专利名称：一种组合型就地成型导电弹性体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种组合型导电弹性体，特别涉及一种可用作电磁干 扰屏蔽衬垫的就地成型组合型导电弹性体。
背秉技术
电磁干扰(Electromagnetic Interference,以下简称"EMI")特指存在 于电子设备之间的一种以电磁能量形式对电子设备正常工作可能产生负 面影响的有害的干扰现象。EMI可以通过设备间连线，以传导方式传播干 扰，此种干扰被称作EMI传导电磁干扰；或通过设备间共享空间，以电 磁波辐射形式传播干扰，此种干扰被称作EMI辐射电磁干扰。
EMI辐射电磁干扰的频率范围十分广泛，按实际情形，可能覆盖从 10MHz到40GHz以上毫米波段。EMI辐射电磁干扰通常采用电磁屏蔽的 方法加以防护。常用的屏蔽方法是将电子线路部分或单元封闭在一个金属 壳体内，在壳体的盖板与壳体的接触法兰表面之间，采用导电并有弹性 的电磁密封衬垫，使各接触面之间有良好的导电连接，使电磁干扰所感应 的电流被局限在浅层表面内并通过壳体将干扰能量释放到大地，使设备内 部的电子线路不受EMI辐射电磁干扰的影响。
电磁密封衬垫的种类很多，例如室内环境常用的导电布衬垫，室外 环境或高频率常用的导电橡胶，需依不同应用场合和不同屏蔽性能的技术 要求来进行选择。
电磁密封衬垫近年来最引人注目的发展，是一种被称为就地成型EMI 屏蔽衬垫技术。它的主要特点是可以在设备的法兰面上直接成型复杂图形 的导电橡胶衬垫。该技术方式使导电橡胶衬垫直接胶链在法兰表面上，不 需制造复杂和昂贵的模压模具，不需在法兰面上预留固定衬垫的结构装
置，或不需考虑采用不干胶的方式固定导电衬垫。该技术是通过一个带
X-Y-Z平台的机械手的点胶设备，实时地制作各种复杂形状的导电橡胶衬 垫。所以，该技术问世以来，在无线通信、手机、笔记本电脑等电子设备 中，特别是移动通信设备行业中得到广泛的应用。
但随着就地成型EMI屏蔽衬垫技术应用，发现仍有许多急待改进方 面。其中最主要的问题是就地成型EMI屏蔽衬垫技术所使用的就地成型 导电胶体是通过对不导电流体硅橡胶作为弹性体的基材进行改性，掺入大 量的导电微粒，将绝缘的流体硅胶改性为高导电的硅胶(<0.01&cm)。由 于掺入导电微粒的比例很高(高达2-3倍)，使就地成型EMI屏蔽衬垫与 不导电就地成型弹性体衬垫比较，硬度变高(65肖氏左右)，机械性能变 差，特别是回弹性变差(即永久压縮形变增大)，压縮形变范围縮小，大 大限制了就地成型EMI屏蔽衬垫在同时需要环境密封的室外场合使用。 在实际工程设计应用中，需要找到一种即有高导电性(O.Ol^cm),又能 仍保持不导电相胶体改性前优良的机械物理性能的就地成型EMI屏蔽衬 垫。
为了提高就地成型EMI屏蔽衬垫性能，己有几种方法通过将常规的 半圆形衬垫的截面改为特殊三角形截面进行尝试，虽对其变形度有所改 善，但这类方法仍不能从根本上消除就地成型电磁干扰EMI屏蔽衬垫本 身的弱点。
发明内容
本实用新型即针对上述问题，提供一种即含有导电弹性部分又含有不 导电弹性部分的组合截面的共挤就地成型导电弹性体。其在不改变导电弹 性体主体材料的优良弹性的前提下，在有效的路径上，具有高导电性，可
实现与屏蔽导电橡胶一样的高屏蔽性能。
为达上述目的，本实用新型提供了一种组合型就地成型的导电弹性 体，其中该导电弹性体包括具有预定的导电弹性部分和不导电弹性部分， 上述导电弹性部分贯通整个导电弹性体以提供电连接通路，上述导电弹性 部分和不导电弹性部分紧密结合并在导电弹性体的截面上形成分区。
导电弹性体的导电弹性部分可以包裹在不导电弹性部分的外部，在这 种情况下，除了在顶端和底端处，不导电弹性部分不接触外界环境。导电 弹性部分与不导电弹性部分也可以是各自有一部分暴露在外界环境中。
上述导电弹性部分的材料可以是导电流体硅橡胶，不导电弹性部分的 材料可以是流体硅橡胶。上述导电弹性部分的流体导电胶料是就地成型导 电硅胶材料，其填料为银镀铜，银镀铝，银镀玻璃，银镀镍中的一种。当 然，导电弹性体的材料和填料可以是任何合适的材料。
上述导电弹性体的截面可以为半圆形、弓形、方形或三角形，也可以 为任何合适的形状，导电弹性体截面的导电弹性部分与截面的不导电弹性 部分的结构关系是可设计的，可依实际应用场合而变化。
上述导电弹性部分和不导电弹性部分经混合后在同一工艺条件下经 同一装置挤出并固化成型，其也可以分段固化成型或在不同工艺条件下分 别固化成型，视具体情况而定。
根据本实用新型的导电弹性体，可改善就地成型EMI屏蔽衬垫的压 縮形变范围，使其接近不导电弹性体范围；改善就地成型EMI屏蔽衬垫 的机械物理性能，使其接近不导电弹性体的性能；改善就地成型EMI屏 蔽衬垫的环境密封性能；大大降低屏蔽衬垫的导电胶料使用量，比同样截 面的纯导电衬垫的成本下降1/2-2/3;且可利用现有的点胶设备生产；可使 用现有的就地成型导电胶，不需引入新材料；可保留现有就地成型EMI 屏蔽衬垫的所有特点。
关于本实用新型的思想及其优点可以通过以下的详细说明及附图得 到进一步的理解。
图1为根据本实用新型一实施例的导电弹性体的透视图。 图2为图1所示导电弹性体的截面图。 图3为根据本实用新型另一实施例的导电弹性体的透视图。 图4为图3所示导电弹性体的截面图。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明，应该理 解，以下实施例中导电弹性体的形状、尺寸及其所用材料，以及其中导电 弹性部分与不导电弹性部分之间的相互组合关系，皆仅用于对本实用新型 进行示例性说明，而并非用于限制本实用新型。
在一个GSM通信基地站设备的射频功放的腔体隔墙和外壳的法兰 面上，通过点胶方式，形成组合截面的共挤就地成型导电弹性体，其可用 作EMI屏蔽衬垫。具体方法如下
在一个带X-Y-Z平台的机械手的点胶设备上，分别将装有导电胶料的 胶筒和不导电胶料的胶筒接在不同气路中；然后安装专用混合装置，该装 置有两个输入口， 一个出料口。将导电胶料和不导电的胶料分别输入到混 合装置；混合装置具有一个可连接普通挤出针头的出胶连接件；经混合装 置混合的导电和不导电胶料从同一针头挤出；挤出的混合胶料成型在需点 胶的壳体工件的法兰面上，成型的混合胶固化后形成具有弹性的EMI屏 蔽衬垫，其截面上形成有明显分界的导电截面部分和不导电截面部分。在 这种方法中，上述导电弹性部分和不导电弹性部分可以是互相交链的，经 混合后在同一工艺条件下经同一装置挤出并固化成型，但对于不同材料的 部分，也可以分段或在不同工艺条件下分别固化成型，视具体情况而定。
这种点胶设备所形成的一种组合型就地成型的导电弹性体包括具有 预定的导电弹性部分和不导电弹性部分，导电弹性部分贯通整个导电弹性 体以提供电连接通路，导电弹性部分和不导电弹性部分紧密结合并在导电 弹性体的截面上形成分区。在图1和图2所示的实施例中，导电弹性体100 是一个截面为半圆形的柱体，导电弹性部分11包裹在不导电弹性部分12 的外部，除了在顶端和底端处，不导电弹性部分12不接触外界环境，从 图2中可以看出，在导电弹性体100的横截面上有明显的分界线，分开导 电弹性部分11和不导电截面弹性12。其中导电弹性部分11的胶料为银镀 玻璃微粒填料的导电流体硅橡胶，，不导电弹性部分12的胶料为流体硅橡 胶；其中，导电弹性部分的电阻可以是0.006^cm，其当然也可以是其
他合适的数量。
图3及图4分别为本实用新型另一实施例的导电弹性体200的透视图 及截面图。导电弹性部分21与不导电弹性部分22各自有一部分暴露在外 界环境中，从图4可以看出，导电弹性体其截面上形成有明显分界线，分 开导电弹性部分21和不导电截面弹性22，导电弹性部分21与不导电弹性 部分22并行紧密结合。其中，导电弹性部分21胶料为银镀铜微粒填料的 导电流体硅橡胶，不导电弹性部分22为流体硅橡胶；其中，导电弹性部分 的电阻可以是0.006Q，cm，其当然也可以是其他合适的数量。
当然，上述导电弹性部分和不导电弹性部分的材料可以是任意合适的 材料，例如，导电弹性部分的材料可以是导电流体硅橡胶，不导电弹性部 分的材料可以是流体硅橡胶。导电弹性部分的流体导电胶料是就地成型导 电硅胶材料，其填料可以为银镀铜，银镀铝，银镀玻璃，银镀镍中的一种， 也可以是其他任何合适的填料。导电弹性体的截面可以是前述的半圆形、 方形，其也可以是弓形、三角形或其他任一种合适的形状。
经结合上述附图及具体实施例的详述，期望能更加清楚地描述本实用 新型的实质性特征与精神，但以上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实 施例，并非用以对本实用新型作任何形式上的限制。因此，凡有在相同的 创作精神下所作有关本实用新型的任何改进或变化，皆仍应包括在本实用 新型意图保护的范畴内。
权利要求1.一种组合型就地成型的导电弹性体，其特征是该导电弹性体包括具有预定的导电弹性部分和不导电弹性部分，上述导电弹性部分贯通整个导电弹性体以提供电连接通路，上述导电弹性部分和不导电弹性部分紧密结合并在导电弹性体的截面上形成分区。
2. 根据权利要求1所述的导电弹性体，其特征是导电弹性部分包裹在 不导电弹性部分的外部，除了在顶端和底端处，不导电弹性部分不接触外 界环境。
3. 根据权利要求1所述的导电弹性体，其特征是导电弹性部分与不导 电弹性部分各自有一部分暴露在外界环境中。
4. 根据权利要求2或3所述的导电弹性体，其特征是上述导电弹性部 分的材料是导电流体硅橡胶，不导电弹性部分的材料是流体硅橡胶。
5. 根据权利要求2或3所述的导电弹性体，其特征是上述导电弹性部 分的流体导电胶料是就地成型导电硅胶材料，其填料为银镀铜，银镀铝， 银镀玻璃，银镀镍中的一种。
6. 根据权利要求5所述的导电弹性体，其特征是上述导电弹性体的截 面为半圆形、弓形、方形或三角形。
7. 根据权利要求6所述的导电弹性体，其特征是上述导电弹性部分和 不导电弹性部分经混合后在同一工艺条件下固化成型。
8. 根据权利要求6所述的导电弹性体，其特征是上述导电弹性部分和 不导电弹性部分分段固化成型或在不同工艺条件下分别固化成型。
专利摘要本实用新型提供了一种组合型就地成型的导电弹性体，其中该导电弹性体包括具有预定的导电弹性部分和不导电弹性部分，上述导电弹性部分贯通整个导电弹性体以提供电连接通路，上述导电弹性部分和不导电弹性部分紧密结合并在导电弹性体的截面上形成分区。本实用新型的有益效果在于在不改变导电弹性体主体材料的优良弹性的前提下，在有效的路径上，具有高导电性，可实现与屏蔽导电橡胶同样的高屏蔽性能。
文档编号G12B17/00GK201011756SQ200620166468
公开日2008年1月23日 申请日期2006年12月28日 优先权日2006年12月28日
发明者吴晓宁 申请人:北京中石伟业技术有限公司