专利名称：溢锡口内开l型壶口的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉壶口 。
技术背景通常的波峰焊通常采用手工操作，生产效率比较低，对于需焊接点较为密 集的PCBA板，这种焊接方式更显不足，另外，由于出锡口过小(一般长2毫 米)，会带来锡渣对壶口的堵塞，从而导致虚焊的大面积产生；针对焊接点较 为密集的PCBA板，也有采用壶口结构，但通常的锡炉壶口为平口的设计，为 了实现对PCBA板的焊锡操作， 一般需在PCBA板和壶口之间保持一次的距离， 一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电器元件进行焊接， 同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口，防止壶口压力过大，影响 焊接质量，但这种结构还存在结构缺陷当锡液从壶口喷出时，由于最上表面 的锡液由于直接与空气接触形成氧化层，这部分氧化层随着锡液从壶口涌出， 首先与上方的PCBA板接触，在后方锡液的正面冲击下，使这部分氧化层被压 迫在PCBA板面上，不易由随后涌出壶口锡液将其带走，使得氧化层残留在焊 点和PCBA板之间，严重影响焊接质量。 发明内容为了克服上述各种焊锡存在的不足，尤其是采用自动选择性点对点波峰焊 对焊点密集的PCBA板进行焊接时，工作效率低，不适于大规模批量加工，且 接点易形成虚焊的不足，本实用新型提供了一种结构简单，可以有效提高悍接 效率，保证焊接接点的质量的锡炉壶口。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种溢锡口内开L型壶口，由两个矩形壶口端部固定连接成"L"型，在"L"型壶口内侧的出锡口设置有溢锡口。所述结构主要应用于对PCBA板上电子元器件呈"L"集中分布， 且"L"半包围结构的外侧邻近壶中有其它电子元器件存在，而内侧无电子元器件或是离壶口距离相对较远。为了便于溢锡口的加工，同时确保锡液可以均匀地溢锡口流出，进一步地 所述溢锡口为一矩形豁口。为了合理设置溢锡口的深度，过浅可能起来到溢锡口应有溢锡效果，过深 可能导致锡液在冒出壶口前就从溢锡口流出，使锡波冒出壶口的高度偏低，影 响焊接质量，再进一步地所述溢锡口的深度为2 8IM。溢锡口的存在，可以有效改变锡液在喷出壶口后的流向。当锡液从壶口喷 出后，锡液会优先从溢锡口流出，这样就形成一定流向的锡流，使得最上层的氧化层不会被直接冲击吸附到PCBA板上，即使有部分氧化层吸附到PCBA板上， 也会被随后从壶口喷出的锡液冲刷掉，保证了在焊锡和PCBA板之间不会残留 氧化层影响锡焊质量；另一方面，由于表面张力，壶口中的锡液上表面呈球面 形状，使得在炉内压力不高的情况下，可能出现在壶口边缘处形成虚焊，影响 焊接质量，溢锡口的存在，改变了壶口锡液的流向，使锡液可以最大可能覆盖 壶口上方的PCBA板，确保焊接的充分性和牢固性。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 图1是本实用新型壶口结构示意图。 图2是本实用新型在PCBA板上的放置位置示意图。 图中l.溢锡口 2.PCBA板3.电子元器件具体实施方式
如图1所示的一种溢锡口内开L型壶口，由两个矩形壶口端部固定连接成 "L"型，在"L"型壶口内侧的出锡口设置有溢锡口 1，所述溢锡口 1为一矩形豁口，其深度为2 8咖。如图2所示，本实用新型所述的壶口主要应用于对PCBA板2上电子元器 件3呈"L"集中分布，且"L"半包围结构的外侧邻近壶口有其它电子元器件 3存在，而内侧无电子元器件3或是离壶口距离相对较远。使用时，将PCBA板2放置在壶口上方的预定位置，并使板平面与壶口出 锡口保持一定的距离， 一般控制在2 6mm。壶口的形状可根据PCBA板2焊接 部位的分布情况确定。对于焊接部位为不规则的集中分布，可采用多个矩形壶 口拼合成所需的焊接形状。锡液先在壶口内保持一定液位贮留1 3分钟，对 上方的待焊PCBA板2进行预热，以使前工序在PCBA板2待焊部位喷涂的助焊 剂发生化学反应，去除PCBA板2上的氧化层。之后，锡炉的电动启动，通过 施压将锡炉内部的锡液向壶口推送，壶口内的锡液面不断抬升，并最终将锡液 顶出壶口出锡口，与上方的PCBA板2接触进行焊接，在保证锡液与PCBA板2 充分悍接，多余的锡液会从壶口溢锡口 1排出，带走锡液顶层的氧化层及杂质。 最后，从壶口上方取下PCBA板2，完成地PCBA板2上壶口上方电子元器件3 的焊接。因为采用了灵活的壶口设计方法，扩大了有效焊接面，从而使焊接速度与 国际"自动选择性焊接锡炉"同比快三倍以上。由于壶口采用了溢锡口设计方案，这一方案在焊接前就除去了主要影响焊 接质量的锡渣和锡液表面的氧化皮，使焊接的合格率达99。 9%以上。
权利要求1.一种溢锡口内开L型壶口，其特征是由两个矩形壶口端部固定连接成“L”型，在“L”型壶口内侧的出锡口设置有溢锡口(1)。
2. 根据权利要求1所述的溢锡口内开L型壶口，其特征是所述溢锡口 (1)为一矩形豁口。
3. 根据权利要求2所述的溢锡口内开L型壶口，其特征是所述溢锡口 (1) 的深度为2 8nmi。
专利摘要本实用新型涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉壶口。由两个矩形壶口端部固定连接成“L”型，在“L”型壶口内侧的出锡口设置有溢锡口，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为2～8mm。本实用新型结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。
文档编号H05K3/34GK201115026SQ20072007552
公开日2008年9月10日 申请日期2007年10月18日 优先权日2007年10月18日
发明者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司