专利名称：多陶瓷发热元件组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一一种发热元件组，特别是指一种经由至少两个多孔陶瓷发热元件以串联或并联或串并联方式组成一电子回路或多电子回路的多陶瓷发热元件组。
背景技术：
按，多孔陶瓷载体广泛的被运用触媒载体(如除臭触媒、远红外线触媒…等，以进行催化或还原)、加热元件或导电元件，以加热元件为例，与传统的电热丝相较，由于在使用时不需做二次的传导热，因而具有加热均匀、安全的优点。
现有的多孔陶瓷载体(一般所称PTC)，系于本身形成多孔性的陶瓷元件，在通孔的表面附着各种功能性材料，使其通电后产生热温。
但一般陶瓷元件的受热温度并不高，冲击电流大，材料又贵，废品率高，生产设备及生产成本均相当高，而且，因为材料的特性，使其不易制成大面积加热零件，难以符合经济效益，此外，孔数及孔目的形成亦是对材料特性的一大挑战，此关系到出风量及加热温度等产品功能，再因高电压对于陶瓷元件有极高的破坏性，造成陶瓷载体有寿命容易减短的现象，此等均是陶瓷加热元件无法普及有待克服的问题。
有鉴于此，本实用新型累积其多年实际从事陶瓷产品的设计制造专业知识，经不断研究、改良后，终有本实用新型的产生。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于通过提供一种多陶瓷发热元件组，系将至少两个多孔陶瓷发热元件以串联或并联或串并联方式组成一回路或多回路发热体，而达到提升加热温度、升温速率及降低制造成本的目的。
依本实用新型的此种多陶瓷发热元件组，由于陶瓷发热元件在以串联或并联或串并联的方式组装下，温度规划与尺寸设计可做多元创意展现，针对单体生产的面积限制及温度瓶颈是最佳解决方案，此为本实用新型的次一目的。
依本实用新型的此种多陶瓷发热元件组，更可进一步因不受限于材料的特性，能有效维持陶瓷发热元件材料品质的稳定，进而提高对高电压的耐受程度，使得陶瓷元件的使用寿命可以相对延长，并且相对减少材料能源的浪费，此为本实用新型的再一目的。
本实用新型是采用以下技术手段实现的一种多陶瓷发热元件组，该多陶瓷发热元件组由第一陶瓷发热元件与第二陶瓷发热元件，串联相接组成的发热体。
前述的多陶瓷发热元件组亦可为二个以上的陶瓷发热元件以串联或并联或串并联方式所组成。
前述的陶瓷发热元件可为圆管形、方管形、平板状或其他形状。
前述的陶瓷发热元件可为多孔型陶瓷发热元件。
前述的陶瓷发热元件可为蜂巢型陶瓷发热元件。
前述的陶瓷发热元件为以陶瓷物质制成的多孔性本体，而其内部的多数通孔孔壁涂覆发热性膜层。
前述的陶瓷发热元件为多数个呈纵向连接。
前述的陶瓷发热元件可为多数个呈平面式连接。
前述的陶瓷发热元件可为多数个呈水平式连接后再使呈纵向连接。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优势和有益效果综上所述，本实用新型的此种多陶瓷发热元件组，经由两个或两个以上的陶瓷发热元件以串联或并联或串并联方式组成的一回路或多回路发热体，由于增加发热面积，加温速度可以更快，加热温度可以相对提升，且能有效耐高电压冲击提升产品的寿命。因此，其陶瓷元件的阻值结构可以避免衰减，提升陶瓷元件的品质，确保元件的信赖度，且在不增加单一陶瓷发热元件的表面孔数及孔目下，因应各种材料的延展性及导电性而制备适当大小或形状的陶瓷发热元件，使整体具有相乘的效果，并具有较佳的耐高电压性能，因此，产品的寿命可以有效延长，生产成本亦可相对降低。
图1为本实用新型的立体图。
图2为本实用新型的局部立体分解图。
图3为本实用新型的另一实施图。
图4为本实用新型的又一实施图。
图5为本实用新型的第三实施图。
图6为本实用新型的第四实施图。
图7为本实用新型的第五实施图。
图8为本实用新型的第六实施图。
具体实施方式
以下就结合附图对本实用新型的结构功能，加以详细的说明；本实用新型的此种多陶瓷发热元件组，如图1、图2所示，该多陶瓷发热元件组，具有第一多孔陶瓷发热元件1及第二多孔陶瓷发热元件2，第一多孔陶瓷发热元件1及第二多孔陶瓷发热元件2外部表面，其一端设有第一电极3，另一端设有第二电极4，其并以串型式相接形成单一电子回路的高单位电阻，使电流经第一电极3输入，再经第二电极4输出，第一多孔陶瓷发热元件1及第二多孔陶瓷发热元件2同时通电发热。
本实用新型的此种多陶瓷发热元件组，其第一多孔陶瓷发热元件1及第二多孔陶瓷发热元件2，其可为相同孔数的陶瓷发热元件，系于陶瓷材料表面经形成预定孔数及孔目后，再被覆导电膜及设置电极，使之串联形成单一回路体。
该等由第一多孔陶瓷发热元件1及第二多孔陶瓷发热元件2所组成的多陶瓷发热元件组，由串联相接所成的单回路高电阻，可将110V或220V的电力降压，分压各半给第一多孔陶瓷发热元件1及第二多孔陶瓷发热元件2，因此，其陶瓷元件的阻值结构可以避免衰减，提升陶瓷元件的品质，确保元件的信赖度，且在不增加单一陶瓷发热元件的表面孔数及孔目下，因应各种材料的延展性及导电性而制备适当大小或形状的陶瓷发热元件，使整体具有相乘的效果，并具有较佳的耐高电压性能，因此，产品的寿命可以有效延长，生产成本亦可相对降低。
本实用新型的此种多陶瓷发热元件组，请参阅图3、图4所示，电热膜5可呈环形状地被覆至陶瓷发热体的外部表面，与电热膜相接的电极6可为沿着与发热体轴心相互平行的方向水平延伸，以得到较佳的发热效果。
本实用新型的此种多陶瓷发热元件组，除了为圆形外，亦可为方形、平板形或其他形状。或亦由二个以上的蜂巢型多孔陶瓷发热元件组成，或具备远红线功能。
如图5所示，系陶瓷发热元件7为扁平圆形状，组接时，如图6所示，先使数个陶瓷发热元件7在相同平面水平相互连接，再于其中的一陶瓷发热元件7下端以纵向连接方式连接数个陶瓷发热元件7；或如图7所示，数个陶瓷发热元件7仅作水平相互连接；或，如图8所示，数个陶瓷发热元件7仅呈纵向连接成体。
最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。
权利要求1.一种多陶瓷发热元件组，其特征在于该多陶瓷发热元件组由第一陶瓷发热元件与第二陶瓷发热元件，串联相接组成的发热体。
2.根据权利要求1所述的多陶瓷发热元件组，其特征在于所述的多陶瓷发热元件组亦可为二个以上的陶瓷发热元件以串联或并联或串并联方式所组成。
3.根据权利要求1所述的多陶瓷发热元件组，其特征在于所述的陶瓷发热元件可为圆管形、方管形、平板状或其他形状。
4.根据权利要求1所述的多陶瓷发热元件组，其特征在于所述的陶瓷发热元件可为多孔型陶瓷发热元件。
5.根据权利要求1所述的多陶瓷发热元件组，其特征在于所述的陶瓷发热元件可为蜂巢型陶瓷发热元件。
6.根据权利要求1至5任一所述的多陶瓷发热元件组，其特征在于所述的陶瓷发热元件为以陶瓷物质制成的多孔性本体，而其内部的多数通孔孔壁涂覆发热性膜层。
7.根据权利要求1至6任一所述的多陶瓷发热元件组，其特征在于所述的陶瓷发热元件为多数个呈纵向连接。
8.根据权利要求1至6任一所述的多陶瓷发热元件组，其特征在于所述的陶瓷发热元件可为多数个呈平面式连接。
9.根据权利要求1至6任一所述的多陶瓷发热元件组，其特征在于所述的陶瓷发热元件可为多数个呈水平式连接后再使呈纵向连接。
专利摘要本实用新型公开了一种多陶瓷发热元件组，该多陶瓷发热元件组由至少两个多孔陶瓷发热元件组成一发热体，由至少两个多孔陶瓷发热元件所组成的发热体，由于其间以串联或并联或串并联方式组成一电子回路或多电子回路，不仅使其具有分压的功能，且能有效耐高电压冲击，整体而言陶瓷发热元件表面积增加同时使接触于被加热物的热交换面积增加进而提升升温速率及加热温度，且运用本实用新型的专用机构元件组装下，可呈X、Y、Z轴三度空间立体多元创意组合，达到节省成本的目的。
文档编号H05B3/00GK2810080SQ20052011332
公开日2006年8月23日 申请日期2005年7月11日 优先权日2005年7月11日
发明者林正平 申请人:林正平