专利名称：一种卧装式厚膜电路装置及电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子产品领域，特别涉及一种卧装式厚膜电路装置及电子设备。
背景技术：
厚膜电路作为单元电路载体，在通信、家电等电子产品领域应用广泛。 厚膜电路利用丝印成形的方式，在基片上印制电路导体、厚膜电阻等，基
片的种类很多，比如陶瓷板。必要时还可外加电容、二极管等元器件，组装预
先成形的引脚并焊接完成。相比与薄膜工艺制成的独立电阻、电容，厚膜工艺
制造简单、可靠性好，且有利于电路散热。
目前卧装式厚膜电路为单片式，即在一个基片两面印制图形、增加器件，
在基片的两端制作焊盘，并与预先成形的引脚组合、焊接完成。图l为单片厚
膜电路示意图，其中，单片插件卧装式厚膜电路包括一个基片10,若干条引脚
11,每条引脚11上有一个基片支架12。
目前有单片表贴卧装式和单片插件卧装式两种组装形式的厚膜电路，这
两种卧装式厚膜电路的区别在于
单片表贴卧装式厚膜电路将？ 1脚直接焊接到载板上；
单片插件卧装式厚膜电路的引脚直接插入到载板上并进行焊接。
但是这两种卧装式厚膜电路都采用了单片式，由于基片的面积有限，使得
产品集成度受到限制，从而限制了产品功能的增加，并且由于需要增加印制电
路板层数完成走线，从而导致印制电路板成本的增加。
综上所述，目前卧装式厚膜电路由于采用了单片式，使得产品集成度比较低。
发明内容
本发明实施例提供的一种卧装式厚膜电路装置及电子设备，用以解决现有 技术存在的卧装式厚膜电路的集成度比较低的问题。
本发明实施例提供的一种卧装式厚膜电路装置包括至少两个基片、至少 一条引脚，每个基片至少与一个引脚相连，其中，所述引脚通过基片支架与所 述基片连接。
本发明实施例提供的一种电子设备包括至少两个基片、至少一条引脚， 至少一个载板，每个基片至少与一个引脚相连，其中，所述引脚与载板连接， 所述引脚通过基片支架与所述基片连接。
本发明实施例提供的卧装式厚膜电路装置包括至少两个基片、至少一条 引脚，每个基片至少与一个引脚相连，其中，所述引脚通过基片支架与所述基 片连接，从而提高了卧装式厚膜电路的集成度。
图1为现有技术单片插件卧装式厚膜电路装置结构示意图2A为本发明实施例提供的两基片卧装式厚膜电路装置结构示意图2B为本发明实施例提供的引脚与基片支架的连接示意图3为本发明实施例提供的五基片卧装式厚膜电路装置结构示意图4为本发明实施例提供的卧装厚膜电路装置的引脚结构示意图一；
图5为本发明实施例提供的卧装厚膜电路装置的引脚结构示意图二。
具体实施例方式
针对现有技术存在的卧装式厚膜电路的集成度比较低的问题，本发明实施 例提供卧装式厚膜电路装置包括至少两个基片、至少一条引脚，每个基片至 少与一个引脚相连，其中，所述引脚通过基片支架与所述基片连^:，从而解决
了上述问题。
在本发明实施例中将卧装式厚膜电路立体化，增加引脚的高度和引脚上 基片支架的数量，从而可以增加基片数量，使得基片间通过引脚和基片支架连 接，增大了基片的面积和引脚数量，因为增加了卧装式厚膜电路的高度，使之 立体化，所以基片的面积不但没有增加，还可以根据需要减小基片的面积。
本发明实施例中，卧装式厚膜电路中基片的数量可以根据需要随意增减， 所以不可能将每种变化都描述出来，为了更好地体现本发明实施例，现已两基 片和五基片举例阐述本发明实施例提供的卧装式厚膜电路装置。
如图2A所示，本发明实施例提供的两基片卧装式厚膜电路装置结构包括 两个基片20和若干引脚21。
其中，每个引脚21上都有两个基片支架22。每个基片支架22都在引脚 21同侧，由于每个基片支架22都与引脚21垂直连接，这样就保i正了两个基片 20之间相互平4亍。
当然，基片20之间的角度可以根据需要进行调节，调节的范围为O度到 180度，如果基片20之间的角度为O度或180度，则基片之间互相平行。
所有到自身所在的引脚21的底部距离相同的基片支架22都与同 一个基片 20连接，也就是图中从下往上第一层的基片20都与靠下的基片支架22连接， 第二层的基片20都与靠上的基片支架22连接。
因为引脚21上有两个基片支架22，而两个基片支架22又分別与一个基片 20连接，这样就形成了两个基片的互连，从而使卧装式厚膜电路立体化，在不 增加基片20面积的情况下，提高了卧装式厚膜电路的集成度。
根据需要可以增加或减少引脚21的数量。
引脚21上的基片支架22并不一定要与基片20连接，也就是说可以有引 脚上的基片支架22的数量多于基片的数量。
基片支架22与基片20之间采用焊接或卡接方式连接。 基片支架22与引脚21之间的连接方式可以为焊接、卡4妻，或者采用沖
压成型的方式形成基片支架22与引脚21 。
当然，根据需要基片支架22还可以不与引脚21垂直连接，如图2B所示， 本发明实施例提供的引脚与基片支架的连接示意图中， 一条引脚上可以与基片 支架进行不同角度的连接，当然图2B中所示的三个基片支架与基片连接后， 三个基片的方向与相连接的基片支架的方向相同。
根据需要，基片支架与引脚的角度可以在()到18()度之间变化。
如图3所示，本发明实施例提供的五基片卧装式厚膜电路装置结构包括 五个基片20和若干引脚21。
其中，引脚21上有2到5不等的基片支架22，每个基片支架22都与引脚 21垂直连接，基片支架22的数量不同，可以保证不同基片20之间的互联。
比如从下往上第一层、第二层和第三层基片20之间互联，则引脚21上 需要三个基片支架22。
根据需要，还可以调整引脚21的每个基片支架22的距离，如果卧装式厚 膜电路应用的空间比较小，则可以缩小每个基片支架22之间的距离，这样， 基片20之间的距离就会相应减小；反之，如果卧装式厚膜电路应用的空间比 较大，则可以增加每个基片支架22之间的距离，这样，基片20之间的距离就 会相应增大。
图中所示为一个引脚21上的不同基片支架22与不同的基片2()连接，当 然，根据需要一个引脚21上的不同基片支架22完全可以与同一个基片20连接。
本发明实施例中，卧装式厚膜电路中的引脚高度和引脚上的基片支架的数 量可以根据需要增加或减少，所以不可能将每种变化都描述出来，为了更好地 体现本发明实施例，现以图4和图5所示的引脚结构进行阐述。
如图4所示，本发明实施例提供的卧装厚膜电路装置的引脚结构示意图一 中，引脚上有两个基片支架22和两个引脚支架23，并且该基片支架22与引脚 21垂直连接。其中，引脚上有引脚支架23,则引脚与载板(图中未示出)的连接方式为 表贴型，即将引脚支架23焊接到载板上；
根据需要，还可以不设置引脚支架23,则引脚与载板(图中未示出)的连 接方式为插件型，即先将引脚插装到载板上，再进行焊接固定。
上述两种方法，虽然外形有所不同，但是功能都是一样的与载板连接， 起到固定和电连接的作用。
基片支架与引脚的角度可以在O到180度之间变化。
基片支架22与引脚21之间的连接方式可以为焊接、卡接，或者采用冲压 成型的方式形成基片支架22与引脚21。
如图5所示，本发明实施例提供的卧装厚膜电路装置的引脚结构示意图二 中，列出了 7种不同结构的引脚。
引脚的高度可以与自身连接的最高层的基片的高度相同，也可以不同，图 中所示的引脚的高度都是相同的，其中根据需要可以减小第4引脚和第7引脚 的高度。
因为第4引脚的最高层基片为第3层基片，所以只需要跟第3层基片高度 相同即可；同样，第7引脚只需要跟第4层基片高度相同即可。
图中的7种引脚可以在同 一个卧装厚膜电路装置中，也可以分别在不同的 卧装厚膜电路装置中。
如果是在同 一个卧装厚膜电路装置中，则卧装厚膜电路装置中最多可以有 5个基片。
按照从下往上将5个基片分成1到5层，则从图中每个引脚上的基片支架 的位置可以里看出
第1引脚实现了第4和第5层基片的互联。 第2引脚实现了第l到第5层基片的互联。 第3引脚实现了第l和第5层基片的互联。 第4引脚实现了第l到第3层基片的互联。
第5引脚实现了第2到第5层基片的互联。 第6引脚实现了第2、第3和第5层基片的互联。 第7引脚实现了第2和第4层基片的互联。
如果是在不同的卧装厚膜电路装置中，则根据引脚上的基片支架数量不 同，图中的7个引脚可以连接2到5个基片。 其中，7个引脚都可以连接2个基片。 第2、 4、 5和6引脚还可以连接3个基片。 第2和第5引脚还可以连接4个基片。 第2引脚还可以连接5个基片。 而基片之间的距离可以根据需要选择不同的引脚。
本发明实施例提供的引脚可以根据需要，实现任意基片间的互联，并且可 以选择不同的引脚实现基片之间的距离的增加或缩小，极大的扩展了卧装厚膜 电3各的应用环境。
本发明实施例提供的卧装式厚膜电路装置可以置于电子设备中，其中，电 子设备包括但不限于下列设备中的 一种
通信设备、航空设备、自动化设备等等。
从上述实施例中可以看出本发明实施例提供的卧装式厚膜电路装置包 括至少两个基片、至少一条引脚，每个基片至少与一个引脚相连，其中，所 述引脚通过基片支架与所述基片连接，从而在不增加印制电路板面积的情况 下，提高了卧装式厚膜电路的集成度。
明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及 其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求
1、一种卧装式厚膜电路装置，其特征在于，该装置包括:至少两个基片、至少一条引脚，每个基片至少与一个引脚相连，其中，所述引脚通过基片支架与所述基片连接。
2、 如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基片支架与所述引脚之 间的角度为0度到180度。
3、 如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基片支架位于所述引脚 同侧。
4、 如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基片之间的角度为()度 到180度；如果所述基片之间的角度为()度或18()度，则所述基片之间互相平行。
5、 如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述引脚的高度可以与自身 连接的最高层的基片的高度相同。
6、 如权利要求1所述的装置，其特征在于， 一个所述引脚上的多个所述 基片支架可以与同一个所述基片连接。
7、 如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述卧装式厚膜电路装置通 过所述引脚与载板连接，所述引脚上设置有引脚支架，所述引脚与载板的连接方式为表贴型；或者 所述引脚与载板的连接方式为插件型。
8、 如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基片支架与所述基片之 间采用焊接或卡接方式连接。
9、 如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基片支架与所述引脚之 间的连接方式可以为焊接、卡接，或者采用沖压成型的方式形成所述基片支 架与所述引脚。
10、 一种电子设备，其特征在于，该电子装置包括至少两个基片、至少 一条引脚，至少一个载板，每个基片至少与一个引脚相连，其中，所述引脚与 载板连接，并通过基片支架与所述基片连接。
11、 如权利要求IO所述的电子设备，其特征在于，所述基片支架与所述 引脚之间的角度为0度到180度。
12、 如权利要求IO所述的电子设备，其特征在于，所述基片支架位于所 述引脚同侧。
13、 如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述基片之间的角度 为0度到180度，如果所述基片之间的角度为()度或18()度，则所述基片之间 互相平行。
14、 如权利要求IO所述的电子设备，其特征在于，所述引脚的高度可以 与自身连接的最高层的基片的高度相同。
15、 如权利要求IO所述的电子设备，其特征在于， 一个所述引脚上的多 个所述基片支架可以与同一个所述基片连接。
16、 如权利要求IO所述的电子设备，其特征在于，所述引脚上设置有引 脚支架，所述引脚与载板的连接方式为表贴型；或所述引脚与载板的连接方式为插件型。
17、 如权利要求IO所述的电子设备，其特征在于，所述基片支架与所述 基片之间采用焊接或卡接方式连接。
18、 如权利要求IO所述的电子设备，其特征在于，所述基片支架与所述 引脚之间的连接方式可以为焊接、卡接，或者采用沖压成型的方式形成所述 基片支架与所述引脚。
全文摘要
本发明实施例公开了一种卧装式厚膜电路装置，该装置包括至少两个基片、至少一条引脚，每个基片至少与一个引脚相连，其中，所述引脚通过基片支架与所述基片连接。通过本发明实施例解决了现有技术存在的卧装式厚膜电路的集成度比较低的问题。本发明实施例同时公开了一种电子设备。
文档编号H05K1/16GK101383344SQ20071014956
公开日2009年3月11日 申请日期2007年9月6日 优先权日2007年9月6日
发明者王明聪, 王界平, 皇甫魁, 菁 范, 邓海平, 郭健强, 高佳辉, 黄春光 申请人:华为技术有限公司