专利名称：电子元器件中漆包线与印刷电路软板的焊接方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元器件的焊接方法，特别涉及一种电子元器件中漆 包线与印刷电路软板的焊接方法。
背景技术：
目前，在微型电子元器件中，漆包线(线圈)与印刷电路软板(Fpcb) 焊接，通常采用电子点焊机，印刷电路软板焊盘通常采用锡(Sn)镀层。电 子点焊机在大电流情况下，瞬间产生高热量，点焊头接触漆包线(线圈)，绝 缘物质瞬间熔化，露出铜线，铜线再与焊盘熔接，通常的这一过程称为设备 焊接。但是完成这种焊接后的漆包线与焊盘连接强度很低，往往需要二次焊 接； 一般都是普通焊接，锡丝在烙铁头上熔化，由烙铁头在焊盘上点锡，增 加漆包线与焊盘的强度，通常这一过程称为手动焊接。
以上所述的焊接工艺存在很多弊端，比如设备焊接过程中，由于瞬间产 生高热量，点焊头又是快速下降，印刷电路软板锡(Sn)焊盘会在瞬间熔化， 并产生飞溅，大量锡珠飞'减到印刷电路软板焊盘外边。手动焊接过程中，烙 铁头上的锡，由于手的不确定移动，会接触到印刷电路软板焊盘外的地方， 形成异物锡珠，并且高温的锡珠接触到印刷电路软板焊盘旁边的聚合物时， 会使聚合物瞬间熔化、放热并产生飞溅，即刻产生透明或黑色异物。所有这 些异物在工程中都需要清除，如果清除不干净，将会严重影响产品的工作， 造成产品整体的性能不良，增加不良率，提高生产成本，且不适合大规模生 产。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足之处，提供一种操作简便、效果显著的 电子元器件中漆包线与印刷电路软板的焊接方法。
为实现上述目的本发明所釆用的技术方案是 一种电子元器件中漆包线
与印刷电路软板的焊接方法，其特征在于实施步骤如下
(1) 印刷电路软板焊盘设置为双焊盘，即上、下焊盘两部分，且中间形
成上、下焊盘连接通道；
(2) 采用透明有机保护剂(OSPcoating)涂覆于印刷电路软板悍盘表面；
(3) 焊盘焊接前，在上焊盘上刷锡膏，即锡膏只在上焊盘均勻涂覆，然 后热风加热，温度为350-400°C，使焊盘锡膏熔化；
(4) 然后进行设备焊接，点焊机焊头将漆包线压在下焊盘上；
(5) 直接用烙铁将上焊盘的锡刮下来，通过焊盘连接通道涂覆在下焊盘 上，将漆包线(线圈)包住即可。
所述有机保护剂采用有机物类别为苯基三连唑BTA。
本发明的有益效果是由于采用双焊盘结构及透明有机保护剂涂覆于印 刷电路软板焊盘方式，所以避允产生锡珠、异物飞溅的现象。设备焊接后， 不用锡丝进行手动焊接，而是用烙铁直接将上焊盘的锡刮下来，涂覆在下焊 盘上，将漆包线(线圈)包住；因此，有效防止漆包线与印刷电路软板焊接 过程中异物的产生，增加漆包线(线圏)与焊盘的结合力，降低噪音及不良 品的产生。其实施方法简单，操作简便，应用范围广泛，非常适合大规模生 产。
图1是现有印刷电路软板与焊盘连接结构示意图； 焊盘为单焊盘，镀层为锡。
图2是印刷电路软板与线圈连接后的结构示意图。
图3是图2侧剖视图。
图4是本发明的印刷电路软板与焊盘连接结构示意图； 焊盘为双焊盘，保护层为有机保护剂(OSPcoating)。 图5是本发明的印刷电路软板与线圏连接后的结构示意图。 图中，1印刷电路软板，2底托，3漆包线，4单焊盘，5上焊盘，6下 焊盘。
具体实施例方式
以下结合附图和较佳实施例，对依据本发明提供的具体实施方式
、详述如下
参照图4、图5, —种电子元器件中漆包线与印刷电路软板的焊接方法， 例如微型电机中的漆包线(线圈)与印刷电路软板的焊接方法，其特征在于 实施步骤如下
(1 )印刷电路软板1设置于底托2上，印刷电蹈4欠板1焊盘设置为双焊 盘，即上、下焊盘5、 6两部分，且中间形成上、下焊盘5、 6连接通道。
(2) 采用透明有机保护剂(OSPcoating)涂覆于印刷电路软板1焊盘表面。
(3) 焊盘焊接前，在上焊盘5上刷锡膏，即锡膏只在上焊盘5均匀涂覆， 然后热风加热，温度为350-400°C ，使焊盘锡膏熔化。
(4) 然后进行设备焊接，点焊机焊头将漆包线3压在下焊盘6上。
(5 )直接用烙铁将上焊盘5的锡刮下来，通过焊盘连接通道涂覆在下焊 盘6上，将漆包线3 (线圏)包住即可。
所述有机保护剂采用有机物类别为苯基三连唑BTA。
对比图1-图3所示出的现有印刷电路软板与焊盘连接结构等示意图；其 设有镀层为锡的单焊盘结构，易产生锡珠、异物飞溅，直接污损印刷电路软 板，其存在的弊端显而易见，严重影响电子元器件应用的整体性能。
经过-睑证分析，实施该方法后，异物占有率由79%下降到38%,减少了 50%。
上述参照实施例对该电子元器件中漆包线与印刷电路软板的焊接方法进 行的详细描述，是说明性的而不是限定性的，本发明同样可应用于其它各种 电子元器件与印刷电路软板的焊接工艺中，因此在不脱离本发明总体构思下 的变化和修改，应属本发明的保护范围之内。
权利要求
1、一种电子元器件中漆包线与印刷电路软板的焊接方法，其特征在于实施步骤如下(1)印刷电路软板焊盘设置为双焊盘，即上、下焊盘两部分，且中间形成上、下焊盘连接通道；(2)采用透明有机保护剂涂覆于印刷电路软板焊盘表面；(3)焊盘焊接前，在上焊盘上刷锡膏，即锡膏只在上焊盘均匀涂覆，然后热风加热，温度为350-400℃，使焊盘锡膏熔化；(4)然后进行设备焊接，点焊机焊头将漆包线压在下焊盘上；(5)直接用烙铁将上焊盘的锡刮下来，通过焊盘连接通道涂覆在下焊盘上，将漆包线(线圈)包住即可。
2、 根据权利要求1所述的电子元器件中漆包线与印刷电路软板的焊接方 法，其特征在于所述有机保护剂采用有机物类别为苯基三连唑BTA。
全文摘要
本发明涉及一种电子元器件中漆包线与印刷电路软板的焊接方法，其特征在于实施步骤如下(1)印刷电路软板焊盘设置为双焊盘，即上、下焊盘两部分，且中间形成上、下焊盘连接通道；(2)采用透明有机保护剂涂覆于印刷电路软板焊盘表面；(3)焊盘焊接前，在上焊盘上刷锡膏，即锡膏只在上焊盘均匀涂覆，然后热风加热，温度为350-400℃，使焊盘锡膏熔化；(4)然后进行设备焊接，点焊机焊头将漆包线压在下焊盘上；(5)直接用烙铁将上焊盘的锡刮下来，通过焊盘连接通道涂覆在下焊盘上，将漆包线包住即可。本发明有效防止漆包线与印刷电路软板焊接过程中异物的产生，增加漆包线与焊盘的结合力，降低噪音及不良品的产生。其操作简便，应用广泛。
文档编号H05K3/34GK101198220SQ200710060449
公开日2008年6月11日 申请日期2007年12月28日 优先权日2007年12月28日
发明者宋建静 申请人:天津三星电机有限公司