专利名称：三合一散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器的结构，尤其涉及一种将热管与鳍片设置在导热块上的散热器结构。
背景技术：
公知的电脑散热器，主要在发热元件的底座上配置许多散热鳍片，利用该底座叠于发热元件的顶端，将发热元件的热量经由底座传导至散热鳍片上，再通过鳍片与周围冷空气对流进行热交换。因此散热器需使用热传导系数佳的材料制成，如金属或热传导性塑胶；其中，金属多以导热系数高且较便宜的铜、铝、或包含铝或铜其中一种以上的合金为主。
典型的电子或电气产品的降温方法有两种，其一为直接在电子发热元件上安装冷却体，其二为以风扇降低装载有电子元件壳体的温度。安装在电子元件上的冷却体通常为具有良好导热系数的材料，如铜或铝制成的平板座体、平板状的热管、或圆管状的热管等。热管乃是一种抽成真空的中空容器，其内部妥善密封有工作流体。由于容器抽成真空，所以工作流体容易蒸发。
然而热管散热器必须以导热膏作为连接热管、导热块、与鳍片的导热介质。该导热介质的用途是增加CPU、晶片组与散热片之间的接触面积，使电子发热元件的热能可以均匀地传导到散热器，而不会产生传导不良或是积热的情况。然而，该导热膏为高污染源，除了地球无法分解外，制造时也会产生许多污染。而自工业革命以来，人类大量使用地球资源的结果，已经使得温室效应日趋严重，有远见的学者因此亟呼环保议题，并提出永续经营的理念。为了与环保相应，制造程序应避免使用高污染的焊料，以节省能源，并降低污染，彰显产业能源效益。
实用新型内容因此，为了解决上述问题，本实用新型的主要目的，在于提供一种三合一散热器，用以和电子元件接触，其包括导热块，底面与电子元件接触，且所述导热块的一侧设有多个通孔，顶面凹设多个开槽；所述通孔的一侧与分隔槽连通，所述分隔槽位于所述导热块的顶面；热管，由连接段两端连接冷凝端与吸热端形成，且所述冷凝端设置在所述导热块上方，所述吸热端与所述通孔相互嵌合；多个鳍片，竖立于所述导热块上，所述鳍片上设有多个与冷凝端对应的穿孔，并从所述冷凝端嵌入所述穿孔；所述鳍片与所述开槽嵌合。
具有上述结构的本实用新型，由于无需导热介质，通过套接方式即可将热管与导热块结合，从而完全消除了材料界面的热阻，因此有效提高热管快速的热传导速率及散热效能；而且，节约了材料的支出成本，且在散热器报废处理时，也不会造成环境污染的问题。
优选地，所述导热块的顶面两侧设有阶梯。
优选地，所述阶梯与所述分隔槽垂直。
优选地，所述导热块的顶面凹设多个侧沟。
优选地，所述侧沟位于所述分隔槽的两侧。
优选地，所述侧沟与所述分隔槽间隔设置。
优选地，所述侧沟与开槽实质垂直。
优选地，所述冷凝端、吸热端为实质平行的杆体。
优选地，所述通孔间隔设置。
优选地，各所述分隔槽彼此平行。
图1是本实用新型的立体分解图；图2是本实用新型的立体组合图；图3是本实用新型导热块的立体图；图4是图3的侧视图；图5是图2的侧视图。
主要组件符号说明如下
10导热块 11通孔12分隔槽 15阶梯16侧沟17开槽20鳍片21穿孔30热管31冷凝端32吸热端 33连接段具体实施方式
本实用新型为一种热管散热器，其中该散热器的立体分解图如图1所示，请参阅该图。该散热器由多个鳍片20间隔竖立于导热块10上形成，其中，该导热块10与鳍片20由铝、铜或其他高导热系数的材质所制成。同时该鳍片20上设有多个与热管30对应的穿孔21。
图2为本实用新型的立体组合图，并共同参照图1，该热管30为U形的中空管，其内部有妥善密封的工作流体，其U形段的一端脚为冷凝端31，另一端脚为吸热端32。换句话说，该热管30为由杆状连接段33在两端往同向延伸出该冷凝端31、吸热端32形成，且端脚31、32为实质平行的杆体。同时，该冷凝端31远离该导热块10，并设置在导热块10上方，用以穿设该鳍片20的穿孔21，以串接该鳍片20。
图3为本实用新型导热块的立体图，图4为图3的侧视图。一并参考此二图，如图所示，本实用新型的导热块10实质呈矩形体，其底面与电子元件(未示于图上)接触，其顶面则凹设多个实质呈平行且间隔设置的分隔槽12，且该分隔槽12贯穿该导热块10的侧面。分隔槽12的底部形成有通孔11，其截面实质与该热管30的吸热端32相等，且该通孔11的口径大于该分隔槽12的宽度。
换句话说，该导热块10穿设有多个通孔11，通孔11与该吸热端32的形状实质相等，且彼此平行并间隔设置。同时，通孔11与该导热块10的底面平行。更进一步观察，各通孔11的一侧与分隔槽12连通，分隔槽12设于该导热块10的顶面，且各分隔槽12间彼此平行。
图5为图2的侧视图。如图所示，该导热块10内部埋设有多个热管30，热管30是通过该吸热端32与该通孔11嵌合，并定位于该导热块10内部。该导热块10为向外弯折的矩形体，分隔槽12允许该导热块10向外弯曲，使该热管30容易置入该通孔11内。
为使该导热块10可与热管30间完全接合，再通过冲压方式，将该导热块10的两侧冲压出阶梯15，可将弯曲的导热块10重新回复成平板状，并使该通孔11与该热管30紧密接合。此后，由于通孔11彼此平行，所以热管30也彼此平行并间隔设置。此外，在该导热块10的顶面两侧形成有阶梯15，且该阶梯15与分隔槽12垂直。
此外，该导热块10的顶面还凹设有多个实质呈垂直的侧沟16与开槽17。该侧沟16位于分隔槽12的两侧，且与分隔槽12间隔设置。该开槽17也两两平行且间隔设置，用以与该鳍片20卡合。
更进一步说，由于该鳍片20为具有适当厚度的片体，其一端恰与该导热块10的开槽17对应设置，所以可嵌入该开槽17中，使各鳍片20呈垂直稳固的嵌合竖立于该导热块10上。
具有上述结构的本实用新型，由于无需导热介质，通过套接方式即可将热管与导热块结合，从而完全消除了材料界面的热阻，因此有效提高热管快速的热传导速率及散热效能；而且，节约了材料的支出成本，且在散热器报废处理时，也不会造成环境污染的问题。
然而，以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，不能以此限定本实用新型实施的范围。凡根据本实用新型说明书内容所进行的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
权利要求1.一种三合一散热器，用以和电子元件接触，其特征在于，包括导热块，底面与电子元件接触，且所述导热块的一侧设有多个通孔(11)，顶面凹设多个开槽(17)；所述通孔(11)的一侧与分隔槽(12)连通，所述分隔槽(12)位于所述导热块的顶面；热管(30)，由连接段(33)两端连接冷凝端(31)与吸热端(32)形成，且所述冷凝端(31)设置在所述导热块上方，所述吸热端(32)与所述通孔(11)相互嵌合；多个鳍片(20)，竖立于所述导热块上，所述鳍片(20)上设有多个与冷凝端(31)对应的穿孔(21)，并从所述冷凝端(31)嵌入所述穿孔(21)；所述鳍片(20)与所述开槽(17)嵌合。
2.如权利要求1所述的三合一散热器，其特征在于所述导热块的顶面两侧设有阶梯(15)。
3.如权利要求2所述的三合一散热器，其特征在于所述阶梯(15)与所述分隔槽(12)垂直。
4.如权利要求1所述的三合一散热器，其特征在于所述导热块的顶面凹设多个侧沟(16)。
5.如权利要求4所述的三合一散热器，其特征在于所述侧沟(16)位于所述分隔槽(12)的两侧。
6.如权利要求4所述的三合一散热器，其特征在于所述侧沟(16)与所述分隔槽(12)间隔设置。
7.如权利要求4所述的三合一散热器，其特征在于所述侧沟(16)与开槽(17)实质垂直。
8.如权利要求1所述的三合一散热器，其特征在于所述冷凝端(31)、吸热端(32)为实质平行的杆体。
9.如权利要求1所述的三合一散热器，其特征在于所述通孔(11)间隔设置。
10.如权利要求1所述的三合一散热器，其特征在于各所述分隔槽(12)彼此平行。
专利摘要一种无需导热介质结合热管、鳍片组与导热块的结构，其由一串有鳍片的U型热管埋设在导热块内部构成；其中，该鳍片间隔并竖立于该导热块顶面，该热管的冷凝端远离该导热块设置，并穿设该鳍片的穿孔以串接该鳍片；另一方面，该热管的吸热端穿设该导热块的通孔，该通孔的一侧连通分隔槽；此外，该导热块的顶面凹设多个相互垂直的侧沟与开槽；该侧沟间隔设置于分隔槽的两侧；该开槽两两平行且间隔设置，该鳍片的一端垂直嵌入其中。
文档编号G12B15/06GK2891610SQ20062001919
公开日2007年4月18日 申请日期2006年4月24日 优先权日2006年4月24日
发明者陈国星, 林暄智 申请人:陈国星, 林暄智