专利名称：联结pcb基板的方法
技术领域：
本发明涉及联结印制电路板(PCB)基板的方法，更具体地说，涉及这样一种联结PCB基板的方法，该方法在将缺陷PCB从具有多个PCB的PCB基板上切掉时，形成缺陷PCB的台阶状切割表面，并且通过将粘合剂施加于该台阶状切割表面上来联结优质PCB。
背景技术：
印制电路板(PCB)是包含用于连接电子元件和系统的电路层的板。这种PCB包括电介质板和导线图案，该导线图案由导电材料也就是铜制成并形成于所述板上。
为了批量生产PCB，在单个大基板上形成多个PCB。这种大基板称为PCB基板。在制作PCB基板时，如果其中一个PCB有缺陷，则具有该缺陷PCB的整个PCB基板就毁掉了，即使该PCB基板包括了多个优质PCB。因此降低了PCB的生产率，且增大了其制造成本。
为了克服这一缺点，题为“接合PCB基板的方法和装置(Method anddevice for combine of PCB sheet)”的韩国专利公开No.1999-0072847、题为“接合PCB基板的方法和装置”的韩国专利公开No.2001-0036619、题为“接合PCB基板的方法和装置”的韩国专利公开No.2001-0036620、题为“接合PCB基板的方法和装置”的韩国专利公开No.2001-0036621以及题为“接合PCB基板的方法和装置”的韩国专利公开No.2001-0036622介绍了各种联结PCB基板的方法。
下面参照图1和2，说明韩国专利公开No.2001-0036621所披露的联结PCB基板的方法。
参照图1和2，多个PCB形成于PCB基板4上，且该PCB基板4包括缺陷PCB2′。切割缺陷PCB2′的连接部20，将缺陷PCB2′从PCB基板4上移除，且在缺陷PCB2′的连接部20周围形成切割空间22以连接至PCB隔离槽K。将具有连接部20′的优质PCB21置于PCB基板4上由移除缺陷PCB2′所形成的移除部位上。也就是说，将PCB固定板1的PCB紧固钉插入优质PCB21的对应钉接收孔中，让具有连接部20′的优质PCB21插入已形成的切割空间22内。所述PCB基板4和优质PCB21定位在PCB固定板1上形成为一体。为了防止PCB基板4和优质PCB21的任何松动，在PCB基板4与优质PCB21之间形成空隙13，并将环氧树脂制成的粘合剂注入该空隙13内。在干燥炉内以大约120-200℃的温度将注入的粘合剂固化。这里，在固化粘合剂时，用盖子覆盖在优质PCB21上，以避免优质PCB21受热。固化之后，移除PCB紧固钉，然后让PCB基板4脱离PCB固定板1。
按照该现有技术的联结PCB基板的方法，用耐热带5来固定位于PCB固定板1上的PCB基板，以防止PCB基板的任何松动。
但是，韩国专利公开No.2001-0036619、韩国专利公开No.2001-0036620以及韩国专利公开No.2001-003622所披露的常规方法中，从PCB基板上切掉缺陷PCB的结果是，所形成的切割表面垂直于PCB基板的表面。而且，为了让优质PCB联结至PCB基板的切割表面，需要额外的PCB固定板和带。由于使用粘合剂让优质PCB联结至垂直于PCB基板形成的切割表面，因此，在PCB基板与优质PCB之间很难得到合适的粘合力。
当PCB基板在其两端均具有缺陷PCB时，常规方法的上述缺点尤为严重。将缺陷PCB移除并将优质PCB联结至PCB基板的两端之后，联结的优质PCB的重量会使PCB基板弯曲。PCB基板的弯曲弱化了优质PCB的连接部。特别是当PCB非常薄时，例如用于球栅阵列(BGA)封装的PCB，更难以合适的粘合力将优质PCB联结至PCB基板上。所述BGA封装要求非常薄的PCB，以用于各种非常轻、小而具有多功能的电子元件和通信元件。
发明内容
因此，本发明的目的是提供改进的联结PCB基板的方法，该方法在将缺陷PCB从具有多个PCB的PCB基板上切掉时，形成缺陷PCB的台阶状切割表面，然后将粘合剂施加在所述具有台阶的切割表面上来联结优质PCB。
本发明一方面提供一种联结PCB(印制电路板)基板的方法，该方法包括将缺陷PCB从具有多个PCB的PCB基板上切掉时，在PCB基板和缺陷PCB上均形成台阶状切割表面；以及通过将粘合剂施加于PCB基板的三维切割表面并固化该粘合剂，使优质PCB联结至PCB基板的台阶状切割表面上。这里，所述台阶状切割表面可以是三维形状，例如台阶和Z字形，而不是二维形状，例如按照现有技术联结PCB基板的方法所形成的、垂直于PCB基板表面的切割表面。
所述优质PCB可以具有与PCB基板的台阶状切割表面相对应的台阶状切割表面。
可以采用计算机数字控制路由器(CNC router)从PCB基板上切掉缺陷PCB。
优质PCB的联结可以包括通过将钉插入PCB基板上形成的孔内，将PCB基板固定在具有至少一个钉的PCB固定板上；在将粘合剂涂敷到所述PCB基板的切割表面之后，使优质PCB的切割表面粘附并压在该PCB基板的对应切割表面上；以及使所述PCB基板的切割表面与优质PCB的切割表面之间的粘合剂固化。
下面结合附图具体说明示例性的实施例，以进一步理解本发明的上述及其它特征和优点。附图中图1是具有缺陷PCB和优质PCB的PCB基板的立体图，用于说明按照现有技术联结PCB基板的方法；图2是优质PCB的连接部的放大视图，用于说明按照现有技术联结PCB基板的方法；图3是具有多个PCB的PCB基板的立体图，用于说明按照本发明实施例的联结PCB基板的方法；图4是按照本发明实施例的PCB基板的连接部的立体图；图5A是按照现有技术在PCB基板与优质PCB之间的连接部位的剖面图；及图5B是按照本发明在PCB基板与优质PCB之间的连接部位的剖面图。
具体实施例方式
下面参照附图，更详细地说明联结PCB基板的方法。
图3是具有多个PCB的PCB基板的立体图，用于说明按照本发明实施例的联结PCB基板的方法，图4是按照本发明实施例的PCB基板的连接部的立体图。
参照图3和4，按照本实施例的联结PCB基板的方法包括切割操作和联结操作。
在切割操作中，将有缺陷的印制电路板(PCB)从印制电路板(PCB)基板100上切掉。这里，所述PCB基板100指的是其上布置并联结了多个PCB的基板。
在安装电子元件的步骤之前，可以在PCB基板100的一个单元中进行夹持和固定(jig and fixture)步骤以检测所述的缺陷PCB。
下面说明按照本实施例的联结PCB基板的方法，其中，PCB基板100在其右端包括缺陷PCB110。
将缺陷PCB110从PCB基板100上切掉并移除。本实施例中，切割缺陷PCB110以在PCB基板100的切割表面处形成台阶。即，从PCB基板100上切掉缺陷PCB110的结果是形成了台阶状切割表面。
在联结PCB基板的常规方法中，所形成的切割表面垂直于PCB基板表面，该切割表面的顶部与底部之间没有差别。
但是，按照本实施例的方法，在PCB基板100和缺陷PCB110上所形成的切割表面具有台阶。因此，所述切割表面被区分为顶部切割表面与底部切割表面，而且，所述切割表面展宽为与所述台阶的表面一样宽。
本实施例中，PCB基板100的切割表面是顶部切割表面102和104，缺陷PCB110或优质PCB120的切割表面是底部切割表面122和124。
可以采用切割机(未示出)来切割缺陷PCB。特别是，优选采用计算机数字控制(CNC)路由器来执行切割操作，所述计算机数字控制路由器由计算机基于所提供的数字和信息自动驱动切割机。
PCB基板100可包括多个孔106，以确定PCB基板的位置。当进行夹持测试并用优质PCB120替换缺陷PCB110时，所述多个孔106用来确定PCB基板的位置，以稳定地进行测试操作和联结操作。
在联结操作中，移除缺陷PCB110之后，将粘合剂130施加到PCB基板的切割表面上，并使优质PCB120联结至PCB基板的切割表面上。所述联结操作可以包括固定操作、粘附操作以及固化操作。
优质PCB120是在前述夹持和固定过程中被确认为是正常运行的PCB。该优质PCB120包括具有与PCB基板100的切割表面相对应台阶的切割表面。
因此，所述优质PCB120也具有展宽得与所述台阶表面一样宽的切割表面，所述优质PCB120的展宽切割表面粘附于PCB基板100的对应台阶状切割表面上。其结果是，与现有技术相比，所述优质PCB120与PCB基板100之间的粘合表面展宽为与所述台阶状切割表面一样宽。
在固定操作中，从PCB基板100上移除缺陷PCB110之后，将优质PCB120和PCB基板100定位并固定在PCB固定板200上。
在联结PCB基板100与优质PCB120时，PCB固定板200稳固地固定优质PCB120和PCB基板100。所述PCB固定板可包括多个钉202，这些钉插在PCB基板100的孔106内。
与现有技术相比，由于优质PCB120具有与PCB基板100的台阶状切割表面相对应的台阶状切割表面，可以很容易地让优质PCB120定位并联结于PCB基板100上。
在粘附操作中，将粘合剂涂敷在优质PCB120和PCB基板100的台阶状切割表面上，然后压紧并联结优质PCB120与PCB基板100。
优选采用不含有易挥发物质并具有较小的变形特征的环氧树脂作为粘合剂。也就是说，所述粘合剂应该是不易于随着热处理过程膨胀或收缩的。而且，可以加入固化剂以使优质PCB120与PCB基板100牢固地联结而不发生热变形。
在联结PCB基板的常规方法中，图2所示的空隙13在PCB基板与优质PCB之间形成，具有预定的间距以注入粘合剂，而且，需要使用带，以防止注入的粘合剂泄漏。这些空隙13和带是本实施例中不需要的，这是因为粘合剂130直接涂敷在优质PCB120和PCB基板100的台阶状切割表面上。因此，简化了联结操作并降低了制造成本。
在固化操作中，将涂敷在PCB基板100和优质PCB120的台阶状切割表面上的粘合剂固化，然后联结操作全部完成。
粘合剂130的固化可以在大约130-190℃的温度下持续1至4小时来实现。这里，可以用盖子盖住优质PCB120和PCB基板100，以避免它们受固化操作的影响。
如上所述，与常规方法相比，本发明的联结PCB基板的方法简化了联结过程，并增强了优质PCB与PCB基板之间的联结力。
下面更详细地说明，与常规方法相比，按照本实施例的联结力增强。
图5A是按照现有技术在PCB基板与优质PCB之间的连接部位的剖面图，图5B是按照本发明在PCB基板与优质PCB之间的连接部位的剖面图。
参照图5A，切割操作使PCB基板的切割表面与优质PCB的切割表面垂直于PCB基板的表面而形成。而且，采用粘合剂来联结PCB基板与优质PCB。
因此，PCB基板与优质PCB之间很难得到合适的粘合力并维持联结状态。特别是在PCB基板的两端均包括多个缺陷PCB的情况下，更难以得到合适的粘合力并维持联结状态，这是因为，具有优质PCB的PCB基板由于所联结的优质PCB的自身重量而弯曲，PCB基板与优质PCB之间的联结状态会遭受破坏。
参照图5B，通过粘合剂联结PCB基板的台阶状切割表面与优质PCB的对应台阶状切割表面。如图5B所示，PCB基板与优质PCB之间的联结表面展宽为与所述台阶状切割表面一样宽。
因此，按照本实施例，即使PCB基板非常薄，例如不仅是用于BGA封装而且还可以是用于FPC的PCB，也能充分地得到并维持粘合力。进一步地，即使当PCB基板的两端均包括多个缺陷PCB时，也能有效地得到并维持合适的粘合力。
如上所述，按照本发明的联结PCB基板的方法，从PCB基板上切掉缺陷PCB，以形成PCB基板的台阶状切割表面，并采用粘合剂来联结具有对应台阶状切割表面的优质PCB。因此，简化了制造工艺并增强了连接部位处的粘合力。
尽管参照示例性的实施例具体图示并说明了本发明，可以理解的是，本领域的普通技术人员可以对本发明作各种形式上和细节上的修改，而不背离本发明的权利要求所限定的精神和范围。
权利要求
1.一种联结PCB基板的方法，该方法包括当将缺陷PCB从具有多个PCB的PCB基板上切掉时，在所述PCB基板和缺陷PCB上均形成三维切割表面；以及通过将粘合剂施加于所述PCB基板的三维切割表面并将其固化，使优质PCB联结至该PCB基板的三维切割表面上。
2.如权利要求1所述的方法，其中，在形成三维切割表面的过程中，当将缺陷PCB从PCB基板上切掉时，在所述缺陷PCB和PCB基板上形成台阶状切割表面。
3.如权利要求2所述的方法，其中，所述优质PCB具有与PCB基板的台阶状切割表面相对应的台阶状切割表面。
4.如权利要求1所述的方法，其中，所述PCB基板包括至少一个孔，以确定PCB基板的位置。
5.如权利要求1所述的方法，其中，在切掉缺陷PCB的过程中，采用了计算机数字控制路由器。
6.如权利要求4所述的方法，其中，所述优质PCB的联结包括通过把钉插入PCB基板的孔内，将PCB基板固定于具有至少一个钉的PCB固定板上；将粘合剂涂敷于该PCB基板的切割表面上，使优质PCB的切割表面粘附并压在所述PCB基板的对应切割表面上；以及使所述PCB基板的切割表面与所述优质PCB的切割表面之间的粘合剂固化。
全文摘要
本发明公开了一种联结印制电路板(PCB)基板的方法。该方法包括当将缺陷PCB从具有多个PCB的PCB基板上切掉时，在PCB基板和缺陷PCB上均形成三维切割表面；以及将粘合剂施加于PCB基板的三维切割表面上并将其固化，使优质PCB联结至PCB基板的三维切割表面上。由于切掉缺陷PCB形成台阶状切割表面，而且通过该台阶状切割表面联结优质PCB，因此简化了制造工艺，并增强了联结部位处的粘合力。
文档编号H05K3/36GK1767724SQ200510113128
公开日2006年5月3日 申请日期2005年10月14日 优先权日2004年10月15日
发明者李敏宰 申请人:李敏宰