专利名称：镂空电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板的制作方法，尤其涉及一种镂空电路板的制 作方法。
背景技术：
电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)以其优异的抗挠曲性能广泛 应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品例如显示器、折叠式手 机、打印头、硬盘读取头中以提供电力/信号传输。
电路板通常包括绝缘基材及形成在绝缘基材上的导电线路。导电线路通 常由铜制成。绝缘基材最常采用的材料为聚酰亚胺，但最近开始出现采用复 合材料作为绝缘基材以提高电路板的性能，请参见Bong Sup Kim et al., Polyimide/Carbon Nanotubes Composite Films: A Potential for FPCB, 2006. ICONN '06. International Conference on Nanoscience and Nanotechnology。
镂空电路板，通常又称为浮雕板，是指部分区域的导电线路两侧的绝缘 层被挖空，从而线路在两边悬空的电路板。镂空区域的导电线路可实现双面 电连接。镂空电路板通常从铜箔开始制造，具体过程如下首先在铜箔第一 表面上压合一层预先形成有第一开口的绝缘基材；然后在铜箔中制作线路， 制作完成线路之后再在铜箔第二表面上压合一层预先形成有第二开口的绝缘 基材，第一开口与第二开口位置相互对应，从而在导电线路上定义出一镂空 区，也就是说，形成一镂空电路板。
在铜箔中制作线路时第一开口处的铜箔的第一表面上需要贴保护膜予以 保护。保护膜通常采用干膜，但第一开口处绝缘基材与铜箔之间存在高度差， 保护膜不能充分的贴合在铜箔的第一表面，在第一开口的边界处会产生一空 隙，在进行线路的制作时，蚀刻药水会进入此空隙，从而造成铜箔背面处的 线路发生侧蚀以及过蚀的情形。
因此，有必要提供一种可避免在制作线路时蚀刻药水从铜箔的第 一表面 对线路造成侧蚀及过蚀的镂空电路板制作方法。
发明内容
以下以实施例说明一种可避免在制作线路时蚀刻药水对铜箔靠近基材一 侧的表面造成侧蚀及过蚀的镂空电路板制作方法。
一种镂空电路板的制作方法，其包括以下步骤提供一铜箔，所述铜箔 包括相对的第 一表面与第二表面；在所述铜箔的第一表面上压合一层预先形 成有第一开口的第一绝缘基材；在所述第一绝缘基材的第一开口处形成保护
层以充分覆盖从所述第一开口露出的铜箔；在所述铜箔中制作线路；去除第 一开口处的保护层；在铜箔的第二表面上压合一层预先形成有第二开口的第 二绝缘基材，并使第一开口与第二开口相互对应。
所述的镂空电路板的制作方法中，在铜箔中制作线路之前在绝缘基材开 口处形成涂层。在铜箔中制作线路时涂层紧密贴合在铜箔上，从而避免蚀刻 液进入铜箔靠近绝缘基材一侧的表面上而造成线路的侧蚀或过蚀。
图1是本技术方案提供的镂空电路板制作方法流程图。
图2是本技术方案提供的镂空电路板制作方法采用的铜箔示意图。
图3是本技术方案提供的镂空电路板制作方法采用的第一绝缘基材示意图。
图4是本技术方案提供的镂空电路板制作方法铜箔与第一绝缘基材贴合 后的示意图。
图5是本技术方案提供的镂空电路板制作方法印刷涂层的示意图。 图6是本技术方案提供的镂空电路板制作方法涂层形成后的示意图。 图7是本技术方案提供的镂空电路板制作方法得到的镂空电路板结构示 意图。
具体实施例方式
参阅图1,本技术方案提供的镂空电路板制作方法包括以下步骤 步骤l,参阅图2，提供一铜箔IO。铜箔10可为电解铜箔，也可为压延 铜箔。铜箔IO包括相对的第一表面102与第二表面104。优选的，可采用酸 性清洗液对铜箔IO进行处理，以除去铜箔第一表面102与第二表面104上的 脏污，并增加铜箔第一表面102与第二表面104的粗糙度。
步骤2，将预先形成有第一开口 122的第一绝缘基材12压合在铜箔10 的第一表面102上。
参阅图3，第一绝缘基材12上具有两个第一开口 122。当然第一绝缘基 材12上根据需求还可开设一个或多个第一开口。第一绝缘基材12可为柔性 基材如聚酰亚胺(Polyimide, PI )、聚乙烯对苯二曱酸乙二醇酯(Polyethylene Terephtalate， PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚曱基丙烯酸 曱酯(Polymethylmethacrylate).聚碳酸酯(Polycarbonate)或聚酰亚胺-聚乙烯誦 对苯二曱酉旨共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)或考其组 合物。第一绝缘基材12还可为硬性基材如玻纤布、环氧树脂等。当采用柔性 基材的时候最终可得到镂空柔性电路板，当采用硬性基材时最终可得到硬性 镂空电路板。第一开口 122可采用冲压、激光切割等方式在第一绝缘基材12 上形成。参阅图4，第一绝缘基材12压合于铜箔IO后形成电路板基材。步 骤l中铜箔IO表面粗糙度的增加可提高铜箔IO与第一绝缘基材12之间的结 合力。
步骤3,参阅图5，在第一绝缘基材12的第一开口 122处涂布涂层14。
涂层14成份不限，固化后在后续的线路制作过程中不会因机械作用而脱 落，但可用适当的溶剂溶剂剥除。具体的，涂层14可采用各种防焊油墨(Solder Resist)或各种液态光阻。防焊油墨通常又称为绿漆、可剥胶等。涂层14充 分的覆盖在开口 122处的铜箔10的第一表面102上。
本实施例当中，采用丝网印刷的方法在第 一绝缘基材12开口 122处印刷 一层防焊油墨。丝网18为250目的钢丝网，丝网厚度为50微米。印刷时丝 网18的离版高度为lmm,釆用硬度为80单位的刮刀，刮刀角度20度，刮 刀压力0.35兆帕，刮刀速度60毫米/秒。所谓250目指每平方厘米的丝网中 具有250个孔，离版高度指丝网离第一绝缘基材12的高度，刮刀角度指刮刀 所在平面与第一基材12表面之间的角度。当然涂层14还可釆用其他的涂布 方式如喷涂、刷涂、浸涂等形成。
步骤4,参见图6,固化涂层14形成保护层16。
固化是为了后续在铜箔IO中制作线路时防止涂层14从铜荡IO上脱落。 本实施当中涂层14采用的是防焊油墨，固化时可采用红外线烤箱进行烘烤，
烘烤温度90度到11O度，优选100度。烘烤时间为5分钟到30分种。烘烤 完之后，防焊油墨固化形成保护层16。
当然如果采用液态光阻形成保护层16,则固化过程稍有不同，如果为液 态光阻为正光阻，则经过烘烤步骤即可。如果液态光阻为负光阻，则在烘烤 之后须对负光阻进行全部曝光，使光阻中的聚合物分子交联从而在后续制作 线路时负光阻不溶于显影液。
步骤5，在铜箔10中制作线路。
制作线路可以釆用湿法蚀刻工艺。具体的，首先在铜箔10的第二表面 104上施加一层干膜光阻，采用光罩对干膜光阻进行选择性的曝光，使干膜 光阻有选择性的固化或分解，然后进行显影，使光阻中聚合物分子链剪断的 或者未交联的溶解在显影液中，从而铜箔露出部分铜面。将铜箔放在蚀刻液 中进行蚀刻，未^皮光阻保护的地方就;故蚀刻液蚀刻掉，蚀刻完成后将光阻剥 除即露出铜线路。当然制作线路时也可采用液态光阻。
步骤6，剥除保护层16。保护层16可与制作线路时铜箔10的第二表面 104上的光阻同时去除。 一般剥除保护层16或铜箔IO的第二表面104上的 光阻时可釆用强碱性溶液例如氢氧化钠溶液。
步骤7,参阅图7，在铜箔10的第二表面104上压合预先形成有第二开 口 132的第二绝缘基材13。第二开口 132与第一开口 122相对应，从而在铜 箔IO上定义出一镂空区域，铜箔IO位于此镂空区域内的线路两边分别从第 一开口 122与第二开口 132露出。
本实施例的镂空电路板的制作方法中，在铜箔10中制作线路之前在第一 绝缘基材12的第一开口 122处形成保护层16。在铜箔10中制作线路时保护 层16紧密贴合于铜箔，从而避免蚀刻液进入铜箔10靠近第一绝缘基材12 一侧的第一表面102上而造成线路的侧蚀或过蚀。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。当然，这些依 据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种镂空电路板的制作方法，其包括以下步骤提供一铜箔，所述铜箔包括相对的第一表面与第二表面；在所述铜箔的第一表面上压合一层预先形成有第一开口的第一绝缘基材；在所述第一绝缘基材的第一开口处形成保护层以充分覆盖从所述第一开口露出的铜箔；在所述铜箔中制作线路；去除第一开口处的保护层；在铜箔的第二表面上压合一层预先形成有第二开口的第二绝缘基材，并使第一开口与第二开口相互对应。
2. 如权利要求1所述的镂空电路板的制作方法，其特征在于，涂布一层涂层于 所述第 一开口处并固化所述涂层以形成保护层。
3. 如权利要求2所述的镂空电路板的制作方法，其特征在于，所述涂层为防焊 油墨或液态光阻。
4. 如权利要求2所述的镂空电路板的制作方法，其特征在于，所述涂层以丝网 印刷的方法涂布于所述第一开口处。
5. 如权利要求4所述的镂空电路板的制作方法，其特征在于，采用250目的丝 网。
6. 如权利要求l所述的镂空电路板的制作方法，其特征在于，在铜箔上压合第 一绝缘基材或第二绝缘基材之前采用酸性清洗液对铜箔进行表面处理。
7. 如权利要求1所述的镂空电路板制作方法，其特征在于，固化所述涂层时釆 用烘烤。
8. 如权利要求7所述的镂空电路板的制作方法，其特征在于，涂层采用负光阻， 在烘烤之后对涂层进行曝光处理。
9. 如权利要求7所述的镂空电路板的制作方法，其特征在于，烘烤温度为90 度到110度。
10. 如权利要求1所述的镂空电路板的制作方法，其特征在于，去除保护层时 采用强4^性溶液清洗。
全文摘要
本发明涉及一种镂空电路板的制作方法，包括以下步骤提供一铜箔，所述铜箔包括相对的第一表面与第二表面；在所述铜箔的第一表面上压合一层预先形成有第一开口的第一绝缘基材；在所述第一绝缘基材的第一开口处形成保护层以充分覆盖从所述第一开口露出的铜箔；在所述铜箔中制作线路；去除第一开口处的保护层；在铜箔的第二表面上压合一层预先形成有第二开口的第二绝缘基材，并使第一开口与第二开口相互对应。所述的镂空电路板的制作方法可避免蚀刻液进入铜箔靠近绝缘基材一侧的表面上而造成线路的侧蚀或过蚀。
文档编号H05K3/02GK101360397SQ200710075609
公开日2009年2月4日 申请日期2007年8月3日 优先权日2007年8月3日
发明者吴孟鸿, 林承贤, 黄晓君 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司