专利名称：包括镍层的芯板、多层板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种板及其制造方法，具体地说，涉及一种在绝缘层与导电层之间具有优良的结合强度的板及其制造方法。
背景技术：
随着电子器件变得越来越小、越来越薄、越来越轻，并且效率更高，对于提供相应性能的器件材料的要求日益增加。这种器件材料的板应该满足高致密化、薄镀层、小型化、封装化(packaging)等性能，具体地说，已经广泛进行对于在高度集成器件中使用的各种板的研究，以满足这种需求。
在普通的印刷电路板中，覆铜箔层压板(CCL)已经用作芯板，该板具有堆叠在环氧树脂层的至少一个表面上的铜箔层。但是，由于CCL的铜箔层的厚度较厚，使得铜箔层与形成CCL的绝缘层之间的粘结强度较弱，所以不适于高效地采用半附加(semi-additive)方法。为了形成精细电路，已经使用昂贵的Animoto积层膜(Animotobuild-up film)(ABF)，因此其不适于用作芯层材料。
此外，随着在高度集成化和薄镀层上的这种进展，存在一种需求即，提供具有较高玻璃转变温度以实现高电学性能的绝缘层。为此，诸如阻燃材料或填充物的一些添加剂被添加到绝缘层内。但是，随着这种添加剂的更多使用，朝向(towards)导电层的粘结强度变得更差。
因此，存在对于新材料的需求，此类新材料不仅具有较高的玻璃转变温度，而且提高了绝缘层与导电层之间的粘结强度，以形成精细电路图案。为了解决这些问题，已经提出了用于等离子处理或溅射的昂贵设备的采用、机械方法、以及化学方法。但是，仍没有提高导电层粘结强度的技术方案。因此，急需研发新方法，以提高绝缘层与导电层之间的粘结强度，从而在内层电路或外层电路上形成精细布线。
发明内容
本发明提供了一种芯板及其制造方法，其中，该芯板包括作为晶层(seed layer)的镍层，以提高绝缘层与导电层之间的粘结强度，从而可以通过半附加方法形成精细内部电路。
本发明进一步提供了一种芯板及其制造方法，其中，电镀时间是通过传统化学铜镀所用时间的10％，可以形成薄得多的镍镀层，可以在快速蚀刻(flash etching)工艺期间在镍层上进行选择性蚀刻，减少了蚀刻时间，并且减少了危险底切(under cut)的发生。
本发明进一步提供了一种多层板及其制造方法，其中，提高了绝缘层与导电层(诸如铜层)以及芯板之间的粘结强度，以形成精细电路，减少了电镀时间和镀层厚度，在快速蚀刻工艺期间进行选择性蚀刻，使得可以减少蚀刻时间，并且减少了底切发生的危险。
本发明再一步提供了一种芯板、一种多层板及它们的制造方法，其中，在芯板上直接形成精细电路，从而减少了堆叠层的数目，减小了镍导电层的厚度，从而板变得更薄，提高了生产率，并且降低了制造成本。
本发明再一步提供了一种芯板、一种多层板及其它们的制造方法，其中，在化学镀铜中，取代福尔马林而使用连二磷酸钠作为还原剂，其对人类没有危害并减少了环境污染，电镀时间是通过传统方法所进行的时间的10％，并且降低了制造成本。
本发明再一步提供了一种芯板、一种多层板及它们的制造方法，其中，镍层用作绝缘层与导电层(诸如铜层)之间的薄层，以防止构成导电层的金属或金属氧化物造成的树脂变质，以改进与传统方法中由于金属渗入树脂内造成的树脂变色有关的绝缘能力的降低，并提高与导电层的粘结强度。
根据实施例，本发明提供了一种芯板，包括芯绝缘层(coreinsulation layer)，包含选自由环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪(bismaleimide triazine)树脂组成的组中的一种或多种树脂；以及第一镍层，堆叠在芯绝缘层的至少一个表面上。
芯绝缘层可以包含玻璃纤维强化材料，并且第一镍层可以具有0.3-2μm的厚度。相对于100重量份的总层可以添加5-15重量份的第一镍层，并且芯绝缘层与第一镍层之间的粘结强度可以在0.7至0.9kgf/cm的范围内。芯板可以进一步包括堆叠在第一镍层上的第一铜层。
根据另一实施例，本发明提供了一种多层板，包括芯板，根据布线图案在其上形成内部电路；第一绝缘层，包含选自由环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中的一种或多种树脂，位于芯板上；第二镍层，根据布线图案堆叠在第一绝缘层上；以及第二铜层，堆叠在第二镍层上。
这里，芯板可以包括芯绝缘层，包含选自由环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中的一种或多种树脂；第一镍层，根据布线图案堆叠在芯绝缘层的至少一个表面上；以及第一铜层，堆叠在第一镍层上。
第一镍层与第一铜层之间的布线距离是10-20μm，并且第二镍层具有0.3-2μm的厚度。相对于100重量份的总层可以添加5-15重量份的第二镍层。第一绝缘层与第二镍层之间的粘结强度可以在0.7至0.9kgf/cm的范围内，并且第二镍层与第二铜层之间的布线距离是10-20μm。
根据另一实施例，本发明提供了一种用于制造芯板的方法，该方法包括制备包含选自由环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中的一种或多种树脂的芯绝缘层；以及通过化学镀(electrolessplating)在芯绝缘层的至少一个表面上形成第一镍层。
这里，化学镀通过使用包含镍盐、连二磷酸钠、以及pH值控制剂的电镀浴而进行。镍盐是选自由硫酸镍、氯化镍、氟硼酸镍、以及氨基磺酸镍(nickel amidosulfonate)组成的组中的一种或多种化合物。镍盐被添加4-250g/L，而连二磷酸钠被添加20-700g/L。pH值控制剂是选自由氨水、盐酸、以及乙酸组成的组中的一种或多种化合物，并且电镀浴的pH值是4-6。电镀浴进一步包含络合剂。络合剂是丁二酸，并且丁二酸被添加5-50g/L。电镀浴的温度是60-90℃，并且进行1-10min的化学镀。
这里，第一镍层具有0.3-2μm的厚度，并且相对于100重量份的总层添加5-15重量份的第一镍层。
该方法可以进一步包括在第一镍层上堆叠第一光刻胶层；相应于布线图案曝光和显影第一光刻胶层；通过电镀在第一镍层上形成第一铜层；去除第一光刻胶层；以及蚀刻第一镍层。第一镍层与第一铜层之间的布线距离是10-20μm。
根据另一实施例，本发明提供了一种用于制造多层板的方法，该方法包括根据布线图案在芯板上形成电路；在芯板的至少一个表面上堆叠第一绝缘层，该第一绝缘层包含选自由环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中的一种或多种树脂；通过化学镀在第一绝缘层上形成第二镍层；在第二镍层上堆叠第二光刻胶层；相应于布线图案曝光和显影第二光刻胶层；通过电镀在第二镍层上形成第二铜层；去除第二光刻胶层；以及蚀刻第一镍层。
化学镀通过使用包含镍盐、连二磷酸钠、以及pH值控制剂的电镀浴而进行。镍盐是选自由硫酸镍、氯化镍、氟硼酸镍、以及氨基磺酸镍组成的组中的一种或多种组合物，并且被添加4-250g/L。连二磷酸钠被添加20-700g/L，并且pH值控制剂是选自由氨水、盐酸、以及乙酸组成的组中的一种或多种化合物。电镀浴的pH值是4-6，并且电镀浴进一步包含络合剂。这里，络合剂是丁二酸，并且丁二酸被添加5-50g/L。电镀浴的温度是60-90℃，并且进行1-10min的化学镀。
第二镍层具有0.3-2μm的厚度，并且相对于100重量份的总层添加5-15重量份的第二镍层。
本发明总发明构思的其它方面和优点将部分地在随后的描述中阐述，并且部分将从描述中显而易见，或者可以从本发明总发明构思的实践中获知。
图1和图2是根据本发明实施例的芯板的横截面图；图3是根据本发明实施例的多层板的横截面图；图4是示出了根据本发明实施例的芯板的制造过程的流程图；图5是示出了根据本发明实施例的多层板的制造过程的流程图；图6至图8表示根据本发明实施例以及根据对比实例的剥离强度(粘结强度)试验的结果。
具体实施例方式
下面将参照附图，更详细地描述根据本发明各方面的板及其制造方法的实施例。这里，分开描述包括化学镍镀层的芯板以及包括化学镍镀层的多层板，但通过化学镀形成镍层的方法相同。
本发明的芯板是基础板，用于通过在其一个或两个表面上顺序堆叠绝缘层和导电层而形成多层板。要求这种芯板具有特殊的强度，并且覆铜箔层压板(CCL)通常已用作芯板。但是，本发明的芯板包括镍层，因此，可以通过半附加方法在芯板上形成精细电路。
当通过半附加方法在芯板或多层板上形成精细电路时，在本发明中可以包含化学镍镀层，取代传统的化学铜镀层。
图1和图2是根据本发明实施例的芯板的横截面图。参照图1，本发明的芯板可以包括芯绝缘层31和第一镍层33，并且参照图2，芯板可以包括芯绝缘层31、根据电路图案形成的第一镍层33、以及第一铜层35。芯绝缘层可以包含选自由环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中的一种或多种树脂。当通过电镀将镍层形成在导电层上时，该镍层用作晶层，从而改进了导电层与芯绝缘层之间的粘结强度。与传统的铜晶层相比，不仅晶层的厚度减少20-50％，而且粘结强度提高多于300-400％。
芯绝缘层31可以是包含选自环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂的一种或多种树脂的任一类型的芯绝缘层。在对本领域技术人员来说显而易见的范围内，芯绝缘层可以进一步包含用于提供强度的强化材料或填充物、用于提供阻燃性的阻燃剂、或任何添加剂。根据本发明的实施例，作为强化材料的玻璃纤维被添加到芯绝缘层内。
镍层的厚度可以在0.3至2μm的范围内，优选地在0.4至1μm的范围内。如果厚度小于0.3μm，则对芯绝缘层的剥离强度(peelstrength)劣化，并且如果厚度大于2μm，则效率变低。相对于100重量份的总层，包含5-15重量份的镍层，优选地包含7-12重量份的镍层。磷由化学电镀浴中用作还原剂的连二磷酸钠提供，以便形成镍层。磷可以改进镍层的强度。
根据本发明的方法制造的芯板的芯绝缘层与镍层之间的粘结强度通过万能试验机(UTM)确定，并且其结果显示大约为0.7-0.9kgf/cm的粘结强度。另一方面，当进行传统的化学镀铜时，粘结强度为大约0.1kgf/cm，比平均(even)的0.5kgf/cm低得多。注意到，本发明中的粘结强度大大提高了。
芯板可以进一步包括第一铜层35，该第一铜层可以通过典型电镀形成，并且内部电路可以通过典型的半附加方法形成在第一镍层33和第一铜层35上。即，在通过化学镀形成晶层之后通过电镀形成具有所需厚度的镀层的方法，可以适用于形成具有20μm或更小(优选地是10-20μm)布线距离的精细布线。但是，当覆铜箔层压板(CCL)用作芯板时，由于铜层的厚度使得半附加方法的采用受到限制。
图3是根据本发明实施例的多层板的横截面图。参照图3，多层板4包括第一绝缘层41，形成在其上根据布线图案形成有内部电路的芯板3上；第二镍层43，根据布线图案堆叠在第一绝缘层上；以及第二铜层45，堆叠在第二镍层上。这里，第一绝缘层41包含选自环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂的一种或多种树脂。
根据本发明的实施例，包含在多层板4中的芯板3可以为包含如上所述精细布线的芯板。即，芯板可以包括芯绝缘层31、根据布线图案堆叠在芯绝缘层31的至少一个表面上的第一镍层33、以及堆叠在第一镍层33上的第一铜层35。这样形成的芯板的布线距离可以是20μm或更小，优选地是10-20μm。
第二镍层也可以如第一镍层一样通过半附加方法形成布线，并且诸如第二铜层的导电层可以形成在第二镍层上。重复进行首先在作为晶层的绝缘层上堆叠镍层然后堆叠铜层的这种堆叠工艺，以形成具有所需层数的多层板。镍层的厚度、磷含量、诸如与绝缘层的粘结强度的物理特性，已经在对于芯板上的镍层的说明中进行了描述，从而将省略进一步的描述。
图4是示出了根据本发明实施例的芯板的制造过程的流程图。参照图4，用于制造芯板的方法包括制备包含选自由环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中的一种或多种树脂的芯绝缘层；以及通过化学镀在芯绝缘层的至少一个表面上形成第一镍层。可以通过使用任何典型的镍电镀浴进行化学镀，这对本领域技术人员来说是公知的。
用于制造芯板的方法可以进一步包括以下的工艺，以在通过化学镀堆叠的第一镍层上形成布线在通过化学镀堆叠的第一镍层上堆叠第一光刻胶层；相应于布线图案曝光和显影第一光刻胶层；通过电镀在未堆叠第一光刻胶层的第一镍层上形成第一铜层；去除第一光刻胶层；以及蚀刻第一镍层。在通过上述方法制备的芯板上形成具有10-20μm布线距离的布线。以下，描述镍电镀浴，但不限于这些情况。
根据本发明的实施例，可以通过采用包含镍盐、连二磷酸钠、以及pH值控制剂的电镀浴形成镍层。这里，镍盐可以是选自由硫酸镍、氯化镍、氟硼酸镍、以及氨基磺酸镍组成的组中的一种或多种化合物，并且镍盐被添加4-250g/L。当镍盐的浓度低于4g/L时，难以获得所需的厚度，并且电镀速率(plating rate)降低。另一方面，当镍盐的浓度大于250g/L时，尽管电镀速率增大，但可能分解电镀浴，导致高缺陷率，并且效率降低。
在本发明中用作还原剂的连二磷酸钠被添加20-700g/L，这是形成具有0.3-2μm厚度的镍层的合适浓度。如果连二磷酸钠的浓度低于20g/L，则反应速度变得太低，而如果连二磷酸钠的浓度大于700g/L，则反应速度变得太快，从而可能分解电镀液。在传统的铜化学镀中，使用福尔马林作为还原剂，但由于其危害人类并造成环境污染而在使用上受到限制。但是，在本发明中使用不危害人类的连二磷酸钠来制造板。
pH值控制剂是选自由氨水、盐酸、以及乙酸组成的组中的一种或多种化合物，并且电镀浴的pH值是4-6，优选地是4.2-4.8。在该pH值范围内，不仅电镀速率快，而且电镀变得有效。例如，当氨水用作电镀工艺中的碱液(base)时，乙酸可以用作缓冲剂，以防止电镀液的pH值迅速下降。
电镀浴可以进一步包含络合剂(complexing agent)，以通过控制电镀速率防止自身分解。在本发明中使用丁二酸，并且浓度在5至50g/L的范围内。当浓度小于5g/L时，由于未合成大批量的镍，造成劣化的电镀，而当浓度大于50g/L时，电镀液变得稳定，但电镀速率降低。
在对本领域技术人员来说显而易见的范围内，可以选择性地添加诸如稳定剂或加速剂的任何附加的添加剂。例如，作为稳定剂的氯化铅(LAT)可以用来降低电镀速率，从而防止电镀液的分解。这里，可以添加1-3ppm的稳定剂。如果添加多于3ppm的话，则电镀反应停止，从而只部分地进行电镀。另一方面，如果添加少于1ppm的话，则其起不到作为稳定剂的作用。可以进一步添加作为加速剂的氟化物和/或硫化物，以在相同的时间内增加沉淀量。这里，可以添加1-3ppm的加速剂。如果添加多于3ppm的话，则可能发生自分解。另一方面，如果添加少于1ppm的话，则无效。
电镀浴的温度可以是60-90℃，这是由于当温度低于60℃时，电镀速度变得较慢，而当温度高于90℃时，不能均匀地形成沉淀。电镀时间可以是1-10min，优选地是2-4min，这只是进行传统化学镀时间的10％。因此，可以减少制造时间。
根据本发明的另一实施例，可以使用镍盐、还原剂和络合剂作为镍电镀浴的主要成分。可以添加40-150g/L的Na3C6H6O7、NaCO2CH3、联氨、或硼烷作为还原剂。可以添加40-150g/L的连二磷酸钠(NaH2PO2)作为络合剂。可以添加12-220g/L的硫酸镍或氯化镍作为镍盐。此外，可以添加少量的PbNO3作为稳定剂。这里，电镀浴的pH值对于酸浴可以是4-6，而对于碱浴可以是8-10。碱浴中的pH值控制剂可以是氨水，而酸浴中的pH值控制剂可以是盐酸。
通过采用上述的电镀方法来制备具有5-15重量份磷的镍层。镍层的厚度是0.3-2μm，这满足了作为晶层的所需厚度，并且提高了镍层与绝缘层之间的粘结强度，从而与传统的铜层相比，可以制造更薄的镍晶层。而且，在制造化学镀层之后进行的蚀刻工艺中，可以减少蚀刻时间。此外，由于晶层与形成在晶层上的导电层(诸如铜层)中的组合物彼此不同，可以在镍层上进行选择性蚀刻，从而由于减少了底切的发生而防止了绝缘层与导电层之间的粘结强度弱化。
镍层通过用作绝缘层与导电层之间的薄层，而可以防止由导电层中的金属或金属氧化物造成的树脂的变质，并且镍层通过防止树脂的变色而可以提高绝缘能力以及与导电层的粘结强度。
图5是示出了根据本发明实施例的多层板的制造过程的流程图。参照图5，用于制造多层板的方法包括根据布线图案在芯板上形成电路；堆叠第一绝缘层，该第一绝缘层包含选自由环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中的一种或多种树脂；通过化学镀在第一绝缘层上形成第二镍层；在第二镍层上堆叠第二光刻胶层；相应于布线图案曝光和显影第二光刻胶层；通过电镀在第二镍层上形成第二铜层；去除第二光刻胶层；以及蚀刻未堆叠第二铜层的第二镍层。
这里，通过上述方法制备芯板。用于形成第二镍层的化学镀与用于形成第一镍层的化学镀相同，从而省略详细描述。
在对本领域技术人员来说显而易见的范围内，用于化学镀的预处理工艺不受限制。这种预处理工艺的实例可以包括调节处理、预浸处理、加速(acceleration)处理、用还原剂进行的处理，等等。
本发明的镍层可以适当地应用于包含选自环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT-树脂)的一种或多种树脂的绝缘层。这种树脂通常用作刚性板，并且含有用于增加刚度的添加剂，这导致与导电层之间的弱粘结作用。根据其所需的特性，绝缘层通常由各种树脂的混合物制成，而不是使用一种树脂。通常，使用各种环氧树脂的混合物或通过将双马来酰亚胺-三嗪树脂添加到基体环氧树脂(base epoxy resin)中形成的改性环氧树脂。
实例
在通过上述电镀条件在玻璃环氧层压板(glass epoxy laminate)(FR-4)上进行三次形成具有0.4-1μm厚度的镍镀层之后，确定了每一次的剥离强度。该结果在表1中归结。具有0.4-1μm厚度的镍镀层也通过相同的电镀条件形成在BT树脂上，并确定其剥离强度。该结果在表1中归结。注意到，镍镀层的剥离强度优于化学铜镀层的剥离强度。
对比实例
通过上述电镀条件在实例中所使用的相同树脂上形成铜镀层，并确定其剥离强度。该结果在表1中归结。
表1剥离强度(kgf/cm)
图6至图8表示根据本发明实施例以及根据对比实例的剥离强度试验的结果。图6A是通过对比实例1制备的铜层的剥离强度曲线图，图6B是通过实例1制备的镍层的剥离强度曲线图。图7A是通过对比实例2制备的铜层的剥离强度曲线图，图7B是通过实例2制备的镍层的剥离强度曲线图。图8A是通过对比实例4制备的铜层的剥离强度曲线图，图8B是通过对比实例4制备的镍层的剥离强度曲线图。
如图6至图8所示，注意到，绝缘层与镍层之间的剥离强度(或粘结强度)在0.7-0.9kgf/cm的范围内，这比绝缘层与铜层之间的剥离强度强0.5至5倍。
因此，本发明提供了一种芯板以及一种用于制造该芯板的方法，其可以通过半附加方法在芯板上形成精细内部电路，通过包括作为晶层的镍层来提高芯绝缘层与导电层(诸如铜层)之间的粘结强度。本发明还提供了一种芯板以及一种用于制造该芯板的方法，其中，电镀时间是通过传统化学铜镀所用时间的大约10％，可以形成薄得多的化学镍镀层，在快速蚀刻期间可以在镍层上进行选择性蚀刻，减少了蚀刻时间，并且减少了底切的发生。
尽管已经参照特定实施例详细描述了本发明的精神，但是，这些实施例仅是示意性的目的，并不用于限制本发明。可以认识到，在不背离本发明范围和精神的前提下，本领域技术人员可以更改或修正这些实施例。
权利要求
1.一种芯板，包括芯绝缘层，包含选自由环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中的一种或多种树脂；以及第一镍层，堆叠在所述芯绝缘层的至少一个表面上。
2.根据权利要求1所述的芯板，其中，所述芯绝缘层包含玻璃纤维强化材料。
3.根据权利要求1所述的芯板，其中，所述第一镍层具有0.3-2μm的厚度。
4.根据权利要求1所述的芯板，其中，所述第一镍层相对于100重量份的总层被添加5-15的重量份。
5.根据权利要求1所述的芯板，其中，所述芯绝缘层与所述第一镍层之间的粘结强度在0.7至0.9kgf/cm的范围内。
6.根据权利要求1所述的芯板，进一步包括堆叠在所述第一镍层上的第一铜层。
7.一种多层板，包括芯板，其上根据布线图案形成有内部电路；第一绝缘层，包含选自由环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中的一种或多种树脂，位于所述芯板上；第二镍层，根据所述布线图案堆叠在所述第一绝缘层上；以及第二铜层，堆叠在所述第二镍层上。
8.根据权利要求7所述的多层板，其中，所述芯板包括芯绝缘层，包含选自由环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中的一种或多种树脂；第一镍层，根据所述布线图案堆叠在所述芯绝缘层的至少一个表面上；以及第一铜层，堆叠在所述第一镍层上。
9.根据权利要求8所述的多层板，其中，所述第一镍层与所述第一铜层之间的布线距离是10-20μm。
10.根据权利要求7所述的多层板，其中，所述第二镍层具有0.3-2μm的厚度。
11.根据权利要求7所述的多层板，其中，所述第二镍层以相对于总层被添加5-15的重量份。
12.根据权利要求7所述的多层板，其中，所述第一绝缘层与所述第二镍层之间的粘结强度在0.7至0.9kgf/cm的范围内。
13.根据权利要求7所述的多层板，其中，所述第二镍层与所述第二铜层之间的布线距离是10-20μm。
14.一种用于制造芯板的方法，所述方法包括制备芯绝缘层，所述芯绝缘层包含选自由环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中的一种或多种树脂；以及通过化学镀在所述芯绝缘层的至少一个表面上形成第一镍层。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述化学镀通过使用包含镍盐、连二磷酸钠、以及pH值控制剂的电镀浴而进行。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述镍盐是选自由硫酸镍、氯化镍、氟硼酸镍、以及氨基磺酸镍组成的组中的一种或多种化合物。
17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述镍盐被添加4-250g/L。
18.根据权利要求15所述的方法，其中，所述连二磷酸钠被添加20-700g/L。
19.根据权利要求15所述的方法，其中，所述pH值控制剂是选自由氨水、盐酸、以及乙酸组成的组中的一种或多种化合物。
20.根据权利要求15所述的方法，其中，所述电镀浴的pH值是4-6。
21.根据权利要求15所述的方法，其中，所述电镀浴进一步包含络合剂。
22.根据权利要求21所述的方法，其中，所述络合剂是丁二酸，并且所述丁二酸被添加5-50g/L。
23.根据权利要求15所述的方法，其中，所述电镀浴的温度是60-90℃
24.根据权利要求15所述的方法，其中，所述化学镀进行1-10min。
25.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第一镍层具有0.3-2μm的厚度
26.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第一镍层以相对于100重量份的总层被添加5-15的重量份。
27.根据权利要求14所述的方法，其中，所述方法进一步包括在所述第一镍层上堆叠第一光刻胶层；相应于布线图案曝光和显影所述第一光刻胶层；通过电镀在所述第一镍层上形成第一铜层；去除所述第一光刻胶层；以及蚀刻所述第一镍层。
28.根据权利要求27所述的方法，其中，所述第一镍层与所述第一铜层之间的布线距离是10-20μm。
29.一种用于制造多层板的方法，所述方法包括根据布线图案在芯板上形成电路；堆叠包含选自由环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂组成的组中的一种或多种树脂的第一绝缘层；通过化学镀在所述第一绝缘层上形成第二镍层；在所述第二镍层上堆叠第二光刻胶层；相应于所述布线图案曝光和显影所述第二光刻胶层；通过电镀在所述第二镍层上形成第二铜层；去除所述第二光刻胶层；以及蚀刻所述第二镍层。
30.根据权利要求29所述的方法，其中，所述芯板是通过权利要求27所述的方法制造的芯板。
31.根据权利要求29所述的方法，其中，所述化学镀通过使用包含镍盐、连二磷酸钠、以及pH值控制剂的电镀浴而进行。
32.根据权利要求31所述的方法，其中，所述镍盐是选自由硫酸镍、氯化镍、氟硼酸镍、以及氨基磺酸镍组成的组中的一种或多种化合物。
33.根据权利要求31所述的方法，其中，所述镍盐被添加4-250g/L。
34.根据权利要求31所述的方法，其中，所述连二磷酸钠被添加20-700g/L。
35.根据权利要求31所述的方法，其中，所述pH值控制剂是选自由氨水、盐酸、以及乙酸组成的组中的一种或多种化合物。
36.根据权利要求31所述的方法，其中，所述电镀浴的pH值是4-6。
37.根据权利要求31所述的方法，其中，所述电镀浴进一步包含络合剂。
38.根据权利要求31所述的方法，其中，所述络合剂是丁二酸，并且所述丁二酸被添加5-50g/L。
39.根据权利要求31所述的方法，其中，所述电镀浴的温度是60-90℃。
40.根据权利要求31所述的方法，其中，所述化学镀进行1-10min。
41.根据权利要求29所述的方法，其中，所述第一镍层具有0.3-2μm的厚度。
42.根据权利要求29所述的方法，其中，所述第一镍层相对于100重量份的总层被添加5-15的重量份。
全文摘要
本发明提供了一种芯板及其制造方法，其中，该芯板包括作为晶层的镍层，以提高绝缘层与导电层之间的粘结强度，从而可以通过半附加方法形成精细的内部电路。
文档编号H05K3/46GK101026927SQ20071007951
公开日2007年8月29日 申请日期2007年2月16日 优先权日2006年2月24日
发明者郑淳五, 崔哲豪, 南昌显, 金弘源, 金升徹 申请人:三星电机株式会社