用于半导体温差发电模块的冷却装置的制作方法

文档序号:8122412阅读:410来源:国知局
专利名称:用于半导体温差发电模块的冷却装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种冷却装置,特别是一种用于半导体温差发电模块的冷却装置。
背景技术
随着我国汽车工业的发展,车辆消耗的燃油数量巨大,但燃油中60%左右 的能量没有被有效的利用,绝大部分以废热的形式被排放到大气中,造成了燃 油的浪费和环境污染。目前已有针对于内燃机尾气余热回收的半导体温差发电 装置发明出来,利用固体半导体材料的热电效应进行温差发电的原理而设计出 的发动机余热回收温差发电装置,其效果的好坏决定于半导体温差发电模块两 侧的温差,温差越大,其余热利用率越高、效果越好。

发明内容
本发明的目的是提供一种用于半导体温差发电模块的冷却装置,旨在对内 燃机尾气余热回收半导体温差发电系统提供一种比较高效的冷却系统。 本发明的目的是通过以下技术方案来实现
一种用于半导体温差发电模块的冷却装置,包括相互连通的金属制成的散 热器和冷凝器,散热器安装在半导体温差发电模块的冷端面,冷凝器安装位置 高于散热器,散热器的空腔内充有冷却液。
进一步的所述冷却液沸点低于100 °C。
进一步的所述散热器的顶部和冷凝器顶部、散热器底部和冷凝器底部连通。 进一步的所述散热器和冷凝器外侧都布满薄翅片。 进一步的所述散热器和冷凝器散热器和冷凝器内部空腔均为长方体。 本发明的有益效果是,散热器内的冷却液体沸点较低,利用液体相变潜热较大的特点,散热器可从半导体温差发电模块的冷端面吸收更多的热量;蒸发
后的蒸汽不只是在散热器内散热,更多的是进入到冷凝器后被冷凝成液体而散
热,克服了散热器因面积、体积限制而散热能力不足的问题;冷却液循环流动, 无需动力,无介质损库毛、泄露,节能环保。


下面根据附图和实施例对本发明作进一 步详细说明。
图l是本发明结构示意图中
1、散热器;2、冷凝器;3、导液管;4、导气管;5、 6、薄翅片;7、半导 体温差发电模块。
具体实施例方式
如图1所示,本发明所述的用于半导体温差发电模块的冷却装置,包括相 互连通的散热器1和冷凝器2,散热器1是采用金属材料制成的长方体,为取 得更好的传热效果,优选铜和铝材质,在其内部有长方形空腔,并充入冷却液; 散热器1一侧为光滑的平面,这一面贴在半导体温差发电模块7的冷端面上, 另一侧布满薄翅片6,用以增加与空气的换热面积;散热器1空腔的顶部通过 一根导气管4连通到冷凝器2的顶部,散热器1空腔的底部通过一根导液管3 连通到冷凝器2的底部;冷凝器2的结构与散热器的结构相同,表面布满薄翅 片5来强化散热,冷凝器2的安装位置可视具体情况而定,只要保证位于散热 器l的上方即可;散热器l空腔内的冷却液,其特点是沸点较低,吸收半导体 模块7冷端面传来的热量后即可蒸发,由于蒸发后散热器1空腔内压力上升, 蒸汽依靠压力作用通过导气管4进入冷凝器2的空腔,由于冷凝器2与空气进 行热交换将蒸汽冷凝为液体,液体由于重力作用会沿着开在冷凝器2空腔底部的导液管3流回到散热器1中,液体再重新吸收热量而蒸发,经过这样的循环 将热量都散发到空气中。
本装置利用液体相变潜热较大的特点,可从半导体温差发电模块的冷端面 吸收更多的热量,蒸发后的蒸汽不只是在散热器内散热,更多的是进入到冷凝 器后被冷凝成液体而散热,克服了散热器因面积、体积限制而散热能力不足的
问题;能够进一步提高半导体温差发电模块冷热端面的温差,从而取得更好的 利用余热的发电效果,同时冷却液循环流动,无需动力,无介质损耗、泄露, 节能环保。
权利要求
1、一种用于半导体温差发电模块的冷却装置,其特征是包括相互连通的金属制成的散热器和冷凝器,散热器安装在半导体温差发电模块的冷端面,冷凝器安装位置高于散热器,散热器的空腔内充有冷却液。
2、 根据权利要求1所述的用于半导体温差发电模块的冷却装置,其特征在 于所述冷却液沸点j氐于100°C。
3、 根据权利要求1所述的用于半导体温差发电模块的冷却装置,其特征在 于所述散热器的顶部和冷凝器顶部、散热器底部和冷凝器底部连通。
4、 根据权利要求1所述的用于半导体温差发电模块的冷却装置,其特征在 于所述散热器和冷凝器外侧都布满薄翅片。
5、 根据权利要求1至4所述的任一种用于半导体温差发电模块的冷却装置, 其特征在于所述散热器和冷凝器内部空腔均为长方体。
全文摘要
本发明公开一种比较高效的用于半导体温差发电模块的冷却装置,包括相互连通的金属制成的散热器和冷凝器,散热器安装在半导体温差发电模块的冷端面,冷凝器安装位置高于散热器,散热器的空腔内充有冷却液,利用液体相变潜热较大的特点,可从半导体温差发电模块的冷端面吸收更多的热量,能够进一步提高半导体温差发电模块冷热端面的温差,从而取得更好的利用余热的发电效果,同时冷却液循环流动,无需动力,无介质损耗、泄露,节能环保。
文档编号H05K7/20GK101499747SQ20081017202
公开日2009年8月5日 申请日期2008年10月28日 优先权日2008年10月28日
发明者正 周 申请人:无锡明惠通科技有限公司
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