专利名称：：电路基板的制作方法
技术领域：
：本发明是有关于电路基板，尤其是有关于可相容不同规格芯片的电路基板。
背景技术：
：系统芯片是一种将许多不同功能封装在一颗芯片的技术。一颗系统芯片的大小可能随着功能需求的差异而不同，其具备的脚位数量和排列方式也不同。系统芯片一般是以焊接或针插的方式配置在一电路基板上，通过特定的布线与其他的元件相连接。一般来说，配置系统芯片的终端产品其功能相当多元化，为了提高电路基板的相容性，同一块电路基板可能有需要配置不同版本的系统芯片。有些电路基板在同一个槽位配置额外的焊垫与导线，来配接不同规格的系统芯片。这种做法除了提高相容性之外还可以节省面积。相关的技术已经存在于许多已发表的专利中，然而多数仍然存在一个未克服的技术瓶颈，那就是额外导线所造成的电路干扰效应。举例来说，随着通讯技术的发达，高频信号或模拟信号的传送品质与导线的阻抗有相当大的关系。虽然同一块电路基板可能提供了两种以上不同规格的焊垫供不同的系统芯片使用，但是导线的路径差异可能导致阻抗的不匹配或电压降的误差。因此，现有的电路基板是有改进必要的。
发明内容本发明提出一种电路基板，可用以选择性的配置为第一脚位数的第一芯片或者为第二脚位数的第二芯片。所述的电路基板包含复数第一焊垫，复数5第二焊垫以及复数第三焊垫。所述的第一芯片可通过所述的这些第一和第二焊垫配接于所述的电路基板上，而所述的第二芯片可通过所述的这些第一和第三焊垫配接于所述的电路基板上。更具体的说，所述的这些第一焊垫加上所述的这些第二焊垫的总数等于所述的第一数量，而所述的这些第一焊垫加上所述的这些第三焊垫的总数等于所述的第二数量。换言之所述的这些第一焊垫是可共用的。通过适当的布局，所述的这些第一焊垫和所述的这些第二焊垫的焊垫布局形成一个可完全相配于所述的第一芯片的脚位。而所述的这些第一焊垫和所述的这些第三焊垫的焊垫布局形成一个可相配于所述的第二芯片的脚位。基本上所述的电路基板为一印刷电路板，但本发明不限定于此。其他方式制作的基板也可以应用本发明所提出的焊垫布局。更进一步的，所述的这些第一焊垫用以传送敏感型信号，而敏感型信号为对阻抗或千扰敏感的信号，包含高频信号，模拟信号，射频信号，直流变压器信号以及振荡源信号等等。相对的，所述的这些第二及第三焊垫用以传送非敏感型信号，而非敏感型信号包含低频信号、数字信号以及基频信号。所述的电路基板中进一步包含复数导线，用以将所述的这些第二焊垫的其中多个焊垫对应地耦接至所述的这些第三焊垫的其中多个焊垫。所述的这些第一焊垫之间的间隔，所述的这些第二焊垫之间的间隔，以及所述的这些第三焊垫之间的间隔，可以是相同的。本发明所提出的电路基板，尤其适用于包含USB装置、FM接收器或者直流变压器(DC/DCcoiwerter)的芯片。但是实际上可不限定于此。本发明的精神在于，在同一电路基板上，允许复数不同规格的系统芯片共用部份相同的焊垫，而这些共用焊垫可专门用来传送敏感型的信号。借此，敏感型信号不需要经由额外导线来传送，可减少阻抗差异所造成的影响。6图1为本发明实施例的一的电路基板；图2a为适用于图1第一槽位的一第一芯片；图2b为适用于图1第二槽位的一第二芯片；图3为本发明另一实施例的电路基板；图4为本发明另一实施例的电路基板400;图5a为适用于图4区域410的一第一芯片510;以及图5b为适用于图4区域410和区域420的一第二芯片520;图6为本发明另一实施例的电路基板；图7a为适用于图6第一组焊垫612和第二组焊垫622的一第一芯片700;图7b为适用于图6第一组焊垫612和第三组焊垫632的一第一芯片750。附图标号100电路基板102、104导线106焊垫108天线110第~"槽位120第二槽位112第一组焯垫114第二组焊垫124第三组焊垫210第一心片202天线接头220第二芯片212、214、222、224接脚300电路基板306焊垫302、304导线310第一槽位320第二槽位312第一组焊垫314第二组焊垫324第三组焊垫400电路基板410、420区域412第一组焊垫422第二组焊垫510第一芯片<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>如图1所示，对第一槽位110而言，所述的第一组焊垫112和所述的第二组焊垫114的焊垫布局形成一个每边为16个焊垫的正方形，可完全相配于所述的第一芯片210的脚位。相对地，第一组焊垫112和第三组焊垫124的焊垫布局形成一个每边为25个焊垫的正方形，可完全对应到第二芯片220的所有脚位。基本上所述的电路基板可以是一种印刷电路板(PCB)，但本发明不限定于此。其他方式制作的基板也可以应用本发明所提出的焊垫布局，例如低温陶瓷共烧基板(LTCC)。如前所述，本发明的第一组焊垫112(即共用焊垫群)尤其适合用来传送敏感型信号。所谓敏感型信号是指对阻抗或干扰敏感的信号，例如高频信号，模拟信号，射频信号，直流变压器信号(DC/DCCoiwerter)以及振荡源信号等。高频信号包含USB、SATA、HDMI或DDR等类型的信号。射频信号的类型包含了FM广播信号或是振荡源信号。另外一方面，对电压降很敏感的信号可能包含了BandGap信号或是电源信号。传送这类信号的接脚，基本上对布线很敏感，导线长度的差异、几何形状与其他导线的相对位置都很可能会导致干扰、阻抗或电压降等使信号品质的降低的因素。基于本发明的架构，不同的系统芯片皆使用相同的第一组焊垫112来传送敏感型信号，可以很有效的避免导线长度差异、几何形状与其他导线的相对位置带来的问题。举例来说，在所述的第一组焊垫112中，其中一焊垫106耦接了一天线108，可供射频信号的传送。相对的，一些非敏感型信号不容易受到导线长度改变的影响，所以可使用第二组焊垫114及第三组焊垫124来传送，即非共用焊垫群。这些非敏感型信号可能包含了较低频的信号、高电位与低电位的数字信号以及基频信号。在电路基板100中，进一步包含若干的导线102或104，用以将所述的第二组焊垫114的其中多个焊垫对应地耦接至所述的第三组焊垫124的其中多个焊垫。虽然第一芯片210和第二芯片220的接脚数不同，但仍然可能有许多接脚的功能定义是相同的，所以通过这些导线102和104可以使第一槽位110和第二槽位120中的部份第二组焊垫114和第三组焊垫124具有对应的关系。更进一步地说，导线102和104提供的对应关系不限定于图1中所示的连接方式。为了实现相容性，所述的第一组焊垫112，第二组焊垫114和第三组焊垫124中所有焊垫的间隔可设计为相等。同时，所述的第一芯片210和第二芯片220的接脚间隔也遵守着相同的规格。然而这并不一定是本发明的必要条件。只要第一芯片210可相配于第一槽位110之中，第二芯片220可相配于第二槽位120之中，并共用同一组第一组焊垫112符合本发明的精神。图2a为适用于图1第一槽位110的一第一芯片210。所述的第一芯片210具有64根接脚，排列成一边16根接脚的正方形。其中接脚212对应于图1的第一组焊垫112，而接脚214对应于图1的第二组焊垫114。配接的方式不限定是焊接，也可以是针插。在本实施例中，接脚212中的其中一根接脚，配置为一天线接头202，对应配接于第一槽位110中的焊垫106，用以接收从天线108传送来的射频信号。更进一步地说，为了保持设计的弹性，所述的第一芯片210未必一定要完全使用到64根接脚的功能。由于规格需求可能不同，所述的第一芯片210中可能有几根接脚是浮接的。换言之所述的第一槽位110中的第一组焊垫112和第二组焊垫114并不一定会全部用上。图2b为适用于图1第二槽位120的一第二芯片220。所述的第二芯片220具有100根接脚，排列成一边25根接脚的正方形。其中接脚222对应于图1的第一组焊垫U2，而接脚224对应于图1的第三组焊垫124。伺样地，由于射频信号对导线长度较为敏感，在接脚222中的其中一根接脚，可配置为一天线接头202，对应配接于第二槽位120中的焊垫106，用以传送从天线108传送来的射频信号。所述的第二芯片220未必一定要完全使用到100根接脚的功能，换言之第一组焊垫112和第三组焊垫124并不一定会全部用上。请参阅图3为本发明实施例的一的电路基板。电路基板300具有两个槽位310和320重迭在一起，可选择性的配接如图2a所示的第一芯片210或如图2b所示的第二芯片220。其应用原理相似于图1，故在此不多加赘述，然其与图1的差异处在于，为了保持设计的弹性，所述的第一芯片210未必一定要完全使用到64根接脚的功能，因此第一槽位310的所有接点，并无法供图2a的第一芯片210所有接脚配接其上，即第一芯片210中可能有几根接脚是浮接的。另一方面，所述的第二芯片220未必一定要完全使用到100根接脚的功能，因此第二槽位320的所有接点，并无法供图2a的第二芯片220所有接脚配接其上，即第二芯片220中可能有几根接脚是浮接的。借此，不论所述的电路基板300是和第一芯片210搭配组装或是和第二芯片220搭配组装，通过第一组焊垫312传输的信号皆可以保持一致的导线长度与阻抗。所以所述的第一组焊垫312尤其适合用来传送敏感型的信号。图4为本发明另一实施例的电路基板400。所述的电路基板400中包含两组焊垫。如图所示，布局在区域410以内，与区域420以外的部份是第一组焊垫412，而布局在区域420以内的部份是第二组焊垫422。接着参照图5a，其中显示一第一芯片510，具有复数锡球接脚512。而所述的这些锡球接脚512的布局与电路基板400中的第一组焊垫412相配。图5b为适用于图4区域410和420的一第二芯片520。第二芯片520中除了包含与第一芯片510相同的锡球接脚512之外，内圈还具有锡球接脚522。因此第二芯片520在搭配电路基板400的时候，锡球接脚512与第一组焊垫412对应相接，而锡球接脚522与第二组焊垫422对应相接。实际上在本实施例中第一芯片510的锡球接脚布局符合PBGA208的规格，而第二芯片520则是PBGA241的规格。由于第一组焊垫412在此两种规格中是共用的，所以适合规划为敏感型信号的导线。相反的，第二组焊垫422只有搭配第二芯片520的时候才有用，所以适合规划为非敏感型信号的导线。图6显示另一种实施例的电路基板600。所述的电路基板600中分为三个区域610，620和630。布局在第一区域610以内的是第一组焊垫612，布局在第二区域620以内的是第二组焊垫622，而布局在第三区域630以内的是第三组焊垫632。接着参照图7a，其中显示一第一芯片700，具有第一组锡球接脚712和第二组锡球接脚722。其中锡球接脚712分布在第一区域710，而第二组锡球接脚722分布在第二区域720。第一芯片700中的第一区域710对应电路基板600中的第一区域610,而所述的第二区域720对应电路基板600中的第二区域620。所以当所述的第一芯片700配接于所述的600上时，第一组锡球接脚712耦接于所述的第一组焊垫612上，而第二组锡球接脚722则恰好耦接于所述的第二组焊垫622上。接着参照图7b，其中显示一第二芯片750，具有第一组锡球接脚732和第二组锡球接脚742。其中第一组锡球接脚732分布在第一区域730，而第二组锡球接脚742分布在第二区域740。第二芯片750中的第一区域730对应电路基板600中的第一区域610，而所述的第二区域740对应电路基板600中的第三区域630。所以当所述的第二芯片750配接于所述的600上时，第一组锡球接脚732耦接于所述的第一组焊垫612上，而第二组锡球接脚742则恰好耦接于所述的第三组焊垫632上。实际上在本实施例中第一芯片700的锡球接脚布局符合PBGA208的规格，而第二芯片750则是PBGA304的规格。由于第一组焊垫612在此两种规格中是共用的，所以适合规划为敏感型信号的导线。相反的，第二组焊垫622和第三组焊垫632在组装时变动率较高，所以适合规划为非敏感型信号的导线。本发明所提出的电路基板，尤其适用于包含USB装置、FM接收器或者直流变压器的芯片。但是实际上可不限定于此。本发明的精神在于，在同一电路基板上，允许复数不同规格的系统芯片共用部份相同的焊垫，而这些共用焊垫专门用来传送敏感型的信号。借此，敏感型信号不需要经由额外导线来传送，可减少阻抗差异所造成的影响。除了系统芯片之外，本发明亦适用于系统级封装芯片(SysteminPackage;SIP)。系统级封装芯片是积体电路的一种，但是内部封装了多个芯片。12虽然本发明以较佳实施例说明如上，但可以理解的是本发明的范围未必如此限定。相对的，任何基于相同精神或对现有技术为显而易见的改良皆在本发明涵盖范围内。因此权利要求范围必须以最广义的方式解读。权利要求1.一种电路基板，所述的电路基板可选择配置脚位间距相容的第一脚位数的第一芯片或者为第二脚位数的第二芯片，包含复数第一焊垫；复数第二焊垫；以及复数第三焊垫，其中，所述的这些第一和第二焊垫的焊垫布局相配于所述的第一芯片的脚位布局，又所述的这些第一和第三焊垫的焊垫布局相配于所述的第二芯片的脚位布局；其中，所述的第一芯片可通过所述的这些第一和第二焊垫配接于所述的电路基板上，或所述的第二芯片可通过所述的这些第一和第三焊垫配接于所述的电路基板上。2.如权利要求1所述的电路基板，其中所述的电路基板为一印刷电路板。3.如权利要求1所述的电路基板，其中所述的这些第一焊垫加上所述的这些第二焊垫的总数等于所述的第一脚位数量，以及所述的这些第一焊垫加上所述的这些第三焊垫的总数等于所述的第二脚位数量。4.如权利要求1所述的电路基板，其中所述的这些焊垫可视连结的所述的芯片功能浮接部分所述的芯片脚位。5.如权利要求1所述的电路基板，其中所述的这些第一焊垫用以传送敏感型信号，所述的敏感型信号为对阻抗或干扰敏感的信号，包含高频信号，模拟信号，射频信号，直流变压器信号以及振荡源信号。6.如权利要求1所述的电路基板，其中所述的这些第二及第三焊垫可用以传送非敏感型信号，而非敏感型信号包含低频信号、数字信号以及基频信号。7.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述的电路基板进一步包含复数导线，将所述的这些第二焊垫的其中多个焊垫对应地耦接至所述的这些第三焊垫的其中多个焊垫。8.如权利要求1所述的电路基板，其中所述的这些第一焊垫的焊垫间的间隔，所述的这些第二焊垫的焊垫间的间隔，以及所述的这些第三焊垫的焊垫间的间隔，皆为相同。9.如权利要求1所述的电路基板，其中所述的这些第一焊垫与所述的这些第二焊垫的焊垫布局符合QFP64的规格。10.如权利要求1所述的电路基板，其中所述的这些第一焊垫与所述的这些第三焊垫的焊垫布局符合QFP100的规格。11.如权利要求l所述的电路基板，其特征在于，所述的电路基板应用于USB装置、FM接收器或者直流变压器。12.—种电路基板，所述的电路基板可选择配置脚位间距相容的第一脚位数的第一芯片或者为第二脚位数的第二芯片，包含一共用焊垫群，其位置对应所述的第一芯片与所述的第二芯片的部分脚位，以连结所述的脚位并传递易受干扰的敏感型信号；以及一非共用焊垫群，其位置对应所述的第一芯片与所述的第二芯片剩余未连结至所述的共用焊垫群的脚位，其中，利用所述的共用焊垫群使所述的第一芯片与所述的第二芯片在所述的电路基板上的预设位置可部分重迭以节省面积。13.如权利要求12所述的电路基板，其中所述的非共用焊垫群由一第一数量的第二焊垫与一第二数量第三焊垫组成，所述的第二焊垫可对应所述的第一芯片剩余未连结至所述的共用焊垫群的脚位，而所述的第三焊垫可对应所述的第二芯片剩余未连结至所述的共用焊垫群的脚位。14.如权利要求12所述的电路基板，其中所述的电路基板的共用焊垫群可完全对应所述的第一芯片的脚位数以及对应部分所述的第二芯片的脚位数，且所述的非共用焊垫群由一第二数量的第三焊垫组成，对应所述的第二芯片剩余未连结至所述的共用焊垫群的脚位。15.如权利要求12所述的电路基板，其中所述的共用焊垫群与所述的非共用焊垫群可依连结的所述的芯片功能浮接部分所述的芯片脚位。16.如权利要求12所述的电路基板，其中所述的共用焊垫群传递的敏感型信号，包含高频信号，模拟信号，射频信号，直流变压器信号以及振荡源信号。17.如权利要求12所述的电路基板，其中所述的非共用焊垫群用以传送非敏感型信号，而非敏感型信号包含低频信号、数字信号以及基频信号。18.如权利要求12所述的电路基板，其特征在于，所述的电路基板应用于USB装置、FM接收器或者直流变压器。全文摘要本发明提出一种电路基板，所述的电路基板可用以选择性的配置脚位数为第一数量的第一芯片或者脚位数为第二数量的第二芯片；所述的电路基板包含复数第一焊垫，复数第二焊垫以及复数第三焊垫。所述的第一芯片可通过所述的这些第一和第二焊垫配接于所述的电路基板上，而所述的第二芯片可通过所述的这些第一和第三焊垫配接于所述的电路基板上。本发明的电路基板允许复数不同规格的系统芯片共用部分相同的焊垫，使敏感型信号不需要经由额外导线来传送，可减少阻抗差异所造成的影响。文档编号H05K1/02GK101460007SQ200710194208公开日2009年6月17日申请日期2007年12月12日优先权日2007年12月12日发明者吕仁硕,谢孝一申请人:扬智科技股份有限公司