专利名称：高频设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及适合用于电视高频头的高频设备。
背景技术：
如果说明以往的高频设备的图示，图7是以往的高频设备的立体图，图8是表示以往的高频设备的电路基板的制造方法的说明图。下面，如果参照图7、图8说明以往的高频设备的构成，由金属构成的呈箱型的框体的屏蔽盒51，具有以设置敞开部51a的状态围住四周的多个壁部51b、从敞开部51a侧的壁部51b的端面突出的多个突部51c、在该突部51c的根部的位置，设在壁部51b上的切口部51d。
由印刷基板构成的电路基板52，具有，四角形状的本体部52a、从该本体部52a的侧边缘朝外突出的多个伸出部52b、设在该伸出部52b上的安装孔52c。
此外，在电路基板52的两面设置布线图形53，在该布线图形53上，搭载片式电容器或电阻器等电子部件54，形成所要求的电路。
具有如此构成的电路基板52以本体部52a堵塞屏蔽盒51的敞开部51a的方式配置，以伸出部52b位于切口部51d内的方式配置，同时在安装孔52c内插入突部51c，在突部51c的位置进行软钎焊，通过软钎焊突部51c和布线图形53，将电路基板52安装在屏蔽盒51上，形成以往的高频设备。(例如，参照专利文献1)然后，以往的高频设备，在组装后进行电性检查，但在该检查时，以往的高频设备，用夹具(未图示)保持屏蔽盒51，以定位的状态进行检查。
但是，以往的高频设备，因屏蔽盒51的加工精度的偏差或屏蔽盒51和电路基板52间的组装状态的偏差等，出现设在检查装置上的探头(未图示)不能与规定的布线图形53正确接触的问题，检查性变差。
下面，根据图8说明以往的高频设备的电路基板的制造方法，首先，如图8所示，冲裁加工具有布线图形53的带状基板55，在带状基板55上，设置一对具有输送孔56的平行的耳部57、将伸出部52b连接在耳部57上的电路基板52、配置在伸出部52b上的安装孔52c。
下面，通过设在耳部57上的输送孔56依次运送带状基板55，在电路基板52上形成软焊料抗蚀剂膜(未图示)，在搭载电子部件54后，在伸出部52b和耳部57的连接部的位置切断分离电路基板52，由此完成电路基板52的制造。
但是，在以往的高频设备的电路基板的制造中，由于在耳部57上形成输送孔56，所以需要加大耳部57，加大带状基板55，结果成品率降低，电路基板52的成本高。
专利文献1特开平7-38267号公报以往的高频设备，由于在组装后的电性检查时，用夹具保持屏蔽盒51，以定位状态进行检查，所以，因屏蔽盒51的加工精度的偏差或屏蔽盒51和电路基板52间的组装状态的偏差等，出现设在检查装置上的探头不能与规定的布线图形53正确接触，检查性变差的问题。
此外，由于以往的高频设备的电路基板，在耳部57上形成输送孔56，所以需要加大耳部57，加大带状基板55，结果存在成品率降低，电路基板52的成本高的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够进行准确检查，同时电路基板廉价的高频设备。
作为解决上述问题的第1解决方案，其构成为具有由金属构成的四周用多个板状的壁部围住的箱型的框体、以从该框体的敞开部侧堵塞所述框体内或所述敞开部的方式安装在所述框体上的电路基板、搭载在设在该电路基板上的布线图形上的电子部件；所述框体，具有从位于所述敞开部侧的所述壁部的端面突出的多个突部，同时所述电路基板搭载所述电子部件，并具有以堵塞所述框体内或所述敞开部的方式配置的本体部、以与本体部连接的状态向所述框体外突出的多个伸出部、设在该伸出部上的安装孔、设在1个或多个所述伸出部上的定位孔，所述框体的所述突部插入所述安装孔内，所述电路基板安装在所述框体上。
此外，作为第2解决方案，其构成为在多个所述壁部内的不同的所述壁部的各自上配置具有所述安装孔和所述定位孔的所述伸出部。
此外，作为第3解决方案，其构成为所述安装孔和所述定位孔沿所述壁部形成。
此外，作为第4解决方案，其构成为在所述壁部具有设在所述突部的根部上的第1切口部，所述伸出部以位于所述第1切口部内的状态向所述框体外突出。
此外，作为第5解决方案，其构成为在所述壁部的与所述定位孔对向的位置，与所述第1切口部连接地设置比所述第1切口部深的第2切口部。
此外，作为第6解决方案，其构成为具有以堵塞所述开放孔的方式安装的盖体，在该盖体上设置与所述定位孔对向的孔。
本发明的高频设备，构成为具有，由金属构成的四周用多个板状的壁部围住的箱型的框体、以从框体的敞开部侧堵塞所述框体内或所述敞开部的方式安装在框体上的电路基板、搭载在设在该电路基板上的布线图形上的电子部件；框体，具有从位于敞开部侧的壁部的端面突出的多个突部，同时电路基板搭载电子部件，具有以堵塞框体内或敞开部的方式配置的本体部、以与本体部连接的状态向框体外突出的多个伸出部、设在该伸出部上的安装孔、设在1个或多个伸出部上的定位孔，框体的突部插入安装孔内，电路基板安装在框体上。
即，由于在电路基板的伸出部上设置定位孔，所以在组装后的检查时，能够以设有布线图形的电路基板的定位孔为基准，进行探头的定位，因此探头在布线图形上的位置正确，能够进行准确的检查。
此外，在电路基板的制造中，设在电路基板的伸出部上的定位孔能够兼作输送孔，能够谋求电路基板的制造时使用的带状基板的小型化，得到廉价的电路基板。
此外，由于在多个壁部内的不同的壁部上分别配置具有安装孔和定位孔的伸出部，所以定位孔的位置，能够可靠进行检查时的电路基板的定位。
此外，由于安装孔和定位孔沿壁部形成，所以能够得到易于形成安装孔和定位孔的、同时能够减小伸出部、容易下料的制品。
此外，由于在壁部，具有设在突部的根部上的第1切口部，以伸出部位于该第1切口部内的状态，朝框体外突出，所以能够得到伸出部的支持牢固的制品。
此外，由于壁部在与定位孔对向的位置，与第1切口部连接地设置比第1切口部深的第2切口部，所以能够较深地插入检查时的定位用的导向棒，能够得到探头确实与布线图形的接触的制品。
此外，由于具有以堵塞敞开部的方式安装在框体上的盖体，在该盖体上，设置与定位孔对向的孔，所以检查时的导向棒能够通过盖体的孔，插入定位孔，从而能够进行在设置盖体的状态下的检查，能够进行高精度的检查。
图1是本发明的高频设备的主视图。
图2是本发明的高频设备的除去盖体的状态的主视图。
图3是本发明的高频设备的主要部位剖面图。
图4是本发明的高频设备的框体合电路基板的分解立体图。
图5是表示本发明的高频设备的检查方法的说明图。
图6是表示本发明的高频设备的电路基板的制造方法的说明图。
图7是以往的高频设备的立体图。
图8是表示以往的高频设备的电路基板的制造方法的说明图。
图中1-框体，1a-敞开部，1b、1c-壁部，1d-突部，1e-第1切口部，1f-安装脚，1g-第2切口部，2-电路基板，2a-本体部，2b-伸出部，2c-安装孔，2d-定位孔，3-布线图形，3a-接点部，4-电子部件，5-盖体，5a-孔，5b-插孔，6-载置台，7-检查装置，8-导向棒，9-探头，10-带状基板，11-耳部。
具体实施例方式
下面，说明本发明的高频设备的图示。图1是本发明的高频设备的主视图，图2是本发明的高频设备的除去盖体的状态的主视图，图3是本发明的高频设备的主要部位剖面图，图4是本发明的高频设备的框体合电路基板的分解立体图，图5是表示本发明的高频设备的检查方法的说明图，图6是表示本发明的高频设备的电路基板的制造方法的说明图。
下面，基于图1～图4说明本发明的高频设备的构成。冲裁1张金属板，折弯加工形成的箱型的框体1，具有以设置敞开部1a的状态围住四周的多个(4个)壁部1b、堵塞敞开部1a的相反侧的壁部1c、从敞开部1a侧的壁部1b的端面突出的多个突部1d、在该突部1d的根部的位置，设在壁部1b上的第1切口部1e、和朝外方(下方)突出的多个安装脚1f。
由印刷基板构成的电路基板2，具有四角形状的本体部2a、从该本体部2a的侧边缘朝外突出的多个伸出部2b、设在该伸出部2b上的安装孔52c、以位于该安装孔2c的附近的状态设在伸出部2b上的定位孔2d。
此外，在电路基板2的两面设置布线图形3，在该布线图形3上搭载片式电容器或电阻器等电子部件4，形成所要求的电路。
具有如此构成的电路基板2，以本体部2a从敞开部1a配置在框体1内、伸出部2d位于第1切口部1e内的方式配置，同时在安装孔2c内插入突部1d，在突部1d的位置将突部1d的前端部软钎焊或/及铆接在布线图形3上，将电路基板2安装在框体1上。
此时，安装孔2c和定位孔2d成为沿壁部1b配置的状态，安装孔2c和定位孔2d成为配置在不同的3个壁部1b上的状态。
由金属板构成的盖体5，具有与定位孔2d对向的孔5a、和与布线图形3的接点部3a对向的贯通孔5b，该盖体5，以堵塞敞开部1a的方式安装在框体1上，通过如此的构成，形成本发明的高频设备。
具有如此构成的本发明的高频设备，在组装后进行电性检查，基于图5说明该检查方法，如图5所示，准备载物台6、可移动地配设在该载物台6上的检查装置7、设在该检查装置7上的多个定位用的导向棒8及探头9。
然后，首先，如果以将高频设备载置在载物台6上的状态，向下方移动检查装置7，则导向棒8就通过盖体5的孔5a，插入电路基板2的定位孔2d内，定位电路基板2，同时探头9通过盖体5的插孔5b，与接点部3a接触，进行电性检查。
检查后，如果向上方移动检查装置7，就结束高频设备的检查，但是即使有框体1的加工精度的偏差或框体1和电路基板2之间的组装状态的偏差等，由于能够通过导向棒8直接定位搭载布线图形3或电子部件4的电路基板2，所以探头9能够与规定的布线图形3正确接触。
另外，在本实施方式中，说明了在框体1内收纳电路基板2的本体2a的情形，但也可以以用电路基板2的本体部2a堵塞敞开部1a的方式配置，此外，在图4中，如虚线所示，也可以用与定位孔2d对向的位置，与第1切口部1e连接地设置比第1切口部1e深的第2切口部1g，能够深深插入检查时定位用的导向棒8。
下面，通过图6说明本发明的高频设备的电路基板的制造方法，首先，如图6所示，冲裁加工具有布线图形3的带状基板10，在带状基板3上设置一对平行的耳部11、将伸出部2b连接在耳部11上的电路基板2、设在伸出部2b上的安装孔2c及定位孔2d。
接着，通过定位孔2d依次传送带状基板10，在电路基板2上形成软焊料抗蚀剂膜(未图示)，或在搭载电子部件后，在伸出部2b和耳部11的连接部的位置，切断分离，结束电路基板2的制造。
因而，由于作为带状基板10的输送孔利用设在伸出部2b上的定位孔2d，所以能够减小耳部11的宽度，能够制造高成品率的电路基板2。
权利要求
1.一种高频设备，其特征在于具有由金属构成的四周以多个板状的壁部围住的箱型的框体、以从该框体的敞开部侧堵塞所述框体内或所述敞开部的方式安装在所述框体上的电路基板、搭载在该电路基板上所设的布线图形上的电子部件；所述框体，具有从位于所述敞开部侧的所述壁部的端面突出的多个突部，同时，所述电路基板搭载所述电子部件，上述电路基板具有以堵塞所述框体内或所述敞开部的方式配置的本体部、以与本体部连接的状态向所述框体外突出的多个伸出部、设在该伸出部上的安装孔、设在1个或多个所述伸出部上的定位孔，所述框体的所述突部插入所述安装孔内，所述电路基板安装在所述框体上。
2.如权利要求1所述的高频设备，其特征在于在多个所述壁部内的不同的所述壁部上分别配置具有所述安装孔和所述定位孔的所述伸出部。
3.如权利要求1或2所述的高频设备，其特征在于所述安装孔和所述定位孔沿所述壁部形成。
4.如权利要求1所述高频设备，其特征在于在所述壁部具有设在所述突部的根部上的第1切口部，所述伸出部以位于所述第1切口部内的状态向所述框体外突出。
5.如权利要求4所述高频设备，其特征在于在所述壁部的与所述定位孔对向的位置设有与所述第1切口部连接的第2切口部，该第2切口部比所述第1切口部深。
6.如权利要求1所述的高频设备，其特征在于具有以堵塞所述开放孔的方式安装在所述框体上的盖体，在该盖体上设置有与所述定位孔对向的孔。
全文摘要
本发明提供一种能够可靠进行检查、同时电路基板廉价的高频设备。该高频设备，由于在电路基板(2)的伸出部(2b)上设置插入框体(1)的突部(1d)安装电路基板(2)的安装孔(2c)、和可插入导向棒8的定位孔(2d)，所以在组装后的检查时，能够以设有布线图形(3)的电路基板(2)的定位孔(2d)为基准，进行探头(9)的定位，因而，探头(9)在布线图形(3)上的位置正确，能够进行可靠检查，此外，在电路基板的制造时，设在电路基板(2)的伸出部(2b)上的定位孔(2d)能够兼用输送孔，能够谋求电路基板(2)的制造时使用的带状基板(10)的小型化，得到廉价的电路基板。
文档编号H05K7/00GK1747643SQ20051008970
公开日2006年3月15日 申请日期2005年8月4日 优先权日2004年8月30日
发明者杉森善雄 申请人:阿尔卑斯电气株式会社