专利名称：电子设备的水冷式散热模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种电子设备的水冷式散热模块，尤指一种内部结合有 导水扇而可加速冷却水进行散热的电子设备的水冷式散热模块。
背景技术：
按，随着集成电路的技术成长以及半导体制程的进步，产品追求轻颖化的趋 势成为目前市场上共同的目标，也因为如此特别是在电子组件上如复数集成电路 相互连结的电子电路，已经纷纷朝向整合式集成电路的方式生产，也指一个集成 电路中已经包含有还多的功能，以及能处理还多复杂的指令与讯号，其运作时所 产生的热量大幅提升也在所难免，为了避免所产生的热量产生温升效应而影响电 子组件的运作，适当的散热作用开始受到重视，因此直接将散热装置设置在电子 组件上，成为现今相当普遍的一种技术手段。而在一定体积下的集成电路，当内部所包含的电子组件，如FET、 COM S等数目越多时，其工作时所散发的热能也相对提高，早期的集成电路，如中央 处理器等，仅需安装散热片便足以将热能散出，而近几年的集成电路，特别是中 央处理器，除了安装散热片外，散热用的风扇已成为必须安装的装置，散热片都 以底部的基部连接在集成电路上，通过基部上的散热鳍片与风扇将热能导出，然 风扇与散热片基部间仍有一段距离，故基部吸收的热能将无法快速的传导致散热 鳍片的末端(即与风扇连接的那一端)，故基部所吸收的热能将无法快速的传导 致散热鳍片的末端(即与风扇连接的那一端)，故大部分的热能还是累积在散热 片的基部，致而导致散热的效率降低不彰显。而为了使散热的效率还为提高，已 有厂商在散热器的散热片中加穿设导热管，通过导热管来加速热能的排出，而除 了上述气冷式的散热方式的外，还有水冷式的散热方式，即在上述的导热管中注 入冷却水，并将导热管连接到水箱与马达，通过马达来使水箱与导热管内的冷却 水进行循环，以提高导热管的热能排出。然上述的水冷式的散热方式，在进行散热的过程中，主要的热能来源来自中央处理器等发热组件，而直接与发热组件相接的还是散热片，因此冷却水仅仅在 导热管内流动，所带走的仅是散热片传导到导热管上的部份热能，而无法直接有 效的将热能排出，无法充分达到散热效果。是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本案的实用新型设计人与从 事此行业的相关厂商所亟4夂研究改善的方向所在。本实用新型设计人有鉴于上述缺陷，搜集相关资料，经由多方评估与考虑， 并以从事在此行业累积的多年经验，经由不断试作与修改，始设计出此种新型专 利。发明内容本实用新型的主要目的在于，提供一种电子设备的水冷式散热模块，用以克 服上述缺陷。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案在于，提供一种电子设备的水冷式散热模块，其包括 一底盘凸设有散热部，以及凸设有复数散热部设置在底 盘座上；一汲水盘设在所述的底盘之上，而所述的汲水盘内i殳有一对汲水空间，并透 设有 一 注水孔与 一排水孔；一导水体其设置在所述的汲水盘上，所述的导水体设置有一对导水孔，通过所述的导水孔将水流导入所述的汲水盘的容水空间，使所述的容水空间形成一独 立水循环空间；一盖体其与所述的汲水盘相盖合，其设有一注水管与一排水管与所述的汲水 盘上所述的注水孔与所述的排水孔相结合，其上是设有一容置层，所述的容置层 内收容有一轴心与一导水扇，而所述的导水扇内设有供轴心穿设的一轴孔，且所 述的导水扇为具有收容在所述的导水体内的复数叶片。与现有技术比较本实用新型存在下列优点一、 能大量的将发热组件上的热能快速的排出；二、 快速的水循环，可减少外部水循环装置的负担；三、 有效率的散热效能所述的汲水盘设置一对容水空间，分别独立进行流体 循环散热，可增加散热的效果，且当一容水空间中水道阻塞时，另一容水空间也 可正常继续进行流体循环散热工作。
图1所示为本实用新型较佳实施例的立体分解图；图2所示为本实用新型较佳实施例的立体组合图；图3所示为本实用新型较佳实施例的动作时部分示意图；图4所示为本实用新型较佳实施例的立体剖面图；图5所示为本实用新型较佳实施例的另一立体剖视图；图6所示为本实用新型较佳实施例的汲水盘局部剖视图；图7所示为本实用新型较佳实施例的流道示意图；图8所示为本实用新型较佳实施例的机构设置图。附图标记说明A-散热模块；A10-盖体；A102-凹槽；A1021-容置层； A1022-容水空间；A103-注水管；A1031-注水管；A104-排水管；A1041 -排水孔；A107-注水管；A1071 -注水孔；A108-排水管；A1081-排水孔； A12-马达；A121-内孑L; A13-马达座；A14PC-电3各;f反；A140-电源4非线； A3 -底盘；A30 -容水空间；A301 -容水空间；A302 -容水空间；A31 -散热部； A32-挡水鳍片；A5-汲水盘；A51-注水管；A511-注水口； A52-排水管； A521 -排水孔；A53 -注水管；A531 -注水口 ； A54 -汲水空间；A55 -水道； A56-排水管；A561-排水孔；A57-容水空间；A571-底部排水孔；A58-容 水空间；A581 -底部排水孔；A6 -导水体；A61 -导水扇轴心座；A64 -通水孔； A65-导水孔；A651-底部导水孔；A66-导水孔；A661 -底部导水孔；A7 -导 水扇；A71 -中心孔洞；A73 -导水缺口 ； A8 -轴心；A81 -前端；A82 -轴心后 端；B-水管；B1-水管。
具体实施方式
以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。 请参阅图l所示，为本实用新型较佳实施例的立体爆炸图，由图中可清楚看 出，所述的散热模块A具有汲水盘A5、底盘A3、导水体A6、导水扇A7、轴心 A8、盖体AIO、马达A12、马达座A13与PC电路板A14所构成，其中所述的底盘A3在容水空间上A30凸设有复数散热部A31，并在所述的散热 部中A31另设一道挡水鳍片A32,其功用为当底盘A3与所述的汲水盘A5底部结 合时用以将容水空间A30区分为两个各自独立循环的容水空间；所述的汲水盘A5设置在底盘A3上端处，所述的汲水盘A5在本实用新型是 采是设置有二组注水口 A51、 A53与二组排水孔A52、 A56,所述的导水体A6是 设在汲水盘A5上，其设有通水孔A64与汲水盘A5相通，所述的导水体A6的两 端是分设有单方向性流通的导水孔A65、 A66;所述的轴心A8其为一轴杆，其前端A81是贯穿过导水扇A7中心孔洞A71. 后与汲水盘A5上所设的导水扇轴心座A61做一结合固定；所述的盖体A10设有一容置层A1021，位于所述的凹槽A102上端，其用在 与导水扇A7外围部分结合，所述的盖体A10的凹槽A102,被用以及导水体A6 上端做一结合，并且形成容水空间A1022(如图4所示)，所述的盖体A10上端设 有一注水管A103、 A107与一排水管A104、 A108。请参阅图2所示，为本实用新型另一较佳实施例的立体组合图，由图中可清 楚看出，所述的散热模块A,其上端设有一 PC电路板A14，所述的PC电路板 A14上设有一电源排线A140，其功用为供应所述的散热模块A所需的电源，所 述的PC电路板A14下端设有一马达A12,所述的马达A12内孔A121与盖体A10 上容置层A1021(如图l所示)外围结合，所述的马达A12通过驱动轴心后端A82 再经由轴心A8带动导水扇A7转动，所述的马达A12是利用PC电路板A14控制 其作动，所述的马达A12下端与凹槽102上端间-没有一马达座A13,所述的马达 座A13是被用以将马达A12稳定固定在凹槽A102上端。请参阅图3所示，为本实用新型另一较佳实施例的动作时部分示意图，由图 中可清楚看出，所述的轴心A8前端A81穿过导水扇内孔A71与导水扇A7结合， 所述的轴心A8后端A82与马达Al2做一结合(如图2所示)，经由所述的马达A12 驱动轴心A8后端A82转动，使所述的轴心A8带动导水扇A7转动，当导水扇 A7转动时叶片A72即同时转动，当流体从导水缺口 A73导入流体后叶片A72与 叶片A72间后，由叶片A72导入流体流向。请参阅图4、图5所示，为本实用新型另一较佳实施例的立体剖面图，由图 中可清楚看出，流体分由注水管A51与另一注水管A53流入散热模块A中，流 入汲水盘A5中所设的汲水空间A54后，再经由水道A55流至导水体A6下端所 设通水孔A64，再经由导水扇A7所设的导水缺口 A73导入流体，流体经由叶片 A72转动后分别,皮引导流入导水孔A65与导水孔A66,通过此两导水孔A65、 A66 将水流分别导入设置在下端的底盘A3容水空间A301与容水空间A302(如图1所示)，流动的流体同时带走设置在底盘A3底部的热能以冷却所述的散热部A31, 其后流体再流向汲水盘A5底部的容水空间1A57与容水空间2A58所-没置的底部 排水孔A571与另 一底部排水孔A581(如图7所示)后流至盖体A10所设的排水孔 A1041与另一排水孔A1081,最后并经由排水管A104与另一排水管A108流出散 热模块A。请参阅图6所示，为本实用新型较佳实施例的汲水盘局部剖面图，由图中可 清楚看出，流体由导水体A6的导水孔A66、 A65(如图5所示)流至下层底盘A3(如 图7所示)时，因导水孔A66、 A65设有一緩和水道，故流体能较缓和流入底盘 A3。请参阅图7所示，为本实用新型另一较佳实施例的流道示意图，由图中可清 楚看出，水流由底部导水孔A651流入容水空间1A57中后，流体在所述的容水空 间A57中进行循环，最后流体流向容水空间A57所设的底部排水孔A571,经由 所述的底部排水孔A571流向排水口 A521最后水流通过设置在所述的盖体A10(如 图1所示)的排水管A104后离开散热模块A;另 一流体由底部导水孔A661流入 容水空间2A58中后，流体在所述的容水空间2A58中进行循环，其后流向所述的 容水空间2A58所设的底部排水孔A581，经由所述的底部排水孔A581流向排水 口 A561最后流体通过设置在所述的盖体A10(如图1所示)的排水管A108离开散 热模块A。其较佳的是所述的汲水盘设置两容水空间，分别独立进行流体循环散热，可 增加散热的效果，且当一容水空间中水道阻塞时，另一容水空间也可正常继续进 行流体循环散热工作。请参阅图8所示，为本实用新型另一较佳实施例的机构设置图，由图中可清 楚看出，所述的散热模块A中，可在注水管A103与另 一注水管A107设置水管B, 经由水管B导入流体进入散热模块A所设置的流道中，经由散热模块A内部流道 循环进行散热后，流向排水管A104与另 一排水管A108，经由与排水管A104另 一排水管A108连接的水管Bl离开散热模块A。故，本实用新型使用时，与现有技术相较，着实存在下列优点一、还快速的排出发热组件的热能由于散热模块A的底盘A3直接与发热组件接触，而发热组件上的热能将直 接传导到散热模块A的底盘A3,并由底盘A3传到内部散热部A31;由于底盘8A3内部充满流动的流体，且通过散热部A31增加底盘A3与流体的4秦触面积，因此能大量的将发热组件上的热能快速的排出。二、 还快速的水循环散热模块A内部直接设置有导水扇A7,而当散热模块A内部充满水时，由 于导水扇A7的转动，使流体能快速的在散热模块A内部流动，而能还有效的将 流体排出与导入散热模块A内，同时，散热模块A的水管B、 Bl在连接到外部 的水循环装置时，可减少外部水循环装置的负担。三、 还有效率的散热效能所述的汲水盘设置一对容水空间，分别独立进行流体循环散热，可增加散热 的效果，且当 一容水空间中水道阻塞时，另 一容水空间也可正常继续进行流体循 环散热工作。综上所述，本实用新型的电子设备的水冷式散热模块在使用时，为确实能达 到其功效与目的，故本实用新型诚为一实用性优异的实用新型，为符合新型专利 的申请要件，依法提出申请以上说明对本新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修 改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1、一种电子设备的水冷式散热模块，其特征在于一底盘凸设有散热部，以及凸设有复数散热部设置在底盘座上；一汲水盘设在所述的底盘之上，而所述的汲水盘内设有一对汲水空间，并透设有一注水孔与一排水孔；一导水体其设置在所述的汲水盘上，所述的导水体设置有一对导水孔，通过所述的导水孔将水流导入所述的汲水盘的容水空间，使所述的容水空间形成一独立水循环空间；一盖体其与所述的汲水盘相盖合，其设有一注水管与一排水管与所述的汲水盘上所述的注水孔与所述的排水孔相结合，其上是设有一容置层，所述的容置层内收容有一轴心与一导水扇，而所述的导水扇内设有供轴心穿设的一轴孔，且所述的导水扇为具有收容在所述的导水体内的复数叶片。
2、 根据权利要求1所述的电子设备的水冷式散热模块，其特征在于所述的 导水扇叶片间相邻处设有 一导水缺口 。
3、 根据权利要求1所述的电子设备的水冷式散热模块，其特征在于所述的 导水体设有 一通水孔使流体由通过所述的通水孔导入至所述的导水体。
4、 根据权利要求1所述的电子设备的水冷式散热模块，其特征在于还包括 一与所述的注水管与排水管外接的水管，其为一橡皮管。
5、 根据权利要求1所述的电子设备的水冷式散热模块，其特征在于还包括 一与所述的注水管与排水管外接的水管，将注水管与注水管可使用三通管相接， 排水管也使用三通管相接。
6、 根据权利要求1所述的电子设备的水冷式散热模块，其特征在于所述的 注水管与排水管为各自独立外接。
7、 根据权利要求1所述的电子设备的水冷式散热模块，其特征在于所述的 导水体设有多个导水孔，用以配合导入流体至所设置的复数个容水空间中进行循 环。
8、 根据权利要求4或5所述的电子设备的水冷式散热模块，其特征在于还 设置一束体束紧所述的外接水管外围，以增加两者间紧密度。
9、 根据权利要求1所述的电子设备的水冷式散热模块，其特征在于所述的 注水管与排水管设置多组。
10、 根据权利要求1所述的电子设备的水冷式散热模块，其特征在于所述 的注水孔与排水孔设置多组，以增加流体的流动效率。
11、 根据权利要求1所述电子设备的水冷式散热模块，其特征在于所述的导水孔设有一緩和水道，所述的流体能较緩和流入底盘。
专利摘要本实用新型为一种电子设备的水冷式散热模块，所述的水冷式散热模块其具有底盘、汲水盘、导水体与盖体所构成，其中所述的底盘是具有容水空间与在容水空间上生成的复数散热部，所述的底盘其上固设有汲水盘，汲水盘内具有汲水空间、注水孔与排水孔，而汲水盘上设有导水体，导水体一侧为设有一导水孔缺口，上述盖体是盖合在底盘上，且盖体内枢设有导水扇；如此，由于底盘内部被设计有复数个容水空间与循环水道，可当散热模块内部充满流体时，由于导水扇的转动，使流体得能快速的在散热模块内部流动而带走热源。
文档编号H05K7/20GK201100974SQ20072017867
公开日2008年8月13日 申请日期2007年9月18日 优先权日2007年9月18日
发明者江贵凤 申请人:奇鋐科技股份有限公司