专利名称：多热管的受热端并列结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多热管的受热端并列结构，尤其是一种热管与电子发热组件进行传热连接的部位(即受热端)，可通过多支热管并列排置后而构成具有较大面积的受热面。
背景技术：
一般将热管应用于电子产品的散热装置上，主要是使热管的一端与电子发热组件进行传热连接，而另一端则穿设有多个散热鳍片；以通过热管的高传热导能力，使电子发热组件所产生的热量可通过热管而被传递至各散热鳍片上，以逐一排热、降温。同时，对于各散热鳍片间所囤积的热量，也可配合散热风扇以快速将热量驱离，达到良好的散热效果。
而由于热管管断面呈圆管状，压扁后面积也不大，所以以往通常先将热管与传热导板连接，再通过该传热导板贴附在电子发热组件表面上。然而，此种方式将造成热管无法直接与电子发热组件进行接触，难以发挥其应有效能，同时该传热导板通常由铜材所制成，重量重且成本高；但若以较轻的铝材则因传热导系数较差而影响传热效能。因此，也有人利用碾压热管的方式，使热管的受热端形成扁平状，以便于与电子发热组件的上表面相贴附。
然而，在上述碾压热管的方式中，若碾压的面积不足则无法使热管的受热端完整覆盖电子发热组件身上表面；但若欲碾压出较大的面积，则容易因管材厚度不足而造成碾压时管材破裂。
鉴于此，本设计人为改善并解决上述的缺失，于是潜心研究并配合学理的运用，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型多热管的受热端并列结构。
实用新型内容为了解决上述问题，本实用新型的主要目的，在于提供一种多热管的受热端并列结构，其使热管的受热端可直接与电子发热组件进行传热接触，同时也可使其受热端具有较大面积，可完整覆盖电子发热组件身上表面而相贴附。
为了达成上述的目的，本实用新型提供一种多热管的受热端并列结构，包括多个热管，各热管皆具有受热端，且各热管的受热端表面皆具有上、下相对的平面，以及分别位于两平面两侧之间处的侧弧面；其中，任两相邻的热管的侧弧面相紧邻而贴近，并在任两相邻的侧弧面间填入导热介质而粘结，且导热介质上形成有与其两侧相邻的平面相切平的连接面，以通过各下平面与其相邻连接面的总成而构成具有较大面积的受热面。
本实用新型通过扣持单元将多个热管的受热端并列成一体，不但可以使热管的受热端可直接与电子发热组件进行传热接触，同时也可使其受热端具有较大面积，可完整覆盖电子发热组件身上表面而相贴附。
图1是本实用新型的局部立体分解图；图2是本实用新型的局部立体组合图；图3是图2中线3-3的剖视图；图4是本实用新型第一实施例的平面示意图；图5是本实用新型第二实施例的平面示意图；图6是图5中线6-6的剖视图；图7是本实用新型第三实施例的平面示意图。
主要组件符号说明如下热管1受热端 10平面100 侧弧面 101冷凝端 11 传热段 12
导热介质 2连接面20散热鳍片 3电子发热组件 具体实施方式
为了使贵审查委员能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图1、图2和图3，分别为本实用新型的局部立体分解图、局部立体组合图及线3-3的剖视图。本实用新型提供一种多热管的受热端并列结构，其主要是将多支热管1的受热端10并列排置后，使各热管1的受热端10可形成较大面积的受热面，以通过此受热面而与如中央处理器(CPU)等电子发热组件4(如图4所示)进行贴合，且各热管1的受热端10所形成的所述受热面的面积至少等于所欲贴附的电子发热组件4的上表面面积，并可完整覆盖而贴附。
承上所述，各热管1可呈直管状或中段略为弯曲(如图4所示)、或呈站立的U字型(如图5所示)、或呈侧倒的U字型(如图7所示)等形状，且具有受热端10与至少一个冷凝端11，而所述受热端10既可以位于热管1的管端处，也可以位于热管1的中段处。而各热管1于其受热端10与冷凝端11之间，具有传热段12连接，以构成所述的热管1。
再请参阅图1至图3所示，本实用新型主要是将各热管1的受热端10略为压扁，以使各热管1的受热端10表面皆具有上、下相对的平面100，以及分别位于两平面100两侧之间处的侧弧面101，且热管1的受热端10并列排置，而任两相邻的热管1的侧弧面101相紧邻而贴近，并在任两相邻的侧弧面101间填入导热介质2，所述导热介质2可为焊料，如锡等，以将热管1彼此予以固着而粘结成一体，同时，在导热介质2上形成有与其两侧相邻的平面100相切平的连接面20，以通过各下平面100与其相邻连接面20的总成而构成前述具有较大面积的受热面，进而可与电子发热组件4作传热接触而相贴合。
如图4所示，为本实用新型第一实施例的平面示意图。其中，各热管1呈直管状或其传热段12略为弯曲，且各热管1的冷凝端11共同穿设在多片散热鳍片3上。而由图中即可清楚看出，各热管1除了通过导热介质2将彼此并列粘着成一体以外，还能使各热管1直接贴附在电子发热组件4的上表面处，以便于各热管1对该电子发热组件4直接进行传热与散热等作用。
如图5及图6所示，分别为本实用新型第二实施例的平面示意图及线6-6的剖视图。其中，各热管1呈站立的U字型，且各热管1的受热端10为U字型的底部，而U字型向上延伸的两端则皆为其冷凝端11，两冷凝端11也穿设有所述的多个散热鳍片3。而由本实施例也可看出，热管1的受热端10不一定位于其管端处，根据热管1弯曲型态与应用方式的不同，其受热端10也可位于中段处，且本实施例也可达到与上述第一实施例相同的目的。
如图7所示，为本实用新型第三实施例的平面示意图。其中，各热管1呈侧倒的U字型，且各热管1的受热端10为U字型的一个延伸端，而冷凝端11则为U字型的另一延伸端，冷凝端11上同样穿设有所述的多个散热鳍片3。
因此，通过上述的构造组成，即可得到本实用新型多热管的受热端并列结构。
综上所述，本实用新型通过扣持单元将多个热管的受热端并列成一体，不但可以使热管的受热端可直接与电子发热组件进行传热接触，同时也可使其受热端具有较大面积，可完整覆盖电子发热组件身上表面而相贴附。
然而以上所述仅为本实用新型的优选实施例，非因此即拘限本实用新型的专利范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所进行的等效结构变化，均同理皆包含在本实用新型的范围内。
权利要求1.一种多热管的受热端并列结构，其特征在于，包括多个热管，各所述热管皆具有受热端，且各所述热管的受热端表面皆具有上、下相对的平面，以及分别位于所述两平面两侧之间处的侧弧面；其中，任两相邻的所述热管的侧弧面相紧邻而贴近，并在任两相邻的所述侧弧面间填入导热介质而粘结，且所述导热介质上形成有与其两侧相邻的平面相切平的连接面，各所述下平面与其相邻连接面的总成而构成具有较大面积的受热面。
2.如权利要求1所述的多热管的受热端并列结构，其特征在于各所述热管呈直管状。
3.如权利要求1所述的多热管的受热端并列结构，其特征在于各所述热管呈站立的U字型，且各所述热管的受热端为U字型的底部。
4.如权利要求1所述的多热管的受热端并列结构，其特征在于各所述热管呈侧倒的U字型，且各所述热管的受热端为U字型的延伸端。
5.如权利要求1所述的多热管的受热端并列结构，其中所述导热介质为焊锡。
专利摘要一种多热管的受热端并列结构，其包括多个热管，各热管皆具有受热端，且各热管的受热端表面皆具有上、下相对的平面，以及分别位于两平面两侧之间处的侧弧面；其中，任两相邻的热管的侧弧面相紧邻而贴近，并在任两相邻的侧弧面间填入导热介质而粘结，且导热介质上形成有与其两侧相邻的平面相切平的连接面，以通过各下平面与其相邻连接面的总成而构成具有较大面积的受热面。
文档编号G12B15/00GK2887001SQ20062001994
公开日2007年4月4日 申请日期2006年4月25日 优先权日2006年4月25日
发明者林国仁, 刘文荣 申请人:珍通科技股份有限公司