专利名称：散热模块及其基座和制造方法
技术领域：
本发明涉及一种散热模块，特别是涉及一种使用铝挤型散热基座紧配鳍 片的散热模块。
背景技术：
随着中央处理器等电子元件的小型化、高速化、高效能化的发展趋势， 该等电子元件所产生的热量也随之大幅提高。为迅速消除前述热量，多半利 用散热模块将热散逸至外界。
目前现有的散热模块由散热基座紧配散热鳍片所构成，其中该散热基座 采用锻造方式制造，再与散热鳍片作紧配。然而，由于锻造制作工艺会造成
散热基座的导柱顶端高度参差不齐，必须再经过电脑数值控制(CNC)力口工 切齐高度。因此，利用锻造制作工艺成形该散热基座和导柱不仅成本高昂， 而且需要额外加工切齐导柱的程序。
另一种现有散热模块为散热基座采用基座与导柱分离式设计，如图1A 和图1B所示，该散热基座11与导柱12结合采用紧配方式，将多个导柱12 一一紧配在该散热基座11的孔洞111后，在一^"将该多个散热鳍片13与之 作紧配。然而，散热基座11与导柱12紧配时，由于零件过多，容易累积公 差而过大，且导柱12垂直度无法保持，造成紧配散热鳍片13时的困难度， 而且散热基座11与导柱12采分离式设计，其热传导效果差。
因此，如何提供一种可减少制作成本和时间而又有高热传效能的特性的 散热模块，实属当前重要课题之一。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种散热模块，其是由铝挤型 散热基座紧配散热鳍片所构成。
根据本发明的一构想，本发明提供一种散热模块，其包括一基座，其包含一底座和设在该底座上的一导柱，其中该底座与该导柱为一体成型；以及 至少一鳍片，紧配在该导柱上。
较佳地，该底座及该导柱利用一铝挤制作工艺成形，该导柱及该底座可 进一步由一剖沟加工工法成形。其中该导柱为矩形柱体或多边形柱体，其顶 端具有一导角。
较佳地，该鳍片的材料为铝、铜或具有高导热系数的材料，由一冲压方 式或铝挤制作工艺成形。其中该鳍片具有至少一穿孔，对应套在该导柱上， 该鳍片以等距且平行方式叠合在该导柱上。
此外，该穿孔周缘更具有一凸部，以增加该鳍片与该导柱紧配的面积， 其中该鳍片之间的间隔距离等于该相邻鳍片的凸部高度的总和。
根据本发明的另一构想，本发明提供一种散热基座，其包括一底座以及 至少一导柱，设在该底座上，其中该底座与该导柱为一体成型。
根据本发明的再另一构想，本发明提供一种散热模块的制造方法，其步 骤包括以一体成型方式形成一基座，其中该基座包括一底座和设在该底座上 的至少一导柱；以及将至少一鳍片紧配在该导柱上。
本发明提出的使用铝挤型散热基座紧配散热鳍片结构的散热模块，其利 用铝挤制作工艺来克服传统散热模块的缺点，能够减少制作成本和时间，而 又有高热传效能的特性。
为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举 一较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
图1A为一种现有散热模块的立体分解图1B为图1A所示的散热模块的立体组合图2A为本发明的散热模块较佳实施例的立体分解图;
图2B为图2A所示的本发明散热模块的立体组合图2C为图2B所示的本发明散热模块的侧视图。
主要元件符号说明
11:散热基座 12:导柱 13:散热鳍片 111:孑L洞
3:鳍片 21:底座22:导柱 221:导角
31:穿孔 32:凸部
2:基座
具体实施例方式
如图2A至图2C所示，本发明的散热模块包括一基座2和多个鳍片3, 其中该基座2包括一底座21和设在该底座上的多个导柱22,其中该底座21 与该多个导柱22利用一铝挤制作工艺而为一体成型。而该多个鳍片3是一 片一片依序紧配在该多个导柱22上。此外，可配合一剖沟加工工法成形该 多个导柱22。
该多个导柱22为一矩形柱体或多边形柱体，其顶端分别具有一导角 221，以方便该多个鳍片3套设在该多个导柱22上。该多个鳍片的材料为铝、 铜或高导热系数的材料，其可由一沖压方式或铝挤制作工艺成形。
该多个鳍片3分别具有多个穿孔31，对应套合在该多个导柱上，在本实 施例中，该多个鳍片3以平行且等距方式叠合在该多个导柱22上。此外， 该多个鳍片的穿孔31周缘更分别具有 一 凸部32 ，以增加该多个鳍片与该多 个导柱紧配的面积。该多个鳍片之间的间隔距离可等于该相邻鳍片的凸部高 度的总和。
本发明利用铝挤制作工艺来形成散热基座及导柱顶端的导角，并配合剖 沟加工工法来成形散热基座和导柱，接着再紧配散热鳍片来构成该散热模 块，其成本低，工法简单，制作工艺容易，快速生产；而且散热基座与导柱 为一体成形，其热传导系数极佳，可以达到散热最佳效能，其不论在价格上、 产能上、良率上、性能上，均较习用做法为佳。
权利要求
1. 一种散热模块，其包括基座，包括底座和设在该底座上的至少一导柱，其中该底座与该导柱为一体成型；以及至少一鳍片，紧配在该导柱上。
2. 如权利要求1所述的散热模块，其中该底座及该导柱是利用铝挤制作 工艺成形。
3. 如权利要求1或2所述的散热模块，其中该底座及该导柱由剖沟加工 工法成形。
4. 如权利要求1所述的散热模块，其中该导柱为矩形柱体或多边形柱体。
5. 如权利要求1所述的散热模块，其中该导柱的顶端具有导角。
6. 如权利要求1所述的散热模块，其中该鳍片的材料为铝、铜或具有高 导热系数的材料。
7. 如权利要求1所述的散热模块，其中该鳍片由沖压方式或铝挤制作工 艺成形。
8. 如权利要求1所述的散热模块，其中该鳍片以平行等距方式叠合在该 导柱上。
9. 如权利要求1所述的散热模块，其中该鳍片分别具有至少一穿孔，对 应套合在该导柱上。
10. 如权利要求9所述的散热模块，其中该穿孔周缘更具有凸部，以增 加该鳍片与该导柱紧配的面积。
11. 如权利要求IO所述的散热模块，其中该鳍片之间的间隔距离等于该 相邻鳍片的凸部高度的总和。
12. —种散热基座，其包括 底座；以及导柱，设在该底座上，其中该底座与该导柱为一体成型。
13. 如权利要求12所述的散热基座，其中该底座及该导柱利用铝挤制作 工艺成形。
14. 如权利要求12或13所述的散热基座，其中该底座及该导柱由剖沟加工工法成形。
15. 如权利要求12所述的散热基座，其中该导柱为矩形柱体或多边形柱体。
16. 如权利要求12所述的散热基座，其中该导柱的顶端具有导角。
17. —种散热模块的制造方法，其步骤包括以 一体成型方式形成基座，其中该基座包括底座和设在该底座上的导 柱；以及将至少一鳍片紧配在该导柱上。
18. 如权利要求17所述的方法，其中该底座及该导柱利用铝挤制作工艺成形。
19. 如权利要求17或18所述的方法，其更包括剖沟加工步骤，成形该 底座和该导柱。
20. 如权利要求17所述的方法，其更包括分别形成导角于该导柱的顶端。
21. 如权利要求17所述的方法，其中该鳍片由沖压方式或铝挤制作工艺成形。
22. 如权利要求17所述的方法，其中于该鳍片形成至少一穿孔，对应套 合在该导柱上。
23. 如权利要求22所述的方法，其中该穿孔周缘更形成凸部，以增加该 鳍片与该导柱紧配的面积。
全文摘要
本发明公开提供一种散热模块及其基座和制造方法，该散热模块包括一基座，其包含一底座和设在该底座上的多个导柱，其中该底座与该多个导柱为一体成型；以及多个鳍片，紧配在该多个导柱上。
文档编号H05K7/20GK101420836SQ20071018128
公开日2009年4月29日 申请日期2007年10月26日 优先权日2007年10月26日
发明者何松璟, 洪浚洋, 陈锦明, 黄裕鸿 申请人:台达电子工业股份有限公司