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，该辅助导线可选择设置于第一外部导线及第二外部导线的侧表面、上表面及其组合式其中之一。
12.一种有机电激发光装置的制作方法，其特征在于，包括有下列步骤形成有一透光导电层于一基板的上表面；通过一电镀步骤，在该透光导电层的上表面形成一金属层；对金属层进行一微影蚀刻步骤，而在该透光导电层的上表面定义并形成至少一辅助电极；再对该透光导电层进行一微影蚀刻步骤，而在基板的上表面定义并形成至少第一外部导线、至少一第二外部导线及至少一第一电极；及在相邻的第一电极之间设置一电极绝缘层。
13.根据权利要求12所述的制作方法，其特征在于，该辅助电极可选择设置于该第一电极的部分上表面、侧表面及其组合式其中之一，且该辅助电极可为一矩阵图形。
14.一种有机电激发光装置的制作方法，其特征在于，包括有下列步骤形成有一透光导电层于一基板的上表面；对该透光导电层进行一微影蚀刻步骤，并在基板上表面定义并形成至少一第一外部导线、至少一第二外部导线及至少一第一电极；以一电解电镀的方式在该第一外部导线、第二外部导线及其组合式其中之一的一外表面形成有至少一辅助导线；及在相邻的第一电极之间设置一电极绝缘层。
15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，该辅助导线设置的同时，也可在该第一电极的部分外表面形成至少一辅助电极，且包括有以下步骤在该辅助电极设置之前，可在第一电极的外表面定义该辅助电极的设置区域。
16.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，还包括有以下步骤在该辅助电极形成时，通过一微影蚀刻步骤而定义出该辅助电极的设置区域，且当该第一电极形成之后，在第一电极的设置区域上涂布一光阻。
17.一种有机电激发光装置的制作方法，其特征在于，包括有下列步骤形成一透光导电层于一基板的上表面；对该透光导电层进行一微影蚀刻步骤，并于基板上表面定义并形成至少一第一外部导线、至少一第二外部导线及至少一第一电极；以一电解电镀的方式在该第一电极的部分外表面形成至少一辅助电极；及在相邻的第一电极之间设置一电极绝缘层。
18.根据权利要求17所述的制作方法，其特征在于，还包括有以下步骤在该辅助电极设置之前，可于第一电极的外表面定义该辅助电极的设置区域。
19.根据权利要求17所述的制作方法，其特征在于，还包括有以下步骤在该辅助电极形成时，通过一微影蚀刻步骤而定义出该辅助电极的设置区域。
全文摘要
本发明涉及一种有机电激发光装置的制作方法，包括有下列步骤形成透光导电层于基板的上表面；对透光导电层进行微影蚀刻步骤，并于基板上表面定义并形成有至少一第一外部导线、至少一第二外部导线及至少一第一电极；通过电镀步骤，而在该基板、第一外部导线、第二外部导线及第一电极的上表面形成金属层；再对该金属层进行微影蚀刻步骤，而于第一外部导线及第二外部导线的外表面定义并形成至少辅助导线；及在相邻的第一电极之间设置电极绝缘层。本发明不仅可有效降低第一外部导线、第二外部导线及第一电极的阻抗，还可以缩短有机电激发光装置的制作时间，节省制作成本。
文档编号H05B33/10GK1700819SQ20051007665
公开日2005年11月23日 申请日期2005年6月13日 优先权日2005年6月13日
发明者蓝文正, 张简金钟, 游辉昌, 林岩杉, 江建志 申请人:悠景科技股份有限公司