专利名称：分级金手指加工方法
技术领域：
本发明涉及硬件电赠4殳计和制造领域，更具体地说，涉及一种 分级金手指加工方法。
背景技术：
金手指连接是计算机硬件行业中一种常用的硬件连接方式，例如内存条，PC才反卡等均采用这种方式，即在PCB板上直4妾制作一 些焊盘，然后将PCB直接直插入连接器中去，在连接器中有簧片咬 合住焊盘，从而保证电气接触。在PCB的焊盘上，为了增加耐磨性 和稳定性，采用镀金的工艺，因此称为金手指。最近几年，金手指应用向通讯等非计算才几4于业扩展。例如 PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)纟且织所制定的 AMC标准(Advanced Mezzanine Card)标准，ATCA (Advanced Telecommunications Computing Architecture )标准，及MicroTCA标 准(Micro Telecommunications Computing Architecture )均规定采用 金手指作为连接方式。随着金手指非计算机行业应用的增多，金手指连接方式的一些 问题逐渐暴露出来。由于非计算机行业对于热插拔的要求高，为使热插拔过程中不 损伤器件，标准组织(如AMC/MicroTCA )都少见定将金手指分为不同的长度，即分级金手指，以便使不同类型的信号在不同的时刻与 连接器接触。而由此所产生的一个问题是分级金手指的加工复杂，加工周 期长，成本高。现有加工方法之一是，首先加工出平齐的金手指，镀金，再用 激光烧断。此方法的缺陷是需要使用大功率激光器，成本高，而且 会有灼烧痕迹。这种方法在批量加工时一般不能采用。现有另 一加工方法是蚀刻，这是目前业界主要所采用的方法。 其过程如
图1所示，即(1 )首先象常规金手指加工一样制作好铜皮，以及在PCB 100 表层上制作好辅助的加电导线200。(2)然后将需要分级的部位进行遮挡。(3 )再在辅助线200上加电进行电镀，其中遮挡部位400无 法镀金。(4) 对原遮挡部位进4于蚀刻。(5) 最后切边，将辅助线切除。成形，分级金手指300制作々t匕 几午。上述方法的问题在于，加工工序复杂，步骤多，会延长生产周 期，并且据目前业界水平评估，可能增加大量成本，例如增加40% 甚至90%。发明内容本发明的目的在于提供一种分级金手指加工方法，以便于降低 分级金手指的加工难度和成本。为达此目的，^^艮据本发明第一方面，提供了一种分级金手指加 工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和所述金手指焊盘的电镀 过程，其中，在所述金手指焊盘的制作过程中，将所述金手指焊盘 直接制作成最终所须的长度。即将铜皮长度直接^t成最终的目标长度。优选地，上述方法还包括辅助线的制作过程，所述辅助线包括 4且辅助线_敬和直接连4妻所述金手指焊盘的细辅助线_险，所述细辅助 线_歐在所述金手指焊盘的电镀过程完成后，采用通过大电流的方式熔断。从而消除金手指的分叉，以便提高信号质量；同时减少了遮 挡，蚀刻工艺。优选地，上述辅助线可设在PCB内层，也可以设在PCB表层。根据本发明的第二方面，提供了一种分级金手指加工方法，至 少包括金手指焊盘的制作过程和金手指焊盘的电镀过程，其中，在 金手指焊盘的制作过程中，金手指焊盘至少包括短针和尾部，从尾 部引粗辅助线；短针与尾部之间用细辅助线相连，细辅助线在电镀 过禾呈完成后采用通过大电流的方式熔断。根据本发明的第三方面，提供了一种分级金手指加工方法，至 少包括金手指焊盘的制作过程和金手指焊盘的电镀过程，其中，在 金手指焊盘的制作过程中，金手指焊盘包括长针、短针和尾部，其 中，在尾部与长针相平齐的一侧，从尾部和长针引粗辅助线，在短 4十与长针相齐平的一侧，短针和长针用细辅助线相连，细辅助线在6电镀过程后被移除。根据需要，细辅助线可采用通过大电流的方式 熔断或通过切除或钻孔的方式移除。根据本发明的第四方面，提供了一种分级金手指加工方法，至 少包括金手指焊盘的制作过程和金手指焊盘的电镀过程，其中，在 金手指焊盘的制作过程中，将金手指焊盘在内侧加长，而外侧按最 终所须长度制作铜皮，在金手指焊盘的电镀过程中，采用将金手指 焊盘内侧加导电胶条的方法进行加电电镀。从而减少了遮挡，蚀刻， 切边工艺。与现有技术相比，本发明所提供的方法将金手指焊盘直接按最 终所需的长度制作铜皮，减少了遮挡、蚀刻工艺，降低了加工难度， 在此基础上，可采用多种方法来对金手指焊盘加电电镀，例如，釆用导电胶条的方法、采用细辅助线的方法、将辅助线设在PCB板内 层的方法，而进一步》也，细辅助线又可以采用通过大电流:溶断、钻 孔等方式来去除。总之，上述方法均可达到降低工艺难度，缩短加 工周期的目的，并可大大降〗氏加工成本。应该理解，以上的 一般性描述和以下的详细描述都是列举和说 明性质的，目的是为了对要求保护的本发明提供进一步的说明。本发明的其它特征和优点在随后的说明中给出，部分地可从该 i兌明中明显看出，或可乂人本发明的实施中看出。本发明的目的和其 它优点可从以下书面说明、权利要求以及附图特别给出的结构来理 解、获得。附图i兌明
组成本il明书的 一部分的附图有助于进一步理解本发明，这些 附解了本发明的一些实施例，并可与说明书 一起用来说明本发
明的原^E。附图中
图1-1至l-4示出了分级金手指现有加工工艺(蚀刻法)；
图2示出了分级金手指一种改进的加工方法；
图3-1和图3-2示出了分级金手指另一种改进的加工方法；
图4示出了 PCB切边后，短针上存在长的分叉；
图5-1和图5-2示出了一种辅助线熔断/4刀除方法；
图6-1和6-2示出了另一种辅助线熔断/切除方法；
图7-1和图7-2示出了一个库乾助线熔断实施例；
图8-1和图8-2示出了一个辅助线切除实施例。
具体实施例方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式
予以详细说明。
如图2所示，提出一种分级金手指的改进加工方法，主要思想 是在PCB板100上制作金手指焊盘300时，根据所需要的长度， 直接^f故成长短不一。内侧焊盘估文长一些。电镀时，在内侧加长区加 一个导电胶条500，通过胶条500给铜皮即焊盘300加电，在电镀 装置600中电镀完成后，取掉导电胶条500即可。采用上述方法，不需要对分级区域进行遮挡，从而避免掉了遮 挡和蚀刻工艺，另外由于不再需要辅助线，可以进一步简化工艺， 并避免切边流程。
本发明提出分级金手指加工的另一种改进方法。其中图3-1为 现有金手指的立体结构，PCB板100由表层101,底层103和内层 102组成，其中内层可以有多层，图中4又画出一层。
按照现有的金手指加工工艺，辅助线200必须-敗在表层101。 这样，为了实现分级金手指必须采用遮挡的工艺。
图3-2为改进的结构图。辅助线不再走表层101而是走内层 102。这样，就可以将焊盘301、 303直接做成所希望的长短不一的 形状。整体进行电镀，避免掉遮挡与蚀刻工艺。^f旦由于仍然需要辅 助线200,最后的切边工艺仍然是需要的。
在上述方法中，存在一个问题是，对于金手指的短针，无法通 过切边完全去除辅助线，如图4所示。这,殳遗留的辅助线201虽然 不影响信号连接，但是可能对此短针303的信号传输质量产生不良 影响，尤其是长度较长的辅助线201,对信号影响更大。
图5-1和5-2示出了一种解决这个问题的方法。即在制作辅 助线时，靠近金手指的部位采用极细的连线201,而其余部分采用 粗连线203。
电镀时，通过寿it助线203、 201主合各级金手指300供电，由于 电镀电;充才及小，丰翁助线201虽然4艮细^f旦不影响电镀。在完成金手指制作之后，在金手指与辅助线之间通过大电流，
由于细线部分201的阻抗高，易熔，因此被熔断。从而去除了信号
线的分叉点，消除了其对信号质量的影响。
图6-1和6-2示出了上述方法的另一种形式。即在制作铜皮 时，根据所需长度将铜皮分为两段，其中内侧303 (即短针)长度 等于金手指的目标长度，而外侧(尾部)305长度则与其它金手指 平齐，乂人尾吾卩305亏I并且丰it-力纟戋203,而在内#J 303与夕卜俯J 305之间， 连一个细辅助线201。电镀过程中，通过辅助线203和201，对内 侧金手指303加电电镀。电镀完成后，在辅助线203与金手指303 之间通过大电流熔断细线(辅助线201 )。 乂人而消除内侧金手指的长 分叉，保证其良好的电气性能。
图5及图6所述的方法中，还可不采用熔断的形式，而采用切 除或钻孔的方式，消除尾部，辅助线与金手指的连4姿，乂人而也消除 金手指的长分叉，保证良好的电气性能。此时对于各段连线的粗细 没有要求。
图7示出了另 一个采用熔断法的实施例。其中，金手指长针301 和金手指尾部305通过尾部的粗的辅助线203相连，在内侧，短针 303禾口长4十301通过纟田的寿itt助线201片目连。电镜时，长4十301和尾 部305通过辅助线203直接供电，而短针则通过辅助线203、长针 301、及辅助线201供电。
电镀完成后，在辅助线203之间力口强电流，烧断细的辅助线 201，完成加工，这样即实现了分级金手指，又在短针303上去除 了长的辅助线。
图8-1和图8-2示出了一个采用切除或钻孔法的实施例。其中， 金手指长针301和金手指尾部305通过尾部的辅助线203相连，在内祸'J，金手才旨长4十301和少豆4十303通过丰翁助纟戋201^目连。电镜时， 长针301和尾部305通过辅助线203直4妻供电，而4豆针303则通过 丰it助线203、长4十301、及專肃助线201供电。
电镀完成后，在4翁助线上钻3L700或切除，/人而切断短4十与长 针的连接，保证电器性能，又能够在短针上消除长的辅助线(仅留 有短的辅助线)。图8所示的实施例中，由于无须烧熔，对辅助线 201的4且线没有要求。
图5， 6， 7， 8中，仅示出了辅助线与金手指在同一层的情况， 但是，本方法同样适用于辅助线与金手指位于不同PCB层的情况。
上述方法，均可以达到降低工艺难度，缩短加工周期的目的， 并可大大降低加工成本。
以上所述4又为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发 明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。 凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何〗奮改、等同替换、改进 等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。
ii附图才示i己i兌明
100 PCB 300金手指焊盘
500 导电胶条
700 孑匕
102 内层
201 纟田辅助线
301 长针
305 尾针
200 辅助线 400 遮挡部位 600 电镀装置 101 表层 103 底层
203粗辅助线
303 短针
1权利要求
1. 一种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和所述金手指焊盘的电镀过程，其特征在于，在所述金手指焊盘的制作过程中，将所述金手指焊盘直接制作成最终所须的长度。
2. 根据权利要求1所述的分级金手指加工方法，其特征在于，还 包括辅助线的制作过程，所述辅助线包括粗辅助线段和直接连 接所述金手指焊盘的细辅助线段，所述细辅助线段在所述金手 指焊盘的电镀过程完成后，采用通过大电流的方式熔断。
3. 根据权利要求1所述的分级金手指加工方法，其特征在于，还 包括辅助线的制作过程，其中，所述辅助线i殳在PCB内层。
4. 根据权利要求3所述的分级金手指加工方法，其特征在于，所 述辅助线包括粗辅助线段和直接连接所述金手指焊盘的细辅 助线段，所述细辅助线^殳采用通过大电流的方式熔断且所述粗 辅助线通过切边的方式去除。
5. —种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和 所述金手指焊盘的电镀过程，其特征在于，在所述金手指焊盘 的制作过程中，所述金手指焊盘至少包括短针和尾部，从所述 尾部引粗辅助线；所述短针与尾部之间用细辅助线相连，所述 细辅助线在电镀过禾呈完成后采用通过大电;充的方式纟容断。
6. —种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和 所述金手指焊盘的电镀过程，其特征在于，在所述金手指焊盘 的制作过程中，所述金手指焊盘包括长针、短针和尾部，其中， 在所迷尾邵与长针相平齐的 一侧， >人所述尾部和长4十引第 一辅 助线，在所述短针与长4十相齐平的一侧，所述短针和长针用第 二辅助线相连，所述第二辅助线在所述电镀过程完成后^皮移 除。
7. 根据权利要求6所述的分级金手指加工方法，其特征在于，所 述第二辅助线为细辅助线，釆用通过大电流的方式熔断。
8. 根据权利要求6所述的分级金手指加工方法，其特征在于，所 述第二辅助线通过切除或钻孔的方式移除。
9. 一种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和 所述金手指焊盘的电镀过程，其特征在于，在所述金手指焊盘 的制作过程中，将金手指焊盘在内侧加长，而外侧按最终所须 长度制作铜皮，在所述金手指焊盘的电镀过程中，采用将所述 金手指焊盘内侧加导电月交条的方法进行加电。
全文摘要
一种分级金手指加工方法，至少包括金手指焊盘的制作过程和所述金手指焊盘的电镀过程，在所述金手指焊盘的制作过程中，将金手指焊盘直接按最终所需的长度制作铜皮，减少了遮挡、蚀刻工艺，降低了加工难度，在此基础上，可采用多种方法来为金手指焊盘加电电镀，例如，采用导电胶条的方法、采用细辅助线的方法、将辅助线设在PCB板内层的方法，而进一步地，细辅助线又可以采用通过大电流熔断、钻孔等方式来去除。总之，上述方法均可达到降低工艺难度，缩短加工周期的目的，并可大大降低加工成本。
文档编号H05K3/10GK101521997SQ200810006359
公开日2009年9月2日 申请日期2008年2月29日 优先权日2008年2月29日
发明者向际鹰, 眭诗菊 申请人:中兴通讯股份有限公司