专利名称：：防扰流机壳的制作方法
技术领域：
：本发明是有关于一种机壳，且特别是有关于一种防扰流机壳。技术背景近年来，计算机信息产业持续不断的蓬勃发展，无论是桌上型计算机(desktopcomputer)、可携式计算机(portablecomputer)或计算机服务器(server)，散热能力必须随着发热量增加而提高，以使中央处理单元(CPU)、芯片组或其它发热源在机壳内的工作温度维持正常。可携式计算机的主机部分包括有主板、中央处理单元、内存、硬盘机、烧录机及/或光驱等等电子组件，而这些电子组件均以最小配置空间容纳于一计算机机壳内，目的就是要縮小可携式计算机的尺寸，以方便使用者携带。然而，如此密集的配置不利于将积存于机壳内的废热有效地散逸，也无法有效地将冷却气流导入于机壳内，同时，尺寸较大的散热器或是风扇由于尺寸受限而无法配置于机壳内，造成主机部分的散热能力无法显著提升。为了能顺利导入冷却气流进入机壳内，并将多余的热量经由对流的方式导出机壳之外，机壳的侧面、底面或是键盘配置面均预留有至少一入风口以及多个出风口，让冷却气流以自然进气或强迫进气方式由入风口导入，再由出风口导出吸收废热的气流。然而，冷却气流若无适当的信道引导至发热源，将会使冷却气流在机壳内漫无目的地窜流，不仅毫无效用，甚至流场不均的现象产生后，会造成局部高温集中的现象，实有改进的急迫性。此外，可携式计算机内若增设了信道或其它的流场改善的机制，以使冷却气流能稳定地通过发热源的上方并将发热源上方的散热器或热管的热能带走，如此虽可解决局部高温集中的现象，但增设信道的后果可能导致可携式计算机的整体厚度增加或电子组件之间的配置空间更密集，后续更有组装或维修上的成本因素存在，因而无法有效兼顾高散热效能及小尺寸的市场需求。
发明内容本发明提供一种防扰流机壳，藉以提高冷却气流的稳定性，并增加静电放电的保护。为达上述目的，本发明提出一种防扰流机壳，其包括一板体以及一导流片。板体具有一第一面以及相对的一第二面，第一面朝外，而第二面朝向电子装置的内部。此外，板体具有贯穿第一面以及第二面的一开口部。导流片配置于板体，导流板具有一弯面以及连接于弯面与第二面之间的二侧壁挡面，弯面突出于第二面且延伸至开口部上方。本发明另提出一种防扰流机壳，其包括一板体、一第一导流片以及一第二导流片。板体具有一第一面以及相对的一第二面，第一面朝外，而第二面朝向电子装置之内部。此外，板体具有贯穿第一面以及第二面的一第一开口部以及一第二开口部。第一导流片配置于板体，第一导流板具有一第一弯面以及连接于第一弯面与第二面之间的二第一侧壁挡面，第一弯面突出于第二面且延伸至第一幵口部上方。第二导流片配置于板体，第二导流板具有--第二弯面以及连接于第二弯面与第二面之间的二第二侧壁挡面，第二弯面突出于第二面且延伸至第二开口部上方，其中第一弯面与第二弯面朝向不同方位。在本发明的一实施例中，导流片一体成形于板体。在本发明的一实施例中，电子装置内部具有一发热组件，而导流片的弯面朝向此发热组件。在本发明的一实施例中，一接地件配置于板体的第二面，用以电性连接导电层，以形成一接地通路。在本发明的一实施例中，接地件包括金属弹片或导电泡绵。在本发明的一实施例中，导流片的弯面上具有一第一缩口片，此第一縮口片朝向第二面。在本发明的另一实施例中，板体的第二面上具有一第二縮口片，第二缩口片朝向弯面。本发明因采用具有导流片的防扰流机壳，让冷却气流由开口部迸入电子装置的内部时，冷却气流能稳定地沿着机壳的第二面流动，并经过发热组件上方，以带走机壳内的热量。因此，本发明的防扰流机壳能提高电子装置的散热效能，且导流片的弯面与二侧壁挡面还能加强静电放电的保护。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。图1是应用本发明第一实施例的电子装置内部的简易示意图。图2是本发明第一实施例的防扰流机壳的第二面的示意图。图3A及图3B是本发明另一实施例的防扰流机壳的局部剖面示意图。图4是本发明第二实施例的防扰流机壳的第二面的示意图。具体实施例方式图1是应用本发明第一实施例的电子装置内部的简易示意图。图2是本发明第一实施例的防扰流机壳的第二面的示意图。在本实施例中，应用本发明的电子装置100例如是可携式折叠计算机、触控式平面计算机、行动通讯计算机、通讯装置、卫星导航装置、上网机或多功能影音媒体等。图1是为了方便了解电子装置100内部的电子组件110及散热组件120的配置关系，并了解防扰流机壳130的工作原理所绘示的简易示意图，并非用以限制本发明所保护的范围。请参考图1，电子装置100内部具有多个电子组件110以及多个散热组件120，这些电子组件110可选自于主板、中央处理单元、芯片组、键盘、内存、硬盘机、烧录机及/或光驱等等，以构成电子装置100的主机部分。此外，这些散热组件120可选自于散热片、热管、风扇等等，以对内部电子组件UO所产生的热量有效地进行传输及导出的工作，让机壳102内的工作温度维持正常。在本实施例中，为了顺利导入冷却气流进入机壳102内，并将多余的热量经由对流的方式导出机壳102之外，机壳102的侧面、底面或是顶面除了预留有至少一入风口(未绘示)以及多个出风口(未绘示)，还设有一防扰流机制于机壳102的一板体132上，以使冷却气流进入防扰流机壳130内部之后呈稳流(laminar)状态。请参考图1及图2，板体132具有第一面Sl以及相对的一第二面S2。第一面Sl朝外，而第二面S2朝向电子装置100的内部，且板体132具有贯穿第一面S1以及第二面S2的一开口部132a。此外，导流片134具有一弯面S3以及连接于弯面S3与第二面S2之间的二侧壁挡面S4(仅绘示于图2)。弯面S3突出于第二面S2且延伸至开口部132a上方。如图2所示的二开口部132a，例如是长条形的开槽，而导流板134的弯面S3可由开口部132a的长边向上拱起而延伸至开口部132a上方，以使外部的冷却气流F1通过开口部132a时，导流片134的弯面S3可引导冷却气流F1朝导流片132与第二面S2之间的间隙流动，以使冷却气流F1通过第二面S2时的流场呈稳流(laminar)状态。在本实施例中，由于稳流状态的冷却气流F1可朝一预定的路径移动，以避免冷却气流中途改变流向而使散热的效果不彰。当电子装置100内部具有一发热组件112时，例如是主板、中央处理器、芯片组等电子组件时，可通过将导流片134的弯面S3朝向此发热组件112，以稳定地提供冷却气流F1通过此发热组件112的上方，并将发热组件112上方的散热器或热管的热能带走。也因此，导流片134数量及弯面S3朝向的方位可适当调整，端视电子装置100内部的流场设计及发热组件112的数量和位置。在本实施例中，导流片134例如以冲压的方式-一体成形于板体132，但导流片134亦可为独立制作的构件，再将此构件以焊接、铆接或夹持的方式固定于板体132。此外，板体132为机壳102的一部分，可经由锁固或卡固的方式组装在适当的位置上，例如机壳102的侧面、底面及/或顶面等。值得注意的是，在图1中，当板体132配置在机壳102的底面时，主板114与底面之间原本就会通过铜柱预留适当的安全间距，因此导流片134即使向内弯折也只占用电子装置100内部的一小部分空间。请参考图2的另一实施例，板体132上除了配置有导流片134以形成稳定的冷却气流F1之外，还可配置导电层136于板体132的第二面S2。当板体132为塑料制品或不导电的材料时，导电层136可避免电子装置100受到静电放电的破坏，且开口部132a上方的弯面S3以及二侧壁挡面S4增加静电放电的保护。导电层136例如是全面性或选择性覆盖第二面S2邻近开口部132a的区域，其材质可为铝箔或金属涂料。在本实施例中，开口部132a的尺寸例如小于等于2厘米，而导流片134与第二面S2之间的最大间距可小于等于1厘米，以符合电子装置的安规设计。此外，为了防止静电放电的发生而损坏内部的电子组件110，导电层136更可通过至少一接地件138与电子装置100的接地平面电性连接，以形成接地通路。接地件138配置在板体132的第二面S2，例如是金属弹片或导电泡绵，以对电子装置100提供适当的保护。接着，请参考图3A及图3B，其绘示本发明另一实施例的防扰流机壳的局部剖面示意图。与上述实施例不同的是，板体132上除了配置有导流片以形成稳定的冷却气流之外，还可配置第一縮口片140及/或第二缩口片142。如图4A所示，导流片134的弯面S3上具有一第一縮口片140，而第一縮口片140朝向第二面S2，以縮小导流片134与第二面S2之间的最大间隙。此外，在图4B中，板体132的第二面S2上具有一第二縮口片142，而第二縮口片142朝向弯面S3，以缩小导流片134与第二面S2之间的最大间隙。因此，导流片134与第二面S2之间的最大间隙可縮小，例如由1厘米减为0.8厘米。再者，请参考图4，其绘示本发明第二实施例的防扰流机壳的侧面示意图。板体132具有第一面Sl以及相对的一第二面S2。第-1面Sl朝外，而第二面S2朝向电子装置100的内部，如同第一实施例所述。但与第一实施例不同的是，板体132具有贯穿第一面Sl以及第二面S2的一第一开口部132b以及一第二开口部132c。此外，第一导流片134a具有一第一弯面S3a以及连接于第一弯面S3a与第二面S2之间的二第一侧壁挡面S4a，而第一弯面S3a突出于第二面S2且延伸至第一开口部132b上方。另外，第二导流片134b具有一第二弯面S3b以及连接于第二弯面S3b与第二面S2之间的二第二侧壁挡面S4b，而第二弯面S3b突出于第二面S2且延伸至第二开口部132c上方。值得注意的是，第一弯面S3a与第二弯面S3b朝向不同的方位，以使外部的冷却气流经由不同方位的第一弯面S3a与第二弯面S3b导入而各自形成稳流状态的第一气流F2与第二气流F3。因此，当电子装置100内部具有多个发热组件112时，可将第一与第二导流片的弯面朝向不同的发热组件112，以稳定地提供冷却气流通过各别的发热组件U2的上方，并将各别的发热组件112上方的散热器或热管的热能带走，而不会相互干扰。有关板体、第一导流片与第二导流片的进一步描述，例如板体还可配置导电层于第二面以避免电子装置受到静电放电的破坏、导电层的材质、开口部的尺寸设计、接地件与导电层电性连接以形成接地通路、接地件的材质、配置第一縮口片及8/或第二縮口片以縮小导流片与第二面之间的最大间隙等等改善措施，均可分别或同时应用在第二实施例中，在此不再详述。综上所述，本发明采用具有导流片的防扰流机壳，让冷却气流由开口部进入电子装置的内部时，冷却气流能稳定地沿着机壳的第二面流动，并经过发热组件上方，以带走机壳内的热量。因此，本发明的防扰流机壳能提高电子装置的散热效能，且导流片的弯面与二侧壁挡面能增加静电放电的保护。此外，板体为机壳的一部分，不会占用电子装置的组件配置空间。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属
技术领域：
中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。权利要求1.一种防扰流机壳，适用于一电子装置，该防扰流机壳包括一板体，具有一第一面以及相对的一第二面，该第一面朝外，而该第二面朝向该电子装置之内部，且该板体具有贯穿该第一面以及该第二面的一开口部；以及一导流片，配置于该板体，该导流片具有一弯面以及连接于该弯面与该第二面之间的二侧壁挡面，该弯面突出于该第二面且延伸至该开口部上方。2.如权利要求1所述的防扰流机壳，其特征在于，该导流片一体成形于该板体。3.如权利要求1所述的防扰流机壳，其特征在于，该电子装置内部具有一发热组件，而该导流片的该弯面朝向该发热组件。4.如权利要求1所述的防扰流机壳，其特征在于，还包括一导电层，配置于该第二面邻近该开口部的区域。5.如权利要求4所述的防扰流机壳，其特征在于，还包括一接地件，配置于该板体的该第二面，该接地件电性连接该导电层，以形成一接地通路。6.如权利要求5所述的防扰流机壳，其特征在于，该接地件包括金属弹片或导电泡绵。7.如权利要求1所述的防扰流机壳，其特征在于，该导流片的该弯面上具有一第一缩口片，该第一縮口片朝向该第二面。8.如权利要求1所述的防扰流机壳，其特征在于，该板体的该第二面上具有一第二縮口片，该第二縮口片朝向该弯面。9.-一种防扰流机壳，适用于一电子装置，该防扰流机壳包括一板体，具有一第一面以及相对的一第二面，该第一面朝外，而该第二面朝向该电子装置的内部，且该板体具有贯穿该第一面以及该第二面的一第一开口部以及一第二开口部；以及一第一导流片，配置于该板体，该第一导流板具有一第一弯面以及连接于该第一弯面与该第二面之间的二第一侧壁挡面，该第一弯面突出于该第二面且延伸至该第一开口部上方；以及一第二导流片，配置于该板体，该第二导流板具有一第二弯面以及连接于该第二弯面与该第二面之间的二第二侧壁挡面，该第二弯面突出于该第二面且延伸至该第二开口部上方，其中该第一弯面与该第二弯面朝向不同方位。10.如权利要求9所述的防扰流机壳，其特征在于，该第一导流片与该第二导流片一体成形于该板体。11.如权利要求9所述的防扰流机壳，其特征在于，该电子装置内部具有一第一发热组件以及一第二发热组件，该第--导流片的该第一弯面朝向该第一发热组件，而该第二导流片的该第二弯面朝向该第二发热组件。12.如权利要求9所述的防扰流机壳，其特征在于，还包括一导电层，配置于该第二面邻近该第一开口部及该第二开口部的区域。13.如权利要求12所述的防扰流机壳，其特征在于，还包括一接地件，配置于该板体的该第二面，该接地件电性连接该导电层，以形成一接地通路。14.如权利要求13所述的防扰流机壳，其特征在于，该接地件包括金属弹片或导电泡绵。全文摘要本发明公开了一种防扰流机壳，其包括一板体以及一导流片。板体具有一第一面以及相对的一第二面，第一面朝外，而第二面朝向电子装置的内部。此外，板体具有贯穿第一面以及第二面的一开口部。导流片配置于板体，导流板具有一弯面以及连接于弯面与第二面之间的二侧壁挡面，弯面突出于第二面且延伸至开口部上方。导流片能提高冷却气流的稳定性。文档编号H05K5/00GK101631436SQ200810133349公开日2010年1月20日申请日期2008年7月18日优先权日2008年7月18日发明者王锋谷,郑懿伦申请人:英业达股份有限公司