专利名称：电子元件、显示器装置、可挠式电路板及其制造方法
技术领域：
本发明是涉及一种印刷电路板及其制造方法，且特别是涉及一种具有较高可靠性和较低生产成本的可挠式电路板及其制造方法。
背景技术：
印刷电路板(PCB)可存在多种不同类型。一些PCB为刚性的，例如那些具有由氧化铝或FR-4玻璃/环氧层压材料制成的基底的PCB，而其他的则相对可挠式(即，“可挠式电路”)，例如那些具有由聚亚酰胺、聚酯和类似物制成的基底的PCB。
图1是展示常规可挠式印刷电路板(FPC)的示意性横截面图。请参看图1，FPC100包括基底薄膜110、第一黏接层120、第二黏接层130、第一导电层140、第二导电层150、第一覆盖层160和第二覆盖层170。基底薄膜110常规地由可挠式薄膜(例如，聚亚酰胺树脂、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)和类似物)构成，且其具有第一表面110a和第二表面110b。第一导电层140和第二导电层150是具有图案化电路的铜箔，且其分别通过第一黏接层120和第二黏接层130而黏接至基底薄膜110的第一表面110a和第二表面110b。第一覆盖层160和第二覆盖层170是由(例如)聚亚酰胺树脂、PET和类似物构成的可挠式薄膜，以便保护第一导电层140和第二导电层150。
图2是展示将FPC连接至印刷电路板(PCB)的电连接方法的示意图。请参看图2，首先提供上述FPC100和PCB200。PCB200在其表面上具有多个预焊锡膏(pre-solder paste)210，且预焊锡膏210可为无铅焊料。接着，使FPC100的边缘与PCB200的边缘重叠，且将FPC100的迹线152置于PCB200的相应预焊锡膏210上。接着，通过热把(hot bar)300对FPC100施加压力和热以便使由铜箔制成的迹线152和预焊锡膏210融化。最后，去除压力和热以便形成电连接PCB200和FPC100的固体焊料接点。此已知为“热把回流(hot bar reflow)”工艺。为了有效地回流焊料，热把的温度通常维持在约340～400℃。然而，黏接层120和130的耐热温度约为60～70℃。因此，热把回流工艺将破坏第二黏接层130，且迹线152不牢固地黏接至基底薄膜110。因此，FPC100与PCB200之间的电连接的可靠性较低。
为了克服由热把工艺的较高操作温度而导致的较低可靠性问题，揭示了其他FPC以改进FPC与PCB之间的电连接的可靠性。图3是展示其他常规FPC的示意性横截面图。请参看图3，FPC100’的结构类似于图1中所展示的FPC100的结构。两者间不同之处在于，在FPC100’中，第一导电层140’和第二导电层150’分别直接安置于基底薄膜110的上表面和下表面上。第一导电层140’和第二导电层150’可通过层压、沉积和类似方法而形成于基底薄膜110上。一般而言，第一导电层140’和第二导电层150’通过溅镀而形成于基底薄膜110上。因为第一导电层140’和第二导电层150’直接安置于基底薄膜110的上表面和下表面上而没有黏接层，所以可解决由热把工艺的较高操作温度而导致的FPC与PCB之间的电连接的较低可靠性问题。然而，第一导电层140’和第二导电层150’通过溅镀而形成于基底薄膜110的一侧和另一侧上，且因此将增加FPC100’的生产成本。
因此，FPC技术中非常需要关于如何在顾及到可靠性和成本的情况下提供一种新的FPC的解决方案。
发明内容
本发明针对于一种可承受热把工艺的操作温度的可挠式电路板。因此，可改进所述可挠式电路板的可靠性。
本发明还针对于一种制造可挠式电路板的方法，以便减少可挠式电路板的生产成本。
如本文所体现且广义上描述，本发明提供一种可挠式电路板。所述可挠式电路板主要包括基底薄膜、第一导电层、第二导电层和黏接层。所述基底薄膜具有第一表面和第二表面。所述第一导电层直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上，且具有热接合区域。所述第二导电层安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方。所述黏接层黏接于所述第二导电层与所述基底薄膜之间，且所述黏接层不与所述热接合区域重叠。
根据本发明的实施例，所述可挠式电路板进一步包括安置于所述第一导电层上的第一保护层。所述第一导电层不与所述热接合区域重叠。
根据本发明的实施例，所述可挠式电路板进一步包括安置于所述第二导电层上的第二保护层。
如本文所体现且广义上描述，本发明还提供一种显示器装置，其包括显示面板、印刷电路板和上述可挠式电路板。所述印刷电路板安置于所述显示面板的一侧。所述可挠式电路板适宜于电连接所述显示面板与所述印刷电路板。
如本文所体现且广义上描述，本发明进一步提供一种电子元件，其包括上述显示设备和输入设备。所述输入设备适宜于为所述显示设备提供资讯，从而所述显示设备显示图像。
如本文所体现且广义上描述，本发明提供一种制造可挠式电路板的方法。所述方法主要包括以下步骤。首先，提供基底薄膜，其上安置有第一导电层，其中所述第一导电层具有热接合区域。接着，提供第二导电层，其上安置有黏接层。最后，用安置于所述基底薄膜与所述第二导电层之间的黏接层将所述基底薄膜与所述第二导电层接合在一起，且所述黏接层不与所述热接合区域重叠。
根据本发明的实施例，所述方法进一步包括以下步骤在将所述基底薄膜与所述第二导电层接合在一起之前在所述第一导电层上形成第一保护层。
根据本发明的实施例，将所述第二导电层提供于保护层上，且将所述第二导电层安置于所述保护层与所述黏接层之间。
根据本发明的实施例，通过沉积或层压来形成安置于所述基底薄膜上的所述第一导电层。更明确地说，通过溅镀来形成安置于所述基底薄膜上的所述第一导电层。
综上所述，在本发明的可挠式电路板中，所述热接合区域上方不存在黏接层。因此，当执行热接合工艺(例如，热把回流工艺)时，将不会有黏接层由于高操作温度而被破坏，且可改进可挠式电路板与PCB之间的电连接的可靠性。此外，与常规FPC相比，在本发明中，一个导电层通过溅镀而形成于基底薄膜的一侧上，且另一导电层通过黏接层而黏接至基底薄膜的另一侧。因此，可减少可挠式电路板的生产成本。
为让本发明之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1是展示常规可挠式印刷电路板(FPC)的示意性横截面图。
图2是展示将FPC连接至印刷电路板(PCB)的电连接方法的示意图。
图3是展示其他常规FPC的示意性横截面图。
图4是展示根据本发明的一实施例的可挠式电路板的示意性横截面图。
图5是展示通过使用热把回流工艺将本发明的可挠式电路板电连接至PCB的示意性横截面图。
图6A至图6F是说明用于制造根据本发明的可挠式电路板的工艺流程的示意性横截面图。
图7是展示包含上述可挠式电路板的显示器装置的示意图。
图8是展示具有如图7中所展示的显示面板的电子元件的示意性方框图。
附图标记说明100、100’可挠式印刷电路板110、410基底薄膜110a、110b、410a、410b表面120、130、440黏接层140、150、140’、150’、420、430导电层152迹线160、170覆盖层200、520印刷电路板210预焊锡膏300热把400、530可挠式电路板450、460保护层470导电插塞500显示器装置510显示面板600电子元件610输入设备A’热接合区域
具体实施例方式
现将详细参看本发明的当前优选实施例，附图中对其实例作出说明。任何可能的情况下，在附图和具体实施方式
中使用相同参考标号来表示相同或相似零件。
图4是展示根据本发明的一实施例的可挠式电路板的示意性横截面图。请参看图4，可挠式电路板400主要包括基底薄膜410、第一导电层420、第二导电层430和黏接层440。基底薄膜410具有第一表面410a和第二表面410b，且基底薄膜410由可挠式材料(例如，聚亚酰胺、聚酯、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)和类似物)制成。第一导电层420直接安置于基底薄膜410的第一表面410a上，且具有适合热接合工艺的热接合区域A’。在本发明的一实施例中，第一导电层420可为具有图案化电路的铜箔。第二导电层430安置于基底薄膜410的第二表面410b上方，且其也可为具有图案化电路的铜箔。第二导电层430通过黏接层440而黏接至基底薄膜410，且第二导电层430预先经图案化从而使黏接层440不与热接合区域A’重叠。
第一保护层450选择性地安置于第一导电层420上用于保护第一导电层420，且第一保护层450不与热接合区域A’重叠。类似地，第二保护层460选择性地安置于第二导电层430上用于保护第二导电层430。此外，一个或一个以上导电插塞470选择性地形成于基底薄膜410和黏接层440中，用于电连接第一导电层420与第二导电层430。
图5是展示通过使用热接合工艺将本发明的可挠式电路板电连接至PCB的示意横截面图。通过使用热接合工艺将可挠式电路板400与PCB200接合在一起，且下文将热把回流工艺作为实例来进行说明。请参看图5，在本发明的可挠式电路板400中，黏接层440不与热接合区域A’重叠。因此，当通过热把300对可挠式电路板400的热接合区域A’施加压力和热以便使第一导电层420和PCB200的预焊锡膏210融化时，将不会有安置于热接合区域A’上方的黏接层由于高操作温度而被破坏。因此，可改进可挠式电路板400与PCB200之间的电连接的可靠性。
图6A至图6F是说明用于制造根据本发明的可挠式电路板的工艺流程的示意性横截面图。首先，请参看图6A，提供基底薄膜410，其下表面上安置有第一导电层420，且第一导电层420具有热接合区域A’。在本发明的一实施例中，安置于基底薄膜410上的第一导电层420是通过沉积(例如，溅镀)或层压而形成。接着，请参看图6B，提供第二导电层430，其上具有黏接层440。最后，请参看图6C，将基底薄膜410与第二导电层430接合在一起。黏接层440安置于基底薄膜410与第二导电层430之间，且黏接层440不与热接合区域A’重叠。至此，根据上述工艺形成了可挠式电路板的基本结构。
此外，请参看图6D，在将基底薄膜410与第二导电层430接合在一起之前，所述方法可进一步包括以下步骤在第一导电层420上形成第一保护层450。第一保护层450适于保护第一导电层420，且第一保护层450也暴露热接合区域A’。另外，请参看图6E，可将图6B中所展示的第二导电层430提供于适于保护第二导电层430的第二保护层460上，且将第二导电层430安置于第二保护层460与黏接层440之间。然而，第一保护层450和第二保护层460的制造次序在本发明中并不受限制。
在本发明的一实施例中，可将图6D中所展示的基底薄膜410与图6E中所展示的第二导电层430接合在一起以形成图6F中所展示的可挠式电路板400’。此外，一个或一个以上导电插塞(未图示)可形成于基底薄膜410和黏接层440中，以便根据需要电连接第一导电层420与第二导电层430。
图7是展示包含上述可挠式电路板的显示器装置的示意图。请参看图7，显示器装置500主要包括显示面板510、PCB520和至少一个可挠式电路板530。显示面板510可为LCD显示面板、等离子体显示面板或有机电致发光显示面板，且显示面板510的类型在本发明中并不受限制。PCB520安置于显示面板510的一侧，且可挠式电路板530适于电连接显示面板510与PCB520。可挠式电路板530与图4中所展示的可挠式电路板相同，因此此处不再重复。
图8是展示具有如图7中所展示的显示面板的电子元件的示意性方框图。请参看图8，本发明的电子元件600主要包括如图7中所展示的显示器装置500和电连接至显示器装置500的输入设备610。图7中展示了显示器装置500的元件，因此此处不再重复。输入设备610适于接收用户输入的命令，并将命令传输至显示器装置500。
综上所述，在可挠式电路板中，黏接层不与热接合区域重叠。因此，当执行热接合工艺(例如，热把回流工艺)时，将不会有黏接层由于高操作温度而被破坏，且可改进可挠式电路板与PCB之间的电连接的可靠性。此外，与常规FPC相比，在本发明中，一个导电层通过溅镀而形成于基底薄膜的一侧上，且另一导电层通过黏接层而黏接至基底薄膜的另一侧。因此，可减少可挠式电路板的生产成本。
虽然本发明已以实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，本领域的技术人员，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明之保护范围当视权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种可挠式电路板，包括基底薄膜，具有第一表面和第二表面；第一导电层，直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上，且具有热接合区域；第二导电层，安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方；以及黏接层，黏接于所述第二导电层与所述基底薄膜之间，其中所述黏接层不与所述热接合区域重叠。
2.如权利要求1所述的可挠式电路板，进一步包括安置于所述第一导电层上的第一保护层，其中所述第一保护层不与所述热接合区域重叠。
3.如权利要求1所述的可挠式电路板，进一步包括安置于所述第二导电层上的第二保护层。
4.如权利要求1所述的可挠式电路板，进一步包括至少一个导电插塞，所述至少一个导电插塞形成于所述基底薄膜和所述黏接层中，用于电连接所述第一导电层与所述第二导电层。
5.如权利要求1所述的可挠式电路板，其中所述基底薄膜的材料包括聚亚酰胺、聚酯、聚乙烯对苯二甲酸酯。
6.如权利要求1所述的可挠式电路板，其中所述第一导电层是铜箔。
7.如权利要求1所述的可挠式电路板，其中所述第二导电层是铜箔。
8.一种显示器装置，包括显示面板；印刷电路板，安置于所述显示面板的一侧；以及至少一个如权利要求1所述的可挠式电路板，用于电连接所述显示面板与所述印刷电路板。
9.一种电子元件，包括如权利要求8所述的显示器装置；以及输入设备，适宜于为所述显示器装置提供资讯，从而所述显示器装置显示图像。
10.一种制造可挠式电路板的方法，包括提供基底薄膜，所述基底薄膜上安置有第一导电层，其中所述第一导电层具有热接合区域；提供第二导电层，所述第二导电层上安置有黏接层；以及用安置于所述基底薄膜与所述第二导电层之间的所述黏接层将所述基底薄膜与所述第二导电层接合在一起，其中所述黏接层不与所述热接合区域重叠。
11.如权利要求10所述的制造可挠式电路板的方法，进一步包括在所述基底薄膜中形成导电插塞，所述导电插塞用于电连接所述第一导电层与所述第二导电层。
12.如权利要求10所述的制造可挠式电路板的方法，进一步包括在将所述基底薄膜与所述第二导电层接合在一起之前，在所述第一导电层上形成第一保护层。
13.如权利要求10所述的制造可挠式电路板的方法，其中将所述第二导电层提供于保护层上，且将所述第二导电层安置于所述保护层与所述黏接层之间。
14.如权利要求10所述的制造可挠式电路板的方法，其中通过沉积或层压来形成安置于所述基底薄膜上的所述第一导电层。
15.如权利要求14所述的制造可挠式电路板的方法，其中通过溅镀来形成安置于所述基底薄膜上的所述第一导电层。
全文摘要
本发明公开了一种可挠式电路板及其制造方法。所述可挠式电路板包含基底薄膜、第一导电层、第二导电层和黏接层。所述基底薄膜具有第一表面和第二表面。所述第一导电层直接安置于所述基底薄膜的所述第一表面上，且具有热接合区域。所述第二导电层安置于所述基底薄膜的所述第二表面上方。所述黏接层黏接于所述第二导电层与所述基底薄膜之间，且不与所述热接合区域重叠。因为所述可挠式电路板可承受热接合工艺的操作温度，因此，可改进可挠式电路板与印刷电路板之间的电连接的可靠性。此外，仅所述第一导电层是通过溅镀而形成，且因此与现有技术相比，可减少本发明的生产成本。
文档编号H05K3/38GK101087491SQ20061014538
公开日2007年12月12日 申请日期2006年11月27日 优先权日2006年6月7日
发明者汪秉弘 申请人:统宝光电股份有限公司