专利名称：电路板防护装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子或通信领域的保护技术，具体指一种电路板防护装置。
背景技术：
随着通信技术的发展，通信设备的运行环境也越来越复杂，如果对这些设备的电路板安装表面不采取任何防护措施，外界的粉尘在电路板安装表面上堆积和凝露的综合作用会造成电路板安装表面的化学腐蚀并导致整个电路性能的不稳定。
为了满足通信设备稳定运行要求，现有技术中的方案主要是在单板表面进行三防涂覆，即将防潮、防霉变、防盐雾的绝缘防护涂料用浸渍、涂刷、喷涂的方式在已组装完成的电路板安装表面上形成表面保护膜。
但上述的三防涂覆方案却存在如下缺点1、涂覆会增加生产流程，且所述的涂覆工艺容易受到耐潮湿性能、电路板布局、器件类型、产能、可维修性等诸多因素的影响，进而使其质量不会太高；2、涂敷仅能使电路板抗蚀能力延长两年左右，不能根本解决防腐蚀问题；3、对于由粉尘堆积和凝露综合作用导致的电路板腐蚀，其腐蚀点通常发生在低功率插接器件下方与电路板安装表面连接处的缝隙内，而涂覆则很难触及到所述的缝隙内，所以无法通过现有的涂覆方案完全解决电路板安装表面的腐蚀问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种能够防止因粉尘堆积和凝露综合作用而导致电路板安装表面腐蚀的电路板防护装置。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案一种电路板防护装置，包括有将上述电路板的安装表面覆盖住的防护罩，上述防护罩进一步包括相互平行的第一表面和第二表面，于上述第一表面的四角垂直向第二表面开通孔；并于第一表面的四角的内沿垂直向第二表面开槽而形成一盒形壳体；于上述第二表面的四角垂直向第一表面开槽而形成凹缺，并于第一表面的四角上形成有中间含通孔的垫片。
于上述电路板适当位置开设有螺孔，上述垫片中间的通孔与上述电路板上的螺孔位置上相对应。
于上述防护罩第二表面向下形成至少一凹陷。
上述凹陷为矩形、菱形、椭圆形和圆形中的一种或其组合有规律的分布于上述防护罩的第二表面。
上述防护罩安装于电路板上时是采用螺丝钉固定、铆钉固定、卡扣装置固定、粘贴固定或焊接固定。
上述的防护罩是一体制成。
上述的防护罩是由绝缘材料制成。
上述的防护罩的所述第一表面和第二表面上分别涂覆有一层绝缘层。
由于采用了上述覆盖方案，本实用新型电路板防护装置能够有效防止灰尘在电路板安装表面上堆积，并能阻挡系统散热风扇的风直接吹在低功率区，提高低功率区的温度，从而降低低功率区的湿度，防止凝露的发生，由于上述防护罩第二表面向下形成一个或多个凹陷，则可减小上述防护罩安装于电路板时的形变。
图1是本实用新型电路板防护装置第一实施例中防护罩的结构示意图。
图2是本实用新型电路板防护装置第一实施例中防护罩覆盖在电路板上的结合示意图。
图3是本实用新型电路板防护装置第二实施例中防护罩的结构示意图。
图4是本实用新型电路板防护装置第二实施例中防护罩覆盖在电路板上的结合示意图。
具体实施方式
下面参照附图对本实用新型电路板防护装置进行详细说明。
一种电路板防护装置，包括有将上述电路板的安装表面覆盖住的防护罩，图1是本实用新型电路板防护装置第一实施例中防护罩100的结构示意图。上述防护罩100进一步包括相互平行的第一表面10和第二表面20，于上述第一表面10的四角垂直向第二表面20开通孔12；并于第一表面10的四角的内沿垂直向第二表面20开槽而形成一盒形壳体；于上述第二表面20的四角垂直向第一表面10开槽而形成凹缺，并于第一表面10的四角上形成中间含通孔12的垫片14；上述的防护罩100是一体制成；上述的防护罩100是由绝缘材料制成，也可是在所述第一表面10和第二表面20上分别涂覆有一层绝缘层。
图2是本实用新型电路板防护装置第一实施例中防护罩100覆盖在电路板300上的结合示意图。于上述电路板300适当位置开设有螺孔(图未示)，上述垫片14中间的通孔12与上述电路板300上的螺孔位置上相对应。将防护罩100覆盖在电路板300上需要覆盖的电路板安装表面上，并将防护罩100上的垫片14中间的通孔12与电路板300上的螺孔对齐，然后通过一种自锁式铆钉将防护罩100固定在电路板300的电路板安装表面上。另外，防护罩100安装于电路板300时也可用螺丝钉固定、卡扣装置固定、粘贴固定或焊接固定。
图3是本实用新型电路板防护装置第二实施例中防护罩200的结构示意图。在上述第一实施例中防护罩结构的基础上，于其第二表面20外侧向下形成一矩形凹陷22，并于上述第二表面20内侧相应位置形成一凸起，上述矩形凹陷22可以使上述防护罩200安装于上述电路板300时的形变减小，使得防护罩200与电路板300结合紧密，更有利于防止粉尘的侵入。
另外，当上述防护罩200覆盖面较大时，可以在其第二表面20外侧向下形成多个矩形凹陷(图未示)，每个矩形凹陷之间可以间隔一定距离平行排列，也可以交叉排列。当然，于上述防护罩200的第二表面20外侧向下形成的凹陷也可以是一个或多个菱形、椭圆形和圆形凹陷中的一种有规律的分布于上述第二表面20外侧。
另外，也可以在上述防护罩200的第二表面20外侧向下形成凹陷组合，上述凹陷组合是由一个或多个矩形凹陷、菱形凹陷、椭圆形凹陷和圆形凹陷中两种形状以上的凹陷有规律的分布于上述第二表面20外侧。上述凹陷组合的排列形式是每个凹陷之间间隔一定距离离散排列，也可以是各种形状的凹陷交叉相连排列。
图4是本实用新型电路板防护装置第二实施例中防护罩200覆盖在电路板300上的结合示意图。其结合方式与第一实施例中的结合方式相同。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
权利要求1.一种电路板防护装置，包括有将上述电路板的安装表面覆盖住的防护罩，其特征在于，上述防护罩进一步包括相互平行的第一表面和第二表面，于上述第一表面的四角垂直向第二表面开通孔；并于第一表面的四角的内沿垂直向第二表面开槽而形成一盒形壳体；于上述第二表面的四角垂直向第一表面开槽而形成凹缺，并于第一表面的四角上形成有中间含通孔的垫片。
2.如权利要求1所述的电路板防护装置，其特征在于，于上述电路板适当位置开设有螺孔，上述垫片中间的通孔与上述电路板上的螺孔位置上相对应。
3.如权利要求1所述的电路板防护装置，其特征在于，于上述防护罩第二表面向下形成至少一凹陷。
4.如权利要求1或3所述的电路板防护装置，其特征在于，上述凹陷为矩形、菱形、椭圆形和圆形中的一种或其组合有规律的分布于上述防护罩的第二表面。
5.如权利要求1或3所述的电路板防护装置，其特征在于，上述防护罩安装于电路板上时是采用螺丝钉固定、铆钉固定、卡扣装置固定、粘贴固定或焊接固定。
6.如权利要求1或3所述的电路板防护装置，其特征在于，上述的防护罩是由绝缘材料制成。
7.如权利要求1或3所述的电路板防护装置，其特征在于，上述的防护罩的所述第一表面和第二表面上分别涂覆有一层绝缘层。
8.如权利要求1或3所述的电路板防护装置，其特征在于，上述的防护罩是一体制成。
专利摘要一种电路板防护装置，包括有将上述电路板的安装表面覆盖住的防护罩，上述防护罩进一步包括相互平行的第一表面和第二表面，于上述第一表面的四角垂直向第二表面开通孔；并于第一表面的四角的内沿垂直向第二表面开槽而形成一盒形壳体；于上述第二表面的四角垂直向第一表面开槽而形成凹缺，并于第一表面的四角上形成中间含通孔的垫片，上述垫片中间的通孔与上述电路板上开设的螺孔位置上相对应。上述电路板防护装置可用于防止因粉尘堆积而导致的电路板安装表面腐蚀。
文档编号G12B17/00GK2836414SQ20052012914
公开日2006年11月8日 申请日期2005年10月15日 优先权日2005年10月15日
发明者宋恩华, 姜平 申请人:华为技术有限公司