专利名称：防焊层的形成方法
技术领域：
本发明涉及一种防焊层的形成方法，且特别涉及一种在线路板上形成防 焊层的方法。
背景技术：
随着数字化工业的急速发展，线路板在数字产品上的应用也越来越广 泛，举凡手机、计算机以及数字相机等等产品内皆有线路板的存在，因此可 以说线路板早已普遍存在我们生活周遭的产品之中。线路板的主要功能就是 为了承载外部电子零件，进而达成电性导通的目的。
于已知技术中，在线路板上的线路层制作完成之后，还会在线路板上形 成防焊层以覆盖部分线路层并暴露出线路层的多个焊垫，然后才会将外部电
子零件与焊垫连接。图1为已知的线路板的剖面图。请参照图1，防焊层110 覆盖部分线路层120,且防焊层110具有开口 OP以暴露出线路层120的焊 垫122。由图1可知，防焊层110覆盖线路层120的部分会高于未覆盖线路 层120的部分，因此防焊层110的表面平整度较低，而防焊层H0不平整的 处将会影响外部电子零件(未绘示)连接焊垫122的品质良莠。而且，此一 问题在高铜厚的产品上将更为显著，甚至当布线密度分布不均时，在所谓的 疏线路布线区域的防焊层平整度，相较于密线路布线区域的情形而言，亦同。 此外，当线路层120的布线密度偏高时，防焊层110将因为在形成时流动受 到线路层120的阻碍而更加地不平整。
发明内容
本发明」提出一种防焊层的形成方法，可形成平整度较高的防焊层。 为具体描述本发明的内容，在此提出一种防焊层的形成方法如下所述。 首先，提供线路板，线路板具有基层与线路层，基层具有表面且线路层位于 表面上。接着，在表面上以数字喷墨印刷的方式形成第一防焊层，第一防焊 层具有多个开口以暴露出线路层。然后，在表面上形成第二防焊层。在本发明的 一 实施例中，形成第二防焊层的方法包括使用干膜型或湿膜 型的涂覆方法。
在本发明的 一实施例中，形成第二防焊层的湿膜型的涂覆方法包括数字
喷墨印刷、网版印刷、淋幕式印刷(curtain coating)或喷涂印刷(spray coating )。
在本发明的一实施例中，第一防焊层的厚度实质上小于或等于线路层的 厚度。
为具体描述本发明的内容，在此提出一种防焊层的形成方法如下所述。 首先，提供线路板，线路板具有基层与线路层。基层具有表面，且表面具有 至少第一区域与第二区域，其中第二区域围绕第一区域。线路层位于表面上。 线路层包括密线路群与疏线路群，密线路群与疏线路群分别位于第 一 区域与 第二区域上，且密线路群的布线密度大于疏线路群的布线密度。接着，以数 字喷墨印刷的方式形成第一防焊层在第一区域上，且第一防焊层具有多个开 口以暴露出密线路群。然后，形成第二防焊层在第二区域上。
在本发明的 一 实施例中，形成第二防焊层的方法包括使用干膜型或湿膜 型的涂覆方法。
在本发明的 一 实施例中，形成第二防焊层的湿膜型涂覆方法包括数字喷 墨印刷、网版印刷、淋幕式印刷或喷涂印刷。
在本发明的一实施例中，当形成第二防焊层时，更使得第二防焊层与已 形成的第一防焊层在第一区域及第二区域的交界处局部重叠。
在本发明的一实施例中，第一防焊层的厚度实质上小于或等于密线路群 的厚度。
综上所述，由于本发明是先以数字喷墨印刷的方式形成暴露出线路层的 第一防焊层，以使第一防焊层填平线路层的开口，因此之后形成的第二防坪 层较为平整。此外，本发明可通过数字喷墨印刷的方式在覆盖有密线路群的 第一区域上形成平整的第一防焊层。因此，密线路群的第一焊垫适于与防焊 层的平整度要求较高的电子零件接合。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实 施例，并配合附图，作详细i兌明如下。
图1为已知的线路板的剖面图。
图2A至图2D为本发明一实施例的防焊层的形成方法的流程剖面图 图3A至图3D为本发明一实施例的防焊层的形成方法的流程剖面图 附图标记说明
120、 214、 314:线路层
110:防焊层 122、 214a:焊垫 212、 312:基层 214b、 OP、 OPl、 314b:疏线路群 A2:第二区域 P2:第二焊垫 Sl:第一防焊层 Tl、 T2:厚度
OP2:开口
210、 310:线路板 212a、 312a:表面 314a:密线路群 Al:第一区域 Pl:第一焊垫 PH:感光材料层 S2:第二防焊层 Wl、 W2:宽度
具体实施例方式
图2A-图2D为本发明一实施例的防焊层的形成方法的流程剖面图。首 先，请参照图2A，提供线路板210,且线路板210可以是单层或多层线路板。 线路板210具有基层212与线路层214。基层212具有表面212a且线路层 214位于表面212a上。
接着，请参照图2B，在表面212a上以数字喷墨印刷的方式形成第一防 焊层S1，第一防焊层S1具有多个开口 OP1以暴露出线路层214。在本实施 例中，第一防焊层S1的厚度T1实质上小于或等于线路层214的厚度T2。 第一防焊层Sl的材料例如是环氧树脂(epoxy resin )或是其他适合的树脂材 料。
然后，请参照图2D，在表面212a上形成第二防焊层S2,而形成第二防 焊层S2的方法包括使用干膜型或湿膜型的涂覆方法，其中湿膜型涂覆方法 包括数字喷墨印刷、网版印刷、淋幕式印刷或喷涂印刷。在本实施例中，形 成第二防焊层S2的方法例如是以数字喷墨印刷的方式直接形成具有多个开 口 OP2的第二防焊层S2。并且，开口 OP2可暴露出线路层214所具有的多 个焊垫214a。另外，请参照图2C与图2D，在其他实施例中，也可以是先 在图2C中的表面212a上以网版印刷、淋幕式印刷、喷涂印刷或其他适当的涂覆方法全面形成感光材料层PH,然后再对感光材料层PH进行曝光显影 以形成图2D中的第二防焊层S2。
第二防焊层S2的材料例如是环氧树脂(epoxy resin )或是其他适合的树 脂材料。此外，在本实施例中，图2D所绘示的开口 OP2的宽度Wl小于焊 垫214a的宽度W2，而在其他实施例中，开口 OP2的宽度Wl也可以是大 于或等于焊垫214a的宽度W2。
承上所述，本实施例先以数字喷墨印刷的方式形成暴露出线路层214的 第一防焊层S1，然后才形成第二防焊层S2。因此，第二防焊层S2可平整地 覆盖线路层214与第一防焊层S1。换言之，本实施例的第一防焊层S1可填 平线路层214的开口 214b,进而使得之后形成的第二防焊层S2较为平整， 并可避免已知技术中因防焊层U0 (请参照图1)不平整而影响外部电子零 件连接焊垫122的品质良莠。
图3A~图3D为本发明一实施例的防焊层的形成方法的流程剖面图。首 先，请参照图3A，提供线路板310,且线路板310可以是单层或多层线路板。 线路板310具有基层312与线路层314,基层312具有表面312a且线路层 314位于表面312a上。
表面312a具有至少第一区域Al与第二区域A2,其中第二区域A2围 绕第 一 区域Al 。线路层314包括密线路群314a ( dense circuit layer )与疏线 路群314b ( sparse circuit layer ),其中密线路群314a与疏线路群314b分别位 于第一区域A1与第二区域A2上。而且，密线路群3Ma的布线密度大于疏 线路群314b的布线密度。
接着，请参照图3B，以数字喷墨印刷的方式形成第一防焊层S1在第一 区域A1上，且第一防焊层S1具有多个开口 OP1以暴露出密线路群314a。 在本实施例中，密线路群314a包括多个第一焊垫Pl，且第一防焊层S1的 开口 OP1暴露出第一焊垫P1。第一防焊层Sl的材料例如是环氧树脂或是其 他适合的树脂材料。
在本实施例中，第一防焊层Sl的厚度T1实质上小于或等于密线路群 314a的厚度T2。值得注意的是，相较于已知技术，本实施例可通过数字喷 墨印刷的方式在覆盖有密线路群3Ma的第 一区域Al上形成较为平整的第一 防焊层S1。
然后，请参照图3D,形成第二防焊层S2在第二区域A2上，而形成第二防焊层S2的方法包括使用干膜型或湿膜型的涂覆方法，其中湿膜型涂覆 方法包括数字喷墨印刷、网版印刷、淋幕式印刷或喷涂印刷。在本实施例中， 形成第二防焊层S2的方法例如是以数字喷墨印刷的方式直接形成具有多个 开口 OP2的第二防焊层S2。而且，开口 OP2可暴露出疏线路群314b所具 有的多个第二焊垫P2。
另外，请参照图3C与图3D，在其他实施例中，也可以是先在图3C中 的第二区域A2上以网版印刷、淋幕式印刷、喷涂印刷或其他适合的涂覆方 法全面形成感光材料层PH,然后再对感光材料层PH进行曝光显影以形成 图3D中的第二防焊层S2。.
值得一提的是，在本实施例中，可以是先形成第一防焊层Sl，然后再 形成第二防焊层S2，或者是先形成第二防焊层S2，之后再形成第一防焊层 Sl。换言之，本实施例并不限定形成第一防焊层S1与第二防焊层S2的先后 顺序。
此外，在本实施例中，当形成第二防焊层S2时，还可使得第二防焊层 S2与已形成的第一防焊层Sl在第一区域Al及第二区域A2的交界处局部 重叠(未绘示)。再者，在本实施例中，图3D所绘示的开口 OP2的宽度Wl 小于第二焊垫P2的宽度W2，而在其他实施例中，开口0P2的宽度W1也 可以是大于或等于第二焊垫P2的宽度W2。第二防焊层S2的材料例如是环 氧树脂或是其他适合的树脂材料。
承上所述，本实施例可通过数字喷墨印刷的方式在覆盖有密线路群314a 的第一区域Al上形成平整的第一防焊层Sl。因此，密线路群314a的第一 焊垫P1适于与防焊层的平整度要求较高的电子零件接合，其中电子零件例 如是采用if^f各阵列(ball grid array, BGA)封装的电子零件。并且，由于本实 施例是以数字喷墨印刷的方式在基层312上选择性地形成第一防焊层Sl, 而非全面性地形成第一防焊层S1，因此所需形成的第一防焊层S1面积较小， 进而可缩短形成第一防焊层Sl所需的时间及成本。
综上所述，由于本发明是先以数字喷墨印刷的方式形成暴露出线路层的 第一防焊层，以使第一防焊层填平线路层的开口，因此之后形成的第二防焊 层较为平整。此外，本发明可通过数字喷墨印刷的方式在覆盖有密线路群的 第一区域上形成平整的第一防焊层。因此，密线路群的第一焊垫适于与防焊 层的平整度要求较高的电子零件接合，其中电子零件例如是采用球格阵列封装的电子零件。再者，由于本发明是以数字喷墨印刷的方式在基层上选择性 地形成第一防焊层，因此所需形成的第一防焊层面积较小，进而可缩短形成 第 一防焊层所需的时间及成本。
虽然本发明已以实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属 领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润
权利要求
1.一种防焊层的形成方法，包括提供线路板，该线路板具有基层与线路层，该基层具有表面且该线路层位于该表面上；在该表面上以数字喷墨印刷的方式形成第一防焊层，该第一防焊层具有多个开口以暴露出该线路层；以及在该表面上形成第二防焊层。
2. 如权利要求1所述的防焊层的形成方法，其中形成该第二防焊层的方 法包括使用干膜型或湿膜型的涂覆方法。
3. 如权利要求2所述的防焊层的形成方法，其中形成该第二防焊层的湿 膜型的涂覆方法包括数字喷墨印刷、网版印刷、淋幕式印刷或喷涂印刷。
4. 如权利要求1所述的防焊层的形成方法，其中该第一防焊层的厚度实 质上小于或等于该线路层的厚度。
5. —种防焊层的形成方法，包括 提供线路板，该线路板包括基层，其具有表面，该表面具有至少第一区域与第二区域，其中该第二 区域围绕该第一区域；线路层，位于该表面上，该线路层包括密线路群与疏线路群，该密线路 群与该疏线路群分别位于该第 一 区域与该第二区域上，且该密线路群的布线 密度大于该疏线路群的布线密度；以数字喷墨印刷的方式形成第一防焊层在该第一区域上，且该第一防焊 层具有多个开口以暴露出该密线路群；以及形成第二防焊层在该第二区域上。
6. 如权利要求5所述的防焊层的形成方法，其中形成该第二防焊层的方 法包括使用干膜型或湿膜型的涂覆方法。
7. 如权利要求6所述的防焊层的形成方法，其中形成该第二防焊层的湿 膜型的涂覆方法包括数字喷墨印刷、网版印刷、淋幕式印刷或喷涂印刷。
8. 如权利要求5所述的防焊层的形成方法，其中当形成该第二防焊层 时，更使得该第二防焊层与已形成的该第 一 防焊层在该第 一 区域及该第二区 域的交界处局部重叠。
9. 如权利要求5所述的防焊层的形成方法，其中该第一防焊层的厚度实 质上小于或等于该密线路群的厚度。
全文摘要
本发明公开了一种防焊层的形成方法。该防焊层的形成方法如下所述。首先，提供线路板，线路板具有基层与线路层，该基层具有表面且线路层位于该表面上。接着，在该表面上以数字喷墨印刷的方式形成第一防焊层，该第一防焊层具有多个开口以暴露出该线路层。然后，在表面上形成第二防焊层。
文档编号H05K3/28GK101588678SQ200810100508
公开日2009年11月25日 申请日期2008年5月20日 优先权日2008年5月20日
发明者余丞博, 张启民 申请人:欣兴电子股份有限公司