专利名称：记忆体装置制造载具、制造方法及记忆体装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种记忆体装置制造载具、制造方法及使用该制造方 法的可携式记忆体装置。
背景技术：
近年来，电子集成电路技术与材料进步快速，其晶片的体积日益缩小， 但功能却日益强大，应用的广泛可说是无远弗届，因此利用电子集成电路 所生产的产品已渐朝向轻薄短小的型态，举凡电子辞典、数位相机及各种 数位产品等等不胜枚举。而且，因为晶片封装技术的日益成熟，市面上已 有将单一 晶片或多晶片封装于厚度相当薄的卡片中，借由晶片内可储存大
量数位资料的特性，形成一种比现行磁性记录媒体的体积更小的可抽换式
记忆体(memory,即存储介质，存储器，内存，以下均称为记忆体)。此种电子 媒体统称为记忆卡。
而SD记忆卡，则是目前广泛使用的记忆卡，其为安全数位(Secure Digital)记忆卡的缩写，z使用例如快闪记忆体卡(FlashMemory)的标准，目前 使用于携带型装置上，例如数位相机、个人数位助理(PDA)和多媒体播放器 等。而SD记忆卡的技术是建基于多媒体(MuM-Media)卡(也就是所谓的 MMC)格式上，^旦SD记忆卡比MMC卡略厚。SD记忆卡具有较高的数据 传送速度，而且不断地更新标准。 一般SD记忆卡的大小约为32毫米(mm) x24毫米x2.1毫米。 '
近几年来，由于对数据储存容量的需求日益增加，再加上电子产品有 朝向轻薄短小的趋势，记忆卡的基板面积也日渐缩小。SD记忆卡也在2003 年也推出miniSD的规格，以便缩小记忆卡的尺寸，例如大小约为20毫米 (mm) x 21.5毫米x 1.4毫米。
然而，随者记忆卡的尺寸日渐缩小，记忆卡内的记忆体晶粒的尺寸也 随着缩小，而所使用的印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)也变得更薄 更小，在这样的条件下，制造过程中所使用的载具，将扮演非常关键的角 色。如何兼顾制造记忆卡的效率以及避免记忆卡内的组成元件被不当被破 坏是值得去思考的课题。
例如，制造符合miniSD规格的记忆卡，厚度仅1.4毫米，因此，所使 用的印刷电路板(PCB)必须在0.16毫米以下，而这样的规格，在记忆卡的制 造过程中，电路板制造商无法克服电路板弯曲的问题，也就是业界所称的板弯的问题。而这样的议题也是造成使用表面黏着式封装(Surface Mounted Technology,底下简称SMT)厂无法顺利安装元件，或是在回焊(Reflow)制 程中变形的问题，如此将使焊接时造成空焊的问题，而可能使快闪记忆体 (Flash Memory)短路。这也是目前制造符合miniSD规格的记忆卡厂商制造 良率(Yidd Rate)无法突破60%的原因之一。
虽然有电路板制造商提出在PCB板上修改布局的方式将板边相连，也 就是提出金手指的连接头(Edge Connector)方式。但如此也无法克服上述的 问题，造成良率也无法有效的提升。
另外，在表面黏着式封装SMT厂商中，也有人使用包含底板与上盖的 二件式制造载具，利用上盖压住每颗快闪记忆体，以便克服PCB板弯的问 题，但过去的作法仅在进行回焊(Reflow)制程前加上盖，仅能克服回焊时的 热变形，无法克服PCB来料时已经产生的板弯问题。因此，此二件式制造 载具也仅能提高10%-15%的良率，但因为需要额外的操作步骤，造成浪费 多余的工时。
发明内容
本发明的目的就是在提供一种记忆体装置制造载具、制造方法及使用 该制造方法的可携式记忆体装置，可有效克服PCB板弯的问题，可大幅提 升制造的良率。
本发明的目的就是在提供一种记忆体装置制造载具、制造方法及使用 该制造方法的可携式记忆体装置，可有效解决表面黏着式封装(Surface Mounted Technology,底下简称SMT)制程中，无法顺利打件、需翁着的集 成电路(Integrated Circuit, IC)偏移、或是零件空焊与短路的问题，可大幅提 升制造的良率。
本发明所提出记忆体装置制造载具，包括底板中盖与上盖。此底板用 以放置并固定印刷电路板，其中此印刷电路板用以形成多个记忆体元件。 而中盖用以压住印刷电路板的周围区域，并露出印刷电路板形成上述记忆 体元件的位置，借由固定中盖以使印刷电路板紧贴底板的表面。而上盖用 以覆盖印刷电路板上所形成记忆体元件，并经由外力将记忆体元件夹住以 防止印刷电路板因热应力变形而影响记忆体元件。
本发明所提出运用记忆体装置制造载具的制造方法，其中此记忆体装 置制造载具包括底板、中盖与上盖。上述制造方法包括固定印刷电路板在 底板上，其中印刷电路板用以形成多个记忆体元件。进行一锡膏印刷程序 后，将中盖置放在底板与印刷电路板上，并压住印刷电路板的周围区域， 露出印刷电路板形成上述记忆体元件的位置，借由固定中盖以使印刷电路 板紧贴底板的表面。接着进行表面黏着式封装(SMT)的打件程序，而后置放上盖在该中盖上，并需压到上述记忆体元件，并经由外力将记忆体元件夹 住以防止印刷电路板因热应力变形而影响记忆体元件。
本发明所提出使用上述制造方法所完成的可携式记忆体装置，为一种
符合miniSD规格的一 NAND快闪记忆体装置，其制造方法包括固定厚度 在0.2毫米以下的印刷电路板在底板上，其中印刷电路板用以形成多个符合 miniSD规格的记忆体元件。接着进行锡膏印刷程序，而后将中盖置放在底 板与印刷电路板上，并压住印刷电路板的周围区域，露出印刷电路板形成 上述记忆体元件的位置，借由固定中盖以使印刷电路板紧贴底板的表面。 而后进行表面黏着式封装(SMT)的打件程序。接着置放上盖，并需压到每一 记忆体元件，并经由外力将记忆体元件夹住以防止印刷电i 各板因热应力变 形而影响记忆体元件。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举 较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1A~ 1C与图2A 2C分别绘示本发明较佳实施例的记忆体装置制造 载具，包括图1A、 1B与1C分别说明的底板、中盖与上盖上视示意图，而 图2A、 2B与2C则是底板、中盖与上盖的侧视图。
图3说明运用本发明所提出记忆体装置制造载具的制造方法详细流程图。
图4A-图4E说明运用本发明所提出记忆体装置制造载具的制造方法
的详细流程图。
110底板112:导柱
114散热孔116:PCB板位置
118方向才示记150:子贞订的方向
120中盖122:孔洞
124凹槽126:方向标记
128突出部130:上盖
132孑L洞134:突出部分
410垫木420:底板
422导柱424:方向才示T己
430PCB板440:中盖
442方向标记450:上盖
具体实施例方式
本发明提出 一种记忆体装置制造载具、制造方法及使用该制造方法的可携式记忆体装置，可有效克服印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)板 弯的问题，也可有效地解决表面黏着式封装(Surface Mounted Technology, 底下简称SMT)制程中，无法顺利打件、需黏着的集成电路(Integrated Circuit, IC)偏移、或是零件空焊或短路的问题，可大幅提升制造的良率。
本发明所提出一种记忆体装置制造载具，是一种三件式载具，包括底 板、中盖与上盖，请分别参照图1A、 1B与1C所示的上视示意图，而图2A、 2B与2C则是分别说明底板、中盖与上盖的侧^见图，为更清楚说明，底下 结合图1A ~ 1C与2A - 2C说明。
图1A与2A所显示的是本发明一实施例中，所提出记忆体装置制造载 具的底板110上视示意图与侧视图。在此底板110用以置放快闪记忆体 (FlashMemory)的印刷电路板(PCB)位置的四个角落分别具有导柱112,用以 让PCB板的定位孔套入后固定。而底板110四周则包含数个散热孔114， 另外，在置放快闪记忆体PCB板位置116处，也存在许多的散热孔，以便 在制造过程中可做散热之用。另外，为了使载具方向统一，在本发明所提 出三件式载具中，每一件都具有一方向标记，以便在制造时不至于置放错 误，例如图1中的底板IIO上具有方向标记118，向着预订的方向150。
图IB与2B所显示的是本发明一实施例中，所提出记忆体装置制造载 具的中盖120上一见示意图与侧一见图，其中包括上下两个用以露出PCB板上 的快闪记忆体的孔洞122以及多数个用以承载上盖的凹槽124,另外，也包 括制造时不至于置放错误的方向标记126。除此之外，在用以露出快闪记忆 体的孔洞122位置，有许多的突出部128,可用以进一步固定PCB。
图1C与2C所显示的是本发明一实施例中，所提出记忆体装置制造载 具的上盖130上视示意图与侧视图，其中包括上下多个用以露出快闪记忆 体的孔洞132以及多数个用以置放在中盖凹槽的突出部分134，另外，也包 括制造时不至于置^L错误的方向标记136。这些孔洞132可以作为快闪记忆 体的散热孔。
运用本发明所提出记忆体装置制造载具的制造方法，详细流程图如图3 所示。首先，根据步骤310，将底板放置在垫木上，或是其他具有绝缘的制 造基座上。而后，如步骤320,放置印刷电路板(PCB)在底板上，并将PCB 板四个定位孔套入的四个导柱上，以便固定PCB板。而后，如步骤330, 进行锡膏印刷程序，以形成后续表面黏着式封装(SMT)制程所需黏着的元件 与PCB板之间所需要的锡膏。接着，如步骤340,将本发明所提出的中盖 置放在底板与PCB板上，并确认是否压住PCB板，而且需要将PCB板压 平。在一实施例中，可以在中盖上使用例如强力磁铁等等，以便与底板做 一具有作用力的结合，让PCB板能够如预期的压平。
接着如步骤350,进行表面黏着式封装(SMT)的打件程序，以便完成所需黏着的元件。接着，如步骤360,置放上盖，需压到每一颗的记忆体，而 后如步骤370，使用例如强力磁铁将记忆体紧紧夹住，如此将可避免PCB 因接着的回焊(Reflow)程序而因热应力变形，造成记忆体位移而空焊或是短 路。
在运用本发明所提出记忆体装置制造载具的具体制造方法，
运用本发明所提出记忆体装置制造载具的制造方法，详细流程图如图 4A 图4E所示。首先，如图4A所示，将底板420放置在垫木410上。而 后，如图4B所示，放置印刷电路板(PCB板)430在底板420上，并将PCB 板430四个定位孔套入的四个导柱422上，以便固定PCB板，而后，进行 锡膏印刷程序，以形成后续表面黏着式封装(SMT)制程所需黏着的元件与 PCB板之间所需要的锡膏。接着，如图4C所示，将中盖440置放在底板 420与PCB板430上，而中盖440的方向标记442必须与底板420的方向 标记424 —致的方向。
接着如图4D所示，进行表面黏着式封装(SMT)的打件程序后，接着如 图4E所示，置放上盖450,此时需压到每一颗的记忆体，使用例如强力,兹 铁将记忆体紧紧夹住，如此将可避免PCB板430在后续的回焊(Reflow)程 序因热应力而变形，造成记忆体位移而空焊或是短路。
本发明提出一种记忆体装置制造载具与制造方法，可有效克服印刷电 路板(PCB)板弯的问题，也可有效地解决表面黏着式封装(SMT)制程中，无 法顺利打件、需黏着的集成电路(Integrated Circuit, IC)偏移、或是零件空焊 或短路的问题，可大幅提升制造的良率。
上述的记忆体装置制造载具与制造方法，若是运用在例如符合miniSD 规格的NAND型快闪记忆体装置，底下简称miniSD记忆卡。NAND型快 闪记忆体是以"页"的方式排列起来，每一页有256或512位元组(Byte) 的储存空间，和8或16位元组的辅助空间。而最近推出了一页具有2048 位元组的主要空间和64位元组的辅助空间。辅助空间主要用来存放错误更 正码(Error Correction Code, ECC )、记忆体损坏标记和档案系统的资料。由 这些"页"组成一个区块(block)。 NAND型快闪记忆体的读和写可以"页" 为单位，删除则要以区块为单位。
此时，因为miniSD记忆卡的尺寸大小约为20毫米(mm) x 21.5毫米x 1.4 毫米。由于miniSD记忆卡的厚度仅1.4毫米，因此，所使用的印刷电路板 (PCB)必须在0.2毫米以下，而这样规格的超薄PCB板，若是在传统制程中， 将遭遇相当大的问题，造成良率无法有效地提升。然而，使用本发明所提 出的记忆体装置制造载具与其制造方法，良率可提升到90-95%以上。
除此之外，制造一个快闪记忆体(Flash Memory)的嵌板(Panel)的时间， 包括SMT打件、目视检验、换上盖与使用夹子夹出等等步骤，大约需要80秒左右。然而，使用本发明所提出的记忆体装置制造载具与其制造方法， 由于改用例如磁铁强力吸附，以及省下换上盖的时间，使目测检查人员可
以有更充足的时间校正SMT打件后偏移的情况，所以，对于制造一个快闪 记忆体的嵌板(Panel)的时间，相同数量条件下仅需45-55秒，除了可提升有 良率之外，更可提升效率。
上述使用本发明所提出的记忆体装置制造载具与其制造方法，也可运 用在其他需要非常薄的PCB板，例如厚度在0.2毫米以下的记忆卡制造。 例如CF记忆卡(Compact Flash Memory Card)、 MS记忆卡(Memory Stick Card)、MS Duo记忆卡(Memory Stick Duo)、MMC记忆卡(Multi Media Card)、 RS MMC记忆卡(Reduced Size Multi Media Card)、 SD记忆卡(Secure Digital Card)、 Mini SD i己忆卡(Mini Secure Digital Card) 、 ^ ^己忆卡(ji Card) 、 RS ji 记忆卡(Reduced Size |ii Card)...等其他类似功能的小型记忆卡。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用 上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是 未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作 的任何筒单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1、一种记忆体装置制造载具，其特征在于包括一底板，用以放置并固定一印刷电路板，其中该印刷电路板用以形成多个记忆体元件；一中盖，用以压住该印刷电路板的周围区域，并露出该印刷电路板形成该些记忆体元件的位置，借由固定该中盖以使该印刷电路板紧贴该底板的该表面；以及一上盖，用以覆盖该印刷电路板上所形成该些记忆体元件，并经由一外力将该些记忆体元件夹住以防止该印刷电路板因热应力变形而影响该些记忆体元件。
2、 根据权利要求1所述的记忆体装置制造载具，其特征在于所述底板 具有多个导柱，用以让该印刷电路板的多个定位孔套住借以固定。
3、 根据权利要求1所述的记忆体装置制造载具，其特征在于所述中盖 侧边具有一第一磁性区域，用以将该中盖放置在该底板时能借由磁力压住 该印刷电路板。
4、 根据权利要求1所述的记忆体装置制造载具，其特征在于所述上盖 覆盖该印刷电路板上所形成该些记忆体元件时，所使用的该外力为一磁铁 的吸附力。
5、 根据权利要求1所述的记忆体装置制造载具，其特征在于所述印刷 电路板的厚度在0.2毫米以下。
6、 根据权利要求1所述的记忆体装置制造载具，其特征在于所述记忆 体元件为NAND型快闪记忆体，而所形成的该记忆体装置为符合miniSD 规才各的一记忆卡。
7、 根据权利要求1所述的记忆体装置制造载具，其特征在于所述记忆 体元件为NAND型快闪记忆体，而所形成的该记忆体装置为外型尺寸不大 于长度31毫米、宽度20毫米、以及厚度1.6毫米的一记忆卡。
8、 一种运用记忆体装置制造载具的制造方法，其中该记忆体装置制造 载具包括一底板、 一中盖与一上盖，其特征在于该方法包括固定一印刷电路板在该底板上，其中该印刷电路板用以形成多个记忆 体元件；进行一锡膏印刷程序；将该中盖置放在该底板与该印刷电路板上，并压住该印刷电路板的周 围区域，露出该印刷电路板形成该些记忆体元件的位置，借由固定该中盖 以使该印刷电路板紧贴该底板的该表面；进行一表面祐着式封装(SMT)的打件程序；以及置放该上盖，并需压到该些记忆体元件，并经由一外力将该些记忆体 元件夹住以防止该印刷电路板因热应力变形而影响该些记忆体元件。
9、 根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于所迷中盖侧边具有一 第 一磁性区域，用以将该中盖放置在该底板时能借由磁力压住该印刷电路板。
10、 根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于所述上盖覆盖该印 刷电路板上所形成该些记忆体元件时，所使用的该外力为一磁铁的吸附力。
11、 根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于所述印刷电路板的 厚度在0.2毫米以下。
12、 根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于所述记忆体元件为 NAND型快闪记忆体，而所形成的该记忆体装置为符合miniSD规格的一记 忆卡。
13、 根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于所述记忆体元件为 NAND型快闪记忆体，而所形成的该记忆体装置外型尺寸不大于长度31毫 米、宽度20毫米、以及厚度1.6毫米的一记忆卡。
14、 一种制造符合miniSD规格的一记忆体装置的制造方法，其特征在 于包括固定一厚度在0.2毫米以下的印刷电路板在该底板上，其中该印刷电路 板用以形成多个符合miniSD规格的记忆体元件； 进行一锡膏印刷程序；将该中盖置放在该底板与该印刷电路板上，并压住该印刷电路板的周 围区域，露出该印刷电路板形成该些记忆体元件的位置，借由固定该中盖 以使该印刷电路板紧贴该底板的该表面；进行一表面凝着式封装(SMT)的打件程序；以及置放该上盖，并需压到该些记忆体元件，并经由一外力将该些记忆体 元件夹住以防止该印刷电鴻^反因热应力变形而影响该些记忆体元件。
15、 根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于所述上盖覆盖该印 刷电路板上所形成该些记忆体元件时，所使用的该外力为一^f兹铁的吸附力。
16、 一种符合miniSD规格的一记忆体装置，包括至少一个NAND型 快闪记忆体，借由权利要求14所述的制造方法所制造。
17、 一种外观尺寸不大于长度31毫米、宽度20毫米、以及厚度1.6毫 米的一记忆卡，包括至少一个NAND型快闪记忆体，借由权利要求14所述 的制造方法所制造。
全文摘要
本发明是关于一种记忆体装置制造载具、制造方法及使用该制造方法的可携式记忆体装置。此记忆体装置制造载具包括一底板、一中盖与一上盖。此底板用以放置并固定印刷电路板，其中此印刷电路板用以形成多个记忆体元件。而中盖用以压住印刷电路板的周围区域，并露出印刷电路板形成上述记忆体元件的位置，借由固定中盖以使印刷电路板紧贴底板的表面。而上盖用以覆盖印刷电路板上经过制造程序所形成记忆体元件，并经由一外力将记忆体元件夹住以防止印刷电路板在接下来的热制程中，因热应力变形而影响记忆体元件。更提出一种借由上述方法所制造的外观尺寸不大于长度31毫米、宽度20毫米、以及厚度1.6毫米的NAND型快闪记忆卡。
文档编号H05K3/34GK101296571SQ200710097980
公开日2008年10月29日 申请日期2007年4月25日 优先权日2007年4月25日
发明者刘昭德 申请人:群联电子股份有限公司