专利名称：一种电路板表面电镀金的方法
技术领域：
本发明涉及一种表面电镀方法，尤其涉及一种对电路板焊接外部电子元 件的焊盘进行电镀金的表面电镀方法。
背景技术：
电镀技术是在直流电场的作用下，在电解质溶液(镀液)中由阳极和阴 极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程。电镀技术 作为在材料表面获得金属镀层的方法，在电路板表面的电镀金处理中有着重 要的应用。电路板表面的电镀金是在电路板表面焊接外部电子元件的焊盘上 镀一层镀金层，以增加外部电子元件与电路板内线路的电性连接。为在电路板表面的电镀金区域镀一层镀金层，通常在电路板表面的电镀 金区域添加兩电镀引线以作为电镀的阳极和阴极，现有对电路板表面进行电 镀金的加工步骤如下l.切割电路板，以确定电路板的规格；2.在步骤1切 割的电路板上钻产品孔和定位孔;3.在步骤2生成电路板的铜箔层上贴湿膜， 并经曝光及显影处理生成干膜；4.将铜箔层蚀刻成需要的线路并且蚀刻出电 镀引线，然后剥除步骤3生成的干膜；5.再在步骤4生成的电路板上贴湿膜， 并经曝光及显影处理在屏蔽电镀金区域(悍盘区域)以外的区域生成干膜； 6.除去电镀金区域的湿膜，通过电镀引线在电镀金的区域进行电镀金加工， 然后剥除步骤5生成的干膜；7.在步骤6生成的电路板上贴湿膜，经过曝光 及显影处理在电镀引线以外的区域生成干膜，然后除去湿膜以暴露电镀引 线；8.通过蚀刻除去电镀引线，并剥除步骤7生成的干膜；9.对步骤8的电 路板层压保护膜；10.将步骤9的电路板冲制成成品。由于现有对电路板表面进行电镀金的加工方法需要蚀刻出电镀引线及 蚀刻除去电镀引线的步骤，因此生产工序多、产品良率低、生产周期长，并 且在蚀刻除去电镀引线时，由于过多或未能完全除去电镀引线，生产的产品 在电镀引线处会形成缺口或凸点。发明内容本发明的目的是提供一种电路板表面电镀金的方法，通过该电路板表面 电镀金的方法能使加工出的电路板无缺口或凸点，且产品的加工工序少、产 品良率高、生产周期短。为实现上述目的，本发明提供一种电路板表面电镀金的方法，该方法包 括如下步骤(1) 切割待加工电路板；(2) 在步骤1切割的电路板上钻设产品孔和定位孔；(3) 在步骤2生成电路板的铜箔层上贴湿膜，并经曝光及显影处理使 电镀金区域以外的区域生成干膜；(4) 除去步骤3中电镀金区域处的湿膜，以铜箔层为电镀电极对需要 电镀金的电镀金区域表面电镀一层电镀金层，电镀金完毕后并剥 除电镀金区域以外的干膜；(5) 在步骤4生成的电路板上贴湿膜，并经曝光及显影处理在电路板 上生成电镀金区域和线路的干膜；(6) 蚀刻步骤5生成的电路板，腐蚀掉电路板上覆有干膜的电镀金区 域和线路以外区域的铜箔，然后剥掉电镀金区域和线路上的干膜 而生成线路；(7) 在步骤6生成的电路板上层压保护膜；(8) 将步骤7生成的电路板冲制成成品。如上所述，本发明电路板表面电镀金的方法不需要蚀刻出电镀引线及蚀 刻除去电镀引线的步骤，因此本发明电路板表面电镀金的方法的加工工序较 少，能有效提供产品良率，并且加工后的产品无缺口或凸点。
在说明书附图中图1是电路板的局部结构示意图。图2是本发明电路板表面电镀金的方法的加工过程的流程图。 图3-1至图3-7是本发明电路板表面电镀金的方法的加工过程的结构示 意图。图中组件的附图标记说明如下柔性线路板10电路板11定位孔12产品孔13电镀金区域14铜箔层15电镀金层16线路17湿膜20干膜30保护膜40具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所达成的目的及效果，以下 例举具体实施例并配合附图详予说明。请参阅图1，电路板10的表面上设有若干电镀金区域(焊盘区域)14， 电镀金区域14用于与外部电子元件的接脚焊接以将外部电子元件焊接在电 路板10上。电镀金区域14与由电路板10上的铜箔蚀刻成的线路17 (如图 3-6所示)连接，以在外部电子元件和线路17之间形成电路。电路板10上 开始有定位孔12和产品孔13 (如图3-2所示)用于在蚀刻线路17和电镀电 镀金区域14时对电路板10进行固定和定位。请参阅图2并结合图3-1至图3-7，在对电路板10的表面进行电镀金时，本发明电路板表面电镀金的方法包括如下步骤(1) 切割待加工电路板11，以确定电路板ll的规格，该电路板ll上 具有铜箔层15，铜箔层15具有需要电镀金的电镀金区域14，如图 3-1所示；(2) 在步骤1切割的电路板11上钻设产品孔13和定位孔12，如图3-2 所示；(3) 在步骤2生成电路板11的铜箔层15上贴湿膜20，并经曝光及显 影处理使电镀金区域14以外的区域生成干膜30，如图3-3所示;(4) 除去步骤3中电镀金区域14处的湿膜20,以铜箔层15为电镀电 极对需要电镀金的电镀金区域表面电镀一层电镀金层16，电镀金 完毕后并剥除电镀金区域14以外的干膜30，如图3-4所示；(5) 在步骤4生成的电路板11上贴湿膜20，并经曝光及显影处理在 电路板11上生成电镀金区域14和线路17的干膜30，如图3-5所示；(6) 蚀刻步骤5生成的电路板11，腐蚀掉电路板11上覆有干膜30的 电镀金区域M和线路17以外区域的铜箔15，然后剥掉电镀金区 域14和线路17上的干膜30，如图3-6所示；(7) 在步骤6生成的电路板11上层压保护膜40，如图3-7所示；(8) 将步骤7生成的电路板11冲制成成品。 本发明电路板表面电镀金的方法在电镀金区域14以外生成干膜30后以电路板11的铜箔15为电极对电镀金区域14进行电镀金，在电镀金区域14 电镀金后再蚀刻铜箔15生成线路17，因此本发明电路板表面电镀金的方法 通过铜箔15作电极而不必蚀刻出电镀引线，从而本发明电路板表面电镀金 的方法不必有蚀刻出电镀引线和蚀刻除去电镀引线的步骤，故而本发明电路 板表面电镀金的方法能有效的减少加工工序、提高电镀产品的良率、縮短生 产周期，并且加工后的产品不会产生缺口或凸点。以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并不能因此而限定本发明的保护 范围，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易 想到的变化或替代，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保 护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
权利要求
1. 一种电路板表面电镀金的方法，其特征是，该方法包括如下步骤(1)切割待加工电路板；(2)在步骤1切割的电路板上钻设产品孔和定位孔；(3)在步骤2生成电路板的铜箔层上贴湿膜，并经曝光及显影处理使电镀金区域以外的区域生成干膜；(4)除去步骤3中电镀金区域处的湿膜，以铜箔层为电镀电极对需要电镀金的电镀金区域表面电镀一层电镀金层，电镀金完毕后并剥除电镀金区域以外的干膜；(5)在步骤4生成的电路板上贴湿膜，并经曝光及显影处理在电路板上生成电镀金区域和线路的干膜；(6)蚀刻步骤5生成的电路板，腐蚀掉电路板上覆有干膜的电镀金区域和线路以外区域的铜箔，然后剥掉电镀金区域和线路上的干膜；(7)在步骤6生成的电路板上层压保护膜；(8)将步骤7生成的电路板冲制成成品。
全文摘要
本发明公开一种电路板表面电镀金的方法，包括如下步骤(1)切割待加工电路板；(2)钻设产品孔和定位孔；(3)在电路板的铜箔层上贴湿膜，并经曝光及显影处理在电镀金区域以外的区域生成干膜；(4)除去电镀金区域处的湿膜，以铜箔层为电镀电极对电镀金区域表面电镀一层电镀金层，电镀金完毕后剥除电镀金区域以外的干膜；(5)在电路板上贴湿膜，并经曝光及显影处理生成电镀金区域和线路的干膜；(6)腐蚀掉电路板上覆有干膜的电镀金区域和线路以外区域的铜箔，然后剥掉干膜；(7)在电路板上层压保护膜；(8)将电路板冲制成成品。该方法以铜箔层为电镀电极，因此可有效的减少加工工序、提高电镀产品的良率、缩短生产周期。
文档编号H05K3/18GK101275257SQ20071002741
公开日2008年10月1日 申请日期2007年3月30日 优先权日2007年3月30日
发明者曹振辉, 李贵荣, 晴 黄 申请人:富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司