专利名称：屏蔽罩的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种覆盖并屏蔽电路基板的基板面上的屏蔽对象部分的屏蔽罩。
背景技术：
图5a是示出屏蔽罩的一个例子连同电路基板的示意性立体图(例如参见专利文献1)，而图5b示出图5a所示的屏蔽罩的分解状态。该屏蔽罩40覆盖并屏蔽电路基板41的基板面41a上的屏蔽对象部分。在该例中，屏蔽罩40包括由导体形成的框架42以及由导体形成的盖43。
框架42由围绕电路基板面41a的屏蔽对象部分的周壁界定。框架42具有从框架42与电路基板面41a接触的下边缘沿电路基板面41a向外伸长的接合端子44。如作为示意性截面图的图5c所示，接合端子44用介于接合端子44与电路基板面41a之间的焊料45接合到电路基板面41a，框架42由此被固定于电路基板面41a。接地电极(未图示)被设置在电路基板面41a上与接合端子44接合的一部分上。当接合端子44(框架42)以焊料45与电路基板面41a接合并与接地电极相连接时，它们经由电路基板面41a上的接地电极被接地至电路基板41的接地部分。
盖43具有嵌合在框架42的外周面上的周壁部分46。盖43通过嵌合在框架42外周面上的周壁部分46与框架42组合，由此覆盖电路基板面41a上的屏蔽对象部分。通过与框架42嵌合并与之组合，盖43经由框架被接地至电路基板41的接地部分，并屏蔽电路基板面41a上的屏蔽对象部分。
图5a和图5b中的标号47标示构成搭载在电路基板41上的电路的器件。
专利文献1特开平7-147495号公报专利文献2实开平1-165697号公报专利文献3特开平6-13522号公报发明公开发明要解决的问题在用焊料45将框架42的接合端子44接合到电路基板面41a的工序中，例如介于框架42的接合端子44和电路基板面41a之间的焊料45通过加热而熔融。焊料45由此接合于接合端子44和电路基板面41a，并且接合端子44由焊料45与电路基板面41a接合。在该工序中，当焊料45通过加热熔融时，由框架42的自重而从接合端子44作用于焊料45的压力使熔融的焊料45在接合端子44和电路基板面41a之间受到挤压。结果，熔融的焊料45部分地从接合端子44和电路基板面41a之间被挤出。考虑到接合端子44和电路基板面41a之间的接合强度，较佳的是使挤出的焊料45顺框架42的内周面和接合端子44的端面上涌，并如图5c中的截面Z所示那样形成倒角以使框架42(接合端子44)和电路基板面41a接合。
然而，有时无法在接合端子44的前导端面处形成倒角，这会降低框架42(接合端子44)和电路基板面41a之间的接合强度。例如，当接合端子44由焊料45不易与之接合的金属材料(例如铁或不锈钢)制成时，接合端子44的表侧和里侧均被处理(例如，通过焊料镀覆、铜镀覆或镍镀覆)以使焊料45能容易地与其接合。有时在处理过后将接合端子44的前导端截断。在这种情形中，焊料45不易与之接合的金属材料从接合端子44的前导端面露出。为此，熔融的焊料45不可能顺接合端子44的前导端面上涌并形成令人满意的倒角。即使接合端子44的前导端面由焊料45容易与之接合的材料形成，但是例如当前导端面通过截断而变毛时，和上面的情形类似，焊料45也无法顺接合端子44的前导端面上涌。即，有时无法在接合端子44的前导端面处形成焊料45令人满意的倒角。如果以此方式无法在接合端子44的前导端面处形成令人满意的倒角，则框架42(接合端子44)和电路基板面41a之间的接合强度下降。
由于在屏蔽罩40的结构中，接合端子44基本平行于电路基板面41a，因此接合端子44和电路基板面41a之间的距离在整个区域上基本恒定。为此，由框架42的自重而从接合端子44作用于焊料45的压力在接合端子44和电路基板面4a之间的整个区域上基本为均一的。因此，当焊料45熔融时，熔融的焊料45从接合端子44和电路基板面41a之间的整个区域被挤出，并且挤出的熔融焊料45的量倾向于增加。结果，挤出的熔融焊料45部分涌至接合端子44的表侧(上侧)，再顺框架42的外周面上涌，并容易地到达框架42要嵌合于盖43的部分。由于在框架42由焊料45与电路基板面41a接合后盖43被嵌合在框架42上，因此如果在将框架42与电路基板面41a接合的工序中，焊料45到达框架42和盖43之间的嵌合部分，则当框架42和盖43彼此嵌合时，焊料45留在框架42和盖43之间的嵌合部分处。这使框架42和盖43之间的嵌合状态劣化。当框架42和盖43之间的嵌合状态如此劣化时，它们之间的电气连接变得不稳定，并且盖43的电位无法稳定在接地电位。
由于在图5a所示的屏蔽罩40的结构中，框架42的接合端子44基本平行于电路基板面41a，因此在接合端子44和电路基板面41a之间的焊料45由接合端子44隐藏并无法从电路基板面41a上方观察到。结果，难以从视觉上检查接合端子44和电路基板面41a之间的焊料45的状态是否良好。此外，由于接合端子44基本平行于电路基板面41a，因此它们容易受到共面性变化的影响，并且焊料常常不粘附于端子。
解决问题的手段本发明通过下列特征解决上述问题。即，本发明提供一种用导电接合材料固定于电路基板面以覆盖电路基板的基板面上的屏蔽对象部分的屏蔽罩，其中该屏蔽罩包括从屏蔽罩与电路基板的基板面接触的下边缘向外伸长并向上倾斜的接合端子，并通过用介于两者之间的导电性接合材料将接合端子与电路基板的基板面接合使屏蔽罩固定于电路基板面并接地于电路基板的接地部分。
发明的效果根据本发明，屏蔽罩的接合端子从屏蔽罩下边缘向外伸长并向上倾斜。为此，接合端子和电路基板面之间的距离从接合端子的基端侧向前导端侧增大。相比接合端子沿电路表面伸长的情况而言，这种增大允许使更多导电性接合材料介于接合端子和电路基板面之间。这易于用导电性接合材料提高屏蔽罩的接合端子和电路基板面之间的接合强度。
由于接合端子的前导端与电路基板面之间的距离比接合端子的基端和电路基板面之间的距离大，因此可将比基端处更多的接合材料设于接合端子的前导端处。因此，即使当在接合端子的前导端处没有形成接合材料的倒角时，也能确保在接合端子和电路基板面之间有所希望的接合强度。因此，即使当倒角不易在接合端子的前导端处形成时(例如接合端子的前导端面由不易与接合材料接合的材料形成，或前导端面为毛面)，也可防止接合端子和电路基板面之间的接合强度下降。
此外，在本发明中，从屏蔽罩的下边缘伸长的接合端子能用作屏蔽罩的脚部。因此，在通过在基端弯曲而使接合端子向上倾斜的情况下，当通过调节弯曲部分的位置来将屏蔽罩置于电路基板面上时，能容易地防止屏蔽罩摇摆。这将去除由于悬空而没有与电路基板面接合的缺陷接合端子。例如，无需以根据屏蔽罩相对于电路基板面的摇摆程度的方式执行将屏蔽罩和电路基板面接合的麻烦操作，并且能将屏蔽罩良好地接合到电路基板面。因此，本发明的屏蔽罩能令人满意地自动安装并实现大批量生产。
具备了本发明的特征，就易于以导电性接合材料将屏蔽罩的接合端子良好地接合到电路基板面。因此，整个屏蔽罩能经由接合端子和电路基板面之间的各接合部分稳定地接地到电路基板的接地部分。这使屏蔽罩的接地电位稳定，并提高了屏蔽罩的屏蔽性能的可靠性。
由于接合端子和电路基板面之间的距离从接合端子的基端向前导端增大，因此介于接合端子和电路基板面之间的接合材料能容易地从电路基板面上方观察到。因此，易于从视觉上检查以接合材料在诸接合端子和电路基板面之间的接合的状态，并且在检查工序中的工作效率得以提高。
附图简要说明[
图1a]图1a是解释根据本发明一个实施例的屏蔽罩的示意性立体图。
图1b是沿图1a的线A-A所取的截面图。
图1c是沿图1a的线B-B所取的截面图。
图2是图1a所示的屏蔽罩的示意性分解图。
图3a是用来解释由构成图1a所示屏蔽罩的框架获得的效果之一的比较例中的框架的模型图。
图3b是图3a所示框架的下边缘的示意性截面图。
图3c是示意性地示出图1a所示的屏蔽罩的框架的下边缘的形状的一个例子的放大立体图。
图4是根据另一实施例的屏蔽罩的模型图。
图5a是已知技术的屏蔽罩的说明图。
图5b是图5a所示的屏蔽罩的示意性分解图。
图5c是阐述图5a所示的屏蔽罩的框架和电路基板面之间的接合状态的一个例子的截面图。
标号说明1 屏蔽罩2 框架3 盖4 电路基板5 周壁6 接合端子7 焊料12 定位突起13 定位孔14 凸部15 开口16 弹性卡合部分实施发明的最佳方式下面将结合附图对本发明诸实施例进行如下说明。
图1a是示出根据本发明一个实施例的屏蔽罩连同电路基板的示意性立体图，图1b是沿图1a的线A-A所取的截面图，而图1c是沿图1a的线B-B所取的截面图。图2示意地示出屏蔽罩的分解状态。本实施例的屏蔽罩1包括由导体构成的框架2以及由导体构成的盖3，这将在下面讨论。
框架2包括围绕电路基板4的基板面4a上的预定屏蔽对象部分(图2所示的斜线阴影部分)X的周壁5。周壁5具有设置在其下边缘以与电路基板面4a接触的接合端子6。接合端子6从周壁5的下边缘向外伸长并向上倾斜(例如，与电路基板面4a形成45°倾角)(见图1b)。在本实施例中，沿周壁5的下边缘以一定间隔在周缘5的下边缘处设有多个接合端子6。接合端子6以介于其间的用作导电性接合材料的焊料7与电路基板面4a接合，以使框架2固定于电路基板面4a上。
在本实施例中，电极8以围绕屏蔽对象部分X(见图2)的方式与框架2的周壁5对应地设置在电路基板面4a上。电极8由未示出的连接手段连接于电路基板4的接地部分(未图示)。在本实施例中，框架2被置于电路基板面4a上，而周壁5的下边缘与电路基板4的电极8对齐，并且框架2的接合端子6以焊锡7与电路基板面4a接合。结果，框架2经由焊锡7连接于电路基板4的电极8，并经由电极8接地到电路基板4的接地部分。
在本实施例中，框架2是能够自动安装的部件。即，框架2包括在周壁5的其间相隔一定距离的相对的上边缘部分之间桥接的梁10。在梁10的中央形成大面积的吸附面11以由例如部件搬送用吸嘴吸住。通过由部件搬送吸嘴吸住吸附面11，例如，能自动将框架2从部件收容盘转移到电路基板面4a上。吸附面11的位置是考虑到框架2的重心而设计的，因此当吸附面11由吸嘴吸住时，框架2不会倾斜而是处于稳定位置。
定位突起12从框架2的周壁5的下边缘向下突出。在本实施例中，定位突起12间隔地设置在周壁5的下边缘的多个位置处。电路基板4具有设置在与框架2的定位突起12对应的位置处的定位孔13。当框架2的定位突起12被嵌入电路基板4的相应孔13时，框架2被定位在电路基板面4a上。即，当手动地将框架2置于电路基板面4a上，以及当框架2被自动搬送到电路基板面4a上时，能通过简单地将框架2的定位突起12嵌入到电路基板的定位孔13来将框架2精确定位在电路基板面4a上的预定安装位置处。
假设框架2’的周壁5’不具有接合端子，如作为简化视图的图3a所示。由于加工精度，例如，在周壁5’的部分α上下边缘之间的长度Hα、以及部分β的上下边缘之间的长度Hβ之间易于产生差异。在周壁5’的上下边缘之间的高度这样地在不同部分间变化的情形中，当框架2’被置于电路基板面4a上时，周壁5’的下边缘无法完全与电路基板面4a接触，而是部分悬空于电路基板面4a。由于在图3a所示的结构中没有设置接合端子，因此周壁5’的下边缘以焊料7直接与电路基板面4a接合，如作为示意性截面图的图3b所示那样。因此，存在周壁5’的下边缘上悬空于电路基板面4a的部分不与电路基板面4a接合的危险。
相反，在本实施例中，接合端子6从框架2中的周壁5的下边缘伸长，如作为模型图的图3c所示。在本实施例中，通过弯曲金属板来形成接合端子6。通过调节弯曲位置P，可使框架2的上端和弯曲位置P之间的长度H在框架2整个周缘上均一。结果，框架2可被不摇摆地置于电路基板面4a上，并且能良好和容易地接合于电路基板面4a。这还与框架2的自动安装高度相关。
在本实施例中，如图2所示，多个凸部14从周壁5上不设置接合端子6的部分向外突出。在本实施例中，诸凸部14通过挤压成形，如图1c所示那样，盖3包括形状类似扁平板用以覆盖电路基板面4a的屏蔽对象部分X的盖本体部分15，以及要嵌合在框架2的周壁5的外表面上的周壁部分16。周壁部分16具有与框架2的周壁5的凸部14的位置对应以使凸部14嵌入其中的开口17。因此，当框架2的周壁5和盖3的周壁部分16的外表面嵌合时，框架2的周壁5的凸部14嵌入盖3的周壁部分16的开口17中。由此防止盖3从框架2跌落并使盖3与框架2组合。即，框架2的凸部14和盖3的开口17起到组合用的嵌合部分的作用。
盖3的周壁部分16上与框架2设置接合端子6的区域对应的区域γ(见图2)作为要与接合端6的区域按压接触的弹性卡合部分20。即，与接合端子6的区域对应的每个区域γ被形成为在两侧具有狭缝18的舌状。区域γ的舌状部分被弯折成图1b所示的形状，并可向外弹性形变。
在本实施例中，当盖3的周壁部分16嵌合到框架2的周壁5的外表面上时，弹性卡合部分20因为周壁5而向外弹性形变，并产生从弹性卡合部分20向周壁5外表面的偏压力。弹性卡合部分20因该偏压力而与框架2的周壁5按压接触。结果，整个盖3经由按压接触部分电气连接于框架2，并经由框架2接地于电路基板4的接地部分。
在本实施例中，框架2和电路基板面4a之间的接合部分靠近盖3和框架2之间的按压接触部分。因此，电路基板面4a和盖3之间的电距离很短，并且它们之间的电阻将减小。这将使盖3的接地电位稳定。由于加工精度，框架2的周壁5和盖3的周壁部分16之间的嵌合度可能会变化。在本实施例中，由于框架2的周壁5以及盖3的周壁部分16在弹性卡合部分20处彼此按压接触，因此即使框架2和盖3之间的嵌合度略为改变，也能通过诸弹性卡合部分20的弹性形变在其间最可靠地建立电气连接。这可提高框架2和盖3之间的电气连接的可靠性。
为了进一步提高框架2和盖3之间的电气连接的可靠性，本发明还具备以下特征。即，盖3的开口17小于框架2的凸部14的基端以使凸部14几乎没有松配合间隙地嵌入到开口17中，由此使凸部14和开口17的边缘之间的接触区域相比凸部14松配合在开口17中时要大。即，在本实施例中，框架2和盖3不仅在框架2的周壁5和盖3的弹性卡合部分20之间的按压接触部分处电气接触，还在凸部14和开口17的边缘之间的接触部分处电气接触。为此，框架2和盖3之间的接触面积增大，并且能在它们之间建立更可靠的电气连接。以此方式，在本实施例中，盖3可经由框架2可靠地接地，并且因此可使屏蔽罩1的屏蔽性能稳定。
在本实施例中，屏蔽罩1包括嵌合在一起的框架2和盖3，并且接合端子6从框架2的下边缘(靠近电路基板那一侧)向外伸长以向上倾斜。为此，当框架2通过用介于其间的焊料7将接合端子6接合到电路基板面4a而被安装在电路基板4上时，从接合端子6和电路基板面4a之间挤出的焊料7的量可减少。这防止焊料7顺框架2的外周面上涌。为此，能够防止焊料7留在框架2和盖3之间的嵌合部分，并防止框架2和盖3之间的嵌合状态因焊料7而劣化。
由于屏蔽罩1尺寸和厚度的减小，框架2和盖3之间的嵌合部分靠近接合端子6和电路基板面4a之间的接合部分。因此存在着框架2和盖3之间的嵌合状态会因为从接合端子6和电路基板面4a之间挤出的焊料7进一步劣化的危险。相比而言，由于本实施例的配置防止焊料7涌至框架2和盖3之间的嵌合部分，因此即使在框架2和盖3小且薄的情况下，也能避免它们之间的嵌合状态的劣化。结果，可防止盖3的接地电位变得不稳定。
此外，在本实施例中，框架2的周缘壁5上的组合用凸部14被设置在不设接合端子6的区域中。即，框架2的组合用凸部14与接合端子6分开地设置。为此，可防止框架2的组合用凸部14和盖3的组合用开口17之间的嵌合受到使接合端子6接合到电路基板面4a的焊料7的妨碍。
本发明不局限于该实施例，其它各种实施例也是可行的。例如，尽管在本实施例中，凸部14作为组合用嵌合部分被设置在框架2的周壁5上，而开口17作为组合用嵌合部分被设置在盖3的周壁部分16中，但是也可将开口作为组合用嵌合部分设置在框架2的周壁5中，而将向内突出的凸部作为组合用嵌合部分设置在盖3的周壁部分16上。在此情形中，盖3的周壁部分16被嵌合到框架2的周壁5的外表面上，盖3的凸部被嵌入到框架2的开口中，并且框架2和盖3由此被组合起来。尽管在本实施例中凸部和开口被设置为组合用嵌合部分，然而组合用嵌合部分不局限于此，只要它们能被嵌合以将框架2和盖3组合在一起即可。
尽管在本实施例中，框架2的接合端子6与电路基板面4a成45°倾角地向上倾斜，然而可在考虑到例如接合端子6的尺寸、焊料7上涌的程度以及检查框架2和盖3之间通过焊料7的接合状态的方法等各个方面的情况下，在大于0°小于90°的角度范围内适当地确定相对于电路基板面4a向上倾斜的角度。
在本实施例中，框架2具有多个定位突起12以使其能以高定位精度被置于电路基板面4a上。例如，当可通过使用高性能设备将框架2以高定位精度置于电路基板面4a上时，可在框架2上设置仅一个定位突起12或不设置定位突起。在这种情形中，在电路基板4中仅设置一个定位孔13或不设置定位孔。此外，尽管在本实施例中使用焊料7作为导电性接合材料，然而也可使用除焊料外的其它导电性接合材料。
尽管本实施例中的屏蔽罩1具有包括框架2和盖3的两件套结构，然而本发明也适用于例如作为示意性立体图的图4所示的单件结构的屏蔽罩1。例如，设置在图4所示的屏蔽罩1中的接合端子6从要与电路基板面接触的下边缘1a向外伸长并向上倾斜。定位突起可从图4所示的屏蔽罩1的下边缘向下突出。通过将突起嵌合到设置在电路基板4中的孔中，屏蔽罩1可被定位和固定到电路基板4。
工业实用性本发明适用于通过导电性接合材料固定到电路基板的基板面同时覆盖电路基板的基板面上的屏蔽对象部分的屏蔽罩，并且对小而薄的屏蔽罩尤为有效。
权利要求
1.一种用导电性接合材料固定到电路基板的基板面以覆盖所述电路基板面上的屏蔽对象部分的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括从所述屏蔽罩上与所述电路基板面接触的下边缘向外伸长并向上倾斜的接合端子，并且所述屏蔽罩是通过以介于所述接合端子和所述电路基板面之间的导电性接合材料使所述接合端子接合到所述电路基板面来固定于所述电路基板面并接地到所述电路基板的接地部分。
2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，包括框架，所述框架具有由导体形成并用所述导电性接合材料固定于所述电路基板面的所述接合端子；以及盖，所述盖由导体形成，并嵌合到所述框架上并与所述框架组合在一起。
3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述框架包括具有与所述电路基板面接触的下边缘的周壁，并且所述接合端子从所述框架的周壁的下边缘向外伸长并向上倾斜从而沿所述周壁以一定间隔设置，以及所述盖包括嵌合在所述框架的周壁的外表面上的周壁部分，并且所述盖的周壁部分具有与所述框架的周壁上与所述接合端子对应的部分按压接触以电气连接于所述框架的弹性卡合部分。
4.如权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述框架的周壁和所述盖的周壁部分各自具有可彼此嵌合以将所述框架和所述盖组合的组合用嵌合部分，并且所述框架的周壁的组合用嵌合部分被设置在不设所述接合端子的部分中。
5.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，有定位突起从所述框架的周壁的下边缘向下突出，并可嵌入设置在所述电路基板中的定位孔以将所述框架定位在所述电路基板上。
6.如权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，有定位突起从所述框架的周壁的下边缘向下突出，并可嵌入设置在所述电路基板中的定位孔以将所述框架定位在所述电路基板上。
7.如权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，有定位突起从所述框架的周壁的下边缘向下突出，并可嵌入设置在所述电路基板中的定位孔以将所述框架定位在所述电路基板上。
全文摘要
屏蔽罩(1)覆盖电路基板(4)的基板面(4a)上要被屏蔽的部分，并用导电性接合材料固定在基板面(4a)上。该屏蔽罩(1)设有通过从其与基板面(4a)抵接的下边缘向上倾斜而伸长到外侧的接合端子(6)。接合端子(6)用介于接合端子(6)与基板面4a之间的导电性接合材料与基板面4a接合。由此，屏蔽罩(1)被固定于基板面4a，并接地到设置在电路基板(4)上的接地部分。
文档编号H05K9/00GK101027952SQ20058003244
公开日2007年8月29日 申请日期2005年7月21日 优先权日2004年9月27日
发明者柿木涉, 中泽幸雄, 林越建治 申请人:株式会社村田制作所