专利名称：一种散热系统、机柜以及控制方法
技术领域：
本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种利用PCM、 TEC空调和直通风散热方式进行散热的 一种散热系统。
背景技术：
相变材料(PCM-Phase Change Material)是指随温度变化而改变形态并能提供潜热的物质。相变过程是指因受外界条件变化影响，相变材料在固、液、汽三种不同存在状态相互改变或在同一存在状态下物相发生改变的过程，在不同状态相互改变或在同一存在状态下物相发生改变的过程中，相变材料会吸热或放热。
随着通信技术的发展，机拒内通信设备的集成度越来越高，对通信设备的电子器件的散热要求越来越高，现有的拒拒内的散热方式已不能满足通信设备的要求。
请参阅图1，为利用现有PCM和直通风方式为机拒内的通信设备电子器件进行散热的示意图。图1中，所述机拒10内上部有一机拒顶层隔板11,并于该机拒10的顶壁12与该机拒顶层隔板11之间，在机拒10的左侧壁13、右侧壁14上开设有通风孔15,并于该通风孔15处设置有风扇16。请参阅图2，为图1沿A-A方向的俯视图，在机拒10的顶壁12与该机拒的顶层隔板11之间，装设有数个PCM单元，其中，该机拒10的壁面内设有保温材料17。
在采用PCM单元18和直通风的方式为该机拒10内的通信设备进行散热时，当机拒10内温度高于PCM相变材料的温度，并且该PCM单元18的温度低于其PCM相变材料的温度时，该PCM单元18蓄热；当该PCM单元18的温度高于其PCM相变材料的相变点温度时，利用该风扇16从该机柜10外吹风后提供的冷气流为该PCM单元进行散热，保证该PCM单元所积蓄的热量能够及时释放到机拒外，实现该PCM单元的循环蓄热，并维持机拒10内温度在预定的范围内，从而保证其机柜10内的通信设备正常运行，并且具有较长的寿命和良好的可靠性。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题该机拒10内通信设备散热方式完全依赖于机拒的外部环境，如果机拒外部环境温度始终高于PCM单元相变材料的温度，并且当PCM单元相变材料温度已经高于其相变点的温度时，PCM单元的蓄热能力会急剧降低，而且也不能通过机拒内的风扇向外部环境释放热量而达到快速恢复PCM单元蓄热的性能。从而使该机拒内的温度升高。
发明内容
本发明实施例提供了 一种散热系统，能够有效的为机拒内的电子设备进行散热。
为实现上述目的，本发明实施例提供了一种散热系统，设于机拒内，所述散热系统包括PCM单元、TEC空调单元、风扇单元、通风百叶以及控制装置，其中，所述PCM单元设置于所述机拒内；所述风扇单元设于机拒内；所述风扇单元吹风或抽风的位置设置有所述通风百叶；所述TEC空调单元安装于所述机拒的壁面上，所述控制装置安装于所述机拒内，其中，所述控制装置用于采集所述PCM单元的温度、所述才几拒内的温度以及所述机拒外的温度，根据控制策略及采集到的温度对所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通风百叶进行控制。
本发明实施例提供了一种机拒，所述机拒内包括电子设备以及散热系统，所述散热系统为所述电子设备进行散热，所述散热系统包括PCM单元、TEC空调单元、风扇单元、通风百叶以及控制装置，其中，所述PCM单元设置于所述机拒内；所述风扇单元设于机拒内；所述风扇单元吹风或抽风的位置设置有通风百叶；所述TEC空调单元安装于所述机拒的壁面上，所述控制装置安装于机拒内，所述控制装置用于采集所述PCM单元的温度、所述机柜内的温度以及所述机拒外的温度，根据控制策略及采集到的温度对所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通风百叶进行控制。
本发明实施例提供了一种控制方法，应用于散热系统，包括采集机拒内PCM单元的温度，机拒内的温度以及机拒外的温度；根据控制策略及采集到的温度对所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通风百叶进行控制。
由上可以看出，通过在机拒内安装散热系统，控制装置采集该PCM单元、该机拒内的温度以及该机拒外的温度，根据控制策略和采集到的温度对该TEC空调单元、该风扇单元、该通风百叶进行控制，从而能够有效地为机拒内电子设备进行散热。
图1为现有技术中利用PCM和直通风为才几拒内通信设备散热的示意图；图2为图1中沿A-A方向的俯视图；图3为本发明散热系统的实施例一；图4为本发明散热系统的另一实施例；图5为本发明实施例中控制装置的示意图；图6为散热系统的控制装置信号处理单元示意图；图7为散热系统的控制装置工作流程图；图8为散热系统的温度控制策略的流程图。
具体实施例方式
为详细说明本发明的结构特征和技术特征，下面结合附图对本发明的具体实施方式
进行详细地阐述。
请参阅图3，为本发明散热系统的实施例一示意图，该散热系统设于机拒200内。该机拒200包括复数个壁面，其中，该壁面包括左侧壁21、右侧壁23,前壁、后壁25,底部27、顶部。其中，该前壁由门30构成，并且该门30通过一侧壁(左侧壁21或右侧壁23)安装于机拒200上。该机拒200内部于上半部分横向设置一隔板40，将该机拒200分为上、下两个部分。该散热系统包括PCM单元50、 TEC空调单元60、风扇单元70、通风百叶80和控制装置90，其中，该PCM单元50设于该机拒顶部和该隔板40之间，并靠近该机拒顶部，该风扇单元70设于该机拒后壁25，并靠近该PCM单元50，并于该风扇单元70风扇吹风或抽风的位置设置有通风百叶80。该TEC空调单元60安装于该机拒200的侧壁上(左侧壁21或右侧壁23 )。该控制装置90安装于机柜200内，并位于机拒200的其中一侧壁(左侧壁21或右侧壁23 )上，该TEC空调单元60的热端位于机拒200外，冷端位于机拒200内。其中，该控制装置90用于采集该PCM单元50的温度、该机拒内的温度以及机拒外的温度，根据控制策略及采集到的温度对该TEC空调单元60、该风扇单元70、该通风百叶80进行控制。
请参阅图4,为本发明散热系统的另一实施例示意图，该散热系统设于机拒200内。该机拒200包括复数个壁面，其中，该壁面包括左侧壁21、右侧壁23,前壁、后壁25,底部27、顶部。其中，该前壁由门30构成，该门30通过一侧壁(左侧壁21或右侧壁23 )安装于机拒200上。该机拒200内部于上半部分横向设置一隔板40,将该机拒200分为上、下两个部分。该散热系统包括PCM单元50、 TEC空调单元60、风扇单元70、通风百叶80和控制装置90,该PCM单元50设于该机拒顶部和该隔板40之间，并靠近该机拒顶部，该风扇单元70设于该机柜后壁25，并靠近该PCM单元50，并于该风扇单元70风扇吹风或抽风的位置于该才几拒门30对应的上部安装有通风百叶80。该TEC空调单元60安装于该机拒门30的内侧，并位于该机拒200内部。该控制装置90安装于机拒200内，并于机拒200的其中一侧壁上，该TEC空调单元60的热端位于机
9拒200外，冷端位于机拒200内。其中，该控制装置90用于采集该PCM单元 50的温度、该机拒内的温度以及机拒外的温度，根据控制策略及采集到的温度 对该TEC空调单元60、该风扇单元70、该通风百叶80进行控制。
同理，本发明实施例散热系统中的风扇单元70可设于机拒的左、右侧壁 (21、 23)位置，相应的风扇单元70风扇吹风或抽风的位置于该机柜门30对 应的上部安装有通风百叶80。
进一步，PCM单元50设置于机拒200内需要散热的地方即可，风扇单元70 设于机拒200内，该风扇单元70吹风或抽风的位置设置有通风百叶80，该TEC 空调单元60安装于机拒的壁面上，该TEC空调的冷端位于机拒内，热端位于机 拒外，该控制装置90安装于所述才几拒内，其中，该控制装置90用于采集该PCM 单元50的温度、该机拒内的温度以及机拒外的温度，根据控制策略及采集到的 温度对该TEC空调单元60、该风扇单元70、该通风百叶80进行控制。
该风扇单元70设于机拒200内，包括但不限于该风扇单元70设于机拒200 的壁面，以及该风扇单元70设于机拒内，并靠近机拒200的壁面。
需要说明的是，上述实施例为散热系统实施例的示意图，在具体实施过程 中，风扇单元70、通风百叶80、 TEC空调单元60以及控制装置90可根据需要 适应性调整，以符合实际应用场景的需要。
在上述实施例中，该PCM单元50主要用于吸收机拒内的热负荷，以维持机拒 内温度在设备要求的最佳工作范围内。其中，该热负荷由机拒内设备自身发热 量和外界环境向才几拒内部渗漏热量两部分组成。
TEC空调单元60和风扇单元70是PCM单元50的辅助散热单元，当PCM单元50 完成对机柜内热量的储蓄后，其温度会升高，直至达到相变点，此后PCM单元50 的蓄热能力会显著下降，需要利用TEC空调单元60或风扇单元70将PCM单元50储 蓄的热量转移到外界环境，恢复PCM单元50的蓄热能力，维持整个机拒内的温度。
通风百叶8 0用于配合风扇单元7 0对PCM单元5 O进行散热，当控制装置9 O监测 到风扇单元70开始工作时，通风百叶开启；否则，通风百叶闭合。控制装置90是整个散热系统的核心，它通过监测机拒外部环境温度、机拒 内部环境温度、PCM单元温度，从而控制TEC空调、风扇单元的工作状态、通 风百叶的开启和闭合状态等，实现TEC和PCM组和散热系统的散热。
请参阅图5，为本发明实施例中控制装置90的示意图，该控制装置90包 括信号采集单元91以及信号处理单元93。
该信号采集单元91，用于采集PCM单元50的温度、机拒内的温度以及机 拒外的温度；
该PCM单元5 0 、机拒内及机拒外设有温度探测点，根据温度探测点探测到 的温度，即可供该信号采集单元91采集该PCM单元50的温度、机拒内部温度 和机拒外部温度。具体的，该温度探测点为温度传感器，用于获得该PCM单元 5 0 、机拒内以及机冲巨外的温度。
该信号处理单元93，用于根据控制策略及采集到的温度对该TEC空调单元、 该风扇单元、该通风百叶进行控制。
请参阅图6，该信号处理单元93包括，接收模块931、比较模块932以及 控制模块933。
该接收模块931,用于获得该信号釆集单元91采集到的PCM单元50的温 度、机柜内的温度以及机拒外的温度；
该比较模块932，用于根据控制策略，对所述接收模块接收的温度进行比
较；
控制模块933,用于根据所述比较模块比较的结果，控制所述TEC空调单 元、所述风扇单元、所述通风百叶。
由上可以得知，通过在机拒200内安装散热系统，在PCM单元50吸收机拒 内的热负荷后，通过TEC空调单元60和风扇单元70辅助散热，从而能够快速 恢复PCM单元50蓄热的性能。
请参阅图7，为控制装置中控制策略90的流程图
当该机拒200内的温度低于该机拒200内允许的最低温度时，该通风百叶80闭合，该风扇单元70不工作，该TEC空调单元60不工作，该PCM单元50
蓄热；
当该机拒200内的温度高于该机拒200内允许的最高温度时，该通风百叶 80开启，该风扇单70元工作，该PCM单元50蓄冷，或者该TEC空调单元60 工作，该PCM单元50蓄冷。
进一步，为了考虑该机拒200内的温度高于该机拒200内允许的最低温度， 并且低于所述机拒内允许的最高温度时，机拒内电子设备的散热，可以增加相 应的控制策略，该控制策略进一步包括
1、 当该机冲巨200内的温度高于该机拒200内允许的最低温度并低于该机拒 200内允许的最高温度时，该通风百叶80开启，该风扇单元70工作，该PCM 单元50蓄冷，或者该TEC空调单元60工作，该PCM单元50蓄冷；
2、 当该机拒200内的温度高于该机拒200内允许的最低温度并低于该机拒 200内允许的最高温度时，该通风百叶80闭合，该风扇单元70不工作，该TEC 空调单元60不工作，该PCM单元50蓄热。
在实际应用中，可以选择上述控制策略1或者控制策略2，或控制策略1 和控制策略2。
更进一步，控制策略还可以为
当机拒200内温度升高到该机拒200内允许的最高温度时，通风百叶80 闭合，风扇单元70不工作，TEC空调单元60不工作，PCM单元50蓄热；或当 机拒200内温度降低到机拒200内允许的最高温度时，通风百叶80开启，风扇 单元70工作，PCM单元50蓄冷，或者TEC空调单元60工作，PCM单元50蓄冷；
当机拒外环境温度低于机拒200内允许的最低温度，机拒200内温度高于 ^L拒200内允许的最高温度时，通风百叶80开启，风扇单元70工作，TEC空 调单元60不工作，PCM单元50蓄冷；或当机拒外环境温度高于机拒内允许的 最低温度，并且机拒外的温度低于机拒内允许的最高温度，机拒内温度高于 机拒内允许的最高温度时，通风百叶80开启，风扇单元70工作，TEC空调单元60不工作，PCM单元50蓄冷；
当机拒外环境温度高于机拒内允许的最高温度时，才几拒内温度高于机拒 内允许的最高温度时，TEC空调单元60工作，通风百叶80闭合，风扇单元 70不工作，PCM单元50蓄冷；
当机拒内温度降低到低于机拒内允许的最低温度时，通风百叶80闭合， 风扇单元70停止工作，TEC空调单元60停止工作，PCM单元50蓄热。
实际工作中考虑到机拒内温度以及机柜外温度的冗余，可以设定机拒内 以及机拒外的冗余。
假设Ta为该机拒200外的环境温度，Tmax为机拒200内允许的最高温度， Tmin为机拒200内允许的最低温度，Tin为机拒200内的正常温度，a， b为机 拒内温度的波动范围(其中a，b为正整数)，具体的a为机拒200内温度高温冗 余值(0《a《(Tmax— Tmin )/2 )、 b为才巨内温度4氐温冗余<直(0 < b《(Tmax— Tmin ) /2),即表示为Tmin+b《Tin<Tmax-a。
详细的控制策略为
1、 当机拒内温度Tin低于机拒内允许的最低温度Tmin+b时，风扇单元70和 TEC空调单元60均不工作，通风百叶80闭合，PCM单元50蓄热；
2、 当机拒内温度Tin高于机拒内允许的最低温度Tmin+b，且低于机拒内允 许的最高温度Tmax-a时
若机拒内温度处于上升阶段，风扇单元70和TEC空调单元60均不工作，通风 百叶80闭合，PCM单元50蓄热；
若机拒内温度处于下降阶段，当机拒外环境温度Ta低于机拒内允许的最高 温度Tmax-a，则通风百叶80开启，风扇单元70工作，TEC空调单元60不工作，PCM 单元5Q蓄冷；
若机拒外环境温度Ta高于机拒内允许的最高温度Tmax-a，则TEC空调单元60 工作，通风百叶80闭合，风扇单元70不工作，PCM单元50蓄冷； 3 、当才几柜内温度T i n高于机拒内允许的最高温度Tmax-a时
13若机拒外环境温度Ta低于机拒内允许的最高温度Tmax-a ，则通风百叶80开 启，风扇单元70工作，TEC空调单元60不工作，PCM单元50蓄冷；
若机拒外环境温度Ta高于机拒内允许的最高温度Tmax-a,则TEC空调单元60 工作，通风百叶80闭合，风扇单元70不工作，PCM单元50蓄冷。
请参阅图8，为控制装置90中控制策略的流程图。
当温控系统开始工作时，首先将机拒外的环境温度Ta与机拒内允许的最低 温度Tmin进行比较
一、 当Ta〉Tmin时，将机拒外的环境温度Ta与机拒内允许的最高温度Tmax 进行比较
A、 当Ta〈Tmax时，将机拒内的正常温度Tin与Tmax-a进行比较 当Tin〉Tmax-a时，通风百叶开启，风扇工作，TEC空调不工作；PCM蓄冷(PCM
自行控制)，否则，通风百叶闭合，风扇和TEC空调不工作，PCM蓄热(PCM自行 控制);
B、 当Ta"max时，将机拒内的正常温度Tin与Tmax-a进行比较 当Tin〉Tmax-a时，TEC空调工作，此时，通风百叶闭合，风扇不工作，PCM
蓄冷(PCM自刊-控制)，否则，通风百叶闭合，风扇和TEC空调不工作，PCM蓄热 (PCM自行控制)；
二、 当Ta<Tmin时，将机拒内的正常温度Tin与机拒内允许的最高温度Tmax 进行比较
A，、当Tin〉Tmax时，通风百叶开启，风扇工作，TEC空调不工作，PCM蓄 冷(PCM自行控制)；
B，、当Tin〈Tmax时，通风百叶闭合，风扇和TEC空调不工作，PCM蓄热(PCM 自行控制)。
三、 当Tin<Tmin+b时，通风百叶闭合，风扇和TEC空调不工作，通过PCM 自行蓄热；
四、 当Tin〉Tmin+b时，则温控系统重新循环，开始工作。通过将PCM单元的温度、机拒内的温度以及机 柜外的温度进行比较，选择相应的控制策略，通过控制装置控制TEC空调单元、 风扇单元、通风百叶为机拒内的电子设备进行散热。
一种控制方法，应用于散热系统，包括
采集机拒内PCM单元的温度，机柜内的温度以及机柜外的温度； 根据控制策略及采集到的温度对TEC空调单元、风扇单元、通风百叶进 行控制。
更进一步，根据控制策略及采集到的温度对TEC空调单元、风扇单元、 通风百叶进行控制，包括
根据控制策略，对采集到的PCM单元的温度，机拒内的温度以及机拒外 的温度进行比较；
根据所述比较的结果，控制所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通 风百叶。
由上可以看出，通过在机拒内安装散热系统，控制装置采集该PCM单元、 该才几拒内的温度以及该机拒外的温度，才艮据控制策略和采集到的温度对该 TEC空调单元、该风扇单元、该通风百叶进行控制，从而能够有效地为机根 内电子设备进行散热。
最后应当说明的是以上具体实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对 其限制，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人 员应当理解依然可以对本发明的具体实施方式
进行修改或者对部分技术特征 进行等同替换；而不脱离本发明技术方案的精神，其均应涵盖在本发明请求保 护的范围当中。
1权利要求
1、一种散热系统，其特征在于，所述散热系统设于机柜内，所述散热系统包括PCM单元、TEC空调单元、风扇单元、通风百叶以及控制装置，其中，所述PCM单元设置于所述机柜内；所述风扇单元设于所述机柜内；所述风扇单元吹风或抽风的位置设置有所述通风百叶；所述TEC空调单元安装于所述机柜的壁面上，所述控制装置安装于所述机柜内，其中，所述控制装置用于采集所述PCM单元的温度、所述机柜内的温度以及所述机柜外的温度，根据控制策略和采集到的温度对所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通风百叶进行控制。
2、 根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述控制装置包括 信号采集单元以及信号处理单元；所述信号采集单元，用于采集所述PCM单元的温度、所述机拒内的温度 以及所述机拒外的温度；所述信号处理单元，用于根据控制策略及采集到的温度对所述TEC空调 单元、所述风扇单元、所述通风百叶进行控制。
3、 根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，所述信号处理单元 包括接收模块、比较模块以及控制模块；所述接收模块，用于获得所述信号采集单元采集到的PCM单元的温度、 机柜内的温度以及机拒外的温度；所述比较模块，用于根据控制策略，对所述接收模块接收的温度进行比较；所述控制模块，用于根据所述比较模块比较的结果，控制所述TEC空调 单元、所述风扇单元、所述通风百叶。
4、 根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述的控制策略包括 当所述机拒内的温度低于所述机拒内允许的最低温度时，所述通风百叶闭合，所述风扇单元不工作，所述TEC空调单元不工作，所述PCM单元蓄热；当所述机拒内的温度高于所述机拒内允许的最高温度时，所述通风百叶开 启，所述风扇单元工作，所述PCM单元蓄冷，或者所述TEC空调单元工作，所 述PCM单元蓄冷。
5、 根据权利要求4所述的散热系统，其特征在于，所述的控制策略还包括 当所述机拒内的温度高于所述机拒内允许的最低温度并低于所述机拒内允许的最高温度时，所述通风百叶开启，所述风扇单元工作，所述PCM单元蓄冷， 或者所述TEC空调单元工作，所述PCM单元蓄冷；或当所述机拒内的温度高于所述才几拒内允许的最低温度并低于机拒内 允许的最高温度时，所述通风百叶闭合，所述风扇单元不工作，所述TEC空 调单元不工作，所述PCM单元蓄热。
6、 一种机拒，其特征在于，所述机拒内包括电子设备以及散热系统， 所述散热系统为所述电子设备进行散热，所述散热系统包括PCM单元、TEC 空调单元、风扇单元、通风百叶以及控制装置，其中，所述PCM单元设置于 所述机拒内；所述风扇单元设于所述才几拒内；所述风扇单元吹风或抽风的位 置设置有通风百叶；所述TEC空调单元安装于所述机拒的壁面上，所述控制 装置安装于机拒内，所述控制装置用于采集所述PCM单元的温度、所述机拒 内的温度以及所述机柜外的温度，根据控制策略及采集到的温度对所述TEC 空调单元、所述风扇单元、所述通风百叶进行控制。
7、 根据权利要求6所述的机拒，其特征在于，所述控制装置包括信号 采集单元以及信号处理单元；所述信号采集单元，用于采集所述PCM单元的温度、所述机拒内的温度 以及所述冲几拒外的温度；所述信号处理单元，用于根据控制策略及采集到的温度对所述TEC空调 单元、所述风扇单元、所述通风百叶进行控制。
8、 根据权利要求7所述的机拒，其特征在于，所述信号处理单元包括接收模块、比较模块以及控制模块；所述接收模块，用于获得所述信号采集单元采集到的PCM单元的温度、 机柜内的温度以及机拒外的温度；所述比较模块，用于根据控制策略，对所述接收模块接收的温度进行比较；所述控制模块，用于根据所述比较模块比较的结果，控制所述TEC空调 单元、所述风扇单元、所述通风百叶。
9、 根据权利要求6所述的机拒，其特征在于，所述的控制策略包括 当所述机拒内的温度低于所述机拒内允许的最低温度时，所述通风百叶闭合，所述风扇单元不工作，所述TEC空调单元不工作，所述PCM单元蓄热；当所述机拒内的温度高于所述机拒内允许的最高温度时，所述通风百叶开 启，所述风扇单元工作，所述PCM单元蓄冷，或者所述TEC空调单元工作，所 述PCM单元蓄冷。
10、 根据权利要求9所述的机拒，其特征在于，所述的控制策略还包括 当所述机拒内的温度高于所述机柜内允许的最低温度并低于所述机柜内允许的最高温度时，所述通风百叶开启，所述风扇单元工作，所述PCM单元蓄冷，或者所述TEC空调单元工作，所述PCM单元蓄冷；或当所述才几拒内的温度高于所述才几拒内允许的最j氐温度并4氐于才几柜内允许的最高温度时，所述通风百叶闭合，所述风扇单元不工作，所述TEC空调单元不工作，所述PCM单元蓄热。
11、 一种控制方法，应用于散热系统，其特征在于，所述控制方法包括 采集机拒内PCM单元的温度，机拒内的温度以及机拒外的温度； 根据控制策略及采集到的温度对TEC空调单元、风扇单元、通风百叶进行控制。
12、根据权利要求11所述的控制方法，其特征在于，所述根据控制策 略及采集到的温度对TEC空调单元、风扇单元、通风百叶进行控制包括根据控制策略，对采集到的PCM单元的温度，机拒内的温度以及机拒外 的温度进行比较；根据所述比较的结果，控制所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通 风百叶。
13、 根据权利要求11所述的控制方法，其特征在于，所述的控制策略包括: 当所述机拒内的温度低于所述机拒内允许的最低温度时，所述通风百叶闭合，所述风扇单元不工作，所述TEC空调单元不工作，所述PCM单元蓄热；当所述机拒内的温度高于所述机柜内允许的最高温度时，所述通风百叶开 启，所述风扇单元工作，所述PCM单元蓄冷；或者所述TEC空调单元工作，所 述PCM单元蓄冷。
14、 根据权利要求12所述的控制方法，其特征在于，所述的控制策略还包括当所述机拒内的温度高于所述机拒内允许的最低温度并低于所述机拒内允 许的最高温度时，所述通风百叶开启，所述风扇单元工作，所述PCM单元蓄冷， 或者所述TEC空调单元工作，所述PCM单元蓄冷；或当所述机拒内的温度高于所述机拒内允许的最低温度并低于所述机拒内 允许的最高温度时，所述通风百叶闭合，所述风扇单元不工作，所述TEC空调 单元不工作，所述PCM单元蓄热。
全文摘要
本发明提供了一种散热系统，该散热系统设于机柜内。所述散热系统包括PCM单元、TEC空调单元、风扇单元、通风百叶以及控制装置，其中，所述PCM单元设置于所述机柜内；所述风扇单元设于所述机柜内；所述风扇单元吹风或抽风的位置设置有所述通风百叶；所述TEC空调单元安装于所述机柜的壁面上，所述控制装置安装于所述机柜内，其中，所述控制装置用于采集所述PCM单元的温度、所述机柜内的温度以及所述机柜外的温度，根据控制策略及采集到的温度对所述TEC空调单元、所述风扇单元、所述通风百叶进行控制。通过上述方式从而能够有效为机柜内通信设备进行散热。
文档编号H05K7/20GK101460035SQ20071012505
公开日2009年6月17日 申请日期2007年12月14日 优先权日2007年12月14日
发明者姬生钦, 黄文雄 申请人:华为技术有限公司