专利名称：用于电路板导电胶填充的导气板及导电胶填充方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电路板导电胶填充的导气极，及一种导电胶的填充方法。
背景技术：
按照印刷电路板的基材的柔软性能可将印刷电路板大体分为硬性电路板与
柔性电路板两大类。柔性电5各板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)以其优异的 抗挠曲性能广泛应用于各种工作时部件之间存在相对运动的电子产品例如折叠 式手机、打印头、硬盘读取头中以提供电力/信号传输。
随着笔记本电脑、手机等电子产品的飞速发展，需要能实现微电子器件的 高密度、细引脚、高性能、低成本封装。传统的通孔式电路板无论是在成本上 还是封装密度上都不能达成上述要求，因此逐渐发展出高密度电路板的制造技 术，例如表面层合电路板(Surface Laminar Circuit, SLC )，任意层内部导通孔技 术(Any Layer Inner Via Hole, ALIVH)。这些电路板制造技术属于顺次增层法 (Sequential Build-up, SBU )，也可称为增层多层板(Build-up Multilayer, BUM )。 在这种电路反中，导通孔内填充导电胶以实现垂直(Z轴)方向的电连接。请参 见Kang et al., Development of conductive adhesive materials for via fillapplications， IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Sep 2001 ， Volume: 24, Issue: 3, Pages 431-435。
导电胶的填充一般在印刷机台上进行，机台一般采用吸真空系统将待塞孔 的电路板吸附在印刷机台表面上，然后在电路板上的通孔内填充导电胶。然而 由于电路板与机台直接接触，经常发生将电路板从机台上取下之后，导电胶从 通孔中脱落，仍粘在机台表面的情形。如此则会对机台表面造成污染，而且还
须对电路板进行第二次导电胶填充的动作，浪费时间及物料，成本增高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可避免导电胶粘从通孔中脱落，从而提高电路 生产效率及良率的填充导电胶用导气板，及一种导电胶的填充方法。
以下以实施例说明一种可避免导电胶粘从通孔中脱落，从而提高电路生产 效率及良率的填充导电胶用导气板，及一种导电胶的填充方法。
一种用于电路板填充导电胶的导气板，该电路板上具有至少一个待填充导 电胶的通孔，该导气板中形成有多个吸气孔，用于与吸真空系统配合将该电路 板吸附于该导气板上，该导气板中还形成有至少一个导气孔，该至少一个导气 孔分别与该至少 一个通孔相连通。
一种电路板的填充导电胶的方法，其包括以下步骤提供一导气板及待填 充导电胶的电路板，该电路板上具有至少一个待填充导电胶的通孔，该导气板
中形成有多个吸气孔及至少一个导气孔；将该导气板置于印刷机台上使该导气 板中的吸气孔及导气孔与该印刷机台上的吸真空系统连通；将该电路板置于该 导气板上并采用印刷机台的吸真空系统将电路板吸附于该导气板上，并使每个 导气孔与相应的通孔相连通；在该电路板的通孔内填充导电胶。
将导气板设置在印刷机台表面，电路板设置于导气板表面而不直接与印刷机台 表面接触，印刷机台的吸真空系统可通过吸气孔将电路板吸附在导气板的表面， 导气孔同样与吸真空系统连通，因此可保证导电胶填充的顺利进行，而且填充 的导电胶处于悬空的状态而不与印刷机台表面直接接触，因此可避免导电胶粘 附在印刷机台的表面而从电路板上的通孔中脱落。
图l是本技术方案提供的导气板示意图。
图2是图1沿II-II线剖面示意图。
图3是待填充导电胶的电路板剖面示意图。
图4是图3沿IV-IV线剖面示意图。
图5是本技术文案提供的导电胶填充方法流程图。
图6是本技术方案提供的导电胶填充方法示意图。
图7是本技术方案提供的导电胶填充方法示意图。
图8是本技术方案提供的导电胶填充方法示意图。
具体实施例方式
请一并参阅图1及图2,本技术方案提供的导气板10呈板状，导气板10中 分布有多个吸气孔12、导气孔14及定位孔16。吸气孔12均勻的分布于导气板 10中，贯穿导气板10的上下表面。定位孔16设置于导气板10的周边区域,且 最好均勾分布，以使导气板10得以平稳的固定。本实施例中，四个定位孔16 分别设置于导气板10的四个角落里。
吸气孔12的作用为当在导气板10上放置待填充导电胶的电路板时，可采 用吸真空系统通过吸气孔12将电路板吸附在导气板10的表面，因此导气板10 的表面须具有一定的平滑性，以防止导气板10的表面与电路板表面之间接触不 充分而出现漏气，从而使电路板与导气板IO之间吸附不牢固。定位孔16的作 用为将导气板10相对印刷机台定位。印刷机台上可设置凸起，当导气板10设 置在印刷机台时，该凸起可卡在定位孔16内，从而将导气板10相对印刷机台 定位。
导气板10的材质无特殊限制，能用于承载电路板即可，优选的，可采用金 属板例如铜板，铝板，或者塑料板。
导气板10中导气孔14的位置与待填充导电胶的电路板上的通孔分布有关。 请参阅图3及图4，本实施例当中待填充导电胶的电路板20中具有多个通孔22。
多个导气孔14与多个通孔22是——对应的，也就是说，当把电路板20放置在 导气板IO上时，可调整电路板20的位置使得每个导气孔14可与一个相应的通 孔22相连通。当然随着电路板20中通孔22分布的改变，同样可改变导气板IO 中导气孔14的位置。
导气板10中的导气孔14的孔径可大于或等于电路板20中的通孔22的孔 径，但优选为导气孔14的孔径大于通孔22的孔径。
采用本技术方案的导气板IO进行电路板上导电胶的填充时，可将导气板10 设置在印刷机台表面，电路板20设置于导气板IO表面而不直接与印刷机台30 表面接触，印刷机台的吸真空系统可通过吸气孔12将电路板20吸附在导气板 IO的表面，导气孔14同样与吸真空系统连通，因此可保证导电胶填充的顺利进 行，而且填充的导电胶处于悬空的状态而不与印刷机台表面直接接触，因此可
孔14的孔径大于通孔22的孔径时，填充在通孔22内的导电胶可不接触导气板 10。
参阅图5,以下以采用本技术方案提供的导气板10为例说明一种填充导电 胶的方法，该方法包括以下步骤
第一，提供一导气板10及待填充导电胶的的电路板20。电路板20上具有 多个通孔22。导气^反IO上具有多个吸气孔12、与电踪4反20上通孔22相对应 的导气孔14及多个定位孔16。
第二，参阅图6，将导气板10设置在印刷机台30上，并使导气板10的吸 气孔12及导气孔14与印刷机台30的吸真空系统连通。
印刷机台30上可设有凸起，将导气板IO放置在印刷机台30上时，可使印 刷机台39上的凸起与定位孔16配合从而使导气板10与印刷机台30之间实现 定位。
第三，参阅图7，将电路板20设置在导气板10上，并使导气板10的每个
导气孔14与相应的通孔22相连通。
优选的，使导气孔14与对应的通孔22同轴设置。 第四，参阅图8，在电路板20的通孔22中填充导电胶24。 本技术方案的填充导电胶的方法中，电路板20设置于导气板IO表面而不 直接与印刷机台30表面接触，印刷机台30的吸真空系统可通过吸气孔12将电 路板20吸附在导气板10的表面，导气孔14同样与吸真空系统连通，因此可保 证导电胶填充的顺利进行，而且填充的导电胶处于悬空的状态而不与印刷机台 30表面直接接触，因此可避免导电胶粘附在印刷机台30的表面而从电路板20 上的通孔22中脱落。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。当然，这些依据 本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种用于电路板填充导电胶的导气板，该电路板上具有至少一个待填充导电胶的通孔，该导气板中形成有多个吸气孔，用于与吸真空系统配合将该电路板吸附于该导气板上，其特征在于，该导气板中还形成有至少一个导气孔，该至少一个导气孔分别与该至少一个通孔相连通。
2. 如权利要求1所述的用于电路板填充导电胶的导气板，其特征在于，该导气 孔的孔径大于或等于该电i 各^l上通孔的孔径。
3. 如权利要求1所述的用于电路板填充导电胶的导气板，其特征在于，该导气 板中还形成有多个定位孔，用于将该主体定位在印刷机台上。
4. 如权利要求1所述的用于电路板填充导电胶的导气板，其特征在于，该吸气 孔均匀分布在该主体中。
5. —种电路板的填充导电胶的方法，其包括以下步骤提供一导气板及待填充导电胶的电路板，该电路板上具有至少 一个待填充导电胶的通孔，该导气板中形成有多个吸气孔及至少一个导气孔；将该导气板置于印刷机台上使该导气板中的吸气孔及导气孔与该印刷机台上的吸真空系统连通；将该电路板置于该导气板上并采用印刷机台的吸真空系统将电路板吸附于该导 气板上，并使每个导气孔与相应的通孔相连通； 在该电路板的通孔内填充导电胶。
6. 如权利要求5所述的填充导电胶的方法，其特征在于，采用预先形成在该导 气板上的定位孔将该导气板定位在印刷机台上。
7. 如权利要求5所述的填充导电胶的方法，其特征在于，将该电路板设置于该 导气板上时，使电路板中的通孔与导气板中对应的导气孔同轴设置。
全文摘要
本发明涉及一种用于电路板填充导电胶的导气板。该电路板上具有至少一个待填充导电胶的通孔，该导气板中形成有多个吸气孔，用于与吸真空系统配合将该电路板吸附于该导气板上，该导气板中还形成有至少一个导气孔，该至少一个导气孔分别与该至少一个通孔相连通。使用该导气板可避免填充导电胶时导电胶粘附在印刷机台上而从电路板上的通孔中脱落。本发明还涉及一种采用该导气板的填充导电胶的方法。
文档编号H05K13/00GK101374390SQ20071007656
公开日2009年2月25日 申请日期2007年8月24日 优先权日2007年8月24日
发明者张永洪, 涂致逸, 黄斯民 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司