专利名称：一种能防止电磁波向外漏出的连接机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连接机构，特别是涉及一种可减少电磁波外漏的连接机构。
背景技术：
现有电子装置于设计时，大多会尽量减少不稳定漏电流与电磁波的产生与外漏，以通过各项国际安全规范认证的要求，并保护使用者免于受到漏电流与电磁波的伤害。
因此电子装置于设计时便会将漏电流导流至地或利用遮蔽的方式使两者无法从连接接口与插接式主机板(如，刀锋服务器的刀锋主机板、显示卡)的连接机构(组装接口)间的公差隙缝中外漏。
请参阅图1A、图1B与图1C所示，现有防止电磁波外漏的连接机构的立体分解图以及组装示意图，其中图1A为第一种连接机构的立体图；图1B为第二种连接机构的立体分解图；而图1C为第二种连接机构的组装示意图。
请先参阅图1A所示的第一种连接机构，此种连接机构利用金属所具有的的遮蔽效果来防止电磁波外漏，其在连接机构10的一侧面(与电子装置的连接接口相靠合的侧面)的外缘增设金属材质的环形限位片12，此环形限位片12可使电子装置的连接接口(图中未显示)与连接机构10间的隙缝受到遮蔽，以减少电磁波外漏的情形。
但因机构产品设计时所允许的公差，因此环形限位片12与连接接口间仍会有间隙，因此并无法完全防止电磁波外漏。
为解决上述的状况，第二种连接机构利用可遮蔽电磁波的导电泡绵来增加防止电磁波外漏。再请参阅图1B所示的第二种连接机构，如图所示连接机构20利用在环形限位片22与连接接口靠合的侧面设置环形导电泡绵24以填补上述的公差间隙。
再请参阅图1C所示的组装示意图，当连接机构20在组装时将受力而向电子装置(图中未显示)的连接接口30靠合时，环形导电泡棉24将受连接接口30与环形限位片22的顶抵而产生形变，致使连接机构20与连接接口30间成密合状态，以弥补两者间的公差间隙，藉而达到遮蔽电磁波的效果。
但是利用此种防止电磁波的方式，因粘黏有环形导电泡绵24的连接机构20的大小需稍大于连接接口30的尺寸才能使环形导电泡绵24受两者的顶抵而达到补偿效果，因此当连接机构20向连接接口30靠合时(组装时)，环形导电泡绵24四面都较连接接口30突出，因此并不容易同时穿设进入连接接口30中而受到顶抵，因此造成组装干涉而影响组装效能的状况经常发生。
另外，连接机构增设环形限位片与环状导电泡绵将增加连接机构的成本非常浪费。因此如何减少导电泡绵所造成的组装干涉，并降低连接机构的成本实为设计人员设计时的重点。
实用新型内容鉴于以上的问题，本实用新型提供一种运用于插接式主机板上可减少组装时产生干涉状况，且可防止电磁波外漏的连接机构。
本实用新型所提供的能防止电磁波向外漏出的连接机构主要包含连接件与两顶抵片。其中连接件具有连接部与两定位端，连接部的上侧边与下侧边分别开设有一个凹槽；而两定位端平行竖立于连接部的两侧，用以卡持插接式主机板使其固定于连接机构之中，且可防止电磁波自连接部的两侧漏出；两顶抵片分别设置于上、下凹槽中。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
图1A为第一种连接机构的立体图；图1B为第二种连接机构的立体分解图；图1C为第二种连接机构的组装示意图；图2为本实用新型的组合示意图；图3为本实用新型较佳实施例的立体分解图；图4A为抵接部实施态样图；及图4B为穿孔实施态样图。
其中，附图标记连接机构10环形限位片 12连接机构20环形限位片 22导电泡绵24连接接口30连接机构100连接件 110连接部 112定位端 114、114’凹槽116、116’抵接部 120限位部 122凹窝124穿孔130卡固件 132靠合部 140两顶抵片150、150’插接式主机板200定位孔 202连接接口300具体实施方式
请参照图2所示本实用新型的组合示意图，显示利用连接机构100，将插接式主机板200固定于电子装置(图中未显示)的连接接口300的情形。
一般的状态下插接式主机板200上至少具有一个定位孔202，通过此定位孔202与连接机构100上的固定件将可使插接式主机板200稳固的固定于连接机构100上。
另外连接接口300可设置于电子装置的主机机体结构上，因此当连接机构100卡设于连接接口300之中时，将可使其保持于电子装置的主机机体结构上。
于一般的应用上插接式主机板200可为刀锋服务器的刀锋主机板、显示卡与声卡等。而连接接口300的尺寸略大于连接机构100而可使连接机构100卡设其中。
再请参照图3所示本实用新型较佳实施例的立体分解图，说明连接机构100的组成构件，其主要由连接件110与两顶抵片150、150’所构成，兹分别详细说明如下连接件110包含连接部112与定位端114、114’，其中连接部112之上侧边与下侧边分开设有凹槽116、116’；而定位端114、114’平行竖立于连接部112的两侧边，用以卡持插接式主机板200(图中未显示)使其固定于连接机构100之中，并可防止电磁波自连接部112的两侧漏出。
于实际的运用上定位端114、114’成L形，其可通过一体成形、冲压、焊接、铆固等方式形成于连接件110的两侧。
另外可通过在定位端114或114’上设置一个抵接部或穿孔，让插接式主机板200固定于连接机构100之上。下列将通过图4A所示的抵接部实施态样图，以及图4B所示的穿孔实施态样图，说明插接式主机板200固定于连接机构100中的方法。
请先参阅图4B所示，抵接部120具有限位部122与凹窝124，当插接式主机板200(图中未显示)受力而使其定位孔202穿过限位部122滑移至凹窝124时，此限位部122将会提供插接式主机板200的定位孔202一个限制力以防止其向上脱出，而使插接式主机板200固定于连接机构之中。
再请参阅图4A所示的穿孔130，当定位端114或114’利用穿孔130使插接式主机板200固定于连接机构100之中时，将通过一个可使穿孔130与插接式主机板200的定位孔202相互卡固的卡固件132使插接式主机板200固定于连接机构之中。
于实际的运用上卡固件132为螺丝或卡榫。当卡固件132为螺丝时，穿孔130与插接式主机板200的定位孔202可设置内螺纹用以与螺丝的外螺纹相互咬合以增加固定效果。
另外当连接机构100与电子装置的连接接口300相互靠合，直至连接接口300靠合至定位端114或114’的靠合部140的底部时，连接机构100可保持于一个适当的靠合位置，此靠合位置是指可使插接式主机板200与电子装置保持电性连接的位置。
两顶抵片150、150’分设于连接件110的凹槽116、116’中。其中顶抵片150、150’通过粘黏物而设置于凹槽116、116’中，此粘黏物可为双面胶带或任何可使顶抵片150、150’保持于凹槽116、116’中的介质。
于实际的运用上顶抵片150、150’为可防止电磁波穿透的导电泡棉，或任何受连接件110、该连接接口300的顶抵而产生些许形变并束缩于两者间而使两者间之间隙获得弥补，并须可防止电磁波穿透的介质。
本实用新型的较佳实施例中的抵接部120、穿孔130与卡固件132的数量并不予以限定，至少皆需保持一个以使插接式主机板200固定于连接机构100之上即可。
当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种能防止电磁波向外漏出的连接机构，安装在一插接式主机板与一电子装置的连接接口之间，其特征在于，包含一连接件，具有一连接部与两定位端，该连接部的上侧边与下侧边分开设有一凹槽；该定位端平行竖立于该连接部的两侧并卡持该插接式主机板，该插接式主机板固定于该连接接口上；及两顶抵片，分设于各该凹槽中；其中，该连接件受力而与该连接接口保持有一靠合位置，在该靠合位置，该连接件与该连接接口顶抵该顶抵片，产生形变的该顶抵片束缩于该连接件与该连接接口之间的一隙缝。
2.根据权利要求1所述的连接机构，其特征在于，该该定位端以一体成形、冲压、焊接或铆固方式形成于该连接件的两侧。
3.根据权利要求1所述的连接机构，其特征在于，该定位端为可防止电磁波的金属材质定位端。
4.根据权利要求1所述的连接机构，其特征在于，该靠合位置指可使该插接式主机板与该电子装置保持电性连接的位置。
5.根据权利要求1所述的连接机构，其特征在于，该定位端分具有一保持该连接件在该靠合位值的靠合部。
6.根据权利要求1所述的连接机构，其特征在于，该定位端的其中之一具有一抵接部，其与该插接式主机板的一定位孔相卡合，该插接式主机板通过该抵接部固定于该连接机构之中。
7.根据权利要求1所述的连接机构，其中该定位端的其中之一具有一穿孔，该插接式主机板通过该穿孔固定于该连接机构之中。
8.根据权利要求7所述的连接机构，其特征在于，该穿孔通过一卡固件而与该插接式主机板的该定位孔相互卡固，该插接式主机板通过该卡固件固定于该连接机构之中。
9.根据权利要求8所述的连接机构，其特征在于，该卡固件为螺丝。
10.根据权利要求8所述的连接机构，其特征在于，该卡固件为卡榫。
11.根据权利要求1所述的连接机构，其特征在于，该顶抵片为可防止电磁波穿透的导电泡棉。
12.根据权利要求1所述的连接机构，其特征在于，该顶抵片藉由一粘黏物而设置于该凹槽中。
13.根据权利要求12所述的连接机构，其特征在于，该粘黏物为双面胶带。
专利摘要本实用新型公开了一种能防止电磁波向外漏出的连接机构，主要由连接件与两顶抵片所组成，其中连接件的两侧边具有可卡持插接式主机板使其固定于该连接机构中的定位端，而其上、下侧边则各具有一个凹槽可设置顶抵片，此顶抵片于连接件靠合至电子装置的连接接口时，将受两者的顶抵而产生形变，用以弥补两者间设计时所造成的公差，进而防止电磁波自公差中外漏，另外利用金属材质所制作的定位端更可用以防止电磁波自两侧边外漏。藉此，可改善现有连接机构装置因装设环形导电泡棉而造成组装干涉的问题，并减少连接机构的成本。
文档编号G12B17/00GK2766489SQ20052000062
公开日2006年3月22日 申请日期2005年1月24日 优先权日2005年1月24日
发明者陈瑞霖 申请人:英业达股份有限公司