专利名称：软硬复合电路板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种电路板(circuit board),且特别是有关于一种软硬 复合电路板(flexible and rigid compound circuit board )。
背景技术：
软硬复合电路板是由软式电路板(flexible circuit board)及硬式电路板 (rigid circuit board)所组合而成的电路板，所以软硬复合电路板兼具有软式 电路板的可挠性及硬式电路板的强度。
在软硬复合电路板的制作方法上，主要是以增层法(build up process) 或叠合法(lamination process)的电路工艺将硬式电路板直接制作于软式电 路板上。接着，再经由切割成形机对软硬复合电路板执行外型加工(routing)， 以获得软硬复合电路板所需的外型。
值得注意的是，软硬复合电路板目前都是根据高密度连结(high density interconnection, HDI)技术的制作方式而设计。但是，高密度连结技术的线 路宽度与盲孔(blind via)电镀皆已无法满足电路板朝向更高密度的设计趋 势。
发明内容
本发明提供一种软硬复合电路板，以提高其布线密度。 本发明提供一种软硬复合电路板，以缩减其整体厚度。 本发明提供一种软硬复合电路板，以提升其生产成品率(yield rate)与
产品的信赖度。
本发明提出一种软硬复合电路板，包括一软式电路单元以及一硬式电路 单元。硬式电路单元包括一硬式基板以及一第一硬式导电图案。硬式基板包 覆软式电路单元的一端缘，并具有一第一硬板表面及一相对于第一硬板表面 的第二硬板表面。第一硬式导电图案位于第一硬板表面，并内埋于硬式基板 中，且以第 一硬式导电图案的一侧暴露于第 一硬板表面以外。在本发明的一实施例中，上述的硬式基板包括一硬式介电层。 在本发明的一实施例中，上述的硬式电路单元还包括一第二硬式导电图
案。第二硬式导电图案位于第二硬板表面，并内埋于硬式基板中，且以第二
硬式导电图案的 一侧暴露于第二硬板表面以外。
在本发明的一实施例中，上述的软式电路单元还包括一软式基板以及一
第 一软式导电图案。软式基板具有一第 一软板表面及一相对于第 一软板表面
的第二软板表面。第一软式导电图案位于第一软板表面。
在本发明的 一 实施例中，上述的软式基板包括一软式介电层。
在本发明的 一 实施例中，上述的第 一软式导电图案内埋于软式基板中，
且以第 一软式导电图案的 一侧暴露于第 一软板表面以外。
在本发明的一实施例中，上述的第一软式导电图案配置在第一软板表面上。
在本发明的一 实施例中，上述的软式电路单元还包括一第二软式导电图 案。第二软式导电图案位于第二软板表面。
在本发明的一 实施例中，上述的第二软式导电图案内埋于软式基板中， 且以第二软式导电图案的 一侧暴露于第二软板表面以外。
在本发明的一实施例中，上述的第二软式导电图案配置在第二软板表面上。
在上述实施例中，第一硬式导电图案是内埋于硬式电路单元的硬式基板 中，而这可增加软硬复合电路板的整体线路密度，并降低其整体厚度降低， 且提高其生产成品率与产品的信赖度。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施例，并 配合所附图式，作详细说明如下。
图1A至图1E绘示本发明一实施例的一种软硬复合电路板的制作方法。
图2绘示本发明另一实施例的一种软硬复合电路板。
主要元件符号说明
100:软硬复合电路板
102:半固化月交片
104:载板110:软式电路单元
112:软式基板
112a:第一软板表面
112b:第二软板表面
U4a:第一软式导电图案
114b:第二软式导电图案
116a:第一保护层
116b:第二保护层
118:端缘
120:硬式电路单元
122:硬式基板
122a:第一硬板表面
122b:第二硬板表面
124a:第一硬式导电图案
124b:第二硬式导电图案
126a:第一防焊层
126b:第二防焊层
200:软硬复合电路板
210:软式电路单元
212:软式基板
214:软式导电图案
216:保护层
220:硬式电路单元
222:硬式基板
224:硬式导电图案
226:防焊层
具体实施例方式
图1A至图IE绘示本发明一实施例的一种软硬复合电路板的制作方法。 请先参考图1A,首先，提供一软式电路单元110。软式电路单元110可包括 一软式基板112、 一第一软式导电图案114a及一第二软式导电图案114b。第一软式导电图案114a内埋于软式基板112中，并以第一软式导电图 案114a的一侧暴露于软式基板112的一第一软板表面112a以外。此外，第 二软式导电图案114b内埋于软式基板112中，并以第二软式导电图案114b 的一侧暴露于软式基板112的一相对于第一软板表面112a的第二软板表面 112b以外。
软式电路单元110还可包括一第一保护层116a及一第二保护层116b。 第一保护层116a配置于软式基板112的第一软板表面112a，并覆盖第一软 式导电图案114a。第二保护层116b配置于软式基板112的第二软板表面 112b,并覆盖第二软式导电图案114b。
在本实施例中，软式基板112、第一保护层116a及第二保护层116b的 材质例如是聚脂树脂(poly-ethylene terephthalate， PET)，而第一软式导电图 案114a及第二软式导电图案114b的材质例如是铜。然而，在其他未绘示的 实施例中，软式基板112、第一保护层116a及第二保护层116b的材质还可 以是聚亚酰胺树脂(polyimide， PI)或其他软性介电材质。
在本实施例中，软式基板112例如是一软式介电层。然而，在其他未绘 示的实施例中，软式基板112例如是一具有多层导电图案的软式电路板。
然后，请参考图1B,提供两个半固化胶片(prepreg) 102及两个分别承 载有一第一硬式导电图案124a及一第二硬式导电图案124b的载板(carrier board) 104。这些载板104分别面对第一保护层116a与第二保护层116b, 并邻近于软式电路单元110的一端缘118。这些半固化胶片102则分别设置 于这些载板104与软式电路单元110之间。
在本实施例中，第一硬式导电图案124a及第二硬式导电图案124b的材 质例如是铜。这些半固化胶片102则例如是以环氧树脂(epoxyresin)等热 固性聚合物(thermosettingpolymer)所形成的薄膜(film),并可选择性地含 有玻璃纤维。
热固性聚合物在未交联作用(cross-linking)前呈可流动状，且其在常温 下同时具有流体的形变特性及固体的粒子凝聚特性。因此，当热固性聚合物 材质受热而固化成型后，则不再具有流体的形变特性。
接着，请参考图1C，进行一压合工艺，以藉由这些载板104将第一硬 式导电图案124a、第二硬式导电图案124b及这些半固化胶片102 (绘示于 图1B)分别压合于第一保护层116a与第二保护层116b上。此时，这些半固化胶片102会包覆端缘118至少lmm以上，且第一硬式导电图案124a及第 二硬式导电图案124b会分别埋入这些半固化胶片102。
然后，请再参考图1C,对这些半固化胶片102进行一固化工艺，以使 这些半固化胶片102受热而固化成型，进而让这些半固化胶片102于固化后 形成一硬式基板122。在本实施例中，硬式基板122即为硬式介电层。因此， 硬式基板122会包覆软式电路单元110的端缘118。
的后，请参考图1D,移除图1C的这些载板104。此时，第一硬式导电 图案124a会内埋于硬式基板122中，并以第一硬式导电图案124a的一侧暴 露于硬式基板122的一第一硬板表面122a以外。此外，第二硬式导电图案 124b则会内埋于硬式基板122中，并暴露于硬式基板122的一相对于第一硬 板表面122a的第二硬板表面122b以外。
接着，如图1E所示，于硬式基板122的第一硬板表面122a上形成一第 一防焊层126a,以至少局部地覆盖第一硬式导电图案124a,并于硬式基板 122的第二硬板表面122b上形成一第二防焊层126b，以至少局部地覆盖第 二硬式导电图案124b。此时，硬式基板122、第一硬式导电图案124a、第二 硬式导电图案124b、第一防焊层126a及第二防焊层126b即形成一硬式电路 单元120。最终，软式电路单元110与硬式电路单元120即可共同形成本实 施例的 一软硬复合电路板100 。
图2绘示本发明另一实施例的一种软硬复合电路板。请参考图2，软硬 复合电路板200具有一软式电路板单元210及一硬式电路板单元220。软式 电路板单元210具有一软式基板212、两软式导电图案214及两保护层216， 其中这些软式导电图案214分别外加地配置于软式基板212的两面上，而这 些保护层216分别配置于软式基板212的两面，并分别覆盖这些软式导电图 案214。
此外，硬式电路单元220具有一硬式基板222、两硬式导电图案224及 两防焊层226,其中这些硬式导电图案224分别内埋于硬式基板222中，且 这些硬式导电图案224的一侧分别暴露于硬式基板220以外，而这些防焊层 226分别配置于硬式基板222的两面，并分别覆盖这些硬式导电图案224。
在本发明的上述实施例中，由于内埋的导线图案在工艺上相较于外露的 导线图案可具有较小的线宽，所以，在相同的线路分布下可提高软硬复合电 路板的布线密度，因而减少其所需导电图案的数量，进而降低软硬复合电路板的整体厚度。此外，导电图案的数量减少还有助于降低软硬复合电路板的 工艺的步骤，因而提高其工艺的成品率。另外，内埋的导电图案较不容易剥 离，这也相对提高了软硬复合电路板的可靠度。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属 技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许 的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
权利要求
1、一种软硬复合电路板，包括软式电路单元；以及硬式电路单元，包括硬式基板，包覆该软式电路单元的一端缘，并具有第一硬板表面及相对于该第一硬板表面的第二硬板表面；以及第一硬式导电图案，位于该第一硬板表面，并内埋于该硬式基板中，且以该第一硬式导电图案的一侧暴露于该第一硬板表面以外。
2、 如权利要求1所述的软硬复合电路板，其中该硬式基板包括硬式介 电层。
3、 如权利要求1所述的软硬复合电路板，其中该硬式电路单元还包括 第二硬式导电图案，位于该第二硬板表面，并内埋于该硬式基板中，且以该第二硬式导电图案的 一侧暴露于该第二硬板表面以外。
4、 如权利要求1所述的软硬复合电路板，其中该软式电路单元还包括 软式基板，具有第一软板表面及相对于该第一软板表面的第二软板表面；以及第一软式导电图案，位于该第一软板表面。
5、 如权利要求4所述的软硬复合电路板，其中该软式基板包括软式介电层。
6、 如权利要求4所述的软硬复合电路板，其中该第一软式导电图案内 埋于该软式基板中，且以该第一软式导电图案的一侧暴露于该第一软板表面 以外。
7、 如权利要求4所述的软硬复合电路板，其中该第一软式导电图案配 置在该第一软板表面上。
8、 如权利要求4所述的软硬复合电路板，其中该软式电路单元还包括 第二软式导电图案，位于该第二软板表面。
9、 如权利要求8所述的软硬复合电路板，其中该第二软式导电图案内 埋于该软式基板中，且以该第二软式导电图案的一侧暴露于该第二软板表面以外。
10、 如权利要求8所述的软硬复合电路板，其中该第二软式导电图案配 置在该第二软板表面上。
全文摘要
一种软硬复合电路板，包括软式电路单元及一硬式电路单元。硬式电路单元包括一硬式基板及一第一硬式导电图案。硬式基板包覆软式电路单元的一端缘。第一硬式导电图案内埋于硬式基板中，并以其一侧暴露于硬式基板以外。
文档编号H05K1/14GK101409980SQ20071016297
公开日2009年4月15日 申请日期2007年10月9日 优先权日2007年10月9日
发明者余丞博, 张志敏 申请人:欣兴电子股份有限公司