专利名称：电路模块和使用该模块的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路模块和使用该电路模块的电子装置，更具体地，涉及一种电
路板，在该电路板中，多个电子部件安装在(附接到)形成有包括布线导体的电路图案的板 上，并且框架主体以包围各电子部件的方式安装在基板上，还涉及一种使用该电路板的电 子装置(具有便携性)，例如便携式电话和便携式通信终端。
背景技术：
在诸如便携式电话的便携式终端中使用的电路板包括基板和多个电子部件，电路
图案形成在基板上，多个电子部件安装成使得其端子部通过焊料固定到电路图案。 此外，近年来，在这样的电路板中，已经提出一种结构，在该结构中，通过提供覆盖
IC封装件的上表面的周边并可以用树脂填充的加强框架，IC封装件固定到母板而不会掉
落，从而不会使整体形成为大尺寸，并防止了因诸如冲击振动的机械载荷引起的焊接部剥
落(专利文献1)。 在上述结构中，可以相对于封装件的下表面处的焊球(将要连接至母板)从周边 的所有侧面填充树脂，因此，树脂直接填充并密封在焊球与母板之间的连接部中，此处的因 剥落引起的不良连接成为BGA型IC封装件中的一个问题。 在上述结构中，对可以使用的树脂的粘度有限制，除非树脂具有一定的粘度，否则 会导致树脂从树脂浇注孔流出，这成为溢料的原因。另一方面，当粘度高时，固化后的平滑 度降低，从而出现外观变差的问题。 此外，已经提出图17中所示的模块，作为底表面由金属片形成、侧表面和上表面 由树脂形成、硅凝胶填充在内部的模块结构(专利文献2)。 在专利文献2的模块结构中，凝胶1014填充在由铜基底1001和树脂箱1009包围 的容器中，树脂盖1013通过空气层1015形成在凝胶1014的上方，以对应于树脂箱1009。 这里，凹槽形成在树脂箱1009和树脂盖1013处，并且密封树脂1017填充在该凹槽中，从 而形成密封结构。该树脂箱1009在其上端具有折回部1016，并且该折回部1016和树脂盖 1013通过密封树脂1017彼此稳固地固定。借助该构造，旨在能够提供这样一种结构，在该 结构中，可以抑制从凝胶1014产生气泡，并且其能够以有效地进入间隙的方式填充，且该 结构可以承受因凝胶的膨胀和收縮引起的应力。
专利文献1 :JP-B-3241669
专利文献2 :JP-A-8-16767
发明内容
本发明要解决的问题 然而，对紧凑设计和薄型设计的电子装置(例如，便携式电话)的需求日益增加，
在维持机械强度的同时实现薄型设计时，上述专利文献1和2的结构具有限度。 此外，在诸如便携式电话的便携式终端中，液晶等的显示屏安装在电路模块上，因此已经对电路模块的表面的平滑度有所要求。特别是当液晶用于显示屏时，遇到了如下问
题基板上的不规则结构(irregularities)与液晶密封玻璃接触，这导致裂纹或引起显示
质量变差。此外，在盖元件放置在电路模块上且液晶经由盖元件定位的情况下，电路模块的
树脂部的表面上的凸出部有时与盖元件接触，从而被破坏，由此产生裂纹。 已经考虑上述情况做出本发明，本发明的目的是提供一种机械强度高、薄型化且
可靠性高的电路模块。 此外，本发明的目的是提供一种具有表面平滑度高的树脂密封表面的电路模块。
解决问题的手段 因此，提供了一种本发明的电路模块，其包括电路板；多个电子部件，安装在电 路板的一个面上；筒状主体，以直立的方式设置在所述面上，以围绕电子部件；折回部，在 筒状主体的预定高度位置向内折回；和树脂部，由树脂形成，该树脂填充在筒状主体中以到 达折回部的前端(即，填充至到达折回部的前端的高度)，从而覆盖至少部分的电子部件。
在该构造中，折回部和树脂的两个表面连结在一起，使得连结强度增加，并且可以 提供薄型且具有高强度的电路板。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，通孔形成在折回部的从树脂露出的区 域。 在该构造中，可以消除因残留气体膨胀而引起的折回部内(U形部内)的空腔，并 且，除此以外，可以抑制因由从折回部内部进入树脂中的气体形成在树脂中的空腔而形成 在树脂的上表面上的凸出部，还可以抑制在框架内的气体传到树脂的上表面时在树脂部的 上表面上形成的弹坑状的不规则部分，从而可以得到平滑的表面。 此外，提供了一种本发明的电路模块，其包括电路板；多个电子部件，安装在电 路板的一个面上；筒状主体，以直立的方式设置在所述面上，以围绕电子部件，使得第一筒 端面连结到所述面；折回部，设置在筒状主体的与第一筒端面相反的一端，并具有相对于筒 状主体的内表面以预定角度从该内表面连续延伸的第一表面和与该第一表面相反的第二 表面；和树脂部，由树脂形成，该树脂填充在筒状主体中，直到树脂到达折回部的前端，以覆 盖至少部分的电子部件。 在该构造中，树脂连结到筒状主体的内表面、折回部的第一表面、折回部的前端和 折回部的第二表面的一部分，因此连结强度增加，并且可以提供薄型且具有高强度的电路 板。 此外，通过使第一筒端面连结到电路板的所述面，筒状主体以直立的方式设置在 电路板的所述面上，因此可以增加占有面积，从而可以使电子部件安装区域增至更大的尺 寸。 此外，提供了一种本发明的电路模块，其包括电路板；多个电子部件，安装在电
路板的一个面上；筒状主体，以直立的方式设置在所述面上，以围绕电子部件，使得筒状主
体的内表面连结到所述面的与筒状主体的第一筒端面隔开预定距离的区域；折回部，设置
在筒状主体的与第一筒端面相反的一端，并具有相对于筒状主体的内表面以预定角度从该
内表面连续延伸的第一表面和与该第一表面相反的第二表面；和树脂部，由树脂形成，该树
脂填充在筒状主体中，以到达折回部的前端，从而覆盖至少部分的电子部件。 在该构造中，树脂连结到筒状主体的内表面、折回部的第一表面、折回部的前端和折回部的第二表面的一部分，因此连结强度增加，并且可以提供薄型且具有高强度的电路 板。 此外，筒状主体以直立的方式设置在所述面上，使得内表面连结到所述面的与第
一筒端面隔开预定距离的区域，因此筒状主体更稳固地固定到电路板的所述面。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，第一筒端面从第一筒端面连结到电路板
的所述面的区域折回，并且设置在与所述面隔开的位置。 在该构造中，筒状主体的端面向外折回，使得可以提高强度。除此之外，这还可以 使其与壳体之间保持一 间隙。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，折回部具有延伸通过第一表面与第二表 面之间的部分的通孔。 在该构造中，延伸通过折回部的第一表面与第二表面的通孔通过折回部形成，因 此可以消除因残留气体膨胀而引起的折回部内(U形部内)的空腔，除此以外，可以抑制通 过由从折回部内部进入树脂中的气体形成在树脂中的空腔而形成在树脂的上表面上的凸 出部，还可以抑制在框架内的气体传到树脂的上表面时在树脂部的上表面上形成的弹坑状 的不规则部分，从而可以形成具有平滑表面的树脂部。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，筒状主体的端面具有多边形的形状，并
且，延伸部设置在多边形的最长边，从折回部延伸，并具有相对于折回部的第一表面以预定
角度连续延伸的第一延伸内表面和与该第一延伸内表面相反的第二延伸外表面。 在该构造中，提供的延伸部进一步从折回部延伸，并具有相对于折回部的第一表
面以预定角度连续延伸的第一延伸内表面和与该第一延伸内表面相反的第二延伸外表面，
因此与树脂部的接触面积增加。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，筒状主体的端面具有多边形的形状，并 且延伸部设置在多边形的最长边、以及最长边和与最长边相对的一边，从折回部延伸，并具 有相对于折回部的第一表面以预定角度连续延伸的第一延伸内表面和与该第一延伸内表 面相反的第二延伸外表面。 在该构造中，延伸部设置于多边形的两个相对的长边，使得与树脂部的接触面积 增加。 本发明包括这样的电路模块，其中，延伸部在筒状主体的整个周边设置于筒状主 体的端面，并从折回部延伸，并具有相对于折回部的第一表面以预定角度连续延伸的第一 延伸内表面和与该第一延伸内表面相反的第二延伸外表面。 在该构造中，延伸部在筒状主体的整个周边设置在筒状主体的端面，使得与树脂 部的接触面积进一步增加。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，折回部的第一表面基本上垂直于筒状主 体的内表面和延伸部的第一延伸内表面。 借助该构造，可以使筒状主体内的容量变大，结果树脂部的体积增加，从而可以提 高机械强度。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，折回部的第一表面连续地形成到筒状主 体的内表面和延伸部的第一延伸内表面；并且，折回部的第一表面与延伸部的第一延伸内 表面一起形成曲面。
借助该构造，虽然筒状主体内的容量减小，但是可以更有效地排出内部的气体，从 而可以实现残留气体的减少。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，树脂部设置成与筒状主体的内表面、折
回部的第一表面和延伸部的第一延伸内表面紧密接触。 借助该构造，与树脂部的接触面积进一步增大。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，树脂部设置成与筒状主体的内表面、折
回部的第一表面、以及延伸部的第一延伸内表面和第二延伸外表面紧密接触。 借助该构造，与树脂部的接触面积进一步增大。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，树脂部设置成与筒状主体的内表面、折 回部的第一表面和延伸部的第一延伸内表面在整个区域上紧密接触。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，筒状主体的端面具有多边形的形状，通 孔布置成设置在多边形的拐角处。 在该构造中，通孔设置在作为残留气体更容易聚集的区域的多边形的拐角处，因 此可以有效地排出残留气体。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，通孔设置在距离电路板的所述面最远的位置。 借助该构造，即使树脂的填充量增加，通孔也将维持到端部，从而可以更有效地排 出残留气体。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，通孔设置在折回部的中心部。 借助该构造，可以使因形成通孔而导致的折回部的强度降低最小。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，折回部形成局部加宽的区域。 借助该构造，可以进行达到电路特性要求的处理，例如使一部分(需要屏蔽性更
高)形成为加宽的区域。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，树脂部包括通孔的内部。 借助该构造，甚至在通孔的内部，也实现树脂部与折回部之间的连结，从而可以增
加机械强度。顺便提及，树脂部可以形成在整个通孔中，或者可以形成在通孔的一部分中，
但是通孔内树脂的量越大，连结面积增加得就越多，使得连结能力提高，还使机械强度增加。 此外，本发明包括这样的电路模块，其包括设置在筒状主体上并覆盖筒状主体的 开放端部的盖元件。 在该构造中，树脂部的表面平滑度提高，因此与盖元件设置成与树脂部的表面紧 密接触的情况相比，进一步抑制了树脂部的开裂和破坏，因此可以得到高可靠性的电路模 块。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，盖元件设置成在筒状主体的开放端部的 整个周边与折回部的第二表面紧密接触。 借助该构造，机械强度进一步提高，并且树脂部的表面平滑度提高，因此进一步抑 制了树脂部的开裂和破坏，从而可以得到高可靠性的电路模块。 此外，本发明包括这样的电路模块，其中，盖元件设置成与树脂部紧密接触。
在该构造中，树脂部的表面平滑度提高，因此，即使当盖元件设置成与树脂部紧密接触时，树脂部的开裂和破坏也被进一步抑制，从而可以得到高可靠性的电路模块。 此外，提供了一种本发明的电路模块，其包括板；多个电子部件，安装在板的面
上；筒状主体，以直立的方式设置在板的所述面上，以围绕电子部件；面元件，从筒状主体
延伸；延伸部，从面元件延伸；和树脂部，在筒状主体内与电子部件紧密接触；其中，筒状主
体包括第一筒端面、第二筒端面、内表面和外表面；并且第一筒端面连结到板的所述面；面
元件包括第一面元件端面、第二面元件端面、第一面元件侧表面、与第一面元件侧表面相反
的第二面元件侧表面、以及延伸通过第一面元件侧表面与第二面元件侧表面之间的部分
的通孔；并且第一面元件端面连结到第二筒端面；并且第一面元件侧表面与板的所述面相
对；并且第一面元件侧表面与筒状主体的内表面连续；并且延伸部包括第一延伸部端面、
第二延伸部端面、第一延伸部侧表面、以及与第一延伸部侧表面相反的第二延伸部侧表面；
并且第一延伸部端面连结到第二面元件端面；并且第一延伸部侧表面布置在与板的所述面
相交的平面上；第一延伸部侧表面与面元件的第一面元件侧表面连续；并且第二延伸部侧
表面与第二面元件侧表面连续；并且，树脂部设置成与板的所述面、电子部件、筒状主体的
内表面、第一延伸部侧表面、第二延伸部侧表面和延伸部的第二延伸端面紧密接触。 在该构造中，可以抑制因残留气体膨胀而出现的空腔、通过因气体从内部进入树
脂中而形成在树脂中的空腔而形成在树脂的上表面上的凸出部、以及当内部的气体传到树
脂的上表面时在树脂部的上表面上形成的弹坑状的不规则部分。 此外，本发明提供了 一种使用该电路模块的电子装置。 借助该构造，可以形成紧凑且薄型的电路模块，因此可以实现便携式电子装置的
紧凑和薄型设计。 本发明的优点 在上述构造中，折回部和树脂的两个表面连结在一起，使得连结强度增加，从而可 以提供薄型且具有高强度的电路模块。 此外，通孔形成在折回部的从树脂露出的区域，因此可以消除因残留气体膨胀而 导致的折回部内(U形部内)的空腔，除此以外，可以抑制通过由从折回部内部进入树脂中 的气体形成在树脂中的空腔而形成在树脂的上表面上的凸出部，还可以抑制在框架内的气 体传到树脂的上表面时在树脂部的上表面上形成的弹坑状的不规则部分。
图1A至1C是示出根据本发明实施例1的电路模块的视图。 图2A至2C是示出根据本发明实施例1的电路模块的安装过程的视图。 图3A至3C是示出根据本发明实施例2的电路模块的视图。 图4A至4C是示出根据本发明实施例3的电路模块的视图。 图5是解释本发明的优点的视图。 图6A至6F是解释本发明的优点的视图。 图7A至7C是示出根据本发明实施例4的电路模块的视图。 图8是示出根据本发明实施例4的电路模块的视图。 图9是示出根据本发明实施例4的电路模块的视图。 图10是示出根据本发明实施例4的电路模块的视图。
图11是示出根据本发明实施例5的电路模块的重要部分的视图。 图12是示出根据本发明实施例6的电路模块的重要部分的视图。 图13是示出根据本发明实施例7的电路模块的视图。 图14是示出根据本发明实施例8的电路模块的视图。 图15是示出根据本发明实施例9的电路模块的视图。 图16是示出根据本发明实施例10的便携式电话的视图。 图17是示出常规示例的电路板的视图。 附图标记说明1电路板la面2电子部件3筒状主体3a内表面3b外表面4折回部4a第一表面4b第二表面5延伸部5a第一延伸内表面5b第二延伸外表面5t前端6树脂部7通孔8盖元件10便携式终端11上壳体12下壳体13互连部16电路模块19液晶显示部
具体实施例方式
下面将参照附图详细描述本发明的实施例。
(实施例l) 根据本发明实施例1的电路模块用在作为便携式电子装置的便携式终端中，如图 1A至1C所示，其特征在于，该电路模块包括电路板1，具有包括至少一个外部连接端子 (未示出)的布线图案(未示出)；多个电子部件2，安装在电路板1的一个面la上；筒状 主体3，以直立的方式设置在面la上，以围绕这些电子部件2，使得设置在第一筒端面3t近 旁的筒状主体3的内表面3a的一部分连结到面la ;折回部4，设置在筒状主体3的与第一
10筒端面3t相反的一端，并具有第一表面4a和与第一表面4a相反的第二表面4b，第一表面 4a在基本垂直于内表面3a的方向上从筒状主体3的内表面3a连续延伸；延伸部5，进一步 从折回部4延伸，并具有在基本垂直于折回部4的第一表面4a的方向上连续延伸的第一延 伸内表面5a和与该第一延伸内表面5a相反的第二延伸外表面5b ;树脂部6，由密封树脂形 成，该密封树脂在筒状主体3中填充至到达延伸部5的前端5t的高度，以覆盖至少部分的 电子部件2。 这里，折回部4具有延伸通过第一表面4a和第二表面4b的通孔7，从而，由筒状主 体3的内表面3a、折回部的第一表面4a和延伸部5的第一延伸内表面5a所包围的内部空 间中的残留气体可以被有效地排出，并且，消除了因残留气体膨胀而引起的树脂部中的空 腔和树脂部表面上的不规则结构，从而可以获得具有表面平滑度高的树脂部的电路模块。 这里，图1A是该电路模块的顶部平面图，图1B是沿着图1A的A-A线剖开的横截面图，图1C 是沿着图1A的B-B线剖开的横截面图。 这里，通孔7以预定的间隔布置在折回部4的大致中心部，并且形成为使得通孔7 甚至存在于矩形形状的拐角部。通过使通孔7位于拐角处，可以有效地将残留气体从易于 收集残留气体的拐角部排出。在从强度方面出发必须要减少通孔数量的情况下，可以仅在 拐角部中形成通孔。 接下来，将描述该电路模块的生产方法。 首先，如图2A所示，制备包括印刷布线板的电路板l，该印刷布线板上形成有期望
的电路图案(未示出)，电子部件2安装在作为电路图案形成面的面la上。 另一方面，如图2B所示，利用板状主体(由SUS制成并具有约0. 2mm的板厚)作
为原材料，通过挤压等，形成具有筒状主体3、折回部4和延伸部5的筒状元件。 然后，如图2C所示，将与折回部4和延伸部5 —体形成的筒状主体3经由焊料层
固定到该电路板1的面la(电路图案形成面)，使得筒状主体3的内表面3a的端部设置成
与面la表面接触。 随后，以不会产生气泡的方式填充诸如环氧树脂的热固性树脂作为密封树脂，从 而形成树脂部6。这里，树脂部6的厚度为约1. 4mm。
这样，完成了图1A至1C所示的电路模块。 在该构造中，由密封树脂构成的树脂部6在筒状主体3中填充至到达延伸部5的 前端5t的高度，以覆盖电子部件2，并且在筒状框架主体的前端附近呈现为U形构造，并且 密封树脂甚至填充在该U形区域的内部，并且树脂部6设置成与筒状主体3的内表面3a、折 回部的第一表面4a以及延伸部5的第一延伸内表面5a和第二延伸外表面5b表面接触，虽 然该构造是薄型的，但是其提供了极坚固的封装形式。 此外，筒状主体2以直立的方式设置在面la上，使得内表面3a连结到面la的与
第一筒端面3t隔开预定距离的区域，因此筒状主体更稳固地固定到电路板的面上。 此外，折回部4具有延伸通过第一表面4a和第二表面4b的通孔7，因此，由筒状主
体3的内表面3a、折回部的第一表面4a和延伸部5的第一延伸内表面5a包围的内部空间
中的残留气体可以有效地排出，并且消除了因残留气体膨胀而引起的树脂部中的空腔和树
脂部表面上的不规则结构，从而可以获得具有高表面平滑度的树脂部。顺便提及，该筒状主
体和折回部以及延伸部由SUS制成，因此具有作为屏蔽元件的作用。
顺便提及，在上述的构造中，折回部相当于面元件，并且该构造包括板、安装在板
的面上的多个电子部件、以直立的方式且以包围电子部件的方式设置在板的所述面上的筒
状主体、从筒状主体延伸的面元件、从面元件延伸的延伸部、以及在筒状主体内与电子部件
紧密接触的树脂部，并且，筒状主体包括第一筒端面、第二筒端面、内表面和外表面，第一筒
端面连结到板的所述面，面元件包括第一面元件端面、第二面元件端面、第一面元件侧表
面、与第一面元件侧表面相反的第二面元件侧表面以及延伸通过第一面元件侧表面与第二
面元件侧表面之间的部分的通孔，并且，第一面元件端面连结到第二筒端面，并且第一面元
件侧表面与板的所述面相对，并且第一面元件侧表面与筒状主体的内表面连续，并且延伸
部包括第一延伸部端面、第二延伸部端面、第一延伸部侧表面和与第一延伸部侧表面相反
的第二延伸部侧表面，并且第一延伸部端面连结到第二面元件端面，并且第一延伸部侧表
面位于与板的所述面相交的平面上，并且第一延伸部侧表面与面元件的第一面元件侧表面
连续，并且第二延伸部侧表面与第二面元件侧表面连续，并且树脂部设置成与板的所述面、
电子部件、筒状主体的内表面、以及延伸部的第一延伸部侧表面、第二延伸部侧表面和第二
延伸端面紧密接触。(实施例2) 接下来，将描述本发明的实施例2。 根据本发明实施例2的电路模块用在作为便携式电子装置的便携式终端中，并且 与上述实施例1的不同在于，筒状主体3的端面3t连结到电路板1的面la，并且密封树脂 填充在由筒状主体3的内表面3a、折回部的第一表面4a和延伸部5的第一延伸内表面5a 所包围的整个内部空间中，不形成任何气腔，如图3A至3C所示。借助该构造，可以实现表 面平滑度的进一步提高和更薄的设计。 S卩，其特征在于，其包括电路板l，具有至少一个外部连接端子(未示出)；多个 电子部件2，安装在电路板1的一个面la上；筒状主体3，以直立的方式设置在面la上，并 围绕这些电子部件2，使得第一筒端面3t连结到面1 ;折回部4，设置在筒状主体3的与第 一筒端面3t相反的一端，并具有在基本垂直于内表面3a的方向上从筒状主体3的内表面 3a连续延伸的第一表面4a和与第一表面4a相反的第二表面4b ;延伸部5，进一步从该折 回部4延伸，并具有在基本垂直于折回部4的第一表面4a的方向上连续延伸的第一延伸内 表面5a和与该第一延伸内表面5a相反的第二延伸外表面5b ;树脂部6，由密封树脂形成， 该密封树脂填充在筒状主体3中，以覆盖电子部件2并覆盖由筒状主体3、折回部4和延伸 部5形成的整个内部空间。 这里，同样地，折回部4具有延伸通过第一表面4a和第二表面4b的通孔7，并且， 在有效地排出由筒状主体3的内表面3a、折回部的第一表面4a和延伸部5的第一延伸内 表面5a所包围的内部空间中的残留气体的同时，可以实现密封，并且，消除了因残留气体 膨胀而引起的树脂部中的空腔和树脂部表面上的不规则结构，从而可以获得具有表面平滑 度高的树脂部的电路模块。这里，图3A是该电路模块的顶部平面图，图3B是沿着图3A的 A-A线剖开的横截面图，图3C是沿着图1A的B-B线剖开的横截面图。 这里，同样地，通孔7以预定的间隔布置在折回部4的大致中心部，并且形成为使 得通孔7甚至存在于矩形形状的拐角部。 此外，通过将第一筒端面3t连结到电路板的面la，筒状主体以直立的方式设置在电路板的面上，因此可以增加占有面积，从而可以使电子部件安装区域增至更大的尺寸。
如上所述，在该实施例中，可以实现更紧凑的设计和更薄的设计。
(实施例3) 接下来，将描述本发明的实施例3。 根据本发明实施例3的电路模块用在作为便携式电子装置的便携式终端中，并且 与实施例1的不同仅在于，该电路模块不具有通孔7，如图4A至4C所示，而其它部件以类似 的方式形成。 在该构造中，在从筒状主体延伸的折回部中不形成任何通孔，通过这样做，可以实 现折回部4的强度提高，还可以实现包括筒状主体和延伸部的整体的强度提高。此外，由该 包围电子部件2的筒状主体实现的磁屏蔽作用当然得以提高，并且由于没有设置通孔，耐 湿性也提高。 顺便提及，在填充密封树脂时，因为存在电子部件等，有时难以均匀地浇注密封树 脂，如图5所示，并且，形成空腔x、不规则部分R等，如图6A至6F所示，使得难以维持树脂 表面的平坦度。图6A是空腔X形成在折回部4附近的情况，图6B和6C是空腔因膨胀而变 大的情况，图6D是空腔x破裂、从而在表面上形成不规则部分R的情况，图6E和6F是空腔 存在于中间部的情况。 这些缺点可以通过形成通孔而基本克服。
(实施例4) 接下来，将描述本发明的实施例4。 根据本发明实施例4的电路模块用在作为便携式电子装置的便携式终端中，并 且，如图7A至7C所示，在安装在电路板1上的电子部件具有不同形状的情况下，填充密封 树脂以形成树脂部6，使得最高的电子部件2S的顶面露出。顺便提及，通孔7形成为穿过折 回部4，而其它部件形成为与本发明的实施例1类似。 在该构造中，通孔7形成在从筒状主体延伸的折回部中，并且，可以在有效地排出 由筒状主体3的内表面3a、折回部4的第一表面4a和延伸部5的第一延伸内表面5a所包 围的内部空间中的残留气体的同时，实现密封，并且，消除了因残留气体膨胀引起的树脂部 中的空腔和树脂部表面上的不规则结构，从而可以获得具有表面平滑度高的树脂部的电路 模块。 此外，在该实施例的构造中，可以选择树脂部6的高度，如图8至IO所示。 在图8中，密封树脂填充到由筒状主体3的内表面3a、折回部4的第一表面4a和
延伸部5的第一延伸内表面5a所包围的内部空间被保留下来的高度，从而形成树脂部6。 在图9中，密封树脂填充在由筒状主体3的内表面3a、折回部4的第一表面4a和
延伸部5的第一延伸内表面5a所包围的整个内部空间中，从而形成树脂部6，而没有保留任
何空间。 借助该构造，筒状主体3的内表面3a、折回部4的第一表面4a和延伸部5的第一 延伸内表面5a与树脂部6的接触面积增大，使得连结强度变高。 在图10中，密封树脂的液面升至通孔7中，从而进一步提高折回部4到树脂部的 附着。这里，利用液面因毛细现象升高的性质，其形成在通孔7中，并且主表面处的树脂的 液面比通孔7内的树脂的表面低。密封树脂填充在由筒状主体3的内表面3a、折回部4的延伸内表面5a所包围的整个内部空间中，从而形成树脂部 6，而没有保留任何空间。 在该构造中，树脂填充在通孔7中，使得折回部4的强度增加，并且除此以外，筒状
主体3的内表面3a、强度提高的折回部4的第一表面4a、延伸部5的第一延伸内表面5a和
通孔7连结到树脂部6，因此强度可以通过协同作用进一步提高，并且整个电路模块的强度
得以提高。(实施例5) 接下来，将描述本发明的实施例5。 在上述的实施例中，虽然折回部4的第一表面4a形成为基本垂直于筒状主体3的 内表面3a和延伸部5的第一延伸内表面5a而设置，但是折回部4的第一表面4a可以形成 为与筒状主体3的内表面3a和延伸部5的第一延伸内表面5a呈连续关系，并且可以与延 伸部5的第一延伸内表面5a —起形成曲面，如图11所示，图11是重要部分的解释图。其 它部件形成为与本发明实施例1类似。在该情况下，优选地，通孔7设置在距离安装有电子 部件2的电路板1的面la最远的位置。借助该布置，可以有效地排出残留气体。
(实施例6) 接下来，将描述本发明的实施例6。在该电路模块中，如图12所示，图12是重要部 分的解释图，筒状主体3可以形成为相对于电路板1的面la以约70度的角度设置，并且， 折回部4的第一表面4a可以形成为与筒状主体3的内表面3a和延伸部5的第一延伸内表 面5a呈连续关系，并且可以与延伸部5的第一延伸内表面5a —起形成曲面。其它部件形 成为与本发明实施例l类似。
(实施例7) 接下来，将描述本发明的实施例7。如图13所示，图13是该电路模块的顶部平面 解释图，该实施例的特征在于，筒状主体2的端面具有六边形的形状，并且分别形成在六边 形的拐角部的那些通孔7具有大尺寸(71)，而那些布置在每个边上的通孔7形成为较小的 通孔7S。其它部件形成为与上述的实施例1类似。 借助该构造，大通孔穿过易于收集残留气体的拐角而形成，因此可以有效地去除 气体。(实施例8) 接下来，将描述本发明的实施例8。如图14所示，图14是该电路模块的顶部平面 解释图，该实施例的特征在于，筒状主体2的端面形成六边形，并且通孔7以预定的间隔布 置在六边形的彼此相对的两侧边上。其它部件形成为与上述实施例1类似。
(实施例9) 接下来，将描述本发明的实施例9。如图15所示，图15是该电路模块的顶部平面 解释图，该实施例的特征在于，折回部4形成局部加宽的区域，并且通孔7布置在该加宽的 区域。其它部件形成为与上述实施例1类似。 借助该构造，可以确保安装筒状主体时所用的抽吸区域和用于其它部件的安装区 域，并且可以有效地去除此时产生的残留气体。
(实施例IO) 接下来，将描述本发明的实施例10。在该实施例中，将描述使用本发明的电路模
14块的便携式终端。如图16所示，根据本发明实施例的便携式终端10包括上壳体11和通过互连部13枢转地连接到上壳体12的下壳体12，并且构造成，通过使上壳体11和下壳体12通过互连部13相对于彼此移动，可以选择上壳体11和下壳体12堆叠在一起的便携状态以及上壳体11和下壳体12彼此间隔开的使用状态(所示的状态)中任一状态。
此外，其中，上壳体11包括前覆盖件和背面覆盖件，电路模块16容纳在前覆盖件和背面覆盖件之间，液晶显示部19通过盖元件8位于该电路模块上。21是用于自拍照相机的孔，24是键盘，25是用于照明传感器的开口 。 如上所述，根据本发明实施例的电路模块提供了在树脂部的表面上不存在空腔和不规则结构的平滑表面，因此液晶显示部19不会因液晶显示部19背面的不规则结构而降低图像质量，从而可以实现高质量显示。
工业实用性 如上所述，本发明的电路模块是薄型的且具有高的机械强度，或者具有高的表面平滑度，因此可以应用于诸如便携式电话的便携式终端。
权利要求
一种电路模块，包括电路板；多个电子部件，安装在电路板的一个面上；筒状主体，以直立的方式设置在所述面上，以围绕电子部件；折回部，在筒状主体的预定高度位置向内折回；和树脂部，由树脂形成，该树脂填充在筒状主体中，以到达折回部的前端，从而覆盖至少部分的电子部件。
2. 根据权利要求1的电路模块，其中，通孔形成在折回部的从密封部露出的区域。
3. —种电路模块，包括 电路板；多个电子部件，安装在电路板的一个面上；筒状主体，以直立的方式设置在所述面上，以围绕电子部件，使得第一筒端面连结到所 述面；折回部，设置在筒状主体的与第一筒端面相反的一端，并具有相对于筒状主体的内表 面以预定角度从该内表面连续延伸的第一表面和与该第一表面相反的第二表面；禾口树脂部，由树脂形成，该树脂填充在筒状主体中，直到树脂到达折回部的前端，以覆盖 至少部分的电子部件。
4. 一种电路模块，包括 电路板；多个电子部件，安装在电路板的一个面上；筒状主体，以直立的方式设置在所述面上，以围绕电子部件，使得筒状主体的内表面连 结到所述面的与筒状主体的第一筒端面隔开预定距离的区域；折回部，设置在筒状主体的与第一筒端面相反的一端，并具有相对于筒状主体的内表 面以预定角度从该内表面连续延伸的第一表面和与该第一表面相反的第二表面；禾口树脂部，由树脂形成，该树脂填充在筒状主体中，以到达折回部的前端，从而覆盖至少 部分的电子部件。
5. 如权利要求4的电路模块，其中，第一筒端面从第一筒端面连结到电路板的所述面 的区域折回，并且设置在与所述面隔开的位置。
6. 如权利要求3-5中任一项的电路模块，其中，折回部具有延伸通过第一表面与第二 表面之间的部分的通孔。
7. 如权利要求1-6中任一项的电路模块，其中，筒状主体的端面具有多边形的形状，并 且，延伸部设置于多边形的最长边，从折回部延伸，并具有相对于折回部的第一表面以预定 角度连续延伸的第一延伸内表面和与该第一延伸内表面相反的第二延伸外表面。
8. 如权利要求1-6中任一项的电路模块，其中，筒状主体的端面具有多边形的形状，并 且，延伸部设置在多边形的最长边、以及最长边和与该最长边相对的一边，从折回部延伸， 并具有相对于折回部的第一表面以预定角度连续延伸的第一延伸内表面和与该第一延伸 内表面相反的第二延伸外表面。
9. 如权利要求1-6中任一项的电路模块，其中，延伸部在筒状主体的整个周边设置于 筒状主体的端面，并从折回部延伸，并具有相对于折回部的第一表面以预定角度连续延伸的第一延伸内表面和与该第一延伸内表面相反的第二延伸外表面。
10. 如权利要求7-9中任一项的电路模块，其中，折回部的第一表面基本上垂直于筒状 主体的内表面和延伸部的第一延伸内表面。
11. 如权利要求7-9中任一项的电路模块，其中，折回部的第一表面连续地形成到筒状 主体的内表面和延伸部的第一延伸内表面；并且其中，折回部的第一表面与延伸部的第一延伸内表面一起形成曲面。
12. 如权利要求10或11的电路模块，其中，树脂部设置成与筒状主体的内表面、折回部 的第一表面和延伸部的第一延伸内表面紧密接触。
13. 如权利要求10或11的电路模块，其中，树脂部设置成与筒状主体的内表面、折回部 的第一表面、以及延伸部的第一延伸内表面和第二延伸外表面紧密接触。
14. (不经由空气层)如权利要求10或11的电路模块，其中，树脂部设置成与筒状主体的内表面、折回部的 第一表面和延伸部的第一延伸内表面在整个区域上紧密接触。
15. 如权利要求2-14中任一项的电路模块，其中，筒状主体的端面具有多边形的形状， 并且，通孔布置成设置于多边形的拐角。
16. 如权利要求2-15中任一项的电路模块，其中，通孔设置在距离电路板的所述面最 远的位置。
17. 如权利要求2-16中任一项的电路模块，其中，通孔设置在折回部的中心部。
18. 如权利要求2-17中任一项的电路模块，其中，折回部形成局部加宽的区域。
19. 如权利要求2-18中任一项的电路模块，其中，树脂部包括通孔的内部。
20. 如权利要求2-19中任一项的电路模块，包括 盖元件，设置在筒状主体上，并覆盖筒状主体的开放端部。
21. 如权利要求19的电路模块，其中，盖元件设置成在筒状主体的开放端部的整个周 边与折回部的第二表面紧密接触。
22. 如权利要求20或21的电路模块，其中，盖元件设置成与树脂部紧密接触。
23. —种电路模块，包括 板；多个电子部件，安装在板的面上；筒状主体，以直立的方式设置在板的所述面上，以围绕电子部件；面元件，从筒状主体延伸；延伸部，从面元件延伸；禾口树脂部，在筒状主体内与电子部件紧密接触，其中，筒状主体包括第一筒端面、第二筒端面、内表面和外表面；其中，第一筒端面连结到板的所述面；其中，面元件包括第一面元件端面、第二面元件端面、第一面元件侧表面、与第一面元 件侧表面相反的第二面元件侧表面、以及延伸通过第一面元件侧表面与第二面元件侧表面 之间的部分的通孔；其中，第一面元件端面连结到第二筒端面；其中，第一面元件侧表面与板的所述面相对；其中，第一面元件侧表面与筒状主体的内表面连续；其中，延伸部包括第一延伸部端面、第二延伸部端面、第一延伸部侧表面、以及与第一 延伸部侧表面相反的第二延伸部侧表面；其中，第一延伸部端面连结到第二面元件端面； 其中，第一延伸部侧表面布置在与板的所述面相交的平面上； 其中，第一延伸部侧表面与面元件的第一面元件侧表面连续； 其中，第二延伸部侧表面与第二面元件侧表面连续；并且其中，树脂部设置成与板的所述面、电子部件、筒状主体的内表面、第一延伸部侧表面、 第二延伸部侧表面和延伸部的第二延伸端面紧密接触。
24. —种使用根据权利要求1-23中任一项的电路模块的电子装置。
全文摘要
提供一种电路模块，包括电路基板；多个电子部件，安装在电路基板的一个面上；筒状元件，从该面直立以围绕电子部件；折回部，在筒状元件的预定高度位置向内折叠；树脂部，由密封树脂构成，在树脂填充至到达折回部前端的高度时至少部分地在筒状元件中覆盖电子部件。该构造将密封树脂与折回部的两个面连结起来，能提供强度增加且薄、但强度高的电路模块。而且，通孔形成在折回部的从密封树脂露出的区域中。结果，不仅能消除可能因残留气体膨胀而形成在折回部(或C形部分)中的空腔，还能抑制可能由因从折回部内部进入树脂中的气体形成的空腔而产生于上部树脂面上的凸部或可能在框架中的气体进入树脂上表面时产生于树脂部上表面中的弹坑状起伏。
文档编号H05K3/28GK101779528SQ20078010020
公开日2010年7月14日 申请日期2007年8月9日 优先权日2007年8月9日
发明者井上胜裕, 佐佐木智 申请人:松下电器产业株式会社