专利名称：电子部件安装系统、放置状态检查设备、以及电子部件安装方法
技术领域：
中的电子部件的放置状态的放置状态检查设备、以及电子部件安装方法。
背景，术甬曰 、 壯 ^ ' 、壯
系统由多个用于安装电子部件的设备组成，如焊料印刷设备、电子部件放置
设备、以及将它们彼此连接的回流(reflow)设备。在这样的电子部件安装系统 中，将检查设备布置在设备之间，其目的是为了执行高可靠性的质量控制。 因此，它被执行以允许自动判断其是否合适的功能(例如，参考专利文献l和 2)。
在专利文献1所描述的示例中，基于由识别过程实际测量的结合 (conjugate)部件的电极位置的结果，判断部件的安装质量是否优良。在专利文 献2所描述的示例中，将印刷检查设备置于印刷设备和电子部件放置设备之 间，并将放置状态检查设备置于电子部件放置设备和回流设备之间。通过贯 穿每个过程检测印刷位置误差或放置位置误差，该印刷检查设备也执行准确 的质量控制。如果印刷检查设备检测到设备的操作状态中的异常状态，则传 送向全部过程传送的用于校正的反馈信息、以及向后续过程传送的用于最 小化这些影响的前馈信息。有鉴于此，在安装电路板的装配过程中实现准确 的质量控制。JP-A-8-35826JP-A-2002-134899
发明内容
然而，上面所描述的现有技术中，难以提及全面质量控制有效地利用通 过在部件安装线的每个过程之间安排的检查所获得的检查数据。例如，在放 置部件之前的焊料印刷过程中，当在从电极位置偏移的状态下印刷焊料时，
依据在随后的过程的部件放置中的位置误差的状态而校正部件放置位置。因 此，最小化印刷位置误差的影响是可能的。然而，以这种方式放置的电子部 件从电极自身偏移，且因此对于放置状态，在随后的检查中发生"位置误差" 判定。
如上所述，在已知的电子部件安装系统中，适当地使用通过每个过程之 间的检查所获得的检查信息，因此，存在无法获得对于准确安装的精确管理 的问题。
因此，本发明的一个目的是提供电子部件安装系统、放置状态检查设 备、以及电极安装方法，其有可能通过适当地使用从每个过程获得的检查信 息而准确地管理安装精度。
电子部件安装系统具有多个彼此连接的电子部件安装设备，并通过在电 路板上焊接电子部件，而装配安装电路板。该系统包括印刷设备，其在形 成于电路板上且与电子部件黏合的电极上印刷焊膏(solder paste);以及第 一检 查设备，其具有检测所印刷的焊膏的位置、并输出检测结果作为焊接位置数 据的焊接位置检测功能。还包括电子部件放置设备，其利用安装头(mounting head)而从部件提供单元拾取电子部件，并将所述电子部件放置于其上印刷有 焊膏的电路板上；第二检查设备，其具有检测放置于其上印刷有焊膏的电路 板上的电子部件的位置、并输出检测结果作为部件放置位置数据的部件放置 位置检测功能；以及焊接装置，其用于通过加热并熔化焊膏，而在电路板上 焊接所放置的电子部件。在该系统中，基于焊接位置数据，更新当利用电子 部件放置设备放置电子部件时指示放置位置的控制参数、以及当利用第二检 查设备进行检查时指示标准位置的检查参数。
在具有多个彼此连接的电子部件安装设备、并通过在电路板上焊接电子 部件而装配安装电路板的电子部件安装系统中，布置放置状态检查设备。在 该放置状态检查设备中，该放置状态检查设备位于以下设备的下游侧印刷 设备，其在形成于电路板上且与电子部件黏合的电极上印刷焊膏；第一检查 设备，其具有检测所印刷的焊膏的位置、并输出检测结果作为焊接位置数据 的焊接位置检测功能；以及电子部件放置设备，其利用安装头从部件提供单 元拾取电子部件，并将所述电子部件放置于其上印刷有焊膏的电路板上。该 放置状态检查设备具有检测放置于其上印刷有焊膏的电路板上的电子部件的 位置、并输出检测结果作为部件放置位置数据的部件放置位置检测功能，并
且，该部件放置位置检测功能用来利用在从印刷设备传送的焊接位置数据
的基础上更新的检查参数，而检测电子部件的位置。
通过在电路板上焊接电子部件而装配安装电路板的电子部件安装方法应 归因于彼此连接的多个电子部件安装设备所形成的电子部件安装系统。该方
法包括利用印刷设备在形成于电路板上且与电子部件黏合的电极上印刷焊 膏的印刷过程；以及利用第一检查设备检测所印刷的焊膏的位置并输出检测 结果作为焊接位置数据的检测过程。还包括利用安装头从部件提供单元拾 取电子部件、并将所述电子部件放置于其上印刷有焊膏的电路板上的放置过 程；利用第二检查设备检测放置于其上印刷有焊膏的电路板上的电子部件的 位置、并输出检测结果作为部件放置位置数据的部件放置位置检测过程；以 及利用焊接装置通过加热并熔化焊膏而在电路板上焊接所放置的电子部件的 焊接过程。在该系统中，基于焊接位置数据，更新当利用电子部件放置设备 放置电子部件时指示放置位置的控制参数、以及当利用第二检查设备进行检 查时指示标准位置的检查参数。
根据本发明，在由第一检查设备所检测的焊接位置数据的基础上，更新 当利用电子部件放置设备放置电子部件时指示放置位置的控制参数、以及当 利用第二检查设备进行检查时指示标准位置的检查参数。因此，有可能通过
适当地使用从每个过程获得的检查信息而准确地管理安装精度。
图1是图解依照本发明的实施例的电子部件安装系统的配置的框图； 图2是图解依照本发明的实施例的丝网印刷(screen printing)设备的配置 的框图3是图解依照本发明的实施例的印刷检查设备的配置的框图4是图解依照本发明的实施例的电子部件放置设备的配置的框图5是图解依照本发明的实施例的放置状态检查设备的配置的框图6是图解依照本发明的实施例的放置状态检查设备的功能的图7是图解依照本发明的实施例的电子部件安装系统的控制系统的框
图8是图解依照本发明的实施例的电子部件安装方法的流程件的标准位置的图10(a)和10(b)是图解依照本发明的实施例的放置状态检查设备的操作 的图。
具体实施例方式
下面，将通过参考附图描述本发明的实施例。
首先，参考图l,将描述电子部件安装系统。在图l中，印刷设备M1、 印刷检查设备M2、电子部件放置设备M3、放置状态检查i殳备M4，以及回 流设备M5通过彼此连接而形成电子部件安装线1。通过通信网络2连接电子 部件安装线1,并且，将其配置为通过管理计算机3控制全体设备。印刷设 备M1利用丝网印刷来印刷焊膏，以便在电路板的电极上焊接电子部件。印 刷检查设备M2(第一检查设备)检查所印刷电路板中的印刷状态。电子部件放 置设备M3在其上印刷有焊膏的电路板上放置电子部件。放置状态检查设备 M4(第二检查设备)检查放置了电子部件的电路板上的电子部件的存在、或位 置误差。由于对放置电子部件的电路板加热，所以，回流设备M5(焊接装置) 通过加热并熔化焊膏，而在电鴻4反上焊接电子部件。
接下来，将描述每个设备的配置。首先，参考图2，将描述印刷设备M1 的配置。在图2中，在位置确定台IO上布置电路板夹持器11。该电路板夹 持器11保持电路板4，以使得通过钳位器(clamper)lla夹持该电路板的两边。 在电路板夹持器(holder)ll上，放置掩模板(mask plate)12。在掩模板12上， 提供对应于电路板4的印刷位置的图案孔(patternhole，未在图中展示)。由于 通过台驱动单元14驱动位置确定台10，所以，该电鴻4反4相对于摘^莫^反12 而在垂直和7jc平方向上移动。
在掩模板12上布置涂刷部分(squeegee section)13。该涂刷部分13围绕掩 才莫板12而升降涂刷器13c。该涂刷部分13包括升降推压机构13b，其以预先 确定的压力推压掩模板12、以及使得涂刷器13c沿水平方向移动的涂刷器移 动机构13a。由涂刷器驱动单元15驱动升降推压机构13b和涂刷器移动机构 13a。涂刷器13c以预先确定的速度沿着掩模板12的表面移动，其中，在电 路板4与掩模板12的底面直接接触的状态下提供焊膏5，并且，因此，通过 未示出的图案孔，在用于在电路板4的上表面形成的焊料6(参考图9)的电极 上印刷焊膏5。
印刷控制器17通过控制台驱动单元14和涂刷器驱动单元15而执行印刷 操作。在该控制操作中，在存储于印刷数据存储器16中的印刷数据的基础上， 控制涂刷器13c的操作、或者电路板4和掩模板12之间的位置匹配。显示单 元19显示指示印刷设备的各种操作状态的索引数据、或指示印刷操作的异常 状态的故障通知。执行通信单元18,以通过通信网络2，在电子部件安装线 1中所包括的管理计算机3或其它设备之间传送和接收数据。
参考图3，下面将描述印刷检查设备M2。在图3中，在位置确定台20 上布置电路板夹持器21,且由电路板夹持器21夹持电路板4。在电路板夹持 器21的上侧布置相机23,以使得在较低的方向上设置成像方向。该相机23 在由印刷设备M1印刷焊料的状态下拍摄电路板4的图像。检查控制器25控 制台驱动单元24以及相机23,由此控制4企查操作。驱动位置确定台20，以 通过检查控制器25控制台驱动单元24,因此能够通过使得电路板4的位置 刚好位于相才几23下方而成Y象。
图像识别单元27对由成像而获得的图像数据进行识别过程。有鉴于此， 由印刷设备M1检测在电路板4上印刷的焊料的位置。输出检测结果，作为 焊接位置数据。基于焊接位置数据，检查处理单元26判定焊料打印的通过状 态。另外，焊接位置数据作为前馈数据而被输出，且经由通信单元28和通信 网络2向管理计算机3或其它设备(在该实施例中，用于放置电子部件的设备 M3和放置状态检查设备M4)传送。
下面，将参考图4描述电子部件放置设备M3的配置。在图4中，在位 置确定台30上布置电路板夹持器31,并且，电路板夹持器31夹持从印刷检 查设备M2转移过来的电路板4。在电路板夹持器31的上侧布置可由头驱动 机构33移动的安装头32。该安装头32具有吸取电子部件的管口 (nozzle)32a, 且该安装头32通过保持管口 32a的吸取而从部件提供单元(未示出)拣出电子 部件。随后，安装头32移动到电路板4的上侧，且朝着电路板4上升。因此， 将由管口 32a吸取的电子部件放置于电路板4上。
通过分别安装头驱动单元35和台驱动单元34,驱动头驱动机构33和位 置确定台30。指示经受安装过程的电路板4上的安装位置坐标的放置位置数 据作为控制参数而被存储于放置数据存储器36中。在由于安装头32的部件 放置操作中，在此控制参数的基础上，放置控制器37控制台驱动单元34和 安装头驱动单元35。因此，在电路板4的规则的部件放置位置上放置电子部
件。在该实施例中，在由印刷检查设备M2所获得的焊接位置数据的基础上， 更新该控制参数。显示单元39显示指示电子部件放置设备M3的各种操作状 态的索引数据、或指示印刷操作的异常状态的故障通知。执行通信单元38， 以通过通信网络2在管理计算机3或包括在电子部件安装线1中的其它设备 之间传送和接收数据。
下面，参考图5，将描述连接到电子部件放置设备的下游部分的放置状 态检查设备M4。在图5中，位置确定台40、电路板夹持器41、相机43、检 查控制器45、图像识别单元47、才企查处理单元46、以及通信单元48分别具 有与印刷4全查设备M2中的位置确定台20、电路板夹持器21、相机23、检查 控制器25,图像识别单元27、检查处理单元26、以及通信单元28相同的功 能。因此，由于该功能，利用存储于检查数据存储器50的检查参数，在部件 放置之后通过电子部件放置设备M3安装电子部件的电路板4经受部件放置 状态的检查。
如图6所示，通过相机43对放置了部件的电路板4成像，并由图像识别 单元47识别成像结果。因此，检测放置于具有在其间插入焊膏5的电极6上 的电子部件的位置。输出检测结果作为部件放置位置数据。检查处理单元46 通过比较部件放置位置数据和存储于检查数据存储器50中的检查参数(即， 在检查中展示出有规则的位置的部件标准位置)，来判断放置状态是否正常。
在该实施例中，将此检查参数设置为在从印刷检查设备M2传送的焊 接位置数据的基础上被更新。具体地，当在印刷设备M1中、焊膏5与电极6 偏离时，不将电极6的位置、而是将实际所印刷的焊膏5的位置视为规则的 部件放置位置，以及执行放置状态检查。另外，在部件放置状态的此检查中， 当位置偏离所更新的部件的标准位置预先确定的允许范围以外时，判断放置 位置误差。
配置放置状态检查设备M4,以在部件放置状态的检查功能附加具有部件 放置位置的校正功能。具体地，如图5所示，在放置状态检查设备M4中布 置具有能够吸取且夹持电子部件的管口 42a的位置校正头42。如图6所示， 位置校正头42连同相机43 —起被固定于移动块51 。通过头移动机构(未示出) 来水平移动所述移动块51,且因此作为一体而移动位置4交正头42和相才几43。
通过位置校正控制器49控制位置校正头42的操作，因此，由管口 42a 夹持先前放置于电路板4上的电子部件7。相应地，能够校正部件的位置。
通过由位置校正头42将该部件转移到正确的标准位置，位置校正控制器49 校正在上面所描述的放置状态检查中被判断为放置位置错误的电子部件7的 位置。结果，位置校正头42和位置校正控制器49组成部件放置位置校正单 元，其将从电子部件的标准位置偏离到可允许范围之外的电子部件7转移到 该部件的标准位置。在该实施例所展示的实施例中，向作为第二检查设备的 放置状态检查设备M4提供该部件放置位置校正单元。在这样的利用位置校 正头夹持电子部件的方法之中，使用机械钳位方法替代本实施例中由管口 42a 吸取且夹持电子部件的方法是可能的。
放置位置。例如,向连接到放置状态检查设备M4的下游侧的独立的电子部 件转移设备提供部件放置位置校正单元是可能的。在这种情况下，当校正部 件放置位置时，通过卸下处于位置错误状态的电子部件、并且放置一个新的 电子部件代替旧的电子部件而校正位置错误状态是可能的。
下面，参考图6，将描述电子部件安装系统中的控制系统的配置。此处， 将描述用于在电子部件安装过程中管理质量的数据传送和接收功能。在图6 中，通用控制器52负责由管理计算机3所执行的控制过程范围内的质量控制 功能。该控制器也通过通信网络2接收从形成电子部件安装线的每个设备所 传送的数据，并且，基于预定的判定算法执行所需的判定过程。通过通信网 络2，将该判定过程的结果作为命令数据向每个设备输出。
由此，通过通信单元18和48,向印刷检查设备M2和放置状态检查设备 M4提供的印刷检查处理单元16和放置状态检查单元46分别连接到通信网 络。另外，通过通信单元28和38,在印刷设备M1和电子部件放置设备M3 中所提供的单元(参考图3、 4和5)分别地连接到通信网络2。
由于此，将基于从任一检查过程中抽取的数据而校正并更新下游侧设备 的控制参数的回馈过程、或者校正并更新下游侧设备的控制参数和检查参数 的前馈过程配置为能够在操作每个设备的期间，偶尔地执行所述过程。在 上面所提到的实施例中，基于由印刷检查设备M2所检测的焊接位置数据， 更新在电子部件放置设备M3和放置状态检查设备M4中所使用的控制参数 和检查参数。当其中不包括作为通用控制器52的管理计算机3时，向组成电 子部件安装系统的每个设备的控制功能添加上面所描述的数据的传送和接收 功能，且因此可以执行上面所描述的相同过程。
在电子部件安装系统的配置中，在印刷设备M1和电子部件放置设备M3 之间，独立地提供印刷检查设备M2。然而，有可能使印刷检查设备M2的功 能服从于印刷设备M1或电子部件放置设备M3。具体地，布置相机23，以 使得能够在印刷设备Ml对印刷电路板4成像，且向印刷检查设备M2的控 制功能中添加检查控制器25、检查处理单元26,以及图像识别单元27的功 能。由于这个原因，在印刷电路板4上执行印刷设备M1中相同的检查和测 量。在使这些功能服从于电子部件放置设备M3的情况下也是这样。在此情 况下，在电子部件放置设备M3中，在部件放置操作之前，直接由印刷设备 Ml转移而来的电路板4上执行相同的4全查。
如上面所提到的那样配置电子部件安装系统，且下面将描述电子部件安 装方法。通过参考图9和10、以及与图8中的流程一起描述它。先前向印刷 设备M1转移从下游侧的电路板提供单元(未示出)提供的电路板4，且由电路 板夹持器11夹持电路板4。在电路板4中，如图9(a)所示，与用于检测位置 的识别标记4a —起，在电子部件的安装点按对形成用于焊接多个电子部件的 电极6。如图9(b)所示，在每个电极6上印刷焊膏5(印刷过程，ST1)。
由此，向印刷检查设备M2转移电路板4 ，以及执行焊接位置检测(ST2)。 如图10(a)所示，由相机43对电路板4成像，且执行识别该图像。因此，如 图9(b)所示，向每个安装点输出指示印刷在一对电极6上的焊膏5的重量中 心(weight center)位置的位置数据(焊接位置数据)，即，作为基于识别标记4a 的坐标的xS(i)和yS(i)(焊接位置检测过程)。
由印刷;f企查处理单元16处理识别结果，且因此判断印刷结果的通过情况 (passing status)。与此一起，通过通信单元18和通信网络2向电子部件放置设 备M3和放置状态检查设备M4传送作为前馈数据的焊接位置数据(ST3)。在 放置数据存储器36和检查数据存储器50中存储所传送的焊接位置数据。由 于此，基于焊接位置数据，更新指示由于电子部件放置设备M3的在部件放 置操作中的放置位置的控制参数，以及指示由于放置状态检查设备M4的在 检查中的部件的标准位置的检查参数。
下面，向电子部件放置设备M3转移在其上印刷焊膏的电路板4。其中， 基于焊接位置数据而执行部件放置过程(ST4)。具体地，通过安装头32从部 件提供单元拣出电子部件7。向在其上印刷有焊膏5的电路板4转移电子部 件7,因此，在其间插入有焊膏5的情况下，将所述部件放置于具有的电极6
上(放置过程)。在这种情况下，在执行前馈的焊接位置的数据上更新为台驱动
单元34和安装头驱动单元35定制的控制参数，即，电路板4中的放置位置， 并且，在其上印刷有焊膏5的目标位置上放置电子部件7。
下面，向放置状态检查设备M4转移在其上放置了电子部件的电路板4。 此处，部件放置位置检测用于检查电子部件的放置状态(ST5)。如图9(c)所示， 将指示放置于每个安装点上的电子部件7的重量中心位置的部件放置位置输 出为基于识别标记4a的坐标xP(i)和yP(i)。随后，位置检测的结果被输出作 为部件放置位置的数据(部件放置位置检测的过程)。另外，由于将部件i文置位 置的数据与存储于检查数据存储器50的检查参数(即，来自印刷检查设备M2 的执行了前馈的焊接位置的数据)相比较，所以，判断部件放置位置是否正确， 也就是说，是否没有任何位置误差地将电子部件7放置在印刷有焊膏5的电 极6上(ST6)。
这里，如图10(a)所示，当部件放置位置并不正确、且电子部件7偏离焊 膏5时，执行部件放置位置的校正(用于校正部件放置位置的过程，ST7)。具 体地，位置校正头42被移动到偏离目标位置的电子部件7的上侧。随后，通 过管口 42a吸取并夹持电子部件7，并且，基于焊接位置数据校正电子部件7 的位置。由于此，如图10(b)所示，没有任何位置误差的在电极6上印刷的焊 膏5上放置电子部件7。该步骤之后，向回流设备M5转移在其上放置电子部 件7的电路板4，通过其加热电路板4。因此，熔化焊膏5中的焊接部件，且 因此将电子部件7焊接到电极6上(焊接过程)。
在如上所提到的电子部件安装方法中，在印刷焊膏5的电路板4中的焊 接过程之前，执行用于校正部件放置位置的过程，其通过向部件的标准位置 转移该偏离到可允许范围之外的部件的标准位置的电子部件7，来校正位置。 由于此，在电子部件7与焊膏5正确匹配的状态下，#^亍焊料的回流。当在 部件放置操作中、由于位置误差而造成电子部件7相对偏离电极6时，有可 能通过依照熔化焊料的自对齐效果而被拖至电极6，来正确地匹配电子部件7 的位置。因此，在没有位置误差的情况下实现正确的焊接。
如上所述，在由本实施例所代表的电子部件安装系统中，向下游设备传 送在电路板4的电极6上印刷焊膏5的位置，作为由印刷检查设备M2所检 测的焊接位置数据，以使其成为前馈数据。基于该前馈数据，更新用于电子 部件放置设备M3的部件放置操作中的控制参数。随后，更新由于放置状态
检查设备M4的部件放置状态检查中的检查参数。结果，通过有效地和适当
地使用从每个过程所获得的检查信息，实现准确的安装管理是可能的。 工业实用性
电子部件安装系统、放置状态检查设备，以及电子部件安装方法具有能 够通过有效地且适当地使用从每个过程获得的检查信息而精确地管理安装精 度的优势。多个电子部件安装设备彼此连接而形成电子部件安装系统、放置 状态冲企查设备，以及电子部件安装方法，以及在该领域中，通过在电路4反上 焊接电子部件而装配安装电路板是有用的。
本发明公开涉及的主题包含于2006年4月13日^是交的日本优先权专利 申请No.2006-110675,其内容在此全部引用。
权利要求
1、一种电子部件安装系统，具有多个彼此连接的电子部件安装设备，并通过在电路板上焊接电子部件而装配安装电路板，该系统包括:印刷设备，其在形成于电路板上且与电子部件黏合的电极上印刷焊膏；第一检查设备，其检测所印刷的焊膏的位置，并输出检测结果作为焊接位置数据；电子部件放置设备，其利用安装头而从部件提供单元拾取电子部件，并将所述电子部件放置于其上印刷有焊膏的电路板上；第二检查设备，其检测放置于其上印刷有焊膏的电路板上的电子部件的位置、并输出检测结果作为部件放置位置数据；以及焊接装置，用于通过加热并熔化焊膏，而在电路板上接合所放置的电子部件，其中，基于焊接位置数据，更新当利用电子部件放置设备放置电子部件时指示放置位置的控制参数、以及当利用第二检查设备进行检查时指示标准位置的检查参数。
2、 根据权利要求1所述的电子部件安装系统，还包括部件放置位置校 正单元，其通过将从该标准位置偏离到可允许范围以外的电子部件的位置转 移到该标准位置，而校正从该标准位置偏离到可允许范围以外的电子部件的 位置。
3、 根据权利要求2所述的电子部件安装系统，其中，在第二检查设备 中布置该部件放置位置校正单元。
4、 根据权利要求2所述的电子部件安装系统，其中，在位于第二检查 设备的下游侧的独立的电子部件转移设备中布置该部件放置位置校正单元。
5、 一种放置状态检查设备，其被布置在具有多个彼此连接的电子部件 安装设备、并通过在电路板上焊接电子部件而装配安装电路板的电子部件安 装系统中，其中，该放置状态检查设备位于以下设备的下游侧印刷设备，其在形 成于电路板上且与电子部件黏合的电极上印刷焊膏；第一检查设备，其具有 检测所印刷的焊膏的位置、并输出检测结果作为焊接位置数据的焊接位置检 测功能；以及电子部件放置设备，其利用安装头从部件提供单元拾取电子部 件，并将所述电子部件放置于其上印刷有焊膏的电路板上，并且，其中，该放置状态检查设备具有检测放置于其上印刷有焊膏的电路板上 的电子部件的位置、并输出检测结果作为部件放置位置数据的部件放置位置检测功能，并且，该部件放置位置检测功能用来利用在从印刷设备传送的 焊接位置数据的基础上更新的检查参数，而检测电子部件的位置。
6、 根据权利要求5所述的放置状态检查设备，还包括部件放置位置校 正单元，其通过将从部件的标准位置偏离到可允许范围以外的电子部件的位 置转移到部件的标准位置，而校正从部件的标准位置偏离到可允许范围以外 的电子部件的位置。
7、 一种通过在电路板上焊接电子部件而装配安装电路板的电子部件安 装方法，其用于彼此连接的多个电子部件安装设备所形成的电子部件安装系 统，并且，该方法包4舌利用印刷设备在形成于电路板上且与电子部件黏合的电极上印刷焊膏 的印刷过程；利用第 一检查设备检测所印刷的焊膏的位置并输出检测结果作为焊接 位置数据的检测过程；利用安装头从部件提供单元拾取电子部件、并将所述电子部件放置于其 上印刷有焊膏的电路板上的放置过程；利用第二检查设备检测放置于其上印刷有焊膏的电路板上的电子部件 的位置、并输出检测结果作为部件放置位置数据的部件放置位置检测过程； 以及利用焊接装置通过加热并熔化焊膏而在电路板上焊接所放置的电子部 件的焊接过程。其中，基于焊接位置数据，更新当利用电子部件放置设备放置电子部件 时指示放置位置的控制参数、以及当利用第二检查设备进行检查时指示标准 位置的检查参数。
8、 根据权利要求7所述的电子部件安装方法，还包括部件放置位置校 正步骤，即在焊接过程之前，在其上印刷有焊膏的电路板中，通过将从部 件的标准位置偏离到可允许范围以外的电子部件的位置转移到部件的标准 位置，而校正从部件的标准位置偏离到可允许范围以外的电子部件的位置。
全文摘要
在一个属于通过多个电子部件安装设备彼此连接而形成的电子部件安装系统的装配安装电路板的电子部件安装过程中，向电子部件放置设备和放置状态检查设备传送作为前馈数据的印刷在电路板上的焊膏的位置数据。基于焊接位置数据，更新应用于电子部件放置设备的在电子部件放置操作中控制放置位置的控制参数和在放置状态检查中指示部件的标准位置的检查参数。因此，通过有效地且适当地使用从每个过程获得的检查信息，而达到准确安装将是可能的。
文档编号H05K13/04GK101385409SQ20078000519
公开日2009年3月11日 申请日期2007年4月12日 优先权日2006年4月13日
发明者井上雅文, 塚本满早, 木原正宏, 西昭一 申请人:松下电器产业株式会社