专利名称：一种插箱、机柜及机房的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种插箱、机拒及才几房。
背景技术：
随着通信设备的功率不断增加，其在运行过程中所产生的热量也不断增加。 而热量的增加就会导致电子元件或单板所运行的环境温度上升，当温度超过电 子元件或单板的温度时，就会导致电子元件或单板不能正常运行，因此对通信 设备的散热就显得非常重要。
现有技术中，参照图1,机房中设有才几拒30,其中，才艮据ETSI(欧洲电信 标准委员会)的标准，机拒30背靠背排列，并于该机拒30中设有第一插箱31、 第二插箱32以及第三插箱33,该第一插箱31、第二插箱32和第三插箱33纵 向叠放。该第一插箱31、第二插箱32以及第三插箱33中设有单板，单板上设 有用作各种业务的元器件。其中，该第一插箱31的底部设有第一进风口 311, 该第一插箱的顶部设有第一出风口 312，该第二插箱32的底部设有第二进风口 321,该第二插箱的顶部设有第二出风口 322,该第三插箱33的底部设有第三进 风口 331,该第三插箱的顶部设有第三出风口 332。机拒30内的插箱散热时， 机房内的空调系统5产生冷却气流7从第一插箱31的第一进风口 311、第二插 箱32的第二进风口 321以及第三插箱33的第三进风口 331分别进入第一插箱 31、第二插箱32和第三插箱33，分别对每个插箱中元器件进行冷却散热，第一 插箱31中的气流经过第二插箱32和第三插箱33进入散热通道6，第二插箱32 中的气流经过第三插箱33进入散热通道6。
发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在如下问题 从空调系统5中产生的冷却气流7进入第一插箱31后，流经第一插箱31 的气流经过第二插箱32和第三插箱33，这样，从第一插箱31中出来的气流为热气流，该热气流进入第二插箱32和第三插箱33,从而影响了第二插箱32和 第三插箱33的散热效果。
发明内容
本发明实施例提供一种机房，插箱以及机拒，用于解决插箱的散热问题。 本发明实施例提供了一种机房，包括空调系统和至少两个机拒，所述空调 系统用于给所述两个机拒散热，所述两个机拒背对;改置，并且，所述机拒背面 间隔一定距离，所述两个机拒的背面间隔一定距离形成散热风道，其中，所述 两个机拒内设有插箱，该插箱的顶部设有导风框，用于将流经插箱内的气流导 入所述散热风道。
本发明实施例提供了 一种插箱，包括上层单板容置区和下层单板容置区， 所述上层单板容置区和所述下层单板容置区用于容置单板；其中，所述下层单 板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧内凹；所述下层单板容 置区的底部开设有第 一进风口 ，所述上层单板容置区底部开设有第二进风口 ， 所述插箱顶部设有导风框，所述导风框与所述第一进风口和所述第二进风口相 连通。
本发明实施例提供了一种机柜，所述机拒中设有插箱，所述插箱包括上层 单板容置区和下层单板容置区，所述上层单板容置区和所述下层单板容置区用 于容置单板；其中，所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插 箱背板侧内凹；所述下层单板容置区的底部开设有第一进风口，所述上层单板 容置区底部开设有第二进风口，所述插箱顶部设有导风框，所述导风框与所述 第 一进风口和所述第二进风口相连通。
由上技术方案，可以得知，气流经过第一进风口流经插箱的下层单板容置 区内，通过上层单板容置区底部的第二进风口，流经下层单板容置区的气流流 经上层单板容置区；同时，气流可以经凹进空间通过上层单板容置区底部的第 二进风口流经上层单板容置区。然后通过导风框将气流导出，从而满足了插箱 的散热要求。
图1是现有技术中背靠背排列的机拒的散热示意图； 图2是本发明实施中机房的结构示意6图3是本发明实施例插箱设于机拒中，插箱散热的示意图； 图4是本发明中实施例中插箱的实施例的结构示意图； 图5是本发明中实施例中插箱的又一实施例的结构示意图； 图6是本发明中实施例中插箱的又一实施例的结构示意图。
具体实施例方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是 全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造 性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图2所示，为本发明实施中机房的结构示意图。该机房包括空调系统5 和至少两个机拒1,该空调系统5用于给该两个机柜1散热，其中，该两个机拒 1背对放置，并且，该两个机拒1的背面间隔一定距离，该两个机拒1的背面间 隔一定距离形成散热风道3，其中，该两个机拒l内的插箱2的顶部设有导风框 4，用于将流经插箱2内的气流导入散热风道3。
其中，该机柜1背面可以理解为插箱2从机拒1的前面放入机拒1，与机 拒1的前面相对的面即为才几拒1的背面。
其中，该两个机拒1的背面间隔的一定距离可以为该两个机拒1的背板 面间隔的3巨离为200mm-300mm。
由上可以看出，本发明实施例中机房内机拒1中的插箱2顶部设有导风框4， 机房内两个机拒1间隔一定距离形成散热风道3,从而可以使通过空调系统5产 生的冷却气流流经插箱2内，通过导风框4将流经该插箱2内的气流导入散热 风道3中，由此，该空调系统5的冷却气流从插箱2底部进入插箱，从插箱顶 部的导风框4流出，进入散热风道3，从而满足了插箱2的散热要求。
请参阅图3,为本发明实施例机拒1的结构示意图。其中，该机拒1中设有 插箱2,该插箱2包括上层单板容置区24和下层单板容置区26,该上层单板容 置区24和下层单板容置区26用于容置单板，该插箱2顶部设有导风框4，其中， 该下层单板容置区26相对于上层单板容置区24向所述插箱2背板侧内凹，形 成凹进空间25,该下层单板容置区26的底部开设有第一进风口 262，该上层单 板容置区底部开设有第二进风口 242,该导风框4与该第一进风口 262和该第二进风口 242相连通。
由上可以看出，气流经过第一进风口 262流经插箱2的下层单板容置区26 内，然后，通过上层单板容置区24底部的第二进风口 242,流经下层单板容置 区26的气流流经上层单板容置区24;同时，气流可以经凹进空间25通过上层 单板容置区24底部的第二进风口 242流经上层单板容置区24，然后通过导风框 4将气流导出。从而满足了插箱2内单板上元器件的散热要求。
其中，该导风框4与该第一进风口 262和该第二进风口 242相连通可以理 解为气流经过第一进风口 262流经插箱2的下层单板容置区26，通过上层单 板容置区24底部的第二进风口 242，流经下层单板容置区26的气流流经上层单 板容置区24;同时，气流经凹进空间25通过上层单板容置区24底部的第二进 风口 242流经上层单板容置区24，这样通过第一进风口 262和第二进风口 242 的气流经过导风框4导出插箱2。
请参阅图3和图4，本发明实施例还提供了一种插箱。该插箱2包括上层 单板容置区24和下层单板容置区26,该上层单板容置区24和该下层单板容置 区26用于容置单板；其中，该下层单板容置区26相对于该上层单板容置区24 向该插箱背板侧内凹；该下层单板容置区26的底部开设有第一进风口 262,该 上层单板容置区24的底部开设有第二进风口 242，该插箱2顶部设有导风框4, 该导风框4与该第一进风口 262和该第二进风口 242相连通。
由上可以看出，插箱2散热时，气流经过第一进风口 262流经插箱2的下 层单板容置区26内，然后，通过上层单板容置区24底部的第二进风口 242,流 经下层单板容置区26的气流流经上层单才反容置区24;同时，气流可以经凹进空 间25通过上层单板容置区24底部的第二进风口 242流经上层单板容置区24。 从而满足了插箱2内单板上元器件的散热要求。
其中，该导风框4与该第一进风口 262和该第二进风口 242相连通可以理 解为气流经过第一进风口 262流经插箱2的下层单板容置区26内，通过上层 单板容置区24底部的第二进风口 242，流经下层单板容置区26的气流流经上层 单板容置区24;同时，气流经凹进空间25通过上层单板容置区24底部的第二 进风口 242流经上层单板容置区24，这样通过第一进风口 262和第二进风口 242 的气流经过导风框4导出插箱2。
其中，该插箱背板侧可以理解为单板从插箱2的前面插入，插箱背板侧即为与插箱2的前面相对的一面为插箱背才反侧。
其中，续请参阅图4，下层单板容置区26相对于上层单板容置区24向所述 插箱2背板侧内凹可以为下层单板容置区26中单板的深度一致，上层单板容 置区24中单板的深度一致，其中，下层单板容置区24中单板的深度小于上层 单板容置区中单板26的深度。
请参阅图5,下层单板容置区26相对于上层单板容置区24向所述插箱2背 板侧内凹可以为插箱2中下层单板容置区6内的单板中有一个单板8与上层 单板容置区中的单板位于同一平面，下层单板容置区6中其他单板的深度小于 上层单板容置区6中单板的深度。
请参阅图6，下层单板容置区26相对于上层单板容置区24向所述插箱2背 板侧内凹可以为插箱2内有一个单4反9插入上层单板容置区24和下层单板容 置区26,下层单板容置区26内其他单板的深度小于上层单板容置区24内其他 单板的深度。
需要说明的是，下层单板容置区26中单板的深度为下层单板容置区26中 的单板前面到背板的距离，即单板拉手条到背板的距离；
同理，上层单板容置区24中单板的深度为上层单板容置区24中的单板前 面到背板的距离，即单板拉手条到背板的距离。
续请参阅图4,该插箱2顶部设有导风框4可以为该导风框4位于上层单 板容置区24中，即导风框4与该上层单板容置区24为一体结构，该插箱2包 括导风框4。
该插箱2顶部设有导风框4也可以为该导风框4位于上层单板容置区24 上，即导风框4与插箱2为独立的两个元件，该导风框4设于该插箱2的顶部。
更进一步，对于上述实施例中的插箱2,为了更好的满足插箱2内元器件的 散热需求，插箱2上层单板容置区24内容置的单板可以为业务单板，而插箱下 层单板容置区26内容置的单板可以为出线单板。这样，插箱2散热时，冷却气 流可从第一进风口 262进入插箱2下层单^反容置区26继续向上进入插箱2上层 单板容置区24，同时，冷却气流还可以经凹进空间25从第二进风口 242直接进 入插箱2上层单板容置区24,然后通过插箱2顶部的导风框4将气流导出。
由上可以看出，气流通过下层单板容置区26底部的第一进风口 262，流经 下层单板容置区26内，然后，通过上层单板容置区24底部的第二进风口 242，
9流经上层单板容置区24;同时，气流可以经凹进空间25通过上层单板容置区 24底部的第二进风口 242流经上层单板容置区24。由于下层单板容置区26内 容置的单板为出线单板，这样，流经下层单板容置区26内的气流通过第二进风 口 242流经上层单板容置区24内，从而能够更好的为上层单板容置区24内单 板元器件的散热。
更进一步，由于下层单板容置区26中的单板可以为出线单板，热耗较低， 产生热量较少，而上层单板容置区26中的单板可以为业务单板，业务单板中元 器件产生热耗较多，因此，气流可以先冷却小功耗单板，后冷却大功耗单板。 这样，大功耗单板产生的热量不会影响到小功耗单板的冷却，这样设置可以提 高单个插箱的散热效果。与此同时，下层单板容置区26相对于上层单板容置区 24向插箱2背板侧内凹形成的凹进空间25，增大了出线空间，使出线更加顺畅。
续请参阅图3和图4，本发明实施例插箱2还"i殳有风扇框28。该风扇框28 可以设于该插箱2的上层单板容置区24底部，并位于该第二进风口 242,该风 扇框28中设有风扇，气流在风扇框28中风扇的作用下流经上层单板容置区24, 给上层单板容置区24中的单板散热。
其中，风扇框28也可设于插箱上层单板容置区24与导风框4之间，风扇 框28中设有风扇，气流在风扇框28中风扇的作用下流经下层单板容置区26和 上层单板容置区24,给下层单板容置区26和上层单板容置区24中的单板散热。
总之，由上可以看出，下层单板容置区26相对于上层单板容置区24向该 插箱背板侧内凹，形成凹进空间，从插箱2的上层单板容置区24底部和插箱2 的下层单板容置区26底部进风，从插箱2的上层的单板容置区24顶部的背板 侧出风，实现了下前进风、上后出风的风道设计。同时，这种下前进风、上后 出风的风道可以有效防止机拒中下面插箱的热量被位于其上面的插箱吸入，既 提高了单个插箱的散热效果，还有利于提升机拒的稳定性。
可以理解的是，上述实施例中的插箱2可以应用于机拒1中，具有该插箱2 的机拒1可以应用于机房中。当然，对于上述实施例机房中机拒1的插箱2,插 箱2不局限于本发明实施例插箱2。对于从底部进风、从背板侧出风的插箱，或 从下前进风、从背板侧出风的插箱都可以应用于本发明实施例机房中。
以上所述仅为本发明的几个实施例，本领域的技术人员依据申请文件公开 的可以对本发明进行各种改动或变型而不脱离本发明的精神和范围。
权利要求
1、一种插箱，其特征在于，包括上层单板容置区和下层单板容置区，所述上层单板容置区和所述下层单板容置区用于容置单板；其中，所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧内凹；所述下层单板容置区的底部开设有第一进风口，所述上层单板容置区底部开设有第二进风口，所述插箱的顶部设有导风框，所述导风框与所述第一进风口和所述第二进风口相连通。
2、 如权利要求l所述的插箱，其特征在于所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧内凹为所述下层单板容置区中单板的深度一致，所述上层单板容置区中单板的深度一致，其中，所述下层单板容置区中单板的深度小于所述上层单板容置区中单板的深度。
3、 如权利要求l所述的插箱，其特征在于所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧内凹为所述插箱的下层单板容置区中的单板中有一个单板与所述上层单板容置区中的单板位于同一平面，所述下层单板容置区中其他单板的深度小于所述上层单板容置区中单板的深度。
4、 如权利要求l所述的插箱，其特征在于所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧内凹为所述插箱内有一个单板插入所述上层单板容置区和所述下层单板容置区，所述下层单板容置区内其他单板的深度小于所述上层单板容置区内其他单板的深度。
5、 如权利要求l所述的插箱，其特征在于所述插箱还包括风扇框，所述风扇框中设有风扇，所述具有风扇的风扇框设于所述导风框与所述上层单板容置区之间和/或所述具有风扇的风扇框设于所述上层单板容置区的底部，并位于所述第二进风口。
6、 如权利要求l所述的插箱，其特征在于所述上层单板容置区容置的单板为业务单板，所述下层单板容置区容置的单板为出线单板。
7、 一种机拒，所述机拒中设有插箱，其特征在于所述插箱包括上层单板容置区和下层单板容置区，所述上层单板容置区和所述下层单板容置区用于容置单板；其中，所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧内凹；所述下层单板容置区的底部开设有第一进风口 ，所述上层单板容置区底部开设有第二进风口，所述插箱的顶部设有导风框，所述导风框与所述第一进风口和所述第二进风口相连通。
8、 如权利要求7所述的机拒，其特征在于所述插箱还包括风扇框，所述风扇框中设有风扇，所述具有风扇的风扇框设于所述导风框与所述上层单4反容置区之间和/或所述具有风扇的风扇框设于所述上层单板容置区的底部，并位于所述第二进风口。
9、 如权利要求7所述的机拒，其特征在于所述上层单板容置区容置的单板为业务单板，所述下层单板容置区容置的单板为出线单板。
10、 一种机房，包括空调系统和至少两个机拒，所述空调系统用于给所述两个机拒散热，其特征在于所述两个机柜背对放置，并且，所述机拒背面间隔一定距离，所述两个机拒的背面间隔一定距离形成散热风道，其中，所述两个机拒内设有插箱，所述插箱的顶部设有导风框，用于将流经插箱内的气流导入所述散热风道。
11、 如权利要求IO所述的机房，其特征在于所述插箱包括上层单板容置区和下层单板容置区，所述上层单板容置区和 所述下层单板容置区用于容置单板；其中，所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧 内凹；所述下层单板容置区的底部开设有第一进风口 ，所述上层单板容置区底部 开设有第二进风口 ，所述导风框设于所述上层单板容置区顶部。
12、 如权利要求11所述的机房，其特征在于所述插箱还包括风扇框，所述风扇框中设有风扇，所述具有风扇的风扇框 设于所述导风框与所述上层单板容置区之间和/或所述具有风扇的风扇框设于所 述上层单板容置区的底部，并位于所述第二进风口。
13、 如权利要求11所述的机房，其特征在于所述上层单板容置区容置的单板为业务单板，所述下层单板容置区容置的 单板为出线单板。
全文摘要
本发明实施例公开了一种插箱，所述插箱包括上层单板容置区和下层单板容置区，所述上层单板容置区和所述下层单板容置区用于容置单板；其中，所述下层单板容置区相对于所述上层单板容置区向所述插箱背板侧内凹；所述下层单板容置区的底部开设有第一进风口，所述上层单板容置区底部开设有第二进风口，所述插箱顶部设有导风框，所述导风框与所述第一进风口和所述第二进风口相连通。本发明实施例还公开了一种机柜和机房，由上可以看出，本发明实施例中的插箱能够增加散热效果，满足了插箱的散热要求。
文档编号H05K7/20GK101662913SQ200810030389
公开日2010年3月3日 申请日期2008年8月26日 优先权日2008年8月26日
发明者陈海平 申请人:华为技术有限公司