专利名称：一种软硬复合线路板及其制作方法
技术领域：
本发明属于集成电路板制造技术领域，尤其涉及一种软硬复合线路板及其 制作方法。
背景技术：
集成电路板是电子产品中不可或缺的关键部件，因此，集成电路板的设计 将直接影响到电子产品的质量。现有的集成电路板主要分为两种， 一种是刚性
线路板，即PCB板；另一种是柔性线路板，即FPC板。由于产品功能的多样化， 大多数的集成电路板都需要分别在软板和硬板上制作线路，然后再使用焊接的 方式实现软板线路和硬板线路的电气性能的连接。这种连接方式对焊接的精确 度要求很高，需要花费较多的时间和成本，而且焊接失效的可能性较大，已经 不适应集成电路板技术不断发展的要求。
近年来，也出现了一种软硬复合线路板，就是通过非焊接的方式实现软板 和硬板之间的电气性能连接，例如通过导通孔、导电胶等结合起来，制作出既 有硬板区域，也有软板区域的线路板。如图1所示，现有的软硬复合线路板包
括软板区域2，和硬板区域r，其中，硬板区域r包括相互贴合的硬板ir和软
板12'，在该硬板ll，和软板12'上均设有线路，软板区域2，则包括软板21', 在该软板21'上亦设有线路，所述的硬板区域l，中的软板12，与软板区域2，中
的软板2i，为一体。由于软板区域2，设置在内层，而硬板区域r设置在外层，软板区域2，的线路要与硬板区域l，导通，还需要使用过孔或导电胶。在这种
软硬复合板中，软板12，、 21'通常为双面或四层结构，硬板11，则为两层或 四层结构。这种软硬结合板的制作流程为先将软板12'材料开料，并在该软板
12，上制作线路，然后压合一层覆盖膜，再在硬板ir开料并将该硬板ir复
合在软板12'表面，接着，使用NC钻导通孔13'(过孔)、镀铜，制作外层线
路以及外层阻焊，最后，进行表面处理、制作外形并检查包装。这种技术可以 省去软板i2，与硬板ir焊接的工序和空间，又可以有效实现软板i2，和硬板 11，的导通。
现有的软硬复合线路板技术的缺陷主要在于生产中经常需要在复合线路
板中开设盲孔或埋孔，而这种技术将软板i2'设置在内层，硬板ir设置在外
层，这就使得盲孔或埋孔必须设置在软板12，上，而在软板12'中开设达到工
甚至于导致有些软硬复合板上无法开设需要的盲孔或埋孔。这显然提高了成本， 限制了软硬复合板技术的应用范围，阻碍了该技术的进一步发展。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种软硬复合线路板，其可以大大筒 化在软硬复合线路板中设置盲孔或埋孔结构的难度及成本。
本发明所要解决的另 一个技术问题在于提供一种制作前述软硬复合线路板 的制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是
一种软硬复合线路板，它包括硬板区域和软板区域，其中，硬板区域包括相互贴合的硬板和软板，在该硬板和软板上均设有线路，软板区域则包括软板， 在该软板上亦设有线路，所述的硬板区域中的软板设置在硬板的外层表面，且 该硬板区域中的软板与软板区域中的软板为 一体。
采用这样的结构以后，由于硬板区域的内层为硬板，而在硬板上开设盲孔 或埋孔，只需使用简单的机械钻孔方式即可实现，因此，可以方便的在本发明 中根据需要设置盲孔或埋孔，不仅节约了成本，还有效地提高了软硬复合板的 应用领域，并能降低电气布线难度，提高电气性能的稳定性。
一种制作前述软硬复合线路板的方法，先将硬板开料，并在其上制作线路， 然后将软板贴合在该硬板的外层表面，最后在所述的软板上制作外层线路。
这种方法一改现有技术中先在软板上开料，制作线路后再将硬板复合其上 的作法，而是先将硬板开料，再将软板贴合其上，这样就使得硬板处于硬板区 域的内层，可以根据需要方便的钻设盲孔或埋孔。不仅节约了成本，还有效地 提高了软硬复合板的应用领域，并能降低电气布线难度，提高电气性能的稳定 性。
图1是现有技术提供的软硬复合线路板的结构示意图； 图2是本发明实施例提供的软硬复合线路板的结构示意图； 图3是本发明实施例提供的软硬复合线路板的制作流程示意图，其中，图 3A为硬板材料开料及设置盲、埋孔步骤示意图，图3B是复合硬板材料步骤示 意图，图3C是复合软板材料步骤示意图，图3D是折弯装配步骤示意图。
具体实施例方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白， 以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描 述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图2所示的软硬复合线路板，它包括硬板区域1和软板区域2，其中，硬 板区域1包括相互贴合的硬板11和软板12，在该硬板11和软板12上均设有线 路，软板区域2则包括软板21，在该软板21上亦设有线路，所述的硬板区域l 中的软板12设置在硬板11的外层表面，且该硬板区域1中的软板12与软板区 域2中的软板21为一体。采用这样的结构以后，由于硬板区域1的内层为硬板 11，而在硬板11上开设盲孔或埋孔，只需使用筒单的机械钻孔方式即可实现， 因此，可以方便的在本发明的软硬复合线路板中根据需要设置盲孔或埋孔，不 仅节约了成本，还有效地提高了软硬复合板的应用领域，并能P争低电气布线难 度，提高电气性能的稳定性。
为了使得硬板区域l中软、硬板12、 ll上的线路相互连接，在所述的硬板 区域1上还可设置过孔13,在该过孔13中再镀上金属，具体而言，该金属可使 用铜，这样，所述硬板区域1中硬板11上的线路就可通过该过孔13与所述硬 板区域l中软板12上的线路电连接。此外，根据线路连接的需要，还可在所述 的硬板区域1中的硬板11上设置盲孔14或埋孔15。
制作如图2所示的软硬复合线路板的方法，是先将硬板ll开料，并在其上 制作线路，然后将软板12贴合在该硬板11的外层表面，最后在所述的软板12 上制作外层线路，这样，软板12与硬板11构成硬板区域1,而与该软板12 — 体的软板21则属于软板区域2。具体实施时，所述的硬板区域l'中的软板12是通过粘接的方式贴合在硬板11上的。
根据线路连接的需要，在将所述的硬板区域1中的软板12贴合在硬板11
上之前，还可在该硬板11上开设盲孔14或埋孔15，并在该盲孔14或埋孔15 中镀金属，作为一种优选方案，所镀的金属为铜；为了使得硬板区域l中软、 硬板12、 11上的线路相互连接，在将所述的软板12贴合在所述的硬板11外层 表面的步骤之后，还可在该软板12和硬板11上开设过孔13,并在该过孔13中 镀金属，作为一种优选方案，在该过孔13中所镀的金属为铜。
在本实施方式中，共设有两个硬板ll，请参见图2，然后将两层软寿反12分 别设置在所述的两个硬板11的外层上、下表面。根据线路连接的需要，还可将 软板区域2中的两层软板21粘合在一起。
如图3所示，是本发明制作一种电器连接用软硬复合线路板的方法，该软 硬复合线路板的线路连接要求部分装配区域存在埋孔结构，另 一部分则需弯曲 接插。
步骤一参见图3A,在双面硬板11上开料并沖型成预定形状，使用NC钻 埋孔15，并在该埋孔15中镀铜，接着在硬板11上制作线路；
步骤二参见图3B,在前述的硬板ll的上、下表面分别复合一层冲型好的 硬板ll，并在该硬板11上制作线路。这样，整个硬板层制作完毕；
步骤三参见图3C,在前述的硬板层的上、下表面分别复合一层软板12， 该两层软板12与硬板层共同构成硬板区域1,与该两层软板12 —体的软板21 则构成软板区域2，在硬板区域l上，采用NC钻过孔13，并在该过孔13中镀 铜，接着，在该软板12上制作线路和阻焊层，通过前述的过孔.13实现硬板区 域1中硬板层和软板层之间的电气连接；步骤四参见图3D,将软板区域2中的软板21部分折弯，并装配。
这样就可制作出达到要求的电器连接用软硬复合线路板。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发
明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明
的保护范围之内。
权利要求
1、一种软硬复合线路板，它包括硬板区域和软板区域，其中，硬板区域包括相互贴合的硬板和软板，在该硬板和软板上均设有线路，软板区域则包括软板，在该软板上亦设有线路，所述的硬板区域中的软板与软板区域中的软板为一体，其特征在于所述的硬板区域中的软板设置在硬板的外层表面。
2、 根据权利要求1所述的软硬复合线路板，其特征在于在所述的硬板区 域上还设有过孔，所述硬板区域中硬板上的线路通过该过孔与所述硬板区域中 软板上的线路电连接。
3、 根据权利要求1或2所述的软硬复合线路板，其特征在于在所述的硬 板区域中的硬板上还设有盲孔或埋孔。
4、 一种制作如权利要求1所述的软硬复合线路板的方法，其特征在于先 将硬板开料，并在其上制作线路，然后将软板贴合在该硬板的外层表面，最后 在所述的软板上制作外层线路。
5、 根据权利要求4所述的制作软硬复合线路板的方法，其特征在于在将 所述的软板贴合在硬板上之前，还在该硬板上开设盲孔或埋孔，然后在该盲孔 或埋孔中镀金属。
6、 根据权利要求5所述的制作软硬复合线路板的方法，其特征在于在将 所述的软板贴合在所述的硬板外层表面之后，还在该软板和硬^反上开设过孔， 然后在该过孔中镀金属。
7、 根据权利要求6所述的制作软硬复合线路板的方法，其特征在于在所 述的盲孔、埋孔或过孔中所镀的金属为铜。
8、 根据权利要求4或5所述的制作软硬复合线路板的方法，其特征在于所述的软板是粘合在硬板上。
9、根据权利要求8所述的制作软硬复合线路板的方法，其特征在于将两 层软板分别设置在所述的硬板的外层上、下表面，再将该两层软板的延伸部分 粘合在一起。
全文摘要
本发明适用于集成电路板制造技术领域，提供了一种软硬复合线路板，它包括硬板区域和软板区域，其中，硬板区域包括相互贴合的硬板和软板，在该硬板和软板上均设有线路，软板区域则包括软板，在该软板上亦设有线路，所述的硬板区域中的软板设置在硬板的外层表面，所述的硬板区域中的软板与软板区域中的软板为一体。这样可以方便的根据需要设置盲孔或埋孔，不仅节约了成本，还有效地提高了软硬复合板的应用领域。本发明还提供一种制作前述软硬复合线路板的方法，先将硬板开料，并在其上制作线路，然后将软板贴合在该硬板的外层表面，最后在所述的软板上制作外层线路。这种方法使得硬板处于硬板区域的内层，从而可以根据需要方便的钻设盲孔或埋孔。
文档编号H05K1/00GK101304631SQ20071007440
公开日2008年11月12日 申请日期2007年5月10日 优先权日2007年5月10日
发明者晶 曹 申请人:比亚迪股份有限公司