专利名称：在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测靶点的方法
技术领域：
本发明是有关于一种形成用以量测基板尺寸的 别是有关于一种可以整合在基板工艺中形成用以』 点的方法。
背景技术：
近年来，在电子产品朝向轻、薄、短、小以及多功能的设计趋势下， 其内部的基板亦朝向相同的方向设计，尤其是在提高线路密度的方面。现 今，制作高线路密度基板的方法多是以一种硬式基层为核心，然后以增层(BuildUp)的方式向外建立线路层，此种方式即为在硬式基层的顶面以 及底面上依序交错地形成介电层以及线路层，并由在介电层形成通孔(via)且在通孔内镀铜来电性导通各线路层。由于此种基板内的线路密 度高，因此所制作的线路层及通孔的位置的精准度要求较高。但是，在基 板的工艺中，基层、介电层或是焊罩层容易因遇热或其它因素而改变尺寸， 使得所制作的线路层及通孔的对位精准度降低，进而影响工艺的良率。发明内容本发明关于一种可在基板工艺中对基板尺寸进行实时量测的方法，其 有助于增加工艺对位的准确度，进而提高工艺良率。为具体描述本发明的内容，在此提出一种在基板工艺中同时形成用以 量测基板尺寸的量测靶点的方法，以由量测靶点量测基板的尺寸。该量测 靶点的制作方法包括(a)提供一板材，板材具有一基层与一第一导电层， 而且第一导电层配置于基层的一表面上；(b)形成至少一贯孔于板材上，量测耙点的方法，且特 量测基板尺寸的量测耙以作为一量测基板尺寸的量测靶点；(C)形成一镀通孔于贯孔内，以作为另一次量测基板尺寸的量测靶点；(d)全面形成一介电层于板材上；以及 (e)移除镀通孔上方的介电层，使其暴露出镀通孔，以作为下一次量测 基板尺寸的量测靶点。依照本发明的一实施例所述，形成镀通孔的方法可以是先形成一第二 导电层于第一导电层表面以及贯孔内壁，然后图案化基层的表面上的第一 导电层与第二导电层以在贯孔周围形成一保护垫，而且保护垫连接贯孔内 壁的第二导电层。依照本发明的一实施例所述，形成贯孔于板材中的方法可以是对板材 进行机械钻孔或激光钻孔。依照本发明的一实施例所述，本发明在进行步骤(d)时，介电层可 以填入贯孔内。依照本发明的一实施例所述，形成介电层于板材上的方法包括压合一 增层膜于板材上。依照本发明一实施例所述，增层膜为一ABF膜(Ajinomoto build-up film)。依照本发明的一实施例所述，移除部份介电层的方法包括对介电层进 行机械钻孔或激光钻孔。依照本发明的一实施例所述，本发明在步骤(e)之后，还包括(f) 全面形成一焊罩层(solder resist layer, SR layer)于板材上，其中 形成焊罩层的方法可以是印刷一焊罩材料于板材上；以及(g)移除镀通 孔上方的焊罩层使焊罩层暴露出镀通孔以作为再一次量测基板尺寸的量 测靶点，其中移除部份焊罩层的方法可以是对焊罩层进行一光刻工艺。依照本发明的一实施例所述，本发明可以在步骤(f)之前重复步骤 (d)与步骤(e)至少一次。在此还提出另一种在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测耙点 的方法。首先，提供一板材，其具有一基层与一第一导电层，而且第一导 电层配置于基层的一表面上。接着，形成至少一贯孔于板材上以作为第一 次量测基板尺寸的量测靶点。然后，形成一第二导电层在第一导电层表面 以及贯孔内壁。之后，图案化基层的表面上的第一导电层与第二导电层以在开孔周围形成一保护垫，此时贯孔作为第二次量测基板尺寸的量测靶 点。接着，形成一第一介电层于基层的表面上，而且第一介电层填入贯孔 内。然后，移除保护垫上方与开孔上方的第一介电层以形成一第一幵孔。 第一开孔暴露出保护垫与贯孔以作为第三次量测基板尺寸的量测靶点。之 后，形成一第二介电层于第一介电层上，而且第二介电层填入第一开孔内。 接着，移除保护垫与开孔上方的第二介电层以形成一第二开孔。第二开孔 暴露出保护垫与贯孔以作为第四次量测基板尺寸的量测靶点。然后，形成 一焊罩层于第二介电层上，而且焊罩层填入第二开孔内。之后，移除保护 垫与开孔上方的焊罩层以形成一第三开孔。第三开孔暴露出保护垫与贯孔 以作为第五次量测基板尺寸的量测靶点。依照本发明的一实施例所述，形成贯孔于板材中的方法可以是对板材 进行机械钻孔或激光钻孔。依照本发明的一实施例所述，形成第一介电层或第二介电层于板材上 的方法可以是压合一增层膜于板材上。增层膜可为ABF膜。依照本发明的一实施例所述，移除部份第一介电层或部分第二介电层 的方法包括对第一介电层或第二介电层进行机械钻孔或激光钻孔。依照本发明的一实施例所述，形成焊罩层的方法可以是印刷一焊罩材 料于板材上，而移除部份焊罩层的方法可以是对焊罩层进行一光刻工艺。综上所述，由于本发明可在基板工艺中同时形成用以量测基板尺寸的 量测耙点，因此可在基板的制作过程中对基板尺寸进行实时量测，而有助 于增加工艺对位的准确度。另外，本发明的形成量测耙点的方法不需在原 有的基板工艺中增加额外的步骤，因此不会增加制作成本。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举 一实施例，并配合附图，作详细说明如下，其中图1绘示本发明的一实施例中由基板上的量测靶点来量测基板尺寸 的方法。图2A 图2J、图3A以及图3B绘示本发明的形成用以量测基板尺主要元件符号说明 10 0:基板110:量测靶点 112:中心点 2 0 0a:板材 2 0 2:贯孔 2 0 4:镀通孔 2 1 0 :基层 2 12:表面2 2 0 、 2 3 0:图案化导电层 2 2 0 a、 2 3 0 a:导电层 2 4 0 、 2 5 0:介电层 2 6 Q :焊罩层 D:内径Hl、 H2、 H3、 H4:间距 P:保护垫具体实施方式
图1绘示本发明的一实施例中由基板上的量测靶点来量测基板尺寸 的方法。请参照图1 ，本发明的基板1 0 0具有多个量测靶点110，而且量 测靶点l 1 O可任意配置于基板l 0 0的适当位置上。在本实施例中，例 如是在基板1 0 0的四个角落形成量测靶点110，其中由量测靶点1 1O可在基板l 0 O的制作过程中对基板l 0 0的尺寸进行实时量测，而有 助于增加工艺对位的准确度。 一般而言，本发明的量测基板尺寸的方法例 如可藉由量测量测靶点l10的内径D以及量测靶点110的中心点112之间之间距H1 、 H2、 H3、 H4来计算得知基板l 0 O在工艺中的尺寸 变化，然其详细的计算过程在此不加以赘述。以下将列举本发明在基板的 工艺中形成上述的量测靶点的一种制作方法做进一步的说明。图2A 图2J、图3A以及图3B绘示本发明的形成用以量测基板尺寸的量测靶点的制作流程。首先，请参照图2A，提供一板材2 0 0 a，其具有一基层2 1 O与一 导电层2 2 0 a。基层2 1 0具有上表面2 1 2以及与上表面2 1 2相对 的下表面(未绘示)，而导电层2 2 0 a配置于基层2 1 0的上表面2 1 2 上。于实际情形中，在基层2 1 O的上下两侧皆可进行量测靶点的制作， 但为方便说明，本实施例仅绘示在基板上半部制作量测靶点的流程。接着，请参照图2B，形成至少一贯孔2 0 2于板材2 0 Oa上以作为一量测基板尺寸的量测靶点。此步骤例如是与基板其它用以传输信号的镀 通孔的工艺同时进行。换言之，在形成贯孔2 0 2的同时，也可在板材2 0 Oa的其它位置形成用以制作传输信号的镀通孔的贯孔(未绘示)，以连 通导电层2 2 0 a与基层2 1 0另一侧的导电层(未绘示)。在本实施例中， 形成贯孔2 0 2的方法例如是对板材2 0 Oa进行机械钻孔或激光钻孔。然后，请参照图2C与图2D，形成一图案化导电层2 2 0 、 一图案化 导电层2 3 0 、 一镀通孔2 0 4于贯孔2 0 2内。此时，在板材2 0 Oa的其它贯孔中也可同时形成用以传输信号的镀通孔(未绘示)以连接基层 2 1 O上下两侧的线路层，例如位于基层2 1 0的上表面2 1 2的图案化 导电层2 2 0 、 2 3 0以及其它位于基层2 1 0的下表面的导电层。相较 于其它的镀通孔，镀通孔2 0 4主要是作为另一次量测基板尺寸的量测靶 点，以监测在图2C与2D的步骤中板材2 0 Oa可能发生的变形。详细而言，请先参照图2C，形成一导电层2 3 0 a于导电层2 2 0 a 表面、贯孔2 0 2内壁以及其它的贯孔内壁。然后，请参照图2D，图案 化基层2 1 0的表面2 1 2上的导电层2 2 0 a与导电层2 3 0 a而使其 形成图案化导电层2 2 0与图案化导电层2 3 0，同时也在贯孔2 0 2周 围形成一保护垫P。保护垫P是由部分的图案化导电层2 2 O与图案化导 电层2 3 0所构成，并且连接贯孔2 0 2内壁的图案化导电层2 3 0 。图 案化基层2 1 0的表面2 1 2上的导电层2 2 0 a与导电层2 3 0 a的方 法例如是光刻蚀刻。在上述步骤之后，已在基层2 1 O的上下两侧分别制作了一层线路层 (即图案化导电层)，此时可选择进行填孔，并在板材2 0 Oa的上下两侧形成焊罩层，以形成双层的线路基板结构。或是，可在板材2 0 Oa的上下两侧继续以增层的方式形成多个介电层与线路层，以得到具有更多层的 线路结构的线路基板。以下将就上述两种情形说明本发明的量测靶点的制 作方式。如图3 A与图3 B所示，即为在图2 D的步骤之后进行填孔与焊罩层的 制作，以形成双层线路基板的例子。首先，请参照图3A，先在贯孔2 0 2以及其它的贯孔内填入一绝缘材料以防止水气进入贯孔2 0 2以及其 它的贯孔而造成爆米花效应(Popcorn Effect),而填入绝缘材料的方式 例如以印刷的方式将绝缘材料填入贯孔2 0 2以及其它的贯孔中，且绝缘 材料例如是塞孔用油墨。之后，全面形成一焊罩层3 1 0于板材2 0 0 a 上，而形成焊罩层3 1 0的方法例如是印刷一焊罩材料于板材2 0 Oa上， 其中焊罩材料可以具有感光性质。接着，如图3B所示，移除镀通孔2 0 4上方的焊罩层3 1 0使其暴露出镀通孔2 0 4以作为再一次量测基板 尺寸的量测靶点，同时也在焊罩层3 1 O上形成至少一开口 (未绘示)以 暴露出部分的图案化导电层2 3 0以作为基板与外部电路板(未绘示)电 性连接的接点。若上述的焊罩材料具有感旋光性，则移除部份焊罩层3 1 0的方法例如是对焊罩层310进行光刻工艺。除了上述图3A与3B的步骤之外，以下步骤绘示在具有更多层线路 的线路基板的工艺中形成量测靶点的方法。接续前述图2D的步骤，请参 照图2 E，全面地形成一介电层2 4 0于板材2 0 0 a上，而且介电层2 4 0可以是填入贯孔2 0 2内。形成介电层2 4 0于板材2 0 0 a上的方法 可以是压合一增层膜于板材2 0 Oa上。另外，增层膜例如为ABF膜。接着，请参照图2F，移除镀通孔2 0 4上方的介电层2 4 0，使其 暴露出镀通孔2 0 4，以作为又一次量测基板尺寸的量测靶点，同时也在 介电层2 4 O中形成至少一开口 (未绘示)以暴露出部分的图案化导电层 2 3 0。此时，伴随其它线路层的制作，在介电层2 4 0上可再形成一图 案化导电层(未绘示)，并使图案化导电层藉由介电层2 4 0的开口连接 到介电层2 4 0下方的图案化导电层。上述移除部份介电层2 4 0的方法 例如是对介电层2 4 O进行机械钻孔或激光钻孔。然后，请参照图2G，全面地形成一介电层2 5 0于板材2 0 Oa上。之后，请参照图2H，移除镀通孔2 0 4上方的介电层2 5 0使其暴露出 镀通孔2 0 4以作为又一次量测基板尺寸的量测靶点，同时也在介电层2 5 O中形成至少一开口 (未绘示)以暴露介电层2 4 0上的部分图案化导 电层。然后，在介电层2 5 O上形成一图案化导电层(未绘示)并且使图 案化导电层由介电层2 5 O的开口连接到下方的图案化导电层。经由上述的步骤，已经在基层210的上下两侧分别形成了三层线 路，而大致成为六层的线路基板结构。之后，请参照图2 1，全面形成一 焊罩层2 6 0于板材2 0 Oa上。接着，请参照图2J，移除镀通孔2 0 4 上方的焊罩层2 6 0使其暴露出镀通孔2 0 4以作为再一次量测基板尺 寸的量测靶点，同时也可对焊罩层2 6 0进行图案化以暴露出介电层2 5 O上部分的图案化导电层，作为基板与外部电路板(未绘示)电性连接的 接点。如此，即可制成具有六层线路的线路基板结构。承上所述，于本发明的实施例中以在双层板与六层板的工艺中形成量 测耙点为例做说明，当然本发明亦可在四层板或具有更多层线路的基板工 艺中形成量测靶点。举例来说，若是要在四层板中形成量测靶点只需减少 图2G与图2H的步骤即可，而若是要在更多层的基板工艺中形成量测耙 点，则只需要在图2 1的步骤之前，再重复至少一次的图2G与图2H的步 骤即可。综上所述，本发明的量测靶点可整合在既有的基板工艺中形成，因此 不需增加额外的工艺，不会增加制作成本。也因此，可对基板尺寸进行实 时量测而有助于增加工艺对位的准确度。另外，由于本发明是以制作在基 材中的贯孔与贯孔内的镀通孔来作为量测基板尺寸的量测靶点，因此量测 结果不易受介电层或是焊罩层变形的影响，进而使得工艺中对位的准确度 增加，而有助于提高工艺的良率。虽然本发明已以此实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何 熟习此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润 饰，因此本发明的保护范围当视本发明的权利要求范围所界定的为准。
权利要求
1、一种在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测靶点的方法，其特征在于，包括(a)提供一板材，该板材包括一基层与一第一导电层，该第一导电层配置于该基层的一表面上；(b)形成至少一贯孔于该板材上，以作为一量测基板尺寸的量测靶点；(c)形成一镀通孔于该贯孔内，以作为另一次量测基板尺寸的量测靶点；(d)全面形成一介电层于该板材上；以及(e)移除该镀通孔上方的该介电层，使其暴露出该镀通孔，以作为下一次量测基板尺寸的量测靶点。
2 、如权利要求1所述的在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测 耙点的方法，其特征在于，其中形成该镀通孔的方法包括形成一第二导电层于该第一导电层表面以及该贯孔内壁；以及 图案化该基层的该表面上的该第一导电层与该第二导电层，以在该贯 孔周围形成一保护垫，该保护垫连接该贯孔内壁的该第二导电层。
3 、如权利要求2所述的在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测 靶点的方法，其特征在于，其中在进行步骤(d)时，该介电层是填入该 贯孔内。
4 、如权利要求1所述的在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测 耙点的方法，其特征在于，其中形成该介电层于该板材上的方法包括压合 一增层膜于该板材上。
5 、如权利要求4所述的在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测 耙点的方法，其特征在于，其中该增层膜为一ABF膜。
6 、如权利要求1所述的在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测 耙点的方法，其特征在于，其中在步骤(e)之后，还包括(f) 全面形成一焊罩层于该板材上；以及(g) 移除该镀通孔上方的该焊罩层，使其暴露出该镀通孔，以作为 再一次量测基板尺寸的量测靶点。
7 、如权利要求6所述的在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测 耙点的方法，其特征在于，其中还包括在步骤(f)之前重复步骤(d)与 步骤(e)至少一次。
8、 一种在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测靶点的方法，其 特征在于，包括提供一板材，该板材包括一基层与一第一导电层，该第一导电层配置于该基层的一表面上；形成至少一贯孔于该板材上，以作为第一次量测基板尺寸的量测靶点；形成一第二导电层在该第一导电层表面以及该贯孔内壁； 图案化该基层的该表面上的该第一导电层与该第二导电层，以在该开 孔周围形成一保护垫，此时该贯孔作为第二次量测基板尺寸的量测靶点； 形成一第一介电层于该基层的该表面上，且该第一介电层填入该贯孔内；移除该保护垫上方与该开孔上方的该第一介电层，以形成一第一开 孔，该第一开孔暴露出该保护垫与该贯孔，以作为第三次量测基板尺寸的 量测靶点；形成一第二介电层于该第一介电层上，且该第二介电层填入该第一开 孔内；移除该保护垫与该开孔上方的该第二介电层，以形成一第二开孔，该 第二开孔暴露出该保护垫与该贯孔，以作为第四次量测基板尺寸的量测耙 点；形成一焊罩层于该第二介电层上，且该焊罩层填入该第二开孔内；以及移除该保护垫与该开孔上方的该焊罩层，以形成一第三开孔，该第三 开孔暴露出该保护垫与该贯孔，以作为第五次量测基板尺寸的量测靶点。
9 、如权利要求8所述的在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测耙点的方法，其特征在于，其中形成该第一介电层或该第二介电层于该板 材上的方法包括压合一增层膜于该板材上。
10、如权利要求9所述的在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量 测靶点的方法，其特征在于，其中该增层膜为一ABF膜。
全文摘要
一种在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测靶点的方法。首先，提供一板材，其包括一基层与一导电层，而且导电层配置于基层的一表面上。接着，形成至少一贯孔于板材上以作为一量测基板尺寸的量测靶点。然后，形成一镀通孔于贯孔内以作为另一次量测基板尺寸的量测靶点。之后，形成一图案化介电层于板材上，而且使图案化介电层暴露出镀通孔以作为下一次量测基板尺寸的量测靶点。此种方法可在基板工艺中形成量测靶点并可对基板尺寸进行实时量测，因此不会增加制作成本并有助于增加工艺对位的准确度。
文档编号H05K3/00GK101262741SQ20081009542
公开日2008年9月10日 申请日期2008年4月23日 优先权日2008年4月23日
发明者冯相铭 申请人:日月光电子股份有限公司