专利名称：管芯软膜接合的制造方法与结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及管芯软膜接合，尤指一种管芯软膜接合的制造方法及其相关 结构。
背景技术：
近年来，液晶显示器(liquid crystal display, LCD )被广泛运应于各种电 子装置中，例如手机、个人数字助理(personal digital assistant, PDA)以 及笔记型计算机。随着显示器的尺寸增加，液晶显示器由于其轻薄短小的特 性，已经渐渐取代传统的阴极射线管(CRT)焚幕，成为现今显示荧幕市场上 的主流。
随着液晶显示尺寸增加，其驱动集成电(integration circuit, IC )的沟 道数目与操作频率亦随之大幅地增加，然而，沟道数目及操作频率的增加极 可能造成显示器的驱动IC过热而降低显示器的性能及缩短显示器的寿命。 因此，目前亟需提供一种新的方法及装置来改善液晶显示器的散热效率以避 免驱动IC产生过热的问题。
发明内容
因此本发明的目的在于提供一种管芯软膜接合的制造方法以及其结构 来改善散热效率，以解决上述问题。
依据本发明的实施例，披露一种管芯软膜接合的制造方法。该方法包含 有提供可挠性电路板；以及于该可挠性电路板的该第一表面上形成多个引 脚，其中每一引脚的厚度介于8|Lim~ 15)^m且其截面形状实质上为矩形。
依据本发明的实施例，亦披露一种管芯软膜接合结构。该管芯软膜接合 结构包含有可挠性电路板；以及多个引脚，形成于该可挠性电路板上，其中 每一引脚的厚度介于8pm ~ 15pm且每一该多个引脚的宽度的决定是基于与 该多个引脚相对应的多个凸块的间距宽度。
依据本发明的实施例，另披露一种管芯软膜接合结构。该管芯软膜接合
结构包含有可挠性电路板；以及多个引脚，形成于该可挠性电路板上，其中 每一引脚的厚度介于8fim 15pm且该多个引脚的每一引脚的宽度均大于凸 块宽度减4(mi。
图1为本发明管芯软膜接合结构的一实施例的平面示意图。 图2为沿图1中A-A，方向的管芯软膜接合结构的剖面立体示意图。 图3为沿图1中B-B，方向的管芯软膜接合结构的剖面立体示意图。 图4为典型内引脚截面形状与图1所示的管芯软膜接合结构的内引脚截 面形状的示意图。
图5为典型内引脚与凸块间的宽度关系与图1所示的管芯软膜接合结构 的内引脚与凸块间的宽度关系的示意图。
图6为可挠性电路板的第一表面的示意图，该第一表面上具有已使用区 域与未使用区域。
图7为可挠性电路板的第二表面的示意图，该第二表面上具有未使用区域。
附图标记说明
10 可挠性电路板 20信号传输线
22 内引脚 24外引脚
30 芯片 32凸块
100 管芯软膜接合结构
具体实施例方式
在说明书及后续的权利要求当中使用了某些词汇来指称特定的元件。所 属领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同 一个元 件。本说明书及后续的权利要求并不以名称的差异来作为区分元件的方式， 而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利 要求当中所提及的"包含"为开放式用语，故应解释成"包含但不限定于"。
请同时参阅图1与图2，图1为本发明管芯软膜接合(chip on film, COF ) 结构100的一实施例的平面示意图，图2为沿图1中A-A，方向的管芯软膜接 合结构100的剖面立体示意图。如图1与图2所示，管芯软膜接合结构100
包含有可挠性电路板10 (例如软性印刷电路(flexible printed circuit, FPC ) 板)，多条信号传输线20以及芯片30。信号传输线20的一端延伸出多个内 引脚22,其分别电连接于芯片30上的多个凸块32;信号传输线20的另一 端延伸出多个外引脚24,其分别电连接于多个电极(未显示于图1与图2 中)以输出信号(例如驱动信号或电压供应信号)至信号传输线，事实上， 内引脚22与外引脚24均是由信号传输线20所构成。请参阅图3，图3为沿 图1中B-B，方向的管芯软膜接合结构IOO的剖面立体示意图，其中，每一内 引脚22的厚度均介于8|im~ 15(mi之间。
为了解决先前技术中所述的问题，本发明通过加大内引脚22的截面积 来改善管芯软膜接合结构100的散热效率以减缓芯片30的热效应。请参阅 图4,图4中的a图为典型内引脚的截面形状的示意图，图4中的b图为管 芯软膜接合结构100的内引脚22的截面形状的示意图。典型内引脚是由减 成工艺(subtractive process)所形成，其截面形状为梯型，如图4所示，而 在本发明的一优选实施例中，内引脚22是以半加成工艺(Semi-Additive Process)或各向异性工艺(Anisotropic process )等新工艺所形成，其截面积 实质上为矩形。假定蚀刻因素(etching factor) =2H/(B-T),其中参数H、 B、 T的定义分别如图4中所示，由图4中的b图所示的内引脚22的截面形 状可知，管芯软膜接合结构100的内引脚22的T大约等于B,因此新工艺 所形成的内引脚的蚀刻因素远大于1;又如图4所示，相较于梯形的截面积， 矩形的截面积具有较大的散热面积，故可显著地增加散热效率并减缓热效 应，而此即为本发明最重要的目的之一。请注意，以上叙述仅作为范例说明 之用，并非为本发明的限制，实作上，利用任何工艺来增加内引脚的截面积 大d 、以达到增进散热效率均隶属于本发明的范畴。
另一方面，内引脚宽度亦为影响散热效率的一重要因素， 一般来说，较 宽的内引脚宽度拥有较好的散热效率。内引脚宽度与凸块宽度的定义如图3 所示，此外，请参阅图5，图5中的A图为典型内引脚与凸块间的宽度关系 的示意图，图5中的B图为管芯软膜^^妄合结构100的内引脚22与凸块32间 的宽度关系的示意图，如图5所示，管芯软膜接合结构100的内引脚22的 宽度大于典型内引脚的宽度。实作上，在增加内引脚的宽度上仍有些限制， 例如，每一内引脚的宽度都被设计成大于其所对应的凸块的宽度少4(im,然 而，此仅是本发明设计变化的范例之一，并非为本发明的限制，举例来说，
内引脚的宽度亦可根据多个凸块的间距宽度来设计，而所属领域技术人员应 可了解此设计方法。
此外，在没有引脚与信号传输线的区域中覆盖上散热材料(例如铜) 亦可增加散热效率。请参阅图6，图6为可挠性电路板10的第一表面Sl的 示意图，第一表面Sl上具有已使用区域与未使用区域。在本实施例中，可 挠性电路板10的该已使用区域包含布线区域B并于其中形成图1所示的信 号传输线20，而可挠性电路板10的该未使用区域(在图中以斜线表示)则 包含有芯片30下方的区域A1、转角附近的区域A2以及布线区域B中的 空白区域A3。在不影响驱动信号或电压供应信号在信号传输线上传输的情 况下，该未使用区域均覆盖有散热材料。由于所属领域技术人员应可了解区 域A1、 A2与A3的定义，因此为求说明书内容简洁起见，详细说明便在此 省略。
再者，在本发明的一优选实施例中，相对于第一表面Sl,可挠性电路 板10的第二表面S2亦覆盖有散热材料以帮助芯片30散热。请参阅图7， 图7为可挠性电路板10的第二表面S2的示意图，其中，没有任何引脚与信 号传输线形成于第二表面S2上，第二表面S2上具有未使用区域A4 (在图 中以斜线表示)，未使用区域A4中覆盖有散热材料。请注意，图7所示的未 使用区域A4的大小、形状与位置仅是作为范例说明之用，并非为本发明的 限制。
在上述的说明中，可挠性电路板10两侧的表面上均覆盖有散热材料， 然而，此仅是作为本发明的一优选实施例。在本发明的其他实施例中，仅在 可挠性电路板一侧的表面上覆盖散热材料亦可达到增加散热效率的目的。举 例来说，仅在转角附近的区域覆盖上散热材料，或是在没有引脚或未布线的 表面上覆盖散热材料。
以上所述为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变 化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
1.一种管芯软膜接合的制造方法，包含有提供可挠性电路板，其具有第一表面与相对于该第一表面的第二表面；以及于该可挠性电路板的该第一表面上形成多个引脚，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且每一引脚的截面形状实质上为矩形。
提供可挠性电路板，其具有第一表面与相对于该第一表面的第二表面；以及于该可挠性电路板的该第一表面上形成多个引脚，其中每一引脚的厚度介于8pm~ 15^171且每一引脚的截面形状实质上为矩形。
2. 如权利要求1所述的制造方法，其中该多个引脚是以半加成工艺或各 向异性工艺所形成。
3. 如权利要求1所述的制造方法，其中形成该多个引脚的步骤另包含有根据对应于该多个引脚的多个凸块的间距宽度来决定该多个引脚的宽度。
4. 如权利要求3所述的制造方法，还包含有以散热材料于该可挠性电路板的该第 一表面上的第 一 未使用区域形成 第一散热层，其中没有引脚形成于该未使用区域中。
5. 如权利要求3所述的制造方法，还包含有以散热材料于该可挠性电路板的该第二表面上的第二未使用区域形成 第二散热层。
6. 如权利要求1所述的制造方法，其中形成该多个引脚的步骤另包含有决定该多个引脚的每一引脚的宽度均大于凸块宽度减4^m。
7. 如权利要求6所述的制造方法，还包含有以散热材料于该可挠性电路板的该第 一表面上的第 一未使用区域形成 第一散热层。
8. 如权利要求6所述的制造方法，还包含有以散热材料于该可挠性电路板的该第二表面上的第二未使用区域形成 第二散热层。
9. 一种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板，具有第一表面与相对于该第一表面的第二表面；以及多个引脚，形成于该可挠性电路板的该第一表面上，其中每一引脚的厚 度介于8(am~ 15pm且每一该多个引脚的宽度的决定是基于与该多个引脚相 对应的多个凸块的间距宽度。
10. 如权利要求9所述的管芯软膜接合结构，其中每一引脚的截面形状 实质上为矩形。
11. 如权利要求IO所述的管芯软膜接合结构，其中该可挠性电路板具有 第一未使用区域，该第一未使用区域位于该可挠性电路板的该第一表面上且 被散热材料所覆盖。
12. 如权利要求IO所述的管芯软膜接合结构，其中该可挠性电路板具有 第二未使用区域，该第二未使用区域位于该可挠性电路板的该第二表面上且 被散热材料所覆盖。
13. —种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板，具有第一表面与相对于该第一表面的第二表面；以及 多个引脚，形成于该可挠性电路板的该第一表面上，其中每一引脚的厚度介于8pm~15|im且该多个引脚的每一 引脚的宽度均大于凸块宽度减4fim。
14. 如权利要求13所述的管芯软膜接合结构，其中每一引脚的截面形状 实质上为矩形。
15. 如权利要求14所述的管芯软膜接合结构，其中该可挠性电路板具有 第一未使用区域，该第一未使用区域位于该可挠性电路板的该第一表面上且 被散热材料所覆盖。
16. 如权利要求14所述的管芯软膜接合结构，其中该可挠性电路板具有 第二未使用区域，该第二未使用区域位于该可挠性电路板的该第二表面上且 被散热材料所覆盖。
全文摘要
本发明公开了一种管芯软膜接合的制造方法与结构。一种管芯软膜接合的制造方法，包含提供可挠性电路板以及于该可挠性电路板上形成多个引脚，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且截面形状实质上为矩形。一种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板以及多个引脚形成于该可挠性电路板上，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且每一该多个引脚的宽度是基于与该多个引脚相对应的多个凸块的间距宽度所决定。一种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板以及多个引脚形成于该可挠性电路板上，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且该多个引脚的每一引脚的宽度均大于凸块宽度减4μm。
文档编号H05K7/20GK101350314SQ20081009536
公开日2009年1月21日 申请日期2008年5月5日 优先权日2007年7月19日
发明者伍家辉, 曾伯强, 郑百盛 申请人:奇景光电股份有限公司