专利名称：布线电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及布线电路板，更具体地说，涉及适用于带有电路的悬挂板的布线电路板。
先有技术的描述用于电子/电气设备的布线电路板通常配置有与外部连接端子连接的端子部分。
近年来，广泛使用所谓的“细引出线”，其中端子部分形成在导电图形的两侧，而不是仅在任何一侧，以便满足电子/电气设备越来越高的密度和尺寸减小的需要。例如，已知在用于硬盘驱动器的带有电路的悬挂板中，端子以细引出线的形式设置。
更具体地说，带有电路的悬挂板包括不锈钢箔的支撑板1、形成在支撑板1上绝缘材料的基层2、形成在基层2上的以具体电路图形形式存在的导电图形3和绝缘材料的覆盖层4，用于覆盖导电图形3，如图21所示。以细引出线形式提供的端子部分5以下列方式形成在导电图形3两侧，即打开覆盖层4以便露出导电图形3的前面，同时还打开支撑板1和基层2以便露出导电图形3的背面。如果需要，金属镀覆层6通过镍/金镀覆等形成在如此露出的导电图形3的两面。
然后，利用粘接工具等通过施加超声振动将这些作为细引出线形成的端子部分粘接到外部连接端子上。
在作为细引出线形成的端子部分中，由于露出了导电图形的两面，因此超声振动容易传导到这些端子。这样适于利用超声振动粘接，另一方面，这也产生了一些缺点，即在其两面露出的导电图形物理强度差，在基层和覆盖层的开口边缘部分应力集中，很容易导致导电图形断开。
发明综述本发明的目的是提供一种具有形成为细引出线的端子部分的新的布线电路板，其中露出导电图形的两面，通过简单的结构提供加强的导电图形的强度，以便有效地防止导电图形的断开。
本发明提供的布线电路板包括第一绝缘层、形成在第一绝缘层上的导电图形、形成在导电图形上的第二绝缘层和在导电图形的相同位置形成的开口，用于打开第一绝缘层和第二绝缘层，以便在露出的导电图形的前面和背面中形成端子部分，其中在开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中，至少第一绝缘层和第二绝缘层以及导电图形中的任何一个具有在开口的端部形成的用于增强导电图形的增强部分。
而且，本发明提供的布线电路板包括金属支撑层、形成金属支撑层上的第一绝缘层、形成在第一绝缘层上的导电图形、形成在导电图形上的第二绝缘层和在导电图形的相同位置形成的开口，用于打开金属支撑层和第一绝缘层以及第二绝缘层，以便在露出的导电图形的前面和背面中形成端子部分，其中在开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中，至少第一绝缘层、第二绝缘层和导电图形中的任何一个具有在开口的端部形成的用于加强导电图形的加强部分。
在上述布线电路板中，由于至少第一绝缘层、第二绝缘层和导电图形中的任何一个具有在开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中的在开口的端部形成的用于加强导电图形的加强部分，可以加强开口端部导电图形的物理强度。这样可以产生这样的效果，例如在通过施加粘接工具的超声振动粘接端子部分和外部连接端子的工序中，当露出的导电图形的两面在开口的端部应力集中时，可以有效地防止导电图形的断开，这样提供改进的粘接可靠性。
此外，本发明提供了一种布线电路板，包括第一绝缘层、形成在第一绝缘层上的导电图形、形成在导电图形上的第二绝缘层和在导电图形的相同位置形成的开口，用于打开第一绝缘层和第二绝缘层，以便在露出导电图形的前面和背面形成端子部分，其中导电图形具有在开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中形成的在基本上垂直于导电图形的延伸方向的宽度方向上延伸的加宽部分。
而且，本发明提供了一种布线电路板，包括金属支撑层、形成在金属支撑层上的第一绝缘层、形成在第一绝缘层上的导电图形、形成在导电图形上的第二绝缘层和在导电图形的相同位置形成的开口，用于打开金属支撑层和第一绝缘层及第二绝缘层，以便形成其中露出导电图形的前面和背面的端子部分，其中导电图形具有在开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中形成的在基本上垂直于导电图形的延伸方向的宽度方向上延伸的加宽部分。
在上述布线电路板中，由于导电图形具有在开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中形成的在基本上垂直于导电图形的延伸方向的宽度方向上延伸的加宽部分。可以加强开口端部导电图形的物理强度。这样可以产生这样的效果，例如在通过施加粘接工具的超声振动粘接端子部分和外部连接端子的工序中，露出两面的导电图形在开口的端部应力集中时，可以有效地防止导电图形的断开，这样提供改进的粘接可靠性。
此外，本发明提供了一种布线电路板，包括第一绝缘层、形成在第一绝缘层上的导电图形、形成在导电图形上的第二绝缘层和在导电图形的相同位置形成的开口，用于打开第一绝缘层和第二绝缘层，以便形成在其中露出导电图形的前面和背面的端子部分，其中第一绝缘层和/或第二绝缘层在开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中具有从开口的端部突出到开口中的导电图形上的突起。
而且，本发明提供了一种布线电路板，包括金属支撑层、形成在金属支撑层上的第一绝缘层、形成在第一绝缘层上的导电图形、形成在导电图形上的第二绝缘层和在导电图形的相同位置形成的开口，用于打开金属支撑层、第一绝缘层和第二绝缘层，以便形成其中露出导电图形的前面和背面的端子部分，其中第一绝缘层和/或第二绝缘层在开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中具有从开口的端部突出到开口中的导电图形上的突起。
在上述布线电路板中，由于第一绝缘层和/或第二绝缘层在开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中具有从开口的端部突出到开口中的导电图形上的突起，可以增强开口端部的导电图形的物理强度。这样可以产生这样的效果，例如在通过施加粘接工具的超声振动粘接端子部分和外部连接端子，当露出两面的导电图形在开口的端部应力集中时，可以有效地防止导电图形的断开，这样提供改进的粘接可靠性。
本发明的布线电路板可以提供高的粘接可靠性，以便即使当在露出的导电图形的两面中形成细引出线时，此布线电路板也可以用作具有电路的悬挂板。
附图的简要描述在附图中
图1显示了本发明布线电路板(其中形成了加宽部分)的实施例(a)是布线电路板的端子部分的主要部分的截面图；和(b)是端子部分的平面图。
图2是图1(b)的放大的平面图。
图3说明了图1所示的布线电路板的制造工艺(a)显示了在基层上形成导电图形的步骤；(b)显示了在导电图形上形成基层的步骤；(c)显示了在覆盖层上将形成端子的部分形成覆盖层侧开口的步骤；(d)显示了在基层上将形成端子的部分形成基层侧开口的步骤；(e)显示了在覆盖层侧开口和基层侧开口中露出的导电图形的每个前和后面上形成金属镀层的步骤。
图4显示了本发明的布线电路板的另一个实施例(其中形成了覆盖层侧突起和基层侧突起)(a)是布线电路板的端子部分的主要部分的截面图；(b)是端子部分的平面图。
图5是图4(b)所示的平面图的放大图。
图6是图4(b)所示的另一个实施例的平面图的放大图。
图7显示了图4(a)所示的布线电路板的另一个实施例的主要部分(仅形成了覆盖层侧突起)的截面。
图8显示了图4(a)所示的布线电路板的另一个实施例的主要部分(仅形成了基层侧突起)的截面。
图9是作为本发明的布线电路板的一个实施例提出的具有电路的悬挂板的平面图。
图10说明了图9所示的具有电路的悬挂板的制造工艺(a)显示了在支撑板上形成光敏聚酰亚胺树脂的前体涂层的步骤；(b)显示了通过光掩模给涂层曝光的步骤；(c)显示了给涂层显影将其形成为预定图形的步骤；(d)显示了固化布图的涂层以便形成基层的步骤；(e)显示了在基层上形成导电图形的步骤；(f)显示了在导电图形上形成光敏聚酰亚胺树脂的前体涂层的步骤；(g)显示了通过光掩模给涂层曝光的步骤；(h)显示了给涂层显影将其形成预定图形的步骤；
(i)显示了固化布图的涂层以便形成覆盖层的步骤；(j)显示了在形成外侧连接端子的位置打开支撑板的步骤；(k)显示了在形成外侧连接端子的位置打开基层的步骤；和(l)显示了在露出的导电图形的每面上形成金属镀层的步骤。
图11显示了本发明的图9所示的具有电路的悬挂板的实施例(其中形成了加宽部分)(a)是具有电路的悬挂板的外侧连接端子的主要部分的截面图；和(b)是外侧连接端子的平面图。
图12显示了图9所示的具有电路的悬挂板的实施例(其中形成了基层侧突起和覆盖层侧突起)(a)是具有电路的悬挂板的外侧连接端子的主要部分的截面图；(b)是具有电路的悬挂板的外侧连接端子的平面图。
图13显示了图12(a)所示的具有电路的悬挂板的另一个实施例的主要部分(仅形成了覆盖层侧突起)的截面。
图14显示了图12(a)所示的具有电路的悬挂板的另一个实施例的主要部分(仅形成了基层侧突起)的截面。
图15显示了图9所示的具有电路的悬挂板的实施例(其中导电图形具有凹形并且形成了加宽部分)(a)是具有电路的悬挂板的外侧连接端子的主要部分的截面图；(b)是外侧连接端子的平面图。
图16说明了图15所示的具有电路的悬挂板的制造工艺(a)显示了在支撑板上形成光敏聚酰亚胺树脂的前体的涂层的步骤；(b)显示了通过光掩模给涂层曝光的步骤；(c)显示了给涂层显影以便形成为预定图形的步骤；(d)显示了固化布图的涂层以便形成基层的步骤；(e)显示了在基层上形成导电图形的步骤；(f)显示了在导电图形上形成光敏聚酰亚胺树脂的前体涂层的步骤；(g)显示了通过光掩模给涂层曝光的步骤；(h)显示了给涂层显影以便形成为预定图形的步骤；(i)显示了固化布图的涂层以便形成覆盖层的步骤；(j)显示了在形成外侧连接端子的位置打开支撑板的步骤；(k)显示了在形成外侧连接端子的位置打开基层的步骤；(l)显示了在露出的导电图形的每个面上形成金属镀层的步骤。
图17是在图16(b)的步骤中用来给涂层曝光的光掩模的实施例的平面示意图(a)显示了具有大约50％的平均透射比的半透明带状图形；(b)显示了具有大约25％的平均透射比的半透明格状图形；(c)显示了具有大约25％的平均透射比的半透明圆错开排列的图形；(d)显示了具有大约70％的平均透射比的半透明圆错开排列的图形。
图18显示了图9所示的具有电路的悬挂板的实施例(其中导电图形具有凹形，并且形成了覆盖层侧突起和基层侧突起)(a)是具有电路的悬挂板的外侧连接端子的主要部分的截面图；(b)是外侧连接端子的平面图。
图19显示了图18(a)所示的具有电路的悬挂板的另一个实施例的主要部分(其中仅形成了覆盖层侧突起)的截面。
图20显示了图18(a)所示的具有电路的悬挂板的另一个实施例的主要部分(其中仅形成了基层侧突起)的截面。
图21显示了传统的具有电路的悬挂板(a)是具有电路的悬挂板的端子的主要部分的截面图；(b)是端子的平面图。
最佳实施例的详细描述参考图1，显示了本发明的布线电路板的实施例。图1(a)是布线电路板的端子部分的主要部分的截面图；图1(b)是相同端子部分的平面图。在图1(a)中，布线电路板11包括作为绝缘材料的第一绝缘层形成的基层12、以具体的布线电路图形形式形成在基层12上的导电图形13和在导电图形13上作为绝缘材料的第二绝缘层形成的覆盖层14。以多个直线导线13a、13b、13c和13d的形式提供导电图形13，多个直线导线13a、13b、13c和13d以预定的间隔隔开且彼此平行排列，如图1(b)所示。
可用于基层12和覆盖层14的绝缘材料例如包含合成树脂，如聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚磺酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、polyethylene naphthalate树脂和聚氯乙烯树脂。最好使用聚酰亚胺树脂。
基层12和覆盖层14通常厚1-30μm，或者2-20μm较好。
用于导电图形13的导电材料例如包含铜、镍、金、焊锡(solder)或其合金。最好使用铜。导电图形13通常厚2-30μm，或者5-20μm较好。
此布线电路板11以下列方式形成。首先，如图3(a)所示，以具体的布线电路图形形式通过已知的布图工艺如减成工艺、加成工艺和半加成工艺，在以膜状形式形成的基层12上形成导电图形13。然后，如图3(b)所示，用已知方法例如通过粘合剂将膜状树脂粘结到导电图形13上或者将光敏树脂涂覆到导电图形13上然后固化此树脂，在基层12上覆盖覆盖层14。
在如此形成的布线电路板11中，如图1(a)所示，打开覆盖层14露出导电图形13的前面，也打开基层12露出导电图形13的背面，使得导电图形13的露出的前面和背面彼此位置对应，以便露出导电图形13的两面。然后，在露出的导电图形13的两面上，形成金属镀层15，从而以细引出线的形式形成端子部分16。
此端子部分16以下列方式形成。首先，用已知的方法，例如钻孔、激光加工、光敏树脂的蚀刻和布图，在将形成端子部分16的位置处，在覆盖层14中形成覆盖侧开口17，如图3(c)所示。同样，用已知的方法，例如钻孔、激光加工、光敏树脂的蚀刻和布图，在相应于覆盖层侧开口17的位置处，在基层12中形成基层侧开口18，如图4(d)所示。打开的覆盖侧开口17和基层侧开口18为矩形，以便覆盖所有的线形导线13a、13b、13c和13d。
如图3(e)所示，通过金属镀覆，在覆盖侧开口17和基层侧开口18露出的导电图形13的两面上形成金属镀层15。
用于形成金属镀层15的镀覆方法不特别限定。金属镀层15可以通过化学镀或电镀形成。用于镀覆的金属也不特别限定。可以使用已知的金属。最好依次电镀镍和电镀金，以便在镍镀层19上形成金镀层20。镍镀层19和金镀层20每个都厚大约1-5μm。
布线电路板11具有细引出线形式的端子部分16。在端子部分16中，在覆盖侧开口17/基层侧开口18和导电图形13彼此相交的相交区21中，在导电图形13中提供作为加强部分的加宽部分22，它在基本上垂直于导电图形13的延伸方向的宽度方向上延伸，如图1(b)所示。
更具体地说，加宽部分22形成在线形导线13a、13b、13c和13d的对应于相交区21(每个线形导电两个区)的位置，并且沿着线形导线13a、13b、13c和13d的长度方向彼此间隔设置。加宽部分22一般形成为圆形，以便从线形导线13a、13b、13c和13d在宽度方向突出。
如图2所示，当将相邻的线形导线之间的宽度方向的最大长度23限定为外半部分和内半部分之间的边界时，设置每个加宽部分，通常使其外半部分埋在覆盖层14/基层12中，内半部分露出到覆盖侧开口17/基层侧开口18中。这样，形成哑铃形端子16，线形导线13a、13b、13c和13d在覆盖侧开口17/基层侧开口18中在其两端向宽度方向突出。
如此形成每个加宽部分22，使得宽度方向的最大长度23是在覆盖侧开口17/基层侧开口18中的外侧露出的线形导线13a、13b、13c和13d的通常线宽的1.1-4倍，2-3倍较好。更具体地说，加宽部分22在宽度方向的最大长度23处的宽度方向的部分为20-1000μm长，在线形导线13a、13b、13c和13d的长度方向延伸的加宽部分22的长度方向的部分为50-500μm长。
除了通常的圆形，加宽部分22可以形成为任何形状，只要它们在宽度方向突出且具有比通常的宽度更大的宽度即可。例如，加宽部分22可以形成为矩形。
具有加宽部分22的端子部分16可以在下面给出的工艺中形成。在形成导电图形13的工艺中，利用布图布线电路图形形成加宽部分22。然后，在图3(a)和(d)的工艺中，打开覆盖层14和基层12，以便加宽部分22的宽度方向的最大的长度23处于相交区21中，从而形成覆盖侧开口17和基层侧开口18。此后，在图3(e)所示的工艺中，在覆盖层侧开口17和基层侧开口18中露出的导电图形13的两面上形成金属镀层15。
在此布线电路板11的形成中，由于在覆盖侧开口17/基层侧开口18的端子和导电图形13彼此相交的相交区21中的导电图形13中形成了加宽部分22，在导电图形13的宽度方向加宽了，因此加强了覆盖层侧开口17和基层侧开口18的端部处导电图形13的物理强度。这样就产生了下列效果，例如，在通过施加粘结工具的超声振动粘结端子部分16和外部连接端子的工艺中，当在覆盖层侧开口17和基层侧开口18的端部导电图形13的露出部分处应力集中时，可以有效地防止导电图形13的断开，这样提供改进的连接可靠性。
此外，可以形成布线电路板11，以便以此细引出线形式存在的端子部分16具有作为加强部分形成的覆盖层侧突起25和作为加强部分形成的基层侧突起26，如图4所示。尤其是，形成覆盖层侧突起25，以便在覆盖层侧开口17/基层侧开口18的端部和导电图形13彼此相交的相交区21中，覆盖层侧突起25从覆盖层侧开口17的端部突出到覆盖层14中的覆盖层侧开口17中的导电图形13上。形成基层侧突起26，以便在相交区21中，突起26从基层侧开口18的端部突出到基层12中的基层侧开口18中的导电图形13上。
更具体地说，在各个线形导线13a、13b、13c和13d的与相交区21(每个线形导线两个区)对应的位置形成覆盖层侧突起25和基层侧突起26，并且沿着线形导线13a、13b、13c和13d的长度方向彼此间隔设置，如图4(b)所示。这些突起25、26形成为凸圆形，从覆盖层侧开口17和基层侧开口18的端部分别沿着线形导线13a、13b、13c和13d的延伸方向向内突出。
覆盖层侧突起25和基层侧突起26与线形导线13a、13b、13c和13d叠加，并且使成锥形(从顶部看通常成三角形)，使得叠加分别向着覆盖侧开口17/基层侧开口18的内侧逐渐减小。结果，如此形成端子部分16使得在覆盖层侧开口17和基层侧开口18中，在其相对的端部，线形导线13a、13b、13c和13d被覆盖层侧突起25和基层侧突起26覆盖。
形成覆盖层侧突起25和基层侧突起26，使其突出长度27为在覆盖层侧开口17和基层侧开口18露出的每个线形导线13a、13b、13c和13d的线长29的1/4至1/30，或者1/5至1/20较好，如图5所示。更具体地说，每个覆盖层侧突起25和基层侧突起26在覆盖层侧开口17/基层侧开口18处都具有5-20μm的基本宽度28，比线形导线13a、13b、13c和13d的线宽24稍小。覆盖层侧突起25和基层侧突起26以锥形方式向内突出，突出长度27为5-250μm，并且通常为三角形，其顶点位于线形导线13a、13b、13c和13d的宽度方向的中心。
覆盖层侧突起25和基层侧突起26的形状并不限于图5所示的形状，只要这些突起具有这样的形状即沿着线形导线13a、13b、13c和13d的长度方向与线形导线13a、13b、13c和13d叠加即可。例如，如图6所示，形成的覆盖层侧突起25和基层侧突起26可以锥形的方式从覆盖层侧开口17/基层侧开口18的端部向其内突出，基本宽度28比线形导线13a、13b、13c和13d的线宽24稍大。此外，这些突起25、26可以矩形形状形成，沿着线形导线13a、13b、13c和13d的长度方向与线形导线13a、13b、13c和13d叠加，不限于通常的三角形。
具有这些覆盖层侧突起25和基层侧突起26的端子部分16按下列方式形成。在图3(c)的工序中，以形成覆盖层侧突起25的方式打开覆盖层14，从而形成覆盖层侧开口17。在图3(d)的工序中，以形成基层侧开口26的方式打开基层12，形成基层侧开口18。此后，在图3(e)的工序中，在覆盖层侧开口17和基层侧开口18中露出的导电图形13的每个面上形成金属镀层15。
在布线电路板11的形成中，由于覆盖层侧突起25和基层侧突起26形成在相交区21中的覆盖层14和基层12中，此相交区21是覆盖层侧开口17/基层侧开口18和导电图形13彼此相交的区域，使得覆盖层侧突起25和基层侧突起26在覆盖层侧开口17和基层侧开口18中分别从覆盖层侧开口17/基层侧开口18的端部突出到导电图形13上，因此可以增强覆盖层侧开口17的端部和基层侧开口18的端部处导电图形13的物理强度。因此可以产生这样的效果，例如在通过施加粘结工具的超声振动粘结端子部分16和外部连接端子的工序中，当导电图形13在覆盖层侧开口17和基层侧开口18的端部其露出部分应力集中时，可以有效地防止导电图形13的断开，从而提高连接可靠性。
应注意在布线电路板11中，不是覆盖层侧突起25和基层侧突起26都是必须的。例如，可以只形成覆盖层侧突起25，如图7所示。还可以只形成基层侧突起26，如图8所示。
此外，尽管未示出，还可以通过在导电图形13中形成加宽部分22并且在覆盖层14中形成覆盖层侧突起25和/或在基层12中形成基层侧突起26来修改本发明。
具有这些端子部分16的布线电路板11尤其适用于具有电路的悬挂板。
参考图9，显示了作为本发明的布线电路板的一个实施例提出的具有电路的悬挂板的透视图。此具有电路的悬挂板31上安装了硬盘驱动器的磁头(未示出)，并且在保持磁头和磁盘中间微小间距防止当磁头和磁盘彼此相对运行时产生空气流动的同时悬挂磁头。此具有电路的悬挂板具有以具体的布线电路图形形式整体形成的线形导线34a、34b、34c和34d，用于连接磁头和外部电路读/写板39。
在图9中，具有电路的悬挂板31具有基层33，作为绝缘材料的第一绝缘层，它形成在纵向延伸的作为金属支撑层的支撑板32上。导电图形34以具体的布线电路图形的形式形成在基层33上，覆盖层35(未示出)形成在导电图形34上，作为绝缘材料的第二绝缘层。导电图形34以多个线形导线34a、34b、34c和34d的形式提供，并且具有预定间隔隔开平行设置。
通过在其前端部切掉支撑板32在支撑板32中形成用于在其内配合磁头的悬挂架36。在支撑板32的前端部，形成连接端子37的磁头以便连接磁头和线形导线34a、34b、34c和34d。在支撑板32的后端部，形成了作为端子的外侧连接端子38，以便连接读/写板39和线形导线34a、34b、34c和34d。外侧连接端子38形成在线形导线34a、34b、34c和34d的端部，与每个读/写端子54对应。
此具有电路的悬挂板31可以在下列工序中形成。首先，制备支撑板32，基层33以具体图形的形式形成在支撑板32上，如图10(a)-(d)所示。最好使用金属箔或金属片作为支撑板32。例如，最好使用不锈钢、42合金等。使用的支撑板32具有10-60μm的厚度较好，或者15-30μm更好，宽度为50-500mm较好，125-300mm更好。
用于形成基层33的绝缘材料不限于任何特殊的绝缘材料。可以使用的绝缘材料例如包含合成树脂，如聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚磺酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、polyethylene naphthalate树脂和聚氯乙烯树脂。当然使用合成树脂、光敏树脂作为基层较好。使用光敏聚酰亚胺树脂最好。
然后，例如当在支撑板32上利用光敏聚酰亚胺树脂以具体的图形形成基层33时，在首先制备的支撑板32的整个区域涂覆光敏聚酰亚胺前体液体溶液，然后在例如60-150℃干燥，以便形成光敏聚酰亚胺树脂的前体涂层33p，如图10(a)所示。
然后，将涂层33p通过光掩模40曝光，如图10(b)所示。如果需要，将露出的部分加热到一定的温度。然后，给涂层33p显影以便将涂层33p形成为指定的图形，如图10(c)所示。较好的是，用于曝光的辐照具有300-450nm范围的曝光波长，或者350-420nm较好。曝光总量在100-1000mJ/cm2的范围内较好，200-700mJ/cm2更好。此外，例如当在不低于130℃至低于150℃的温度范围内加热照射的涂层33p的露出部分时，它在下一个加工工序(显影)溶解(正型)，同时另一方面，当例如在不低于150℃至不高于180℃的温度范围内加热时，它在下一个加工工序(显影)不溶解(负型)。显影可以通过任何已知的方法进行，例如使用已知的显影溶液如碱性显影液的浸入工艺和喷溅工艺。较好的是，此制造方法使用负型来生成电路图形。图10所说明的是利用负型来布图电路的工艺步骤的实施例。
如图10(d)所示，最后加热如此布图的聚酰亚胺树脂前体的涂层33p，例如到达250℃或更高以便使其固化(亚胺化)，从而形成为指定图形的聚酰亚胺树脂基层33。如此形成的基层33厚度在例如2-30μm的范围内，或者5-20μm较好。
接着，在基层33上以指定的布线电路图形的形式形成导电图形34，如图10(e)所示。可以用来形成导电图形34的导电材料包含金属如铜、镍、金焊锡或其合金。最好用铜。为了形成具有指定的布线电路图形的导电图形34，可以使用任何已知的布图工艺例如减成工艺、加成工艺和半加成工艺在基层33上形成导电图形34。在此方法中，使用半加成工艺较好。
如此形成的导电图形34是通过多个线形导线34a、34b、34c和34d形成的图形形式，多个线形导线34a、34b、34c和34d以给定的间隔平行且彼此隔开，如上所述。导电图形34具有例如2-30μm的厚度范围，5-20μm较好。线形导线34a、34b、34c和34d的线宽例如在10-500μm的范围内，或者30-200μm较好。相邻的线形导线34a、34b、34c和34d之间的间隔(隔开宽度)例如在10-500μm的范围内，或者30-200μm较好。
接着，导电图形34用绝缘材料的覆盖层35覆盖，如图10(f)-(i)所示。使用与基层35的绝缘材料一样的绝缘材料来形成覆盖层35。较好的是，使用光敏聚酰亚胺树脂。
例如，当利用光敏聚酰亚胺树脂形成覆盖层35时，与基层33的布图方式一样，首先将光敏聚酰亚胺树脂的前体液体溶液涂覆到支撑板32和基层33的整个表面上，然后在例如60-150°范围内的温度下干燥，形成光敏聚酰亚胺树脂的前体涂层35p，如图10(f)所示。然后，通过光掩模41给涂层35p曝光，如图10(g)所示。如果需要，将曝光部分加热到一定的温度。此后，使涂层35p显影来布图涂层35p，使得导电图形34被涂层35p覆盖，如图10(h)所示。
在涂层35p的布图中，放置光掩模41，使其面对形成外部侧连接端子38的区域，使得可以从涂层35p露出导电图形34的前侧，以便形成覆盖层侧开口42。更具体地说，打开涂层35p使得可以形成包含线形导线34a、34b、34c和34d的矩形覆盖层侧开口42，以便提供细引出线形式的外侧连接端子38，如后面所述。
可以在与给基层33曝光和显影的条件一样的条件下给涂层35p曝光和显影。图10所示的是布图，其中以与基层33的情况一样的方式以负型布图涂层35p。
如图10(I)所示，最后加热如此布图的聚酰亚胺树脂的前体涂层35p，例如加热到250℃或更高以便固化(亚胺化)，从而在导电图形34上形成由聚酰亚胺树脂制成的覆盖层35。此覆盖层35具有例如1-30μm范围的厚度，2-5μm较好。
在导电图形34上形成覆盖层35之前，可以通过镍镀覆利用硬质镍薄膜保护导电图形34。
在如此形成的具有电路的悬挂板31中，外侧连接端子38以细引出线的形式存在，露出在导电图形34的两面，如图10(j)-(l)所示。
在下列工序中，外侧连接端子38以露出在导电图形34两面的端子形式存在。首先，如图10(j)所示，在支撑板32中形成外侧连接端子38的部分或者在与覆盖层35的覆盖层侧开口42对应的部分形成支撑板侧开口43，以便露出基层33。可以利用任何已知的方法形成支撑板侧开口43。例如，在除了对应于支撑板侧开口43的区域之外支撑板32的所有区域都进行遮蔽之后，进行化学蚀刻。
接着，如图10(k)所示，在支撑板32的支撑板侧开口43中露出的基层33中形成基层侧开口44，以便露出导电图形34。虽然可以利用已知的方法形成基层侧开口44，但利用蚀刻或等离子蚀刻形成基层侧开口44尤其的好。蚀刻能够从基层33的露出表面到导电图形34的背面精确地切去基层33的部分。
在等离子蚀刻中，可以使用支撑板32作为掩模来蚀刻在支撑板32的支撑板侧开口43中露出的整个基层33。例如，在其中将指定气体填充其间的气氛中将样品放在相对电极之间之后，在其间产生高频等离子。可以使用的指定气体包含例如He、Ne、Ar、Xe、Kr、N2、O2、CF4和NF3。在这些气体中，最好使用Ar、O2、CF4和NF3。可以使用这些气体的预定比例的混合物。气压(真空度)在0.5-200Pa的范围内，10-100Pa较好。产生高频等离子需要的条件是例如10kHz-20MHz范围内的频率，或者10kHz-100kHz较好，等离子蚀刻需要的功率在例如0.5-10W/cm2，或者1-5W/cm2较好。10kHz-100kHz范围的频率可以使其与等离子蚀刻设备的匹配容易(电阻调整)。在这些气氛条件中，将样品放在电极上，电极温度控制到例如0-120℃，或者10-80℃较好，并且蚀刻一定的时间，所述时间是将基层33蚀刻到预定厚度所需要的时间。
既然利用支撑板32作为掩模形成了基层33的基层侧开口44，那么它们的尺寸和形状可以形成得与支撑板32的支撑板侧开口43的尺寸和形状一样。
然后，如图10(1)所示，通过在如此露出的导电图形34的两面镀覆同时形成金属镀层45。金属镀层45可以通过电镀或化学镀形成，没有任何特殊的限制。而且，镀覆可以使用任何已知的金属，没有任何特别的限制。较好的是，依次进行电镀镍和电镀金以便在镍镀层46上形成金镀层47。较好的是，镍镀层46和金镀层47都具有大约1-5μm的厚度。结果，形成了外侧连接端子38，在其两侧露出了导电图形。
如图11所示，在具有电路的悬挂板31的外侧连接端子38中，在覆盖层侧开口42/基层侧开口44的端部和导电图形34彼此相交的相交区48中，在导电图形34中提供了作为加强部分的加宽部分49，它在基本上与导电图形34的延伸方向垂直的宽度方向延伸，与布线电路板11的情况一样。
更具体地说，加宽部分49形成在各个线形导线34a、34b、34c和34d的与相交区48对应的位置(每个线形导线两个区)，并且沿着线形导线34a、34b、34c和34d的长度方向彼此具有间隔地设置。加宽部分49大体上形成为圆形，从线形导线34a、34b、34c和34d的宽度方向突出，如图11(b)所示。与布线电路板11的加宽部分22的情况一样，当相邻的线形导线之间宽度方向的最大长度定义为外半部分和内半部分之间的边界时，设置每个加宽部分49，大体上加宽部分49的外半部分埋在覆盖层35/基层33中，大体上内半部分露出在覆盖层侧开口42、基层侧开口44和支撑板侧开口43中。这样，在覆盖层侧开口42、基层侧开口44和支撑板侧开口43中，外侧连接端子38形成一种哑铃形，使得线形导线34a、34b、34c和34d在其两端在宽度方向突出。
可以使加宽不恩49在宽度方向的最大长度和沿着具有上述布线电路板11的加宽部分22的导电图形34的延伸方向延伸的长度相一致。同样，加宽部分49可以以不同于一般的圆形的其它形状形成，只要它们形成为向宽度方向突出，并且具有比通常宽度更宽的宽度。例如，加宽部分49可以形成为矩形。
可以在下面描述的工艺中形成具有这些加宽部分49的外侧连接端子38。此加宽部分49在形成导电图形34的工序中与布线电路图形一起形成。然后，在图10(h)和(k)的工序中，打开覆盖层35、支撑板32和基层33，使得加宽部分49的宽度方向的最大长度位于相交区48内，从而形成覆盖层侧开口42、支撑板侧开口43和基层侧开口44。此后，在图10(I)所示的工序中，金属镀层45形成在覆盖层侧开口42和基层侧开口44/支撑板侧开口43中露出的导电图形34的每面上。
在此具有电路的悬挂板31的形成中，由于在导电图形34的宽度方向加宽的加宽部分49形成在相交区48中的导电图形34中，所述相交区48是覆盖层侧开口42/基层侧开口44的端部和导电图形34彼此相交的区域，因此可以加强覆盖层侧开口42的端部和基层侧开口44的端部处导电图形34的物理强度。这样可以产生下列效果，例如在通过施加粘结工具的超声振动粘结外侧连接端子38和读/写端子54的工序中，当导电图形34在覆盖层侧开口42和基层侧开口44的端部处其露出部分应力集中时，可以有效地防止导电图形34的断开，这样进一步提供改进的连接可靠性。
此外，可以形成具有电路的悬挂板31，使得以细引出线形式存在的外侧连接端子38可以具有作为加强部分形成的覆盖层侧突起50和作为加强部分形成的基层侧突起51，如图12所示。尤其是，在覆盖层侧开口42/基层侧开口44的端部和导电图形34彼此相交的相交区48中，形成覆盖层侧突起50，从覆盖层侧开口42的端部突出到覆盖层35中覆盖层侧开口42中的导电图形34上。在相交区48中，基层侧突起51从基层开口44突出到基层33中的基层侧开口44中的导电图形34上。
更具体地说，在线形导线34a、34b、34c和34d的与相交区48(每个线形导线两个区)对应的位置形成覆盖层侧突起50和基层侧突起51，并且沿着线形导线34a、34b、34c和34d的长度方向彼此间隔设置，如图12(b)所示。这些突起形成为凸圆形，从覆盖层侧开口42和基层侧开口44的端部分别沿着线形导线34a、34b、34c和34d的延伸方向向内突出。覆盖层侧突起50和基层侧突起51与线形导线34a、34b、34c和34d叠加，并且使成锥形(从顶部看通常成三角形)，使得叠加分别向着覆盖侧开口42/基层侧开口44的内侧逐渐减小。结果，如此形成外侧连接端子38使得在覆盖层侧开口42和基层侧开口44中，线形导线34a、34b、34c和34d在其相对的端部被覆盖层侧突起50和基层侧突起51覆盖。
可以使覆盖层侧突起50和基层侧突起51在突出长度和基本宽度方面与布线电路板11的覆盖层侧突起25和基层侧突起26一样，而且覆盖层侧突起50和基层侧突起51的形状并不限于图12(b)所示的形状，只要这些突起具有这样的形状即沿着线形导线34a、34b、34c和34d的长度方向与线形导线34a、34b、34c和34d叠加即可。例如，形成的覆盖层侧突起50和基层侧突起51可以锥形的方式向内突出，基本宽度比线形导线34a、34b、34c和34d的线宽稍大。此外，这些突起50、51可以矩形形状形成，沿着线形导线34a、34b、34c和34d的长度方向与线形导线34a、34b、34c和34d叠加，不限于通常的三角形。
具有这些覆盖层侧突起50和基层侧突起51的外侧连接端子38可以按下列方式形成。在图10(g)-(i)的工序中，以形成覆盖层侧突起50的方式打开覆盖层35，从而形成覆盖层侧开口42。在图10(k)的工序中，以形成基层侧突起51的方式打开基层33，形成基层侧开口44。此后，在图10(1)的工序中，在覆盖层侧开口42和基层侧开口44中露出的导电图形34的每个面上形成金属镀层45。
在具有电路的悬挂板31的形成中，由于覆盖层侧突起50和基层侧突起51形成在相交区48中的覆盖层35和基层33中，此相交区48是覆盖层侧开口42/基层侧开口44的端部和导电图形43彼此相交的区域，使得覆盖层侧突起50和基层侧突起51在覆盖层侧开口42和基层侧开口44中分别从覆盖层侧开口42/基层侧开口44的端部突出到导电图形34上，因此可以增强覆盖层侧开口42的端部和基层侧开口44的端部处导电图形34的物理强度。因此可以产生这样的效果，例如在通过施加粘结工具的超声振动粘结外侧连接端子38和读/写端子54的工序中，当导电图形34在覆盖层侧开口42和基层侧开口44的端部其露出部分应力集中时，可以有效地防止导电图形34的断开，从而提高连接可靠性。
应注意在具有电路的悬挂板31中，不是覆盖层侧突起50和基层侧突起51都是必须的。例如，可以只形成覆盖层侧突起50，如图13所示。还可以只形成基层侧突起51，如图14所示。
此外，尽管未示出，还可以通过在导电图形34中形成加宽部分49并且在覆盖层35中形成覆盖层侧突起50和/或在基层33中形成基层侧突起51来修改本发明。
在具有电路的悬挂板31中，可以这样的方式形成外侧连接端子38，即在对应于外侧连接端子38的部分将导电图形34相对于导电图形34的其余部分压向支撑板32，并且使基层侧开口44和支撑板侧开口43比形成金属镀层45的区域大，如图15(a)所示。在如此形成的外侧连接端子38中，可以在覆盖层侧开口42/基层侧开口44的端部和导电图形34彼此相交的相交区48中，在导电图形34中形成加宽部分49，如图12(b)所示。
例如，具有电路的悬挂板31可以在图16所示的工艺中形成。首先，光敏聚酰亚胺树脂的前体的液体溶液涂层33p以与上面一样的方式形成在预先制备的支撑板32上，如图16(a)所示。然后，如图16(b)所示，在曝光涂层33p的工序中，除了不允许照射光透过掩模的光掩模40，还放置了允许照射光部分透过掩模的光掩模52(平均透射比在1-99％的范围内)，面对涂层33p中将形成外侧连接端子38的区域。然后，通过光掩模52给涂层33p曝光，使得涂层33p中将形成外侧连接端子38的区域的曝光量小于涂层33p的其余区域的曝光量。接着，使涂层显影和固化，如上所述。结果，使基层33中将形成外侧连接端子38的区域的厚度比基层33的其余区域的厚度小，如图16(c)和(d)所示。
可以下列方式形成光掩模52。例如，精细地粗糙化光掩模52的前表面的半透明部分，以便可以增加光掩膜52的前表面上的不规则反射分量来减小那部分中的透射光分量。或者，在光掩模52的半透射部分上粘贴照射光吸收膜，使得减小半透射部分中的透射光分量。或者，在光掩模52的半透射部分上形成具有光透区和光屏蔽区的图形，以便减小那部分中的透射光的分量。
此外，当光掩膜52上包括形成光屏蔽图形的薄金属膜时，厚度比光掩膜52的薄金属膜更小的薄金属膜可以形成在光掩膜52的半透明部分上，以便减小半透明部分中的透光量。换句话说，可以下列方式形成此光掩膜52形成在其半透明部分中没有形成薄金属膜的光掩膜52(传统光掩膜)。在光掩膜52上形成抗蚀剂，以便仅露出半透明部分，利用汽相淀积或镀覆在光掩膜52上形成比上述薄金属膜厚度更小的由例如铬制成的薄金属膜，然后，剥离抗蚀剂。
在这些光掩膜52中，最好使用的每个光掩膜52都具有半透明部分53，其上形成有透光区和光屏蔽区的图形，如图17所示。这些光掩模52每个都由玻璃片制成，例如厚2-5μm的石英玻璃、钠玻璃。布图在由玻璃制成的光掩模52的半透明部分53上形成的薄金属膜，以便可以使玻璃的半透明部分53的光透比(透射率)比玻璃的其余部分减小得更多。薄金属膜的图形可以通过例如下列工艺形成利用汽相淀积或镀覆在玻璃的整个表面上形成由例如铬制成的薄金属膜之后，利用激光或电子束布图薄金属膜。更具体地说，半透明部分53的图形最好以重复图形的形式存在，其中以不大于6μm的间距(透光部分和光屏蔽部分的宽度)交替设置透光部分和光屏蔽部分，平均透射比不大于80％，或者不大于50％更好。例如，最好使用具有大约50％的平均透射比的带状图形，如图17(a)所示；具有大约25％的平均透射比的格状图形，如图17(b)所示；具有大约25％的平均透射比的将圆错开排列的图形，如图17(c)所示；具有大约70％平均透射比的将圆错开排列的图形，如图17(d)所示。
在上述实施例中以负型提供布图，但也可以正型提供布图。例如当以正型提供布图时，可以如此构成光掩模52使得光掩模的半透明部分中的照射光的透射比增加得比光掩模的其余部分更多。
如此形成的基层33具有例如2-30μm的厚度，5-20μm较好。基层33通常具有大约10μm的厚度。基层33中的将形成外侧连接端子38的区域通常具有其余区域厚度的80％或更小的厚度。例如，基层33的那个区具有不大于8μm的厚度较好，不大于5μm的厚度更好。假设基层33的将形成外侧连接端子38的区域具有8μm或更小的厚度，当其余区域具有通常的10μm的厚度时，可以缩短在后面的步骤中形成开口所需要的时间到对应于2μm的程度。
基层33的将形成外侧连接端子38的区域具有厚度的下限或最小厚度，以便当打开支撑板32时作为导电图形34的阻挡层。例如，基层33的将形成外侧连接端子38的区域可以具有例如3μm的厚度，大约1μm更好，此厚度作为最小厚度。因此，基层33的将形成外侧连接端子38的区域最好具有0.1-8μm的厚度，1.0-5μm的厚度更好。
接着，以与上面一样的方式，以具体的布线电路图形的形式在基层33上形成导电图形34，如图16(e)所示。由于其上将形成外侧连接端子38的基层33的区域的厚度比基层33的其余区域的厚度小，因此形成导电图形34使得将在后面的步骤中在其上形成金属镀层45的部分相对于导电图形34的其余部分压向支撑板32到对应于减小的厚度的程度。在导电图形34的形成中，与布线电路图形的布图同时形成加宽部分49。
接着，如图16(f)-(i)所示，与上面的方式一样用覆盖层35覆盖导电图形34。然后，在其中将形成外侧连接端子38的导电图形34的区域中形成覆盖层侧开口42，使得加宽部分49的最大长度位于相交区48中。然后，形成比与覆盖层侧开口42对应的支撑板32的面积更大的支撑板侧开口43，如图16(j)所示。然后，在支撑板侧开口43中露出的基层33中形成基层侧开口44，使得加宽部分49的最大长度位于相交区48中，如图16(k)所示。然后，在覆盖层侧开口42和基层侧开口44/支撑板侧开口43中露出的导电图形34的每面上形成金属镀层45，如图16(l)所示。在金属镀层45的边缘和基层侧开口44和支撑板侧开口43的边缘之间具有一定的间距来定位如此形成的金属镀层45。
当用此方法制造具有电路的悬挂板31时，在形成基层33的工艺中，在用于露出导电图形34的基层侧开口44处，形成的基层33的厚度比基层33的其余部分小。结果，当在形成外侧连接端子38的工艺中蚀刻基层33时，可以将露出导电图形34所需要的蚀刻时间缩短到对应于开口部分31处基层33的减小的厚度和其余部分的厚度之间的差的程度。这样能使导电图形34在短时间内露出，可以在以其两面露出细引出线的形式形成外侧连接端子38的制造中提供改进的效率。
在此形成中，由于形成的基层侧开口44和支撑板侧开口43比导电图形34的露出部分大，在金属镀层45的边缘和基层侧开口44以及支撑板侧开口43的边缘之间留有间隙。这样可以产生下列效果，例如当增加金属镀层45的厚度来改进连接可靠性时，可以防止金属镀层45和支撑板32彼此接触。这样可以可靠防止由于金属镀层45和支撑板32之间的接触引起的短路，提供具有电路的悬挂板的改进的连接可靠性和耐电压性能。
在具有电路的悬挂板31中，金属镀层45的边缘和支撑板侧开口43的边缘之间形成的间隔至少为1μm较好，大约2-100μm更好。
此外，在此形成中，由于如此形成导电图形34的形成金属镀层45的区域，将其压向支撑板32，缩短了从支撑板32的前面到金属镀层45的前面的距离到对应于相对于导电图形34的其余部分下压的程度，结果，使金属镀层45更接近于支撑板32的外侧到上述程度。这样可以产生下列效果，例如当外侧连接端子38与读/写板39的读/写端子54以下列方式连接时，所述方式是读/写端子54位于金属镀层45上并通过施加粘结工具的超声振动彼此粘结，可以很好地确保压接，这样进一步提供改进的连接可靠性。
在如此形成的具有电路的悬挂板31中，在金属镀层45的前面和基层33与支撑板32之间的界面之间形成的厚度方向的间隔为±6μm较好，±2μm更好。
可以形成此具有电路的悬挂板31，使得以细引出线形式存在的外侧连接端子38可以具有作为加强部分形成的覆盖层侧突起50和作为加强部分形成的基层侧突起51，如图18所示。具体地说，在覆盖层35的覆盖层侧开口42中，在覆盖层侧开口42/基层侧开口44的端部和导电图形34彼此相交的相交区48中，形成覆盖层侧突起50以便从覆盖层侧开口42突出到导电图形34上。在基层33中的基层侧开口44中，在相交区48中形成基层侧突起51以便从基层侧开口44突出到导电图形34上。
更具体地说，在线形导线34a、34b、34c和34d的与相交区48(每个线形导线两个区)对应的位置形成覆盖层侧突起50和基层侧突起51，并且沿着线形导线34a、34b、34c和34d的长度方向彼此间隔设置，如图18(b)所示。这些突起形成为凸圆形，从覆盖层侧开口42和基层侧开口44的端部分别沿着线形导线34a、34b、34c和34d的延伸方向向内突出。覆盖层侧突起50和基层侧突起51与线形导线34a、34b、34c和34d叠加，并且使成锥形(从顶部看通常成三角形)，使得叠加分别向着覆盖侧开口42/基层侧开口44的内侧逐渐减小。结果，如此形成外侧连接端子38使得在覆盖层侧开口42和基层侧开口44中，线形导线13a、13b、13c和13d在其相对的端部被覆盖层侧突起50和基层侧突起51覆盖。
可以使覆盖层侧突起50和基层侧突起51在突出长度和基本宽度方面与上述布线电路板11的覆盖层侧突起25和基层侧突起26一样。而且覆盖层侧突起50和基层侧突起51的形状并不限于图18(b)所示的形状，只要这些突起具有这样的形状即沿着线形导线34a、34b、34c和34d的长度方向与线形导线34a、34b、34c和34d叠加即可。例如，形成的覆盖层侧突起50和基层侧突起51可以锥形的方式向其内部突出，基本宽度比线形导线34a、34b、34c和34d的线宽稍大。此外，这些突起50、51可以矩形形状形成，沿着线形导线34a、34b、34c和34d的长度方向与线形导线34a、34b、34c和34d叠加，不限于通常的三角形。
在图18所示的具有电路的悬挂板31中，形成的基层侧开口44的面积比覆盖层侧开口42的面积大，使得形成的基层突起51的长度比覆盖层侧突起50的长度大到对应于基层侧开口44和覆盖层侧开口42之间的面积差的程度，如图18(a)所示。
具有这些覆盖层侧突起50和基层侧突起51的外侧连接端子38可以按下列方式形成。在图16(g)-(i)的工序中，以形成覆盖层侧突起50的方式打开覆盖层35，从而形成覆盖层侧开口42。在图16(k)的工序中，以形成基层侧突起51的方式打开基层33，形成基层侧开口44。此后，在图16(l)的工序中，在覆盖层侧开口42和基层侧开口44中露出的导电图形34的每个面上形成金属镀层45。
应注意在具有电路的悬挂板31中，与上面的情况一样，不是覆盖层侧突起50和基层侧突起51都需要。例如，可以仅形成覆盖层侧突起50，如图19所示，还可以仅形成基层侧突起51，如图20所示。
此外，尽管未示出，通过在导电图形34中形成加宽部分49并且在覆盖层35中形成覆盖层侧突起50和/或在基层33中形成基层侧突起51来对本发明作出修改。
尽管上面仅讨论了以细引出线形式提供的外侧连接端子38，但此具有电路的悬挂板31包含与外侧连接端子38一样以细引出线形式提供的磁头侧连接端子37。
实例在下面进一步参考实例详细描述本发明的同时，本发明并不限于任何实例。
例1将光敏聚酰亚胺树脂前体的液体溶液涂覆在厚20μm的不锈钢箔(SUS304H-TA)上，使得干燥后厚24μm，然后在130℃干燥，从而形成光敏聚酰亚胺树脂的前体的涂层(参见图16(a))。接着，通过光掩模曝光涂层(405nm，1500mJ/cm2)(参见图16(b))。将涂层的曝光部分加热到180℃，然后利用碱性显影剂显影，从而布图涂层为负图像(参见图16(c))。接着，光敏聚酰亚胺树脂的前体的布图的涂层在350℃加热使其固化(亚胺化)，以具体的图形形成厚10μm的由聚酰亚胺树脂制成的基层(参见图16(d))。
在形成基层中，具有格状重复图形的金属膜的光掩模定位于在后面的步骤中将打开并形成外侧连接端子的涂层位置上，其中以不大于6μm的间距交替设置透光部分和光屏蔽部分(对应于具有大约25％平均透射比的光掩模52，如图17(b)所示)。然后通过光掩模给涂层曝光，使得涂层的将形成外侧连接端子部分的曝光量比涂层的其余部分的曝光量减小得更多(参见图16(b))。结果，涂层显影和固化后，得到了将形成外侧连接端子部分的厚度为2μm以及其余部分的厚度为10μm的基层(参见图16(d))。
接着，利用溅射淀积工艺在不锈钢箔和基层的整个表面上依次形成厚300埃的薄铬膜和厚700埃的薄铜膜。此后，在利用电镀铜的半加成方法中，利用干膜抗蚀剂形成具有与具体的布线电路图形相反的图形的镀覆抗蚀剂，在基层的没有形成镀覆抗蚀剂的部分中形成具有具体的布线电路图形的导电图形(参见图16(e))。形成的基层在将形成外侧连接端子部分的厚度比其余部分的厚度更小的结果是，如此形成的导电图形在将形成外侧连接端子处具有从导电图形的其余部分在厚度方向压向不锈钢箔大约8μm的凹部分。形成的导电图形具有10μm的厚度，并且具有通过四个线形导线形成的布线图形，每个线形导线具有110μm的宽度，并且以200μm的间隔彼此平行隔开。
此外，在覆盖层侧开口/基层侧开口的端部和线形导线彼此相交的相交区中(每个线形导线两个相交区)形成了通常为圆形的加宽部分(参见图15(b))，它在基本上垂直于线形导线的延伸方向的宽度方向上加宽，并且具有230μm的宽度方向的最大长度和100μm的纵向长度。
然后，通过化学蚀刻除去镀覆抗蚀剂，然后通过化学蚀刻除去其上已经形成了镀覆抗蚀剂的薄铬膜和薄铜膜。
接着，通过化学镀镍在导电图形的表面和不锈钢箔的表面上形成厚0.1μm的坚硬的薄镍膜。然后，在薄镍膜和基层涂覆光敏聚酰亚胺树脂的前体的液体溶液，然后在130℃加热，从而形成光敏聚酰亚胺树脂的前体的涂层(参见图16(f))。接着通过光掩模给涂层曝光((405nm，1500mJ/cm2)(参见图16(g))。将涂层的曝光部分加热到180℃，然后用碱性显影剂显影，从而布图涂层，使得导体层被涂层覆盖(参见图16(h))。接着，将光敏聚酰亚胺树脂的前体的布图的涂层在350℃加热使其固化(亚胺化)，从而在导体层上形成包括厚3μm的聚酰亚胺树脂的覆盖层(图16(i))。
应注意在形成覆盖层中，在覆盖层中形成覆盖层侧开口，以便当布图覆盖层时，会露出导电图形上在将形成外侧连接端子部分处的薄镍膜。
接着，在露出两面的状态下形成外侧连接端子。首先，在不锈钢箔中对应于覆盖层侧开口的位置形成比覆盖层侧开口更大的支撑板侧开口，以便露出基层(参见图16(j))。在下列工艺中形成支撑板侧开口，即在对除了将形成支撑板侧开口的区域之外的所有不锈钢箔进行了遮蔽之后，对不锈钢箔进行化学蚀刻。在形成支撑板侧开口的同时，通过化学蚀刻将悬挂架切为预定的形状。
接着，与在覆盖层侧开口中露出的一样剥离薄镍膜，剥离形成在不锈钢箔上的薄镍膜。
然后，打开在不锈钢箔的支撑板侧开口中露出的基层，从而形成基层侧开口以便露出在导电图形的背面形成的基面(参见图16(k))。通过等离子蚀刻形成基层侧开口。在等离子蚀刻中，利用不锈钢箔作为掩模，在使用CF4和O2的混合气体(CF4/O2＝20/80)作为填充气体；25Pa的气体压力(真空度)；13.5MHz的频率；2500W的等离子蚀刻功率的条件下，蚀刻在不锈钢箔的支撑板侧开口中露出整个基层大约2分钟。
以与支撑板侧开口一样的尺寸和形状形成如此形成的基层侧开口，在基层侧开口中露出的基面的边缘和基层侧开口/支撑板侧开口的边缘之间限定大约50μm的间隔。
然后，剥离在基层侧开口中露出的基面，以便露出导电图形的背面。接着，通过交替进行电镀镍和电镀金在如此露出的导电图形的两面上形成金属镀层，使得镍镀层厚2μm，金镀层厚1μm(图16(l))。
如此形成的导电图形背面的金属镀层在金属镀层的前面和基层与不锈钢箔之间留下了±2μm的厚度方向的间隔，而且在金属镀层的边缘和基层侧开口/支撑板侧开口的边缘之间留下了47μm的间隔。
在这些工序之后，得到了具有电路的悬挂板，其中外部连接端子以导电图形的细引出线形式存在，在导电图形中分别在线形导线中形成了加宽部分(参见图15)。
例2除了在基层侧开口的端部和线形导线彼此相交的相交区(每个线形导线两个相交区)中，在基层中形成用从顶部看通常为三角形的基层侧突起来代替导电图形的线形导线中的加宽部分之外，与例1一样制备具有电路的悬挂板，此悬挂板具有以导电图形的细引出线形式制备的外侧连接端子，导电图形的线形导线被在其端部露出的基层侧突起覆盖(图20)，此突起具有110μm的基本宽度和200μm的突出长度，在打开基层以便形成基层侧开口的工序中，此突起从基层侧开口的端部突出到基层侧开口中的导电图形上(参见图16(k))。
比较例1除了在导电图形的线形导线中没有形成加宽部分之外，与例1一样制备具有以细引出线形式存在的外侧连接端子的具有电路的悬挂板(图21)。
评估在利用粘结工具通过施加超声振动粘结到包括金焊盘的外部端子上之后，对在例1和2及比较例1中得到的具有电路的悬挂板的外侧连接端子进行剥离测试，以便测量粘结强度。
在下面的表1中示出了测试结果。应注意在例1和2的具有电路的悬挂板的导电图形中出现所有破坏都发生在由覆盖层和基层覆盖的导电图形的区域中。
表1
在上面的描述中提供了本发明的说明性的实施例，这只是为了说明而不是构成限制。对本领域技术人员来说显而易见的修改和变化将由下面的权利要求覆盖。
权利要求
1.一种布线电路板，包括第一绝缘层、形成在第一绝缘层上的导电图形、形成在导电图形上的第二绝缘层和在导电图形的相同位置形成的开口，用于打开第一绝缘层和第二绝缘层，以便形成露出导电图形前面和背面的端子部分，其中导电图形具有在开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中形成的在基本上垂直于导电图形的延伸方向的宽度方向上延伸的加宽部分；其中，所述加宽部分的宽度方向上的最大长度是线形导线的通常线宽的1.1-4倍。
2.一种布线电路板，包括金属支撑层、形成在金属支撑层上的第一绝缘层、形成在第一绝缘层上的导电图形、形成在导电图形上的第二绝缘层和在导电图形的相同位置形成的开口，用于打开金属支撑层和第一绝缘层及第二绝缘层，以便形成其中露出导电图形的前面和背面的端子部分，其中导电图形具有在开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中形成的在基本上垂直于导电图形的延伸方向的宽度方向上延伸的加宽部分；其中，所述加宽部分的宽度方向上的最大长度是线形导线的通常线宽的1.1-4倍。
3.根据权利要求2的布线电路板，其中布线电路板是具有电路的悬挂板。
全文摘要
一种具有形成为细引出线的端子部分的布线电路板，此电路板通过简单的结构在露出的导电图形的两面上可以提供导电图形的增强部分，以便有效地防止导电图形的断开。在露出导电图形的两面中形成有细引出线的布线电路板在覆盖层侧开口和基层侧开口的端部和导电图形彼此相交的相交区中包含(i)形成在导电图形中的加宽部分或(ii)分别在覆盖层和基层中形成的覆盖层侧突起和基层侧突起。
文档编号H05K1/11GK1993014SQ200610142538
公开日2007年7月4日 申请日期2002年7月17日 优先权日2001年7月17日
发明者小松原诚, 森田成纪, 大川忠男, 新谷寿朗 申请人:日东电工株式会社