包括框架和具有多闩锁位置的罩盖的emi屏蔽和热管理组件的制作方法

专利名称：：包括框架和具有多闩锁位置的罩盖的emi屏蔽和热管理组件的制作方法
技术领域：
：本公开大体上(但非排他地)涉及EMI屏蔽和热管理组件，其包括框架和具有多闩锁位置的罩盖，从而罩盖可以在第一闩锁位置(例如，在回流之前的第一阶段)然后在第二闩锁位置(例如，在回流之后的第二阶段)安装至框架。
背景技术：
：在这一部分中的说明仅提供与本公开相关的背景信息，并不构成现有技术。电子设备包括安装在基板上的对电磁干扰(EMI)和无线电频率干扰(RFI)敏感的电子元件和电路。这种EMI/RFI干扰可能源自电子设备内的内源或源自外部的EMI/RFI干扰源。干扰会造成重要信号衰减或完全丢失，从而导致电子设备效率低或不能起作用。因此，电路(有时被称为RF模块或收发电路)为了能正常起作用而通常需要EMI/RFI屏蔽。该屏蔽不仅减少来自外源的干扰，还减少来自模块内的各个功能块的干扰。这里使用的术语"EMI"应被认为通常包括并指EMI和RFI发射，并且术语"电磁"应被认为通常包括并指来自外源和内源的电磁频率和无线电频率。因此，术语"屏蔽"(这里所使用的)通常包括并指EMI屏蔽和RFI屏蔽，以例如防止(至少减少)EMI和RFI相对于其中设置有电子设备的壳体或其他封闭体的进出。举例来说，印刷电路板(PCB)的电子电路或元件通常由屏蔽罩包围以将EMI定位在其源内，并隔离该EMI源附近的其他器件。这种屏蔽罩可以被焊接或以其他方式固定于PCB，这样会使PCB的整体尺寸增大。但是，为了对被覆盖的元件进行维修或更换，需要去除被焊接的屏蔽罩，这是昂贵且费时、甚至会对PCB造成损害的工作。另外，许多电子元件产生非常多的热量。过多的热积累会导致降低产品寿命和可靠性。
发明内容根据本发明的各个方面，示例性实施方式包括能够为一个或多个电子元件提供板级EMI屏蔽和散热的组件。其他方面涉及这些组件的元件。还有一些方面涉及使用EMI屏蔽和热管理组件的方法。另外一些方面涉及制造EMI屏蔽和热管理组件的方法以及制造该组件的元件的方法。在一个示例性实施方式中，组件通常包括框架和罩盖，该罩盖可在第一闩锁位置和至少第二操作闩锁位置安装至所述框架。所述组件还包括至少一个导热顺应材料。当所述罩盖在第一闩锁位置被安装至所述框架时，所述至少一个导热顺应材料与所述罩盖或者一个或多个电子元件中的至少一个分开一间隔距离。当所述罩盖在第二闩锁位置被安装至所述框架时，所述间隔距离基本上被消除且所述至少一个导热顺应材料形成从一个或多个电子元件至所述罩盖的导热路径。在另一实施方式中，组件通常包括框架、可安装至该框架的罩盖、和至少一个热界面/相变材料。在将所述框架回流焊至板之前，在热界面/相变材料与设置在由所述罩盖和框架限定的内部内的一个或多个电子元件之间提供一间隔距离。然而，在回流焊并冷却之后，热界面/相变材料的移位和罩盖的热收缩能协同产生夹紧力，用于将所述热界面/相变材料大致压缩在所述罩盖与所述一个或多个电子元件之间，从而所述热界面/相变材料形成从所述一个或多个电子元件至所述罩盖的导热路径。其他示例性实施方式包括用于为板的一个或多个电子元件提供板级EMI屏蔽和热管理的方法。在一个示例性实施方式中，一种方法大致包括在第一闩锁位置处将罩盖安装至框架，从而使设置在由该罩盖和框架限定的内部内的至少一个导热顺应材料与设置在由所述罩盖和框架限定的内部内的一个或多个电子元件或所述罩盖中的至少一个相隔一间隔距离。所述方法还可包括将所述罩盖从第一闩锁位置朝向所述板相对地向下移动到第二操作闩锁位置，在第二操作闩锁位置中，所述间隔距离基本上被消除且所述至少一个导热顺应材料形成从所述一个或多个电子元件至所述罩盖的导热路径。本公开的其他方面和特征将通过如下提供的详细说明而变得清楚。另外，本公开的任一方面或多个方面可单独实施或与本公开的任一或多个其他方面组合实施。应理解，详细说明和具体实施例在说明本公开的示例性实施方式的同时，仅用作示出的目的，而并不旨在限制本公开的范围。这里描述的附图仅用于示出目的而并不以任何方式限制本公开的范围。图1是根据示例性实施方式的EMI屏蔽和热管理组件的分解立体图，该组件包括框架和罩盖，该罩盖具有多闩锁位置，从而罩盖能在第一或第二闩锁位置安装至框架；图2是图1中示出的框架和罩盖的立体图，其中所述罩盖在第一闩锁位置(例如，在回流之前的第一阶段)被安装至框架；图3是图2中示出的框架和罩盖的下侧立体图且还示出了布置在罩盖内表面上的热界面；图4是图2和图3中示出的框架和罩盖的剖视图，示出了罩盖在第一闩锁位置(例如，在回流之前的第一阶段)安装至框架，从而在电子元件与设置在罩盖内表面上的热界面之间提供一间隔距离；图5是图4中示出的框架和罩盖的剖视图，示出了罩盖在第二闩锁位置(例如，在回流之后的第二阶段)安装至框架，从而产生用于将热界面大致压縮在罩盖与电子元件之间的压縮力以降低热阻抗；图6是图5中示出的框架和罩盖的剖面图且进一步示出了根据示例性实施方式的其上设置有热界面的散热器/热扩散器；图7是图1至图6中示出的框架的立体图8是图7中示出的框架的上部平面图9是图7中示出的框架的侧视图10是图7中示出的框架的前视图11是图10中标为11的部分的正视图12是包括平面图案轮廓的坯料的平面图，该坯料可用于制造根据示例性实施方式的图7至图11中示出的框架；图13是图1至图6中示出的罩盖的立体图；图14是图13中示出的罩盖的上侧平面图；图15是图13中示出的罩盖的侧视图；图16是图13中示出的罩盖的前视图17是沿图13中的线17-17剖取的罩盖的局部剖视图，示出了罩盖的一个掣子，该掣子用于在第一闩锁位置将罩盖闩锁在图7至图11中示出的框架上；图18是沿图13中的线18-18剖取的罩盖的局部剖视图，示出了罩盖的一个掣子，该掣子用于在第二闩锁位置将罩盖闩锁在图7至图11中示出的框架上；图19是具有平面图案轮廓的坯料的平面图，该坯料可用于制造根据示例性实施方式的图13至图18中示出的罩盖；图20是EMI屏蔽和热管理组件的另一实施方式的分解立体图，该组件包括框架和具有多闩锁位置的罩盖；图21是图20中示出的框架和罩盖的立体图，其中所述罩盖在第一闩锁位置(例如，在回流之前的第一阶段)被安装至框架；图22是图21中示出的框架和罩盖的下侧立体图且还示出设置在罩盖内表面上的热界面；图23是图21和图22中示出的框架和罩盖的剖视图，示出了罩盖在第一闩锁位置(例如，在回流之前的第一阶段)安装至框架，从而在电子元件与设置在罩盖内表面上的热界面之间提供间隔距离；图24是图23中示出的框架和罩盖的剖视图，示出了罩盖在第二闩锁位置(例如，在回流之后的第二阶段)安装至框架，从而产生用于将热界面大致压縮在罩盖和电子元件之间的压縮力以降低热阻抗；图25是图24中示出的框架和罩盖的剖视图且进一步示出了根据示例性实施方式的其上设置有热界面的散热器/热扩散器；图26是用于EMI屏蔽和热管理组件的另一实施方式的框架和罩盖的分解立体图，其中根据示例性实施方式，该框架和罩盖构成为具有多闩锁位置，从而可将罩盖在第一或第二闩锁位置安装至框架；图27是图26中示出的框架和罩盖的立体图，示出了所述罩盖在第一闩锁位置(例如，在回流之前的第一阶段)安装至框架；图28是图26和图27中示出的框架和罩盖的立体图，示出了所述罩盖在第二闩锁位置(例如，在回流之后的第二阶段)安装至框架；图29是图28中示出的框架和罩盖的下侧立体图，示出了设置于罩盖内表面上的热界面；图30是图26至图29中示出的框架和罩盖的剖视图，示出了罩盖在第一闩锁位置(例如，在回流之前的第一阶段)安装至框架，从而在电子元件和设置在罩盖内表面上的热界面之间提供间隔距离；图31是图30中示出的框架和罩盖的剖视图，示出了罩盖在第二闩锁位置(例如，在回流之后的第二阶段)安装至框架，从而产生将热界面大致压缩在罩盖和电子元件之间的压縮力以降低热阻抗；图32是用于EMI屏蔽和热管理组件的另一实施方式的框架和罩盖的分解立体图，其中根据示例性实施方式，该框架和罩盖构成为具有多闩锁位置，从而可将罩盖在第一或第二闩锁位置安装至框架；图33是图32中示出的框架和罩盖的立体图，示出了所述罩盖在第一闩锁位置(例如，在回流之前的第一阶段)安装至框架；图34是图32和图33中示出的框架和罩盖的立体图，示出了所述罩盖在第二闩锁位置(例如，在回流之后的第二阶段)安装至框架；图35是图34中示出的框架和罩盖的下侧立体图，示出了设置于罩盖内表面上的热界面；图36是图32至图35中示出的框架和罩盖的剖视图，示出了罩盖在第一闩锁位置(例如，在回流之前的第一阶段)安装至框架，从而在电子元件和设置在罩盖内表面上的热界面之间提供间隔距离；图37是图36中示出的框架和罩盖的剖视图，示出了罩盖在第二闩锁位置(例如，在回流之后的第二阶段)安装至框架，从而产生将热界面大致压縮在罩盖和电子元件之间的压縮力以降低热阻抗；图38是能提供板级EMI屏蔽和热管理的窄板型(low-profile)组件的分解立体图，其中根据示例性实施方式，该组件包括框架、非导电热界面、和作为用于框架的罩盖的金属化或导电热界面材料；图39是图38中示出的组件前部被去除的视图，且示出了该组件设置在板装电子元件之上，以提供屏蔽和热消散。图40是放置在印刷电路板上的框架的上侧平面图，其中根据示例性实施方式，该框架包括夹持区域；图41是EMI屏蔽和热管理组件的分解立体图，其中根据示例性实施方式，该组件包括框架、罩盖、和用于产生力以降低热阻抗的热界面/相变材料，且其中框架和罩盖可包括多闩锁位置，从而可将罩盖在第一或第二闩锁位置安装至框架；图42是图41中示出的组件前部被去除的视图，且示出了在进行回流焊接处理之前设置在板装电子元件上方的组件；以及图43是图41和图42中示出的组件在进行了回流焊接以使热界面/相变材料处于能产生力以降低热阻抗的构造之后的视图。具体实施例方式下面的说明实质上仅作为示例并且绝不用于限制本公开、应用或使用。根据各种方面，示例性实施方式包括能为一个或多个电子元件提供板级EMI屏蔽和热消散的EMI屏蔽和热管理组件。在各种实施方式中，组件包括框架和具有多闩锁位置的罩盖。在这种实施方式中，罩盖可在第一闩锁或打开位置(例如，在回流前的第一阶段)安装至框架。罩盖还可在第二或操作闩锁位置(例如，在回流后的第二阶段)安装至框架。其他方面涉及这些组件的元件。还有一些方面涉及使用EMI屏蔽和热管理组件的方法。另外一些方面涉及制造EMI屏蔽和热管理组件的方法，以及制造该组件的元件的方法。各种示例性实施方式包括热增强的EMI屏蔽组件，该组件包括框架和可安装至该框架的罩盖，用于提供板级EMI屏蔽和用于使所述组件与诸如印刷电路板等的板电接地。在一些实施方式中，可在罩盖的内表面上设置或安装衬垫或热界面材料(在本文中也被称为热界面)。热界面可有助于由一个或多个电子元件产生的热至罩盖的传递。在各种实施方式中，所述组件还可包括用于使板的一个或多个电子元件产生的热消散或扩散的热管理结构。该热管理结构在本文中通常还被称为散热器、热管或热扩散器。在一些实施方式中，热界面大致设置在罩盖和散热器/热扩散器之间。该热界面能用于促进所产生的热从罩盖至散热器/热扩散器的传递。在一些实施方式中，使用散热器/热扩散器和热界面能改善组件的热性能。各种实施方式都包括多闩锁位置装置，以允许罩盖在第一闩锁位置或第二闩锁位置安装至框架。这两个闩锁位置能便于表面贴装技术(SMT)焊接工艺。在一个具体实施例中，罩盖可在第一闩锁或打开位置接合至框架，以在罩盖与设置在由罩盖和框架限定的内部内的电子元件(例如板上的微电子器件，等等)之间提供间隙或间隔距离。该间隔距离允许将框架放置成与焊膏相对紧密地接触，从而便于焊料回流。例如，可以将框架以足够的深度放置在焊膏中，以允许焊料在回流焊过程中"吸附(wick)"或粘附到每个框架接头的两侧。在焊接处理完成之后，罩盖可相对于框架(和焊接有该框架的板)移动，以在第二或可操作闩锁位置将罩盖安装至框架。在该第二闩锁位置，产生用于将热界面大致压缩在罩盖与电子元件之间的压缩力，以降低热阻抗。该压縮力能使设置于罩盖内侧的热界面压靠板上的电子元件的至少一部分。电子元件与热界面之间的该压接触形成了一部分额外的导热路径，电子元件产生的热通过该路径能被传导经过罩盖到达板和/或被消散。也就是说，由电子元件产生的热能被传导到热界面，然后被传导到罩盖。热可以从罩盖传导至框架。热可经由框架与板之间的焊接点而从框架传导至板。在包括散热器/热扩散器的那些实施方式中，热也可以从罩盖传导至热界面，然后传导至散热器/热扩散器。举例来说，一个实施方式包括罩盖和框架，其中罩盖被垂直向下按压在框架上，以使至少一个锁扣接合并锁定到相应开口中，从而在第二闩锁构造中将罩盖接合至框架。在一些实施方式中，罩盖包括锁扣或爪(例如，插销、垂片、掣子、隆起、突起、肋、脊、斜台、尖缝(dart)、矛状部(lance)、凹坑、半凹坑、以及它们的组合，等等)以及具有相应开口(例如，凹槽、空隙、凹腔、槽缝、沟槽、孑L、凹陷、以及它们的组合，等等)的框架。在其他实施方式中，框架包括锁扣或爪，且罩盖包括相应的开口。另在其他一些实施方式中，罩盖和框架均可包括用于接合另一构件的相应开口的锁扣或爪。其他实施方式包括采用一次性或较低成本的罩盖的热增强EMI屏蔽组件。在一个示例性实施方式中，在回流焊处理过程中，可采用其上没有任何热界面的低成本/一次性罩盖。该低成本/一次性罩盖可在第一闩锁或打开位置闩锁至框架，从而在罩盖与电子元件(例如，板上的微电子器件，等等)之间提供间隔距离。该间隔距离可允许将框架放置成与焊膏相对紧密接触，从而便于进行回流焊。在回流焊处理结束之后，可从框架(现在该框架被焊接至板)卸下低成本/一次性罩盖并用替代罩盖更换。根据具体的用户，替代罩盖可被相对立即地安装到焊接框架上，或者替代罩盖可在用户对框架、框架焊接于其上的板和/或安装在板上的电子元件进行检查之后安装至框架。替代罩盖可包括设置在其内表面上的热界面。替代罩盖可在第二或操作闩锁位置闩锁至框架。在该第二闩锁位置，产生用于将热界面大致压縮在罩盖与电子元件之间的压縮力，以降低热阻抗。这个压縮力能使得设置在替代罩盖内侧的热界面压靠板上的电子元件的至少一部分。电子元件和热界面之间的该压接触形成了一部分额外的导热路径，电子元件产生的热通过该路径能被经过替代罩盖传导而到达板和/或被消散。在其他示例性实施方式中，组合的窄板型EMI屏蔽和热管理组件包括框架(例如，SMT框架等)和用作或作为框架的罩盖或盖子的热界面。在这种实施方式中，SMT框架和金属化热界面可通过使组件接地连接于诸如印刷电路板等的板而提供EMI屏蔽。另外，SMT框架可包括侧拾取区域或夹持件，用于通过使用装配线拾放方法而便于框架在板上的放置。此外，热界面也可用于促进由被组件EMI屏蔽的电子元件或多个电子元件产生的热的传递。在一些实施方式中，也可以使用散热器/热扩散器来提高组件的热性能。在回流焊之后，可以在要使用所述组件的电话或其他电子设备的装配过程中将散热器/热扩散器卡合或压配到适当位置，由此产生足够大的力，从而为组件提供低的热阻抗。在各种实施方式中，电话或其他电子设备被构造成对散热器/热扩散器施加足够大的力，以为组件提供良好的电和热界面。还有一些示例性实施方式提供组合的窄板型EMI屏蔽和热管理组件，该组件大致包括框架、罩盖以及用于为实现低的热阻抗而产生力的热界面/相变材料。在这种实施方式中，SMT框架和罩盖可通过使组件接地连接于诸如印刷电路板等的板而提供EMI屏蔽。热界面/相变材料可用于促进由电子元件产生的热至罩盖的传递。在从回流焊温度冷却至室温之后热界面/相变材料发生的移位能产生足以降低热阻抗的力。在这种实施方式中，所述组件可在热界面/相变材料安装或设置在罩盖内表面上的情况下运送。然后可以对所述组件进行回流焊处理。随着板的冷却，用于将框架安装至板的焊料固化。热界面/相变材料也固化，但是热界面/相变材料的表面张力将热界面/相变材料保持在适当位置处。罩盖由于组件冷却时产生的热收縮而进行相对较小的运动。罩盖的该收縮能在热界面/相变材料上产生足够大的力，以为组件提供低的热阻抗。在各种实施方式中，可以至少部分地基于罩盖高度和元件高度来选择热界面/相变材料的厚度。图1示出了采用本公幵的一个或多个方面的示例性组合窄板型EMI屏蔽和热管理组件100。如图所示，组件100大致包括基部件或框架102、盖子或罩盖104、第一热界面106、第二热界面108和用于提高热扩散或消散的散热器/热扩散器110。图4至图6示出了设置在板120(例如，印刷电路板等)的电子元件116上的组件100，由此组件100能为电子元件116提供EMI屏蔽并使电子元件116产生的热消散。例如，组件100能够屏蔽电子元件116不受其他电子元件发出的EMI/RFI的影响和/或防止电子元件116发出的EMI/RFI干扰其他元件。组件100可与各种电子元件和封装(诸如安装在印刷电路板上的集成电路等)一起使用。如图1和图3至图6所示，第一热界面106设置在罩盖或盖子104的内表面上。因此，第一热界面106能够便于电子元件116产生的热至罩盖104的传递。如图1和图6所示，第二热界面108设置在散热器/热扩散器110的表面上。因此，第二热界面108能促进热从罩盖104传递至散热器/热扩散器110。第一和第二热界面106、108可由各种材料形成，该材料优选为热的良导体并具有比单独空气更高的导热系数。因此，与那些仅依赖于空气来限定电子元件与罩盖的底侧之间的热路径的设计相比，热界面106(通过其与电子元件116的压接触)而能够改善从电子元件116至罩盖104的热传递。在一些优选实施方式中，热界面106、108由T-flex600系列导热填隙材料形成，该材料在市场上可从密苏里州的圣路易的LairdTechnologies公司获得且相应地已被LairdTechnologies公司注册了商标。在一个特别优选的实施方式中，热界面106、108包括T-flexTM620导热填隙材料，其通常包括填充有氮化硼的增强硅弹性体。另举例来说，其他实施方式包括由导电弹性体模制而成的热界面106、108。附加的示例性实施方式包括由以橡胶、凝胶体、油脂或蜡等为基料的陶瓷颗粒、铁素体EMI/RFI吸收颗粒、金属或玻纤网格布形成的热界面材料。在下面的表中列出了其他合适的热界面材料。然而，另选实施方式也可以提供并不包括第一热界面106和/或第二热界面108的组件。许多材料都可用于散热器或热扩散器110，这些材料优选具有良好的导热性，并且在一些实施方式中，这些材料还是良好的屏蔽材料。可使用的示例性材料包括铜和铜基合金、铍铜合金、铝、黄铜、磷青铜等等。在一些实施方式中，散热器/热扩散器110可包括裸金属或无涂层金属。在其他一些实施方式中，散热器/扩散器110可包括涂有合适的导电镀层的金属以提供与框架102的电流兼容性。继续参照图4和图5，罩盖104可在第一闩锁位置(图4)或第二闩锁位置(图5)安装至框架102。这两个闩锁位置能有助于表面贴装技术(SMT)焊接。在这方面，罩盖104可以在第一闩锁或打开位置(图4)接合至框架102，以使得罩盖104与电子元件116的顶面分开一间隙或间隔距离。该间隔距离可以允许将框架102放置成与焊膏相对紧密地接触，从而便于回流焊。在回流焊之后，罩盖104能相对于框架102(以及框架102焊接于其上的板120)移动，以在第二闩锁位置(图5)将罩盖104安装至框架102。在该第二闩锁位置，产生将第一热界面106大致压縮在罩盖104和电子元件116之间的压縮力，以降低热阻抗。该压縮力能够使设置于罩盖104内侧的第一热界面106压靠电子元件116的至少一部分。电子元件116与第一热界面106之间的该压接触形成导热路径，由电子元件116产生的热可以通过该路径来传导。例如，由电子元件116产生的热可以被传导到第一热界面106，然后传导到罩盖104。热可以从罩盖104传导到框架102。热可以从框架102经由框架102和板120之间的焊接点而传导至板102。在图1和图6所示的包括散热器/热扩散器110的实施方式中，热还可以从罩盖104传导至第二热界面108，然后传导至散热器/热扩散器110。参照图3，框架102包括多个第一开口124和多个第二开口126。罩盖104包括被构造成接合地容纳在框架102的相应的第一开口124和第二开口126中的掣子、突起或隆起128和130。就第一闩锁位置而言，罩盖104的第一掣子128与框架102的第一开口124接合(例如，互锁或卡合在其中，等等)。但是当罩盖104相对于框架102向下移动时，罩盖的第二掣子130(例如，在该实施方式中示出为半凹坑)于是与框架102的相应的第二开口126接合(例如，互锁或卡合在其中，等等)，从而在第二闩锁位置将罩盖104安装至框架102。在第二闩锁位置，产生朝向框架102向下偏压罩盖104的机械力或夹紧力。该偏压力通过使第一热界面106压接触电子元件116的至少一部分(如图5所示)而可以为组件IOO提供相对较低的热阻抗。在一些实施方式中，热界面106可以被构造成(例如，大小设置成、成形为、定位成、材料选定为、等等)当罩盖104在第二闩锁位置安装至框架102时，在压力作用下夹在罩盖104和电子元件116之间。继续参照图1至图3，示出的罩盖104包括多个孔口或孔140。这些孔140能够便于回流焊将罩盖104的内部加热，能够使电子元件116冷却，并且/或者能够允许对罩盖104下方的部分电子元件进行视觉检査。在一些实施方式中，孔140足够小，从而能抑制干扰的EMI/FRI的通过。孔140的具体数量、大小、形状、定位等可根据例如具体的应用场合(例如，电子设备的灵敏度，其中电路的灵敏度越高则需要使用的孔的直径越小，等等)而变化。另外，框架102和/或罩盖104可以被构造成允许利用拾放设备(例如，真空拾放设备等)进行操纵。例如，图13和图14示出了具有拾取区域144的罩盖104。另外，罩盖104还示出为在角部146处具有多个垂片145。在一些实施方式中，角部146和/或垂片145例如在通过顺送模沖压处理来制造罩盖104的过程中能够便于对罩盖104的操纵。另选的是，也可以采用其他制造方法来制造罩盖104。图7和图8示出了在各角部具有区域142的框架102。如图7和图8所示，框架102还包括位于角部处的垂片143。另外或另选的是，框架102可以包括与图40中所示类似的区域143，在图40中框架702包括拾取区域760。在一些实施方式中，区域142和/或垂片143例如在通过顺送模冲压处理来制造框架102的过程中能够便于对框架102的操纵。另选的是，也可以采用其他制造方法来制造框架102。因此，在一些实施方式中，框架102和罩盖104可以单独地手动和/或利用拾放设备进行操纵。在罩盖104被装配至框架102之后，罩盖104和框架102可借助于罩盖的拾取区域144和/或罩盖的角部146而被共同地手动和/或利用拾放设备(例如，真空拾放设备等)进行操纵。如图1至图3所示，框架102和罩盖104均为大致矩形。另选实施方式可包括具有多于或少于4个周壁和/或周壁为其他矩形构造或非矩形构造(例如，三角形、六角形、圆形、其他多边形、除图中示出之外的其他矩形构造等等)的框架和/或罩盖。其他实施方式可包括具有比图中所公开的更多或更少的开口和/或更多或更少的掣子的周壁。在各种实施方式中，框架102都可一体地或整体地形成为单个元件。例如，图12示出了可用于制造框架102的示意性坯料。在该具体实施方式中，框架102可以通过在材料片中冲压出用于框架102的平面轮廓图案而形成。如图12中所示，用于框架102的冲压轮廓包括开口124、126和垂片143。在材料片内冲压出用于框架102的平面图案轮廓之后，则可以将壁部折叠或弯折成大致垂直，如图7至图10中所示。虽然在该实施例中框架102可以一体地形成，但是并不是对所有实施方式都要求如此。例如，框架的其他实施方式可包括垂片或壁部，这些垂片或壁部是例如通过焊接、粘接、其他适当的方法而单独地安装至框架的分立元件。可以采用其他另选结构(例如，形状、大小等)、材料和制造方法(例如拉制等)来制造框架102。许多种材料都可以用于框架102，这些材料优选可合适地进行焊接，以用于表面贴装技术回流操作。可用于框架的示例性材料包括镍银合金、铜锌合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、它们的组合、和其他合适的导电材料。在一个示例性实施方式中，框架102由厚度约为0.20毫米的镍银合金片形成。这里所提供的材料和尺寸仅用于说明的目的，这是因为组件及其元件可以根据例如具体的应用(诸如要屏蔽的元件、整个设备内的空间安排、EMI屏蔽和热消散需求以及其他因素)而由不同的材料构成和/或构成为不同的尺寸。在各种实施方式中，罩盖104可以一体地或整体地形成为单个元件。例如，图19示出了可用于制造罩盖104的示例性坯料。在该具体实施方式中，罩盖104可以通过在材料片冲压出用于罩盖104的平面轮廓图案而形成。如图19所示，用于罩盖104的冲压轮廓包括掣子228和230、孔140和垂片145。在材料片内冲压出用于罩盖104的平面图案轮廓之后，则可以将壁部折叠或弯折成大致垂直，如图13至图16所示。虽然在该实施例中罩盖104可以一体地形成，但是并不是对所有的实施方式都要求如此。例如，其他实施方式可以包括垂片、壁部和/或隆起，这些垂片、壁部和/或隆起是例如通过焊接、粘接、其他适当的方法单独地安装至罩盖104的分立元件。可以釆用另选结构(例如，形状、大小等)、材料和制造方法来制造罩盖104。许多种材料都可以用于罩盖104，诸如镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、它们的组合、和其他合适的导电材料。在一个示例性实施方式中，罩盖104由厚度约为0.13毫米的镍银合金片形成。这里提供的材料和尺寸仅用于说明的目的，组件及其元件可以根据例如具体应用(诸如，要屏蔽的元件、整个设备内的空间安排、EMI屏蔽和热消散需求和其他因素)而由不同的材料构成和/或构成为不同的尺寸。图20至图25示出了实施本公开的一个或多个方面的组合窄板型EM工屏蔽和热管理组件300的另一实施方式。如图20所示，组件300大致包括基部件或框架302、盖子或罩盖304和第一热界面306。如图25所示，组件300的一些实施方式还包括用于扩散和/或消散热的散热器/热扩散器310。第二热界面可大致设置在罩盖304与散热器/热扩散器310之间，以便于从罩盖304至散热器/热扩散器310的热传导和传递。利用散热器/热扩散器310和第二热界面可以改善热的扩散或消散。图23至图25示出了设置在板320(例如，印刷电路板等)的电子元件316上的组件300，由此组件300能够为电子元件316提供EMI屏蔽并使电子元件316产生的热消散。例如，组件300能够屏蔽电子元件316不受其他电子元件发出的EMI/RFI的影响和/或防止从电子元件316发出的EMI/RFI干扰其他元件。组件300可与各种电子元件和封装(诸如安装在印刷电路板上的集成电路等)一起使用。如图22所示，第一热界面306可设置在罩盖304的内表面上。因此，第一热界面306能够便于电子元件316产生的热至罩盖304的传递。组件300的热界面可以由各种材料形成，该材料优选为热的良导体并具有比单独空气更高的导热系数。相应地，与那些仅依赖于空气来限定电子元件与罩盖底恻之间的传热路径的设计相比，热界面306(通过其与电子元件316的压接触)而能够改善从电子元件316至罩盖304的热传递。一些优选实施方式包括由T-fleXTM600系列的导热填隙材料形成的热界面，该材料在市场上可从密苏里州的圣路易的LairdTechnologies公司获得。在一个特别优选的实施方式中，热界面306包括T-flexTM620导热填隙材料，其通常包括填充有氮化硼的增强硅弹性体。另举例来说，其他实施方式包括由导电弹性体模制而成的热界面。附加的示例性实施方式包括由以橡胶、凝胶体、油脂或蜡等为基料的陶瓷颗粒、铁素体EMI/RFI吸收颗粒、金属或玻纤网格布形成的热界面材料。在下面的表中列出了其他合适的热界面材料。然而，另选的实施方式也可以提供并不包括任何这种热界面的组件。许多材料都可以用于散热器/热扩散器310，这些材料优选具有良好的导热性，并且在一些实施方式中，这些材料还是良好的屏蔽材料。可用于散热器/热扩散器310的示例性材料包括铜和铜基合金、铍铜合金、铝、黄铜、磷青铜等等。在一些实施方式中，散热器/扩散件310可包括裸金属或无涂层金属。在其他一些实施方式中，散热器/热扩散器310可包括涂有合适的导电镀层的金属以提供与框架302的电流兼容性。继续参照图23和图24，罩盖304可在第一闩锁位置(图23)或第二闩锁位置(图24)安装至框架302。这两个闩锁位置能有助于表面贴装技术(SMT)焊接。在这方面，罩盖304可以在第一闩锁或打开位置(图23)接合至框架302,以使得罩盖304与电子元件316的顶面分开一间隙或间隔距离。该间隔距离可以允许将框架302放置成与焊膏相对紧密地接触，从而便于进行回流焊。在回流焊处理结束之后，罩盖304可相对于框架302(以及框架302焊接于其上的板320)移动到第二或操作闩锁位置(图24)。在该第二闩锁位置，产生将第一热界面306大致压缩在罩盖304和电子元件316之间的压縮力，以降低热阻抗。该压縮力能够使设置于罩盖304内侧的第一热界面306压靠电子元件316的至少一部分。电子元件316与第一热界面306之间的该压接触形成导热路径，由电子元件316产生的热可以通过该路径来传导。例如，由电子元件316产生的热可以被传导到第一热界面306，然后传导到罩盖304。热可以从罩盖304传导到框架302。热可以从框架302经由框架302和板320之间的焊接点而传导至板302。并且在图25所示的包括散热器/热扩散器310的实施方式中，热还可以从罩盖304传导至第二热界面，然后传导至散热器/热扩散器310。当罩盖304位于第一闩锁位置(图23)时，框架302的掣子328与罩盖304的相应开口324接合。如图20所示，框架的掣子328沿着框架302的内周唇缘330布置。在第一闩锁位置(图23)中，罩盖304的掣子326(在所示的实施方式中示出为半凹坑)大致位于框架的内周唇缘330的下方。罩盖304可从第一闩锁位置在框架302上相对向下移动。如图24所示，罩盖304和框架302之间的该相对移动可以使框架的内周唇缘330大致定位在罩盖的掣子326之上。框架唇缘330能够与罩盖的掣子326的上部互锁接合，从而在第二闩锁位置将罩盖304安装至框架302。在第二闩锁位置，产生朝向框架302向下偏压罩盖304的机械力或夹紧力。该偏压力通过使第一热界面306压接触电子元件316的至少一部分(如图24所示)而能够为组件300提供相对较低的热阻抗。在一些实施方式中，热界面306可以被构造成(例如，大小设置成、成形为、定位成、材料选定为、等等)当罩盖304在第二闩锁位置安装至框架302时，在压力作用下夹在罩盖304和电子元件316之间。示出的罩盖304包括多个孔口或孔340。这些孔340能够便于回流焊将罩盖304的内部加热，能够使电子元件316冷却，并且/或者使得能够对罩盖304下方的部分电子元件进行视觉检查。在一些实施方式中，孔340足够小，从而能抑制干扰的EMI/FRI的通过。孔340的具体数量、大小、形状、定位等可根据例如具体的应用场合(例如，电子设备的灵敏度，其中电路的灵敏度越高则需要使用的孔的直径越小，等等)而变化。另外，框架302和/或罩盖304可以被构造成允许利用拾放设备(例如，真空拾放设备等)进行操纵。例如，图20示出了具有拾取区域344的罩盖304。另外，罩盖304还示出为在各角部346处具有垂片345。在一些实施方式中，角部346和/或垂片345例如在通过顺送模冲压处理来制造罩盖304的过程中能够便于对罩盖304的操纵。另选的是，也可以采用其他制造方法来制造罩盖304。图20示出了在各角部具有区域342的框架302。如图20所示，框架302包括位于角部处的垂片343。另外或另选的是，框架302可包括与图40中所示类似的区域，在图40中框架702包括拾取区域760。在一些实施方式中，区域342和/或垂片340例如在通过顺送模冲压处理来制造框架302的过程中能够便于对框架302的操纵。另选的是，也可以采用其他制造方法来制造框架302。因此，在一些实施方式中，框架302和罩盖304可以单独地手动和/或利用拾放设备进行操纵。在罩盖304被装配至框架302之后，罩盖304和框架302可经由罩盖的拾取区域344和/或罩盖的角部346而被共同地手动和/或利用拾放设备(例如，真空拾放设备等)进行操纵。如图20至图22所示，框架302和罩盖304均为大致矩形。另选实施方式可包括具有多于或少于4个周壁和/或周壁为其他矩形构造或非矩形构造(例如，三角形、六角形、圆形、其他多边形、除图中所示之外的其他矩形构造等等)的框架和/或罩盖。其他实施方式可包括具有比图中所公开的更多或更少的开口和/或更多或更少的掣子的周壁。在各种实施方式中，框架302都可一体地或整体地形成为单个元件。在这种实施方式中，框架302可以通过在材料片中冲压出用于框架302的平面图案轮廓而形成。在材料片中冲压出用于框架302的局部平面轮廓图案之后，则可以将壁部折叠或弯折成大致垂直，如图20所示。虽然在该实施例中框架302可以一体地形成，但是并不是对所有实施方式都要求如此。例如，其他实施方式可包括掣子或隆起，这些掣子或隆起是例如通过焊接、粘接、其他适当的方法而单独地安装到框架302的分立元件。可以采用其fe另选结构(例如，形状、大小等)、材料和制造方法(例如拉制等)来制造框架302。许多材料都可用于框架302，这些材料优选可合适地进行焊接，以用于表面贴装技术回流操作。可用于框架的示例性材料包括镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、它们的组合、和其他合适的导电材料。在各种实施方式中，罩盖304可以一体地或整体地形成为单个元件。在这种实施方式中，罩盖304可通过在材料片中冲压出用于罩盖304的平面轮廓图案而形成。在材料片中冲压出用于罩盖304的平面图案轮廓之后，则可以将壁部折叠或弯折成大致垂直，如图20所示。虽然在该实施例中罩盖304可以一体地形成，但是并不是对所有的实施方式都要求如此。例如，其他实施方式可包括掣子，这些掣子为例如通过焊接、粘接、其他适当的方法而单独地安装至罩盖304的分立元件。可以采用另选结构(例如，形状、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)来制造罩盖304。许多材料都可以用于罩盖304，诸如镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、它们的组合、以及其他合适的导电材料。图26至图31示出了实施本公开的一个或多个方面的组合EMI屏蔽和热管理组件400的另一实施方式。如图所示，组件400大致包括基部件或框架402、盖子或罩盖404和第一热界面406。一些实施方式还可包括散热器/热扩散器。在包括散热器/热扩散器的实施方式中，可在罩盖和散热器/热扩散器之间设置第二热界面。框架402和罩盖404被构造成使得罩盖404可在第一闩锁位置(图27和图30)和第二闩锁位置(图28和图31)安装至框架402。在一些实施方式中，第一闩锁位置表示组件400处于框架402回流焊至板420之前的第一阶段，而第二闩锁位置表示组件400处于回流焊结束之后的第二阶段。这两个闩锁位置能有助于表面贴装技术(SMT)焊接。在这方面，罩盖404可以在第一闩锁或打开位置接合至框架402，以使得罩盖404与电子元件416的顶面分开一间隙或间隔距离。该间隔距离可以允许将框架402放置成与焊膏相对紧密地接触，从而便于回流焊。在焊接过程结束之后，罩盖404可相对于框架402(以及框架402焊接于其上的板420)移动到第二或操作闩锁位置。在该第二闩锁位置，产生将第一热界面406大致压縮在罩盖404和电子元件416之间的压縮力，以降低热阻抗。该压縮力能够使热界面406压靠电子元件416的至少一部分。电子元件416与热界面406之间的该压接触形成导热路径，电子元件416产生的热可以通过该路径来传导。例如，由电子元件416产生的热可以被传导到热界面406，然后传导到罩盖404。热可以从罩盖404传导到框架402。热可以从框架402经由框架402和板420之间的焊接点而传导至板402。在一些实施方式中，热界面406可以被构造成(例如，大小设置成、成形为、定位成、材料选定为、等等)当罩盖404在第二闩锁位置安装至框架402时，在压力作用下夹在罩盖404和电子元件416之间。当罩盖404位于第一闩锁位置(图27和图30)时，罩盖404的掣子428与框架402的相应开口424接合。如图26所示，罩盖的掣子428由壁部429上的向内延伸的凹坑限定。另选的是，罩盖404可包括用于接合罩盖402的开口425的其他装置，从而在第一闩锁位置将罩盖404安装至框架402。罩盖404可从第一闩锁位置在框架402上相对向下移动到图28和图31中示出的第二闩锁位置。在第二闩锁位置，罩盖404的掣子430接合在框架402的相应开口426内。另外，罩盖404的掣子431与相应的开口433接合，以使罩盖的掣子431的上部与框架402的向外伸出的唇缘部435互锁地接合。如图26所示，罩盖的掣子430由壁部437的下侧内弯部限定。罩盖的掣子431由壁部437的向内延伸的半凹坑限定。半凹坑的下圆部可用作凸轮表面，用于将罩盖的壁部437向外推离框架402，从而便于罩盖的掣子431与框架的伸出唇缘部435的接合。罩盖的壁部437的向外运动使得罩盖的掣子431的上部能够定位在框架唇缘部435的下方。在该位置时，罩盖的壁部437可向内弹性地弹出或卡合，从而使罩盖掣子431互锁在框架的唇缘部435下方。图26中还示出，框架的唇缘部435沿着框架402的外周边或轮缘布置。另选的是，罩盖404和/或框架402可以包括允许将罩盖404在第二闩锁位置安装至框架402的其他装置。另外，该具体实施方式还允许从框架402迅速且容易地解除和拆卸罩盖404，以例如通过框架404的开口或窗口来接近电子元件416(例如，进行维修、再加工、替换、视觉检查等)。罩盖404可随后再安装到框架404，或者将新的罩盖安装至框架402。为了卸下罩盖404，可相对于框架402向外弯曲或转动罩盖的壁部437，以使罩盖的掣子431从框架的伸出唇缘部435的下方移出。仅举例来说，这可通过施加使罩盖404远离框架402的力来完成。例如，可以通过将一工具或手指甲插入罩盖402的孔440中以及其他可能的方式(例如对罩盖的垂片施加力)向罩盖404施加力。通过罩盖404远离框架402的相对运动，罩盖的掣子430的上圆部可用作凸轮表面，用于将罩盖的壁部437向外推离框架402，以由此使罩盖的掣子431与框架的伸出唇缘部435分离。在罩盖的掣子431从框架的伸出唇缘部435的下方分离出之后，可以将罩盖404从框架402提起。在一个具体实施方式中，可以通过施加仅约为1.5磅或7牛顿的力而相对容易地从框架402拆下罩盖404。因此，能够容易地从框架402拆下罩盖404,而不需要切断或破坏罩盖404或框架402的任何部分。由于拆卸罩盖404仅需要相对较小的力，因此这种实施方式使得能在不损坏电路板420或框架402的情况下拆下罩盖404。因此，随后可将同一罩盖404再次安装至框架402，或者可将新的罩盖装配至框架402上。当组件400设置在板420的电子元件416上时，如图30和图31所示，组件400能够对电子元件416提供EMI屏蔽并使电子元件416产生的热消散。例如，组件400能够屏蔽电子元件416不受其他电子元件发出的EMI/RFI的影响和/或防止电子元件416发出的EMI/RFI干扰其他元件。组件400可与各种电子元件和封装(诸如安装在印刷电路板上的集成电路等)一起使用。如图29所示，第一热界面406可设置在罩盖404的内表面上。因此，第一热界面406能够便于电子元件416产生的热至罩盖404的传递。组件400的热界面可以使用各种材料，这些材料优选为热的良导体并具有比单独空气更高的导热系数。因此，与那些仅依赖于空气来限定电子元件与罩盖底侧之间的传热路径的设计相比，热界面406(通过其与电子元件416的压接触)能够改善从电子元件416至罩盖404的热传递。一些优选实施方式包括由T-flex600系列的导热填隙材料形成的热界面，该材料在市场上可从密苏里州的圣路易的LairdTechnologies公司获得。在一个特别优选的实施方式中，热界面406包括T-flexTM620导热填隙材料，其通常包括填充有氮化硼的增强硅弹性体。另举例来说，其他实施方式包括由导电弹性体模制而成的热界面。其他示例性实施方式包括由以橡胶、凝胶体、油脂或蜡等为基料的陶瓷颗粒、铁素体EMI/RFI吸收颗粒、金属或玻纤网格布形成的热界面材料。在下面的表中列出了其他合适的热界面材料。然而，另选的实施方式也可以提供并不包括这种热界面的组件。示出的罩盖404包括多个孔口或孔440，如上所述，这些孔口或孔可便于罩盖404从框架402的拆卸。孔440还能够便于回流焊将罩盖404的内部加热，能够使电子元件416冷却，并且/或者使得能够对罩盖404下方的部分电子元件进行视觉检查。在一些实施方式中，孔440足够小，从而能抑制干扰的EMI/FRI的通过。孔440的具体数量、大小、形状、定位等可根据例如具体的应用场合(例如，电子设备的灵敏度，其中电路的灵敏度越高则需要使用的孔的直径越小，等等)而变化。另外，框架402和/或罩盖404可以被构造成允许利用拾放设备进行操纵。如图26所示，罩盖404包括拾取区域444。在一些实施方式中，罩盖404还可包括沿其侧面和/或位于其角部处的垂片(例如，图13中示出的罩盖104的垂片145)。在这种实施方式中，为罩盖设置拾取区域和/或承载垂片例如在通过顺送模冲压处理来制造罩盖的过程中能够方便对罩盖的操纵。另选的是，也可以采用其他制造方法来制造罩盖。罩盖402还可包括位于各角部处的区域442和/或其他区域(例如，图40中的框架702的拾取区域760等)。作为另一实施例，框架402还可包括沿其侧面和/或位于其角部处的垂片(例如，图7和图8中示出的框架102的垂片143)。在这种实施方式中，为框架设置所述区域和/或承载垂片例如在通过顺送模冲压处理来制造框架的过程中能够方便对框架的操纵。另选的是，也可以采用其他制造方法来制造框架。因此，在一些实施方式中，框架402和罩盖404的一些实施方式使得能够单独地手动和/或利用拾放设备进行操纵。在罩盖404被装配到框架402之后，罩盖404和框架402也可借助于例如罩盖的拾取区域444而共同地由拾放设备进行操纵。如图26和图29所示，框架402、罩盖404和热界面406为大致矩形。另选实施方式可包括其他矩形构造或非矩形构造(例如，三角形、六角形、圆形、其他多边形、除图中所示之外的其他矩形构造等等)。其他实施方式可包括具有周壁的框架和/或罩盖，这些周壁具有比图中所公开的更多或更少的开口和/或更多或更少的掣子。在各种实施方式中，框架402都可一体地或整体地形成为单个元件。在这种实施方式中，框架402可通过在材料片中冲压出用于框架402的平面轮廓图案而形成。在材料片中冲压出用于框架402的局部平面图案轮廓之后，可以将壁部折叠或弯折成大致垂直，如图26所示。虽然在该实施例中框架402可以一体地形成，但是并不是对所有实施方式都要求如此。可以采用另选结构(例如，形状、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)来制造框架402。许多材料都可以用于框架402，诸如镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、它们的组合、以及其他合适的导电材料。在各种实施方式中，罩盖404可以一体地或整体地形成为单个元件。在这种实施方式中，罩盖404可以通过在材料片冲压出用于罩盖404的平面轮廓图案而形成。在材料片中冲压出用于罩盖404的平面图案轮廓之后，则可以折叠或弯折壁部，如图26所示。虽然在该实施例中罩盖404一体地形成，但是并不是对所有实施方式都要求如此。可以采用另选结构(例如，形状、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)来制造罩盖据。许多材料都可用于罩盖404，诸如镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、它们的组合、以及其他合适的导电材料。图32至图37示出了实施本公开的一个或多个方面的组合EMI屏蔽和热管理组件500的另一实施方式。如图所示，组件500大致包括基部件或框架502、盖子或罩盖504和第一热界面506。一些实施方式还可包括散热器/热扩散器。在包括散热器/热扩散器的实施方式中，可在罩盖和散热器/热扩散器之间设置第二热界面。框架502和罩盖504被构造成使得罩盖504可在第一闩锁位置(图33和图36)和第二闩锁位置(图34和图37)安装至框架502。在一些实施方式中，第一闩锁位置表示组件500处于框架502回流焊至板520之前的第一阶段，而第二闩锁位置表示组件500处于在回流焊结束之后的第二阶段。这两个闩锁位置能有助于表面贴装技术(SMT)焊接。在这方面，罩盖504可以在第一闩锁或打开位置接合至框架502，以使得罩盖504与电子元件516的顶面分开一间隙或间隔距离。该间隔距离可允许将框架502放置成与焊膏相对紧密地接触，从而便于回流焊。在焊接过程结束之后，罩盖504可相对于框架502(以及框架502焊接于其上的板520)移动到第二或操作闩锁位置。在该第二闩锁位置，产生将热界面506大致压縮在罩盖504和电子元件516之间的压縮力，以降低热阻抗。该压缩力能够使热界面506压靠电子元件516的至少一部分。电子元件516与热界面506之间的该压接触形成导热路径，电子元件516产生的热可通过该路径来传导。例如，由电子元件516产生的热可以被传导到热界面506，然后传导到罩盖504。热可以从罩盖504传导到框架502。热可以从框架502经由框架502和板520之间的焊接点而传导至板502。在一些实施方式中，热界面506可以被构造成(例如，大小设置成、成形为、定位成、材料选定为、等等)当罩盖504在第二闩锁位置安装至框架502时，在压力作用下夹在罩盖504和电子元件516之间。当罩盖504位于第一闩锁位置(图33和图36)时，罩盖504的掣子528与框架502的相应开口524接合。如图32所示，罩盖的掣子528由壁部529上的向内延伸的凹坑限定。另选的是，罩盖504可包括用于接合罩盖502的幵口524的其他装置，从而在第一闩锁位置将罩盖504安装至框架502。罩盖504可从第一闩锁位置在框架502上相对向下移动到图34和图37中示出的第二闩锁位置。在第二闩锁位置，罩盖504的掣子530接合在框架502的相应开口526内。另外，罩盖504的垂片531与相应的开口533接合，以使罩盖的垂片531互锁地接合在框架502的唇缘部535下方。如图32所示，罩盖的掣子530由壁部537的下侧内弯部限定。罩盖的垂片531由壁部537的上部限定。掣子530的下圆部可用作凸轮表面，用于将罩盖的壁部537向外推离框架502，从而便于罩盖的垂片531与框架的唇缘部535的接合。罩盖的壁部537的向外运动使得罩盖的垂片531能够定位在框架唇缘部535的下方。这该位置时，罩盖的壁部537可向内弹性地弹出或卡合，从而使罩盖垂片531互锁在框架的唇缘部535下方。图32中还示出，框架的唇缘部535沿着框架502的外周边或轮缘布置。另选的是，罩盖504和/或框架502可以包括允许将罩盖504在第二闩锁位置安装至框架502的其他装置。另外，该具体实施方式还允许从框架502迅速且容易地解除和拆卸罩盖504，以例如通过框架504的开口或窗口来接近电子元件516(例如，进行维修、再加工，替换、视觉检査等)。罩盖504可随后再次安装到框架504，或者将新的罩盖安装至框架502。为了卸下罩盖504，可相对于框架502向外弯曲或转动罩盖的壁部537，以使罩盖的垂片531从框架的唇缘部535的下方移出。仅举例来说，这可通过施加使罩盖504远离框架502的力来完成。例如，可以通过将一工具或手指甲插入罩盖502的孔540中以及其他可能方式(例如，对罩盖的承载垂片施加力)向罩盖504施加力。通过罩盖504远离框架502的相对运动，罩盖的掣子530的上圆部可用作凸轮表面，用于将罩盖的壁部537推离框架502，以由此罩盖的垂片531与框架的唇缘部535分离。在罩盖的垂片531从框架的唇缘部535的下方分离出之后，可以将罩盖504从框架502提起。在一个具体实施方式中，可以通过施加仅约为1.5磅或7牛顿的力而相对容易地从框架502拆下罩盖504。因此，能够容易地从框架502拆下罩盖504，而不需要切断或破坏罩盖504或框架502的任何部分。由于拆卸罩盖504仅需要相对较小的力，因此这种实施方式使得能在不损坏电路板520或框架502的情况下拆下罩盖504。因此，随后可将同一罩盖504再次安装至框架502，或者可将新的罩盖装配至框架502。当组件500设置在板520的电子元件516上时，如图36和图37所示，组件500能够对电子元件516提供EMI屏蔽并使电子元件516产生的热消散。例如，组件500能够屏蔽电子元件516不受其他电子元件发出的EMI/RFI的影响和/或防止电子元件516发出的EMI/RFI干扰其他元件发生。组件500可与各种电子元件和封装(诸如安装在印刷电路板上的集成电路等)一起使用。如图35所示，第一热界面506可设置在罩盖504的内表面上。因此，第一热界面506能够促迸电子元件516产生的热至罩盖504的传递。组件500的热界面可由各种材料形成，这些材料优选为热的良导体并具有比单独空气更高的导热系数。因此，与那些仅依赖于空气来限定电子元件与罩盖底侧之间的传热路径的设计相比，热界面506(通过其与电子元件516压接触)能够改善从电子元件516至罩盖504的热传递。一些优选实施方式包括由T-flexT"600系列的导热填隙材料形成的热界面，该材料在市场上可从密苏里州的圣路易的LairdTechnologies公司获得。在一个特别优选的实施方式中，热界面506包括T-nex620导热填隙材料，其通常包括填充有氮化硼的增强硅弹性体。另举例来说，其他实施方式包括由导电弹性体模制而成的热界面。其他示例性实施方式包括由以橡胶、凝胶体、油脂或蜡等为基料的陶瓷颗粒、铁素体EMI/RFI吸收颗粒、金属或玻纤网格布形成的热界面材料。在下面的表中列出了其他合适的热界面材料。然而，另选的实施方式也可以提供并不包括这种热界面的组件。示出的罩盖504包括多个孔口或孔540，如上所述，这些孔口或孔可方便罩盖504从框架502的拆卸。孔540还能够便于回流焊将罩盖504的内部加热，能够有助于电子元件516冷却，并且/或者使得能够对罩盖504下方的部分电子元件进行视觉检查。在一些实施方式中，孔540足够小，从而能抑制干扰的EMI/FRI的通过。孔540的具体数量、大小、形状、定位等可根据例如具体的应用场合(例如，电子设备的灵敏度，其中电路的灵敏度越高则需要使用的孔的直径越小，等等)而变化。另外，框架502和/或罩盖504可以被构造成允许利用拾放设备进行操纵。如图32所示，罩盖504包括拾取区域544。在一些实施方式中，罩盖504还可包括沿其侧面和/或位于其角部处的垂片(例如，图13中示出的罩盖104的垂片145)。在这种实施方式中，为罩盖设置拾取区域和/或承载垂片例如在通过顺送模冲压处理来制造罩盖的过程中能够方便对罩盖的操纵。另选的是，也可以采用其他制造方法来制造罩盖。罩盖502还可包括位于各角部处的区域542和/或其他区域(例如，图40中示出的框架702的拾取区域760等)。作为另一实施例，框架502还可包括沿其侧面和/或位于其角部处的垂片(例如，图7和图8中示出的框架102的垂片143)。在这种实施方式中，为框架设置所述区域和/或承载垂片例如在通过顺送模冲压处理来制造框架的过程中能够方便对框架的操纵。另选的是，也可以采用其他制造方法来制造框架。因此，在一些实施方式中，框架502和罩盖504的一些实施方式使得能够单独地手动和/或利用拾放设备进行操纵。在罩盖504被装配到框架502之后，罩盖504和框架502也可借助于例如罩盖的拾取区域544而共同地由拾放设备进行操纵。如图32和图35所示，框架502、罩盖504和热界面506为大致矩形。另选实施方式可包括其他矩形构造或非矩形构造(例如，三角形、六角形、圆形、其他多边形、除图所示之外的其他矩形构造等等)。其他实施方式可包括具有周壁的框架和/或罩盖，这些周壁具有比图中所公开的更多或更少的开口和/或更多或更少的掣子。在各种实施方式中，框架502都可一体地或整体地形成为单个元件。在这种实施方式中，框架502可通过在材料片中冲压出用于框架502的平面轮廓图案而形成。在材料片中冲压出用于框架502的局部平面图案轮廓之后，则可以将壁部折叠或弯折成大致垂直，如图32中所示。虽然在该实施例中框架502可以一体地形成，但是并不是对所有实施方式都要求如此。可以采用其他另选结构(例如，形状、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)来制造框架502。许多材料都可用于框架502，诸如镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、它们的组合、以及其他合适的导电材料。在各种实施方式中，罩盖504可以一体地或整体地形成为单个元件。在这种实施方式中，罩盖504可通过在材料片中冲压出用于罩盖504的平面轮廓图案而形成。在材料片中冲压出用于罩盖504的平面图案轮廓之后，则可以将壁部折叠或弯曲成大致垂直，如图32所示。虽然在该实施例中罩盖504可一体地形成，但是并不是对于所有实施方式都要求如此。可以采用其他另选结构(例如，形状、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)来制造罩盖504。许多材料都可用于罩盖504，诸如镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、它们的组合、以及其他合适的导电材料。图38和图39示出了实施本公开的一个或多个方面的组合EMI屏蔽和热管理组件600的另一实施方式。如图38所示，组件600大致包括基部件或框架602、非导电的热界面材料606、金属化或导电的热界面材料608和用于使热扩散和/或消散的散热器/热扩散器。在该具体实施方式中，金属化或导电的热界面材料还用作框架602的罩盖。图39示出了设置在板620(例如，印刷电路板等)的电子元件616上的组件600，由此组件600能够屏蔽电子元件616并使电子元件616产生的热消散。例如，组件600能够屏蔽电子元件616不受其他电子元件发出的EM工/RFI的影响和/或防止电子元件616发出的EMI/RFI干扰其他元件。组件600可与各种电子元件和封装(诸如安装在印刷电路板上的集成电铬等)一起使用。热界面606可采用各种材料。在各种实施方式中，热界面606由导电弹性体模制而成。其他示例性实施方式包括由以橡胶、凝胶体、油脂或蜡等为基料的陶瓷颗粒、铁素体EMI/RFI吸收颗粒、金属或玻纤网格布形成的热界面材料。在下面的表中列出了其他合适的热界面材料。金属热界面608也可采用各种材料，这些材料优选是具有优良的导热性和屏蔽性能的材料。可用于金属化热界面608的示例性材料包括金属化硅基材料。在一个具体实施方式中，金属化热界面608由具有相对较硬的金属化衬片的T-flex300系列的导热填隙材料形成。T-fleXTM300系列材料在市场上可从密苏里州的圣路易的LairdTechnologies公司获得，且相应地己被LairdTechnologies公司注册了商标。通常，T-fleX300系材料可包括结合有陶瓷粉的硅凝胶。散热器/热扩散器610也可采用各种材料，这些材料优选是具有良好的导热性的材料，并且在一些实施方式中，这些材料还是具有良好的EMI屏蔽的材料。可用于散热器/热扩散器610的示例性材料包括铜和铜基合金、铍铜合金、铝、黄铜、磷青铜等等。在一些实施方式中，散热器/热扩散器610可包括裸金属或无涂层金属。在其他一些实施方式中，散热器/热扩散器610可包括涂有合适的导电镀层的金属以提供与金属化热界面608的电流兼容性。图39示出了组件600，其例如在蜂窝电话(或其他电子设备)的装配过程中被卡合或按压到适当位置，以产生足够大小的力从而为组件600提供低的热阻抗以及良好的电和热界面。在这种实施方式中，组件600和/或电子设备(例如，蜂窝电话、其他蜂窝通信设备等等)可设计成这样，即在组件600被安装在电子设备中之后，有足够的力作用于散热器/热扩散器610。例如，在一些实施方式中，在装配过程中，由外部体(例如，蜂窝通信设备的塑料壳，等等)产生夹紧或接合力，其中夹紧力足够大以大致朝向框架602偏压散热器/热扩散器610和金属化热界面608，以为组件600提供低的热阻抗。如图38所示，框架602、热界面606、金属化热界面608和散热器/热扩散器610均示出为大致矩形构造。另选的是，其他实施方式可包括组合的屏蔽和热管理组件，该组件具有一个或多个其他矩形或非矩形构造(例如，三角形、六角形、圆形、其他多边形、除图中所示之外的其他矩形构造等等)的元件。在各种实施方式中，框架602可以通过冲压成形、拉制、顺送模冲压处理等而一体地或整体地形成为单个元件。可以采用另选结构(例如，形状、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)来制造框架602。许多材料都可用于框架602，诸如镍银合金、铜镍合金、冷乳钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、它们的组合、和其他合适的导电材料。图41至图43示出了实施本公开的一个或多个方面的组合EMI屏蔽和热管理组件800的另一示例性实施方式。如图所示，组件800大致包括基部件或框架802、盖子或罩盖804和热界面/相变材料806。组件800的一些实施方式还可包括散热器/热扩散器。在包括散热器/热扩散器的实施方式中，可在罩盖和散热器/热扩散器之间设置热界面。框架802和罩盖804可以被构造成使得罩盖804能够在第一或第二闩锁位置安装至框架802。框架802和罩盖804可包括使得罩盖804能够在第一闩锁位置和第二闩锁位置安装至框架802的安装特征。仅举例来说，框架802和罩盖804可与这里描述和示出的任一框架和罩盖组合(例如，图1中示出的框架102和罩盖104，图20中示出的框架302和罩盖304，图26中示出的框架402和罩盖404，图32中示出的框架502和罩盖504，等等)基本上相同。不同之处在于，上述组件IOO(图l)、组件300(图20)、组件400(图26)、组件500(图32)中的任一个或多个可包括热界面/相变材料。另选的是，一些实施方式包括框架、罩盖和热界面/相变材料，但井不包括使得罩盖可在第一或第二闩锁位置安装至框架的多闩锁特征。图42和图43示出了设置在板820(例如，印刷电路板等)的电子元件816上的组件800，由此组件800能够屏蔽电子元件816并使电子元件816产生的热消散。例如，组件800能够屏蔽电子元件816不受其他电子元件发出的EMI/RFI的影响和/或防止电子元件816发出的EMI/RFI干扰其他元件。组件800可与各种电子元件和封装(诸如安装在印刷电路板上的集成电路等)一起使用。热界面/相变材料806可设置在罩盖804的内表面上。因此，热界面/相变材料806能够便于电子元件816产生的热至罩盖804的传递。热界面/相变材料806可由各种材料形成，该材料优选为热的良导体并具有比单独空气更高的导热系数。因此，与那些仅依赖于空气来限定电子元件与罩盖底侧之间的传热路径的设计相比，热界面/相变材料806(通过其与电子元件816的压接触)能够改善从电子元件816至罩盖804的热传递。一些实施方式包括这样的热界面/相变材料，该材料包括在室温下为固态和/或半固态的衬垫，该衬垫在操作温度下从紧密接触在相配表面上的状态下开始熔化，以产生低的热阻抗。优选示例性实施方式包括由T-pcm580系列热相变材料构成的热界面/相变材料806，T-PcmTM580系列材料在市场上可从密苏里州的圣路易的LairdTechnologies公司获得且相应地已被LairdTechnologies公司注册了商标。在一个特别优选的实施方式中，热界面/相变材料806包括T-pcmTM583热相变材料，其通常包括非增强膜。另举例来说，其他实施方式包括由填充有适当的导热颗粒(包括氧化铝、氮化铝、氮化硼、金刚石、石墨和/或金属颗粒)的蜡状物、蜡和/或树脂类的体系形成的一个或多个热界面/相变材料806。至少部分基于具体的应用场合(诸如罩盖804相对于电子元件816的高度的高度)选择热界面/相变材料806的具体材料、位置和厚度。继续参照图42，罩盖804可安装至框架802，从而在组件800进行回流焊之前，使罩盖804与电子元件816的顶部分开一间隙或间隔距离822。由于存在间隙822，组件800可进行回流焊。可以以足够高的温度进行回流焊处理，从而使热界面/相变材料806发生相变并变得液相增多(或至少固相减少)。通过冷却，用于将框架802安装至板820的焊料固化，热界面/相变材料806变成固相更多，且罩盖804发生热收縮。由于罩盖804热收縮且热界面/相变材料806变成固相更多，热界面/相变材料805的表面张力大致将热界面/相变材料806保持或维持在适当位置，从而使得罩盖804和热界面/相变材料806之间产生相对运动。该相对运动和罩盖804的收縮能够产生作用于热界面/相变材料806上的力，该力优选具有足够的大小，以为组件800提供低的热阻抗。例如，一些实施方式包括这样的热界面/相变材料806，其被构造成(例如，大小设置成、定位成、材料选定为、等等)在冷却之后使热界面/相变材料806在压力作用下夹在罩盖804和电子元件816之间。在这种实施方式中，该压縮力能使热界面/相变材料806压縮板820上的电子元件816的至少一部分，如图43所示。电子元件816与热界面/相变材料806之间的接触可形成导热路径，电子元件816产生的热通过该路径传导。也就是说，电子元件816产生的热能够被传导到热界面/相变材料806，然后被传导到罩盖804。热可以从罩盖804传导至框架802。热可经由框架802与板820之间的焊接点从框架802传导至板820。在包括散热器/热扩散器的那些实施方式中，热也可以经由设置在散热器/热扩散器和罩盖804之间的热界面(在一些实施方式中)从罩盖804传导至散热器/热扩散器。如图41所示，示出的罩盖804包括多个孔口或孔840。这些孔840能够便于回流焊加热罩盖804的内部，能够使电子元件816冷却，并且/或者能够允许对罩盖804下方的部分电子元件进行视觉检查。在一些实施方式中，孔840足够小，以抑制干扰的EMI/FRI的通过。孔840的具体数量、大小、形状、定位等可以根据例如具体的应用场合(例如，电子设备的灵敏度，其中电路的灵敏度越高则需要使用的孔的直径越小，等等)而变化。另外，框架802和/或罩盖804可以被构造成允许利用拾放设备进行操纵。如图41所示，罩盖804包括拾取区域844。在一些实施方式中，罩盖804还可包括位于其角部处和/或沿其侧面的垂片(例如，图13中示出的罩盖104的垂片145)。在这种实施方式中，为罩盖设置拾取区域和/或承载垂片例如在通过顺送模冲压处理来制造罩盖的过程中能够方便对罩盖的操纵。另选的是，也可以采用其他制造方法来制造罩盖。罩盖802可包括与图40中的框架702的拾取区域760等类似的区域。作为另一实施例，框架802还可包括垂片或承载角部(例如，图7和图8中示出的框架102的垂片143)。在这种实施方式中，为框架设置所述区域和/或承载垂片例如在通过顺送模冲压处理来制造框架的过程中能够方便对框架的操纵。另选的是，也可以采用其他制造方法来制造框架。因此，在一些实施方式中，框架802和罩盖804的一些实施方式使得能够进行单独手动和/或利用拾放设备进行操纵。在罩盖804被装配到框架802之后，罩盖804和框架802可借助于例如罩盖的拾取区域844而共同地由拾放设备进行操纵。如图41所示，框架802、罩盖804和热界面/相变材料806为大致矩形。另选实施方式可包括其他矩形构造或非矩形构造(例如，三角形、六角形、圆形、其他多边形、除图中所示之外的其他矩形构造等等)。其他实施方式可包括具有周壁的框架和/或罩盖，该周壁具有比图中所公开的更多或更少的开口和/或更多或更少的掣子。在各种实施方式中，框架802可以一体地或整体地形成为单个元件。在这种实施方式中，框架802可通过在材料片中冲压出用于框架802的平面轮廓图案而形成。在材料片中冲压出用于框架802的局部平面图案轮廓之后，则可以将壁部折叠或弯折成大致垂直，如图41所示。虽然在该实施例中框架802可一体地形成，但是并不是对所有实施方都要求如此。可以采用其他另选结构(例如，形状、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)来制造框架802。许多种材料都可用于框架802，诸如镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、它们的组合、其他合适的导电材料。在各种实施方式中，罩盖804可以一体地或整体地形成为单个元件。在这种实施方式中，罩盖804可通过在材料片中冲压出用于罩盖804的平面轮廓图案而形成。在材料片中冲压出用于罩盖804的平面图案轮廓之后，则可将壁部折叠或弯折成大致垂直，如图41所示。虽然在该实施例中罩盖804可一体地形成，但是并不是对所有实施方式都要求如此。例如，其他实施方式可具有掣子，这些掣子为例如通过焊接、粘接、其他适当的方法而单独地安装到罩盖804的分立元件。可以采用其他另选结构(例如，形状、大小等)、材料和制造方法(例如，拉制等)来制造罩盖804。许多材料都可用于罩盖804，诸如镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、它们的组合、其他合适的导电材料。下面的表列出了各种示例性热界面材料，它们可用作这里描述和/或示出的任一或多个实施例中的热界面材料。这些示例的热界面材料在市场上可从密苏里州的圣路易的LairdTechnologies公司获得且相应地已被LairdTechnologies公司注册了商标。提供该表仅用于说明目的，并不是为了进行限制。<table>tableseeoriginaldocumentpage38</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage39</column></row><table>除了上表中列出的实施例之外，也可以使用其他热界面材料，这些材料优选在热传导和热传递方面优于单独的空气。示例性的热界面材料包括顺应或顺从硅衬垫、非硅基材料(例如，非硅基填隙材料、热塑和/或热固聚合物、弹性材料等)、丝网材料、聚氨酯泡沬体或凝胶、导热油灰、导热油脂、导热添加剂等等。在一些实施方式中，采用一个或多个具有足够可压縮性和柔性的顺从热界面衬垫，从而当屏蔽装置在电子元件上方安装在印刷电路板上时，使衬垫在被放置成与电子元件接触的状态下能相对接近地与电子元件的尺寸和外形相符。通过以这种相对紧密的装配和包封方式来接合电子元件，顺从热界面衬垫能以消散热能的方式将热量从电子元件传导至罩盖。有利的是，各个实施方式都因而能够为用户节省费用。用户可购买能够提供屏蔽和热管理的热增强EMI屏蔽组件，而不需要购买单独的元件来分别提供EMI屏蔽和热管理。在各种实施方式中，框架和罩盖适于为了用在标准自动拾放设备上的磁带和巻轴封装，或另选的是，框架和罩盖可包装成盘以在自动化系统中校正方位。另外，各种实施方式可为相对较小的电子元件和电路板布局(诸如，与蜂窝电话和其他无线电子设备相关的电子元件和电路板布局)提供EMI屏蔽和热管理。随着电子元件和布局的尺寸减小，各种实施方式都能够帮助满足提高这种小型电子元件和布局的散热的需求。这里使用的特定术语仅用于参考，且因此不够成限制。例如，诸如"上"、"下"、"上方"和"下方"的术语是指图中所参考的方向。诸如"前"、"后"、"后方"、"底侧"和"侧面"的术语描述元件在引用的一致且任意的框架内的部分的方位，该方位通过参考描述所述元件的文字和相关附图而变得清楚。这种术语可包括上述具体涉及的词语，其派生词，和类似含义的词语。同样，术语"第一"、"第二"和其他这种涉及结构的序数词并不表示顺序或词序，除非文中明确指出。当介绍本公开和示例性实施方式的要素或特征时，冠词"一"，"一个"，"该"和"所述"旨在表示有一个或多个这种要素或特征。术语"包括"、"包含"和"具有"表示包括在内并指除了具体列出的要素或特征之外还可以有其他要素或特征。还应理解，这里描述的方法和步骤、处理及其操作不应解释为要求它们的性能与这里所述或所示的具体顺序一致，除非具体确定的顺序或性能。还应明白，可采用其他或可替换的步骤。本公幵的说明实质上仅作为示例，因此不背离本公开要点的变型落在本公开的范围内。这种变形不应被认为背离本公开的精神和范围。权利要求1、一种组件，该组件用于为板的一个或多个电子元件提供EMI屏蔽以及散热，该组件包括框架；罩盖，该罩盖可在第一闩锁位置和至少第二、操作闩锁位置安装至所述框架；以及至少一个导热顺应材料；其中，当所述罩盖在第一闩锁位置安装至所述框架时，所述至少一个导热顺应材料与所述罩盖或者所述一个或多个电子元件中的至少一个分开一间隔距离；并且其中，当所述罩盖在第二闩锁位置安装至所述框架时，所述间隔距离基本上被消除且所述至少一个导热顺应材料形成从所述一个或多个电子元件至所述罩盖的导热路径。2、根据权利要求1所述的组件，其中，当所述罩盖在第二闩锁位置安装至所述框架时产生一夹紧力，该夹紧力使所述至少一个导热顺应材料压靠所述罩盖和所述一个或多个电子元件。3、根据权利要求1所述的组件，其中，所述至少一个导热顺应材料被构造成当所述罩盖在第二闩锁位置安装至所述框架时，该导热柔顺材料在压力作用下夹在所述罩盖与所述一个或多个电子元件的至少一部分之间。4、根据权利要求l所述的组件，其中，所述罩盖和所述框架中的至少一个包括第一闩锁件，并且所述罩盖和所述框架中的另一个包括第一开口，该第一开口被构造成接合地容纳所述第一闩锁件，以在第一闩锁位置将所述罩盖安装至所述框架；并且所述罩盖和所述框架中的至少一个包括第二闩锁件，并且所述罩盖和所述框架中的另一个包括第二开口，该第二开口被构造成接合地容纳所述第二闩锁件，以在第二闩锁位置将所述罩盖安装至所述框架。5、根据权利要求1所述的组件，其中，所述罩盖包括至少一个拾取区域，该区域构造成便于利用拾放设备对所述罩盖进行操纵。6、根据权利要求5所述的组件，其中，所述罩盖包括承载垂片。7、根据权利要求l所述的组件，其中，所述罩盖在第一和第二闩锁位置可拆卸地安装至所述框架。8、根据权利要求7所述的组件，其中，所述罩盖包括第一壁部、相对于该第一壁部向内延伸的第一掣子、第二壁部以及相对于该第二壁部向内延伸的第二和第三掣子，并且其中所述框架包括用于接合地容纳所述第一掣子以在第一闩锁位置将所述罩盖安装至所述框架的第一开口、以及用于接合地容纳相应的第二和第三掣子以在第二闩锁位置将所述罩盖安装至所述框架的第二和第三开口。9、根据权利要求8所述的组件，其中，所述框架包括唇缘部，该唇缘部用于在所述罩盖的第二掣子相对地设置在框架的该唇缘部下方时与该第二掣子互锁地接合。10、根据权利要求9所述的组件，其中，所述罩盖的所述第三掣子包括所述罩盖的第二壁部的下侧内弯部，并且其中所述第三掣子的上部可作为凸轮表面操作，用于将所述罩盖的第二壁部向外推离所述框架，由此便于第二掣子从框架的伸出唇缘部的下方分离，从而便于从所述框架拆下所述罩盖。11、根据权利要求8所述的组件，其中，所述罩盖的第二掣子包括垂片。12、根据权利要求8所述的组件，其中，所述罩盖包括第一壁部上的、限定第一掣子的向内延伸的凹坑。13、根据权利要求8所述的组件，其中，所述罩盖包括第二壁部上的、限定第二掣子的向内延伸的半凹坑。14、根据权利要求1所述的组件，该组件还包括可作为至少一个或多个散热器和热扩散器操作的热管理结构、以及设置在所述热管理结构和罩盖之间的至少一个导热材料，从而该至少一个导热材料形成位于所述热管理结构与所述罩盖之间的导热路径。15、根据权利要求1所述的组件，其中，所述至少一个导热顺应材料包括热界面/相变材料。16、一种用于为板的一个或多个电子元件提供板级EMI屏蔽和热管理的方法，该方法包括在第一闩锁位置将罩盖安装至框架，从而使设置在由所述罩盖和所述框架限定的内部中的至少一个导热顺应材料与所述罩盖或设置在由所述罩盖和所述框架限定的所述内部中的一个和多个电子元件中的至少一个分幵一间隔距离；以及将所述罩盖朝向所述板从第一闩锁位置相对向下移动至第二、操作闩锁位置，在该第二、操作闩锁位置，所述间隔距离基本上被消除且所述至少一个导热顺应材料形成从所述一个或多个电子元件至所述罩盖的导热路径。17、根据权利要求16所述的方法，该方法还包括在所述罩盖在所述第一闩锁位置安装至所述框架时进行回流焊处理，以将所述框架安装至所述板。18、根据权利要求16所述的方法，该方法还包括在将所述罩盖安装至所述框架之前进行回流焊处理，以将所述框架安装至所述板。19、根据权利要求16所述的方法，其中，将所述罩盖从第一闩锁位置移动至第二闩锁位置产生一夹紧力，该夹紧力使所述至少一个导热顺应材料压靠所述罩盖以及所述一个或多个电子元件的至少一部分。20、根据权利要求16所述的方法，其中，将所述罩盖从第一闩锁位置移动至第二闩锁位置使所述至少一个导热顺应材料在压力作用下夹在所述罩盖与所述一个或多个电子元件之间。21、根据权利要求16所述的方法，其中，在第一闩锁位置将所述罩盖安装至所述框架包括利用拾放设备拾取所述罩盖并将其放在所述框架上。22、根据权利要求16所述的方法，该方法还包括在将所述罩盖在第一闩锁位置安装至所述框架之后利用拾放设备拾取所述罩盖和所述框架并将它们放置在所述板上。23、根据权利要求16所述的方法，该方法还包括从所述框架拆下所述罩盖，以接近所述一个或多个电子元件。24、根据权利要求23所述的方法，该方法还包括将拆下的罩盖再次安装至所述框架。25、根据权利要求23所述的方法，该方法还包括将替代罩盖安装至所述框架。26、一种组件，该组件用于为板的一个或多个电子元件提供EMI屏蔽以及热管理，该组件包括框架；可安装至所述框架的罩盖；和热界面/相变材料，该材料构造成在将所述框架回流焊至所述板之前，在该热界面/相变材料与设置在由所述罩盖和所述框架限定的内部内的一个或多个电子元件之间提供一间隔距离；并且在回流焊和冷却之后，所述热界面/相变材料的移位和所述罩盖的热收縮能够协同地产生一夹紧力，该夹紧力用于将所述热界面/变相材料大致压縮在所述罩盖与所述一个或多个电子元件之间，由此使所述热界面/相变材料形成从所述一个或多个电子元件至所述罩盖的导热路径。27、根据权利要求26所述的组件，其中，所述罩盖和所述框架构造成使得所述罩盖可在如下位置安装至所述框架第一闩锁位置，在该第一闩锁位置，所述热界面/相变材料与所述一个或多个电子元件之间分开一间隔距离；和第二、操作闩锁位置，在该第二、操作闩锁位置，所述热界面/相变材料接蝕所述一个或多个电子元件的至少一部分并形成从所述一个或多个电子元件至所述罩盖的导热路径。28、根据权利要求26所述的组件，其中，所述热界面/相变材料包括填充有导热颗粒的聚合树脂材料。全文摘要根据本公开的各个方面，示例性实施方式为能够为一个或多个电子元件提供板级EMI屏蔽和散热的组件。本公开的其他方面涉及这种组件的元件。还有一些方面涉及使用EMI屏蔽和热管理组件的方法。另外一些方面涉及制造EMI屏蔽和热管理组件的方法以及制造该组件的元件的方法。文档编号H05K7/20GK101395980SQ200780008146公开日2009年3月25日申请日期2007年3月1日优先权日2006年3月9日发明者杰拉尔德·罗伯特·英格利希,艾伦·理查德·齐尔斯多夫申请人:莱尔德技术股份有限公司