专利名称：模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及在多层布线基板上组装有部件的模块。
背景技术：
近年来，携带电话等的无线通讯设备的小型化需求不断增加。为适应这样的需求有必要将用于无线通讯设备的模块小型化并高性能化。
图5是现有技术的模块5001的剖面图。模块5001中，布置在多层布线基板101上表面的连接盘图形上，设置有组装部件103。屏蔽罩105与设置于多层布线基板101的上表面的多个部位的接地电极104连接。外部连接用端子电极102设置于多层布线基板101的下表面。
通过利用多层布线基板101的内层部的图案形成感应器或电容器，可形成滤波器或平衡非平衡转换器等的多个功能电路。多层布线基板101的内层部中，功能电路107A、107B在横方向上相邻。为确保功能电路107A和108A之间的绝缘，功能电路107A和107B之间的距离分开。功能电路107A和107C在厚度方向上相邻。通过功能电路107A和107C之间设置的接地面108，避免功能电路107A和107C之间的电性结合。
在厚度方向上包含多个相邻的功能电路的多层布线基板101的层数增大。另外，为实现基板101内的所有功能电路的预期的功能，模块5001的制造成品率会降低。
发明内容
模块包括第一多层布线基板；包括与第一多层布线基板的下表面相对的上表面的第二多层布线基板；组装于第一多层布线基板的上表面的部件；设置于第一多层布线基板的下表面的第一端子电极；与第一端子电极连接且设置于第二多层布线基板的上表面的第二端子电极；以及设置于第二多层布线基板的下表面的端子电极。该模块可以获得良好的制造成品率。
图1是本发明实施方式1的模块的剖面图。
图2A是实施方式1的模块的多层布线基板的俯视图。
图2B是图2A所示的多层布线基板的仰视图。
图2C是实施方式1的模块的其他多层布线基板的俯视图。
图2D时图2C所示的多层布线基板的仰视图。
图3是本发明实施方式2的模块的剖面图。
图4A是实施方式2的模块的多层布线基板的俯视图。
图4B是图4A所示的多层布线基板的仰视图。
图4C是实施方式2的模块的其他多层布线基板的俯视图。
图4D是图4C所示的多层布线基板的仰视图。
图5是现有技术的模块的剖面图。
标号说明1A多层布线基板(第一多层布线基板)1B多层布线基板(第二多层布线基板)3 部件6A端子电极(第一端子电极)6B端子电极(第二端子电极)9A多层布线基板1A的上表面(第一面)9B多层布线基板1A的下表面(第二面)9C多层布线基板1B的上表面(第三面)9D多层布线基板1B的下表面(第四面)9E露出部11A 多层布线基板(第一多层布线基板)19A 多层布线基板11A的上表面(第一面)19B 多层布线基板11A的下表面(第二面)15屏蔽罩
具体实施例方式
(实施方式1)图1是本发明的第一实施方式的模块1001的剖面图。模块1001包括多层布线基板1A；设置于多层布线基板1A的下表面9B的下方的多层布线基板1B。多层布线基板1A包括上表面9A；上表面9A的相反侧的下表面9B。多层布线基板1B包括上表面9C；上表面9C的相反侧的下表面9D。
多层布线基板1A、1B都是陶瓷层压基板，例如是低温共烧陶瓷基板(Low Temperature Co-fired CeramicsLTCC)。
多层布线基板1A中，通过内层部的图案构成功能电路7A、7B。多层布线基板1A的上表面9A安装有部件3。覆盖部件9A的屏蔽罩5设置并连接位于上表面9A的接地电极4。端子电极6A形成于多层布线基板1A的下表面9B。
多层布线基板1B内，通过内层部的图案形成功能电路7C。多层布线基板1B的上表面9C与多层布线基板1A的下表面9B相对。端子电极6B形成于多层布线基板1B的上表面9C，外部连接用的端子电极2形成于下表面9D。
模块1001是连接于调谐器接受电路的输入侧的前端模块。在这种情况下，功能电路7A是连接于天线的输出侧的带通滤波器。部件3是连接于该带通滤波器的输出侧的放大器。功能电路7B是连接于该放大器的输出侧的低通滤波器。功能电路7C是连接于该低通滤波器的输出侧的平衡-非平衡转换器。
以下说明形成于多层布线基板1A的上表面9A以及下表面9B和多层布线基板1B的上表面9C和下表面9D的导体图案。图2A和图2B分别是模块1001的多层布线基板1A的俯视图和仰视图。多层布线基板1A的上表面9A的四个角设置有接地电极4，在接地电极4以外的位置安装部件3。在多层布线基板1A的下表面9B上，设置由沿下表面9B的四边形成的多个电极和遍及下表面9B的中央部和四个角设置的电极所构成的端子电极6A。
图2C和图2D分别是模块1001的多层布线基板1B的俯视图和仰视图。在多层布线基板1B的上表面9C上的与图2B所示的多层布线基板1A的下表面9B的端子电极6A相接触的位置上，形成有端子电极6B。
多层布线基板1A、1B分别制造。多层布线基板1A上的端子电极6A通过焊锡等的导电性粘结剂与多层布线基板1B上的端子电极6B电性连接。在该方法中，多层布线基板1A、1B，即功能电路7A、7C可分别检查，另外，功能电路7B、7C可分别检查。通过将多层布线基板1A、1B的各自的合格品相连接，与图5所示的现有技术的多层布线基板1相比，可制造成品率高的模块1001。
在不需要多层布线基板1B内的功能电路7C的情况下，可将多层布线基板1A的端子电极6A作为外部连接用的端子电极。这样，易于变更模块1001的功能，可将模块1001搭载于各种设备。
实施方式的模块1001包括2块多层布线基板1A、1B。采用3块以上的多层布线基板也可获得同样的作用和效果。
(实施方式2)图3是本发明实施方式2的模块1002的剖面图。在图3中，与图1所示的实施方式1的模块1001相同的部分给以相同的标号，并省略其说明。模块1002包括代替图1所示的模块1001的多层布线基板1A的多层布线基板11A和代替屏蔽罩5的屏蔽罩15。多层布线基板11A包括上表面19A和位于上表面19A相反侧的下表面19B。多层布线基板11A的面积比多层布线基板1B的面积小。因此，多层布线基板1B的上表面9C具有露出于多层布线基板11A外侧的露出部9E。模块1002的多层布线基板1B的上表面9C的露出部9E上设有接地电极14。设置连接有屏蔽罩15将部件3和多层布线基板11A共同覆盖屏蔽。
以下说明形成于多层布线基板11A的上表面19A和下表面19B、多层布线基板11B的上表面9C和下表面9D的导体图案。图4A和图4B分别是模块1002的多层布线基板11A的俯视图和仰视图。部件3安装于多层布线基板11A的上表面19A。
图4C和图4D分别是模块1002的多层布线基板1B的俯视图和仰视图。多层布线基板1B的上表面9C形成有端子电极6B。端子电极6B与图4B所示的多层布线基板11A的下表面19B的端子电极6A接触。端子电极6B的周围形成有接地电极14。接地电极14形成于多层布线基板1B的上表面9C的露出部9E。
与图1所示的实施方式1的模块1001相同，模块1002的多层布线基板11A、11B分别制造。多层布线基板11A上的端子电极6A通过焊锡等的导电性粘结剂与多层布线基板1B上的端子电极6B相连接。该方法中，多层布线基板11A、1B，即功能电路7A、7C可分别个别检查。另外，功能电路7B、7C可分别检查。通过将多层布线基板11A、1B的各自的合格品相连接，与图5所示的现有技术的多层布线基板101相比，可制造成品率高的模块1002。
在不需要多层布线基板1B内的功能电路7C的情况下，可将多层布线基板11A的端子电极6A作为外部连接用的端子电极。这样，易于变更模块1002的功能，可搭载于各种设备。
模块1002中，可抑制来自多层布线基板11A的侧面的噪音侵入设置于多层布线基板11A内的功能电路7A、7B。屏蔽罩15与设置于多层布线基板1B的上表面9C的接地电极14连接，所以没有必要在多层布线基板11A的上表面19A设置接地电极。这样，可将多层布线基板11A小型化。
产业上的可利用性制造适用本发明的模块的成品率高，可用于如携带电话等具有高性能的无线通信设备。
权利要求
1.一种模块，包括第一多层布线基板，其包括第一面和所述第一面的相反侧的第二面；第二多层布线基板，其包括与所述第一多层布线基板的所述第二面相对的第三面和所述第三面的相反侧的第四面；安装于所述第一多层布线基板的所述第一面的部件；设置于所述第一多层布线基板的所述第二面的第一端子电极；与所述第一端子电极连接且设置于所述第二多层布线基板的所述第三面的第二端子电极；设置于所述第二多层布线基板的所述第四面的端子电极。
2.根据权利要求1所述的模块，其中，所述第一多层布线基板的面积小于所述第二多层布线基板的面积，所述第二多层布线基板的所述第三面具有露出于所述第一多层布线基板的外侧的露出部，所述模块还包括接地电极，其设置于所述第二多层布线基板的所述第三面的所述露出部；屏蔽罩，其与所述接地电极连接设置且屏蔽所述第一多层布线基板。
全文摘要
本发明的模块包括第一多层布线基板、包括与第一多层布线基板的下表面相对的上表面的第二多层布线基板、安装于第一多层布线基板的上表面的部件、设置于第一多层布线基板的下表面的第一端子电极、与第一端子电极连接且设置于第二多层布线基板的上表面的第二端子电极、以及设置于第二多层布线基板的下表面的端子电极。该模块可以良好的成品率制造。
文档编号H05K9/00GK101091421SQ200680000630
公开日2007年12月19日 申请日期2006年8月24日 优先权日2005年9月2日
发明者恒冈道朗, 藤原城二 申请人:松下电器产业株式会社