专利名称：挠性电路板的层压用填充包敷材料及挠性电路板的层压工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种挠性电路板的层压用填充包敷材料及挠性电路板的层压 工艺。
背景技术：
现有技术中普遍采用的单面挠性电路板的层压工艺是把隔离钢板、形变 维持材料例如牛皮纸、填充包敷材料例如聚乙烯薄膜、耐髙温脱模薄膜、电路 板保护膜、带有导电线路的绝缘体、耐高温脱模薄膜、隔离钢板一层一层平铺 成如图单元，并重复平铺一个或多个单元，在一定的真空度、温度、压力的条 件下，使用压机进行压合，使保护膜紧密地包敷在具有导体线路的挠性电路板 上，并借助于保护膜反面的半固化胶，使得保护膜和线路以及基板胶合，形成 一体。层压完成后，将钢板、形变维持材料、填充包敷材料和耐高温脱模薄膜 从电路板上剥离，形成如附图3所示的带有保护膜的挠性电路板。现有技术中普遍采用的双面挠性电路板的层压工艺为把隔离钢板、形变 维持材料例如牛皮纸、填充包敷材料例如聚乙烯薄膜、耐高温脱模薄膜、挠性 电路板保护膜、带有双面导电线路的绝缘体、挠性电路板保护膜、耐高温脱模 薄膜、填充包敷材料例如聚乙烯薄膜、形变维持材料例如牛皮纸、隔离钢板。 其它工艺参数与单面挠性电路板的层压工艺相同，层压完成后，形成如附图4 所示的带有保护膜的双面挠性电路板。目前层压工艺中普遍使用的填充包敷材料为吹塑成形的普通聚乙烯薄膜， 在高温高压的层压过程中，熔融态的普通聚乙烯薄膜流动性太强，大部分的薄 膜会渗透进形变维持材料中，并穿透牛皮纸或白纸，粘到隔离钢板上。因此需 要大量的后续工作和成本来清洁隔离钢板。通常为了阻止薄膜粘在钢板上，有 时不得不使用两张160g以上的牛皮纸作为形变维持材料，或在隔离钢板和形变 维持材料之间再增加一层耐高温脱模薄膜，两种方法均增加了层压成本。当使用普通的聚乙烯薄膜作为填充包敷材料时，该聚乙烯薄膜的厚度一般为0.08~ 0. 16毫米；形变维持材料选用两层160克/平方米以上的牛皮纸或白纸。从中间 渗透或从边缘渗漏并黏附在隔离钢板上的聚乙烯薄膜需要用钢刀和专用药水才 能清除。发明内容本发明目的是提供一种脱模性好、熔融状态下流动渗透性小、成本相对较低的填充包敷材料。本发明的技术方案是-一种挠性电路板的层压用填充包敷材料，基本成分为聚乙烯薄膜，所述的 聚乙烯薄膜还包含流动性改性剂和脱模剂，所述聚乙烯薄膜的厚度为0.03~ 0. 15毫米。所述的流动性改性剂选自粒度为0.5 5微米的碳酸钙、钛白粉、石墨、碳 黑、二氧化硅中的至少一种；所述的流动性改性剂在所述的聚乙烯薄膜中的质 量百分比为1%~20%。所述的脱模剂选自纳米级别的特氟隆、石蜡、白油中的至 少一种；所述脱模剂的在所述的聚乙烯薄膜中的质量百分比为0. 1 0. 5%。一种挠性电路板的层压用填充包敷材料，基本成分为聚乙烯薄膜，所述的 聚乙烯薄膜还包含流动性改性剂、脱模剂；所述的聚乙烯薄膜的发泡度为2 15%，所述聚乙烯薄膜的厚度为0.03~0.15毫米。用于制造所述发泡聚乙烯薄膜的发泡剂选自AC系列发泡剂或氮气中的一 种。所述的流动性改性剂选自粒度为0.5 5微米的碳酸钙、钛白粉、石墨、碳 黑、二氧化硅中的至少一种；所述的流动性改性剂在所述的聚乙烯薄膜中的质 量百分比为1 20%。所述的脱模剂选自纳米级别的特氟隆、石蜡、白油中的至 少一种；所述的脱模剂在所述的聚乙烯薄膜中的质量百分比为0. 1 0. 5%。一种使用了如权利要求1或权利要求4所述的填充包敷材料的挠性电路板 的层压工艺，该层压工艺为将层压组合体用层压机进行压合，所述的层压组合 体为将隔离钢板、形变维持材料、填充包敷材料、耐高温脱模薄膜、电路板保 护膜、单面挠性电路板绝缘体、耐高温脱模薄膜依次平铺叠放一个或多个单元， 或将隔离钢板、形变维持材料、填充包敷材料、耐高温脱模薄膜、电路板保护 膜、双面挠性电路板绝缘体、电路板保护膜、耐高温脱模薄膜、填充包敷材料、 形变维持材料依次平铺叠放一个或多个单元而得，所述的填充包敷材料为如权 利要求1或4所述的填充包敷材料。所述的压合步骤的工艺条件为温度为160 200摄氏度、板面压力为10 22公斤/平方厘米、层压时间为0.5秒 3小时。本发明与现有技术相比具有下列优点1、 薄膜的流动性被改变，在一定的压力和温度条件下，聚乙烯树脂向形变 控制材料内的纵向渗透性获得控制。2、 脱模性好，即使该薄膜从形变控制材料的边缘漏出至隔离钢板的边缘，
也能在冷却后轻易的从隔离钢板上被剥离清除掉。3、 使发泡薄膜在真空条件下膨胀，可进一步抑制其在熔融态时的流胶行为。4、 由于无需增加额外的形变控制材料或耐高温脱模薄膜，同时省略了大量 的清洁隔离钢板的工序和成本，并且可以对薄膜进行一定程度的发泡，因此层 压工艺的成本被大大降低。5、 与采用现有技术进行层压制得的挠性电路板相比，采用本发明作为填充 包敷材料进行层压后的挠性电路板各方面性能不变，并且相当稳定。
附图1为根据实施例3或4实施的单面挠性电路板的一个单元的叠板； 附图2为根据实施例5或6实施的双面挠性电路板的一个单元的叠板；附图3为层压后的单面挠性电路板； 附图4为层压后的双面挠性电路板；其中1、隔离钢板；2、耐高温脱模薄膜；3、形变维持材料；4、填充包 敷材料；5、电路板保护膜；6、单面挠性电路板；7、双面挠性电路板；8、单 面挠性电路板绝缘体；9、双面挠性电路板绝缘体。
具体实施方式
以下为根据本发明实施的挠性电路板的层压用填充包敷材料的具体实施例实施例1:配方(以重量百分比记)流动性改性剂碳酸钙(粒径0.7微米) 6%; 脱模剂白油 0.3%; 分散剂等其他加工助剂 1%其余均为聚乙烯树脂粒料(中石化生产的牌号为2426H的聚乙烯树脂)。 按上述配方将所有原料置于混料机内混合均匀形成混合物，再将该混合物用吹塑机进行吹塑成形，制得厚度为0.06毫米或0.08毫米的白色薄膜，即为所述的填充包敷材料。实施例2:配方(以重量百分比记)流动性改性剂碳酸钙(粒径O. 7微米) 5%; 脱模剂白油 0.2%; 发泡剂AC发泡剂 3% 分散剂等其他加工助剂 1% 其余均为聚乙烯树脂粒料(中石化生产的牌号为2426H的聚乙烯树脂)。 按上述配方将所有原料置于混料机内混合均匀形成混合物，再将该混合物用吹塑机进行吹塑成形同时进行发泡，制得厚度为0.06毫米或0.08毫米的白色薄膜，该薄膜的发泡度为5%，即为所述的填充包敷材料。以下为根据本发明实施的挠性电路板的层压实施例 实施3:将隔离钢板1、形变维持材料3、填充包敷材料4、耐高温脱模薄膜2、电 路板保护膜5、单面挠性电路板绝缘体8、耐高温脱模薄膜2依次平铺叠放10 个单元，在180'C、负压、板面压力18公斤/平方厘米的条件下用压机压合2小 时，即制得所述的单面挠性电路板6。所述的耐高温脱模薄膜2选用厚度为0.04毫米的聚全氟乙丙烯薄膜。 所述的填充包敷材料4选用根据实施1实施的厚度为0.6毫米的填充包敷 材料4。所述的形变维持材料3选用重量为180克的牛皮纸。所述的隔离钢板1选用厚度为1毫米的高硬度低热膨胀系数不锈钢板。实施例4:将隔离钢板1、形变维持材料3、填充包敷材料4、耐高温脱模薄膜2、电 路板保护膜5、单面挠性电路板绝缘体8、耐高温脱模薄膜2依次平铺叠放10 个单元，在180'C、负压、板面压力18公斤/平方厘米的条件下用压机压合2小 时，即制得所述的单面挠性电路板6。所述的耐高温脱模薄膜2选用厚度为0.04毫米的聚全氟乙丙烯薄膜。 所述的填充包敷材料4选用根据实施1实施的厚度为0.8毫米的填充包敷 材料4。所述的形变维持材料3选用重量为180克的牛皮纸。所述的隔离钢板1选用厚度为1毫米的高硬度低热膨胀系数不锈钢板。
实施例5:将隔离钢板1、形变维持材料3、填充包敷材料4、耐髙温脱模薄膜2、电 路板保护膜5、双面挠性电路板绝缘体9、电路板保护膜5、耐高温脱模薄膜2、 填充包敷材料4、形变维持材料3依次平铺叠放10个单元，在180'C、负压、 板面压力18公斤/平方厘米的条件下用压机压合1.5小时，即制得所述的双面 挠性电路板7。所述的耐高温脱模薄膜2选用厚度为0. 04毫米的聚全氟乙丙烯薄膜。 所述的填充包敷材料4选用根据实施2实施的厚度为0.8毫米的填充包敷 材料4。所述的形变维持材料3选用重量为180克的牛皮纸。所述的隔离钢板1选用厚度为1毫米的高硬度低热膨胀系数不锈钢板。实施例6:将隔离钢板1、形变维持材料3、填充包敷材料4、耐高温脱模薄膜2、电 路板保护膜5、双面挠性电路板绝缘体9、电路板保护膜5、耐高温脱模薄膜2、 填充包敷材料4、形变维持材料3依次平铺叠放10个单元，在180X:、负压、 板面压力18公斤/平方厘米的条件下用压机压合1.5小时，即制得所述的双面 挠性电路板7。所述的耐高温脱模薄膜2选用厚度为0.04毫米的聚全氟乙丙烯薄膜。 所述的填充包敷材料4选用根据实施2实施的厚度为0.6毫米的填充包敷 材料4。所述的形变维持材料3选用重量为150克的双胶纸。所述的隔离钢板1选用厚度为1毫米的高硬度低热膨胀系数不锈钢板。根据本发明的层压工艺压制的单面挠性电路板6或双面挠性电路板7，其焊 盘流胶小于0.08mm,板内无气泡和脱层。熔融态的填充包敷材料4未渗透到隔 离钢板l表面；漏至隔离钢板1边缘的填充包敷材料4在冷却状态下，用手即 可以轻易剥离，使隔离钢板1恢复干净光洁。层压后电路板尺寸的稳定性和平整性、挠性电路板焊盘边缘的流胶控制能 力(抑胶性)等特性均十分稳定。
权利要求
1、一种挠性电路板的层压用填充包敷材料，基本成分为聚乙烯薄膜，其特征在于所述的聚乙烯薄膜还包含流动性改性剂和脱模剂，所述聚乙烯薄膜的厚度为0.03～0.15毫米。
2、 根据权利要求1所述的挠性电路板的层压用填充包敷材料，其特征在于 所述的流动性改性剂选自粒度为0.5 5微米的碳酸钙、钛白粉、石墨、碳黑、 二氧化硅中的至少一种；所述的流动性改性剂在所述的聚乙烯薄膜中的质量百 分比为1% 20%。
3、 根据权利要求1所述的挠性电路板的层压用填充包敷材料，其特征在于 所述的脱模剂选自纳米级别的特氟隆、石蜡、白油中的至少一种；所述脱模剂 的在所述的聚乙烯薄膜中的质量百分比为0. 1 0.5%。
4、 一种挠性电路板的层压用填充包敷材料，基本成分为聚乙烯薄膜，其特 征在于所述的聚乙烯薄膜还包含流动性改性剂、脱模剂；所述的聚乙烯薄膜 的发泡度为2 15%，所述聚乙烯薄膜的厚度为0. 03 0. 15毫米。
5、 根据权利要求4所述的挠性电路板的层压用填充包敷材料，其特征在于 用于制造所述发泡聚乙烯薄膜的发泡剂选自AC系列发泡剂或氮气中的一种。
6、 根据权利要求4所述的挠性电路板的层压用填充包敷材料，其特征在于 所述的流动性改性剂选自粒度为0.5 5微米的碳酸钙、钛白粉、石墨、碳黑、 二氧化硅中的至少一种；所述的流动性改性剂在所述的聚乙烯薄膜中的质量百 分比为1 20%。
7、 根据权利要求4所述的挠性电路板的层压用填充包敷材料，其特征在于 所述的脱模剂选自纳米级别的特氟隆、石蜡、白油中的至少一种；所述的脱模 剂在所述的聚乙烯薄膜中的质量百分比为0.1 0.5%。
8、 一种使用了如权利要求1或权利要求4所述的填充包敷材料的挠性电路 板的层压工艺，该层压工艺为将层压组合体用层压机进行压合，所述的层压组合体为将隔离钢板、形变维持材料、填充包敷材料、耐高温 脱模薄膜、电路板保护膜、单面挠性电路板绝缘体、耐高温脱模薄膜依次平铺 叠放一个或多个单元，或将隔离钢板、形变维持材料、填充包敷材料、耐高温 脱模薄膜、电路板保护膜、双面挠性电路板绝缘体、电路板保护膜、耐高温脱 模薄膜、填充包敷材料、形变维持材料依次平铺叠放一个或多个单元而得，其特征在于所述的填充包敷材料为如权利要求1或4所述的填充包敷材料。
9、根据权利要求8所述的一种使用了如权利要求1或权利要求4所述的填 充包敷材料的挠性电路板的层压工艺，其特征在于所述的压合步骤的工艺条 件为温度为160 200摄氏度、板面压力为10~22公斤/平方厘米、层压时间为0. 5秒 3小时。
全文摘要
一种挠性电路板的层压用填充包敷材料，基本成分为聚乙烯树脂，该薄膜还包含流动性改性剂、脱模剂和发泡剂。该材料在熔融状态的流动和渗透性被抑制，熔融物和隔离钢板剥离性好，成本低。使用该填充包敷材料的挠性电路板的层压工艺成本低，钢板清除操作方便，制得的挠性电路性能稳定。
文档编号H05K3/00GK101160022SQ200710190328
公开日2008年4月9日 申请日期2007年11月15日 优先权日2007年11月15日
发明者伟 周 申请人:伟 周