专利名称：刚挠多层印制板孔金属化前处理技术的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种刚挠印制板生产过程中孔金属化前处理的技术，能够方便快捷的 彻底清除孔壁腻污并达到美军标规定的5-80um的凹蚀，使得内层铜与孔化铜形成三点连 接，提高金属化孔抗热冲击的能力。
背景技术：
目前，公知的刚挠印制板金属化前处理是采用高锰酸钾体系或浓硫酸体系进行化 学处理。这种技术能够去除孔内的环氧树脂类的腻污，不能去除聚酰亚胺和丙烯酸类的腻 污。而且，这种技术不能对刚挠印制板形成有效的凹蚀。
发明内容
为了有效的去除刚挠板孔壁腻污和形成有效的凹蚀，本发明提供了一种技术，该 技术不仅能完全去除孔内环氧树脂类腻污、聚酰亚胺类腻污、丙烯酸类腻污，而且能够形成 有效的凹蚀，凹蚀深度能够达到10-30um。 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是在刚挠板钻孔后首先用300目刷板 机进行去除铜毛剌处理，然后用浓H^04+化学试剂A做化学处理去除部分孔壁钻污，并产生 部分凹蚀效果，然后用CF4+02体系在13. 56MHz的等离子体处理设备中进行等离子体处理， 进一步去除钻污同时形成凹蚀效果，然后去除等离子体处理中产生的灰尘和去除孔内的露 织物(玻璃布头)，经过这样处理后的孔壁就能形成没有任何钻污同时又能达到10-30微米 的凹蚀。 本发明的有益效果是，可以有效的去除孔内所有钻污，同时刚挠板内层铜与孔壁 金属化铜形成三点连接的凹蚀效果，提高了刚挠板金属化耐热冲击能力。
下面结合附图对本发明进一步说明，图1是采用本技术发明处理后的刚挠板金属 化孔金相剖切照片。
权利要求
一种刚挠板孔化前处理技术，在孔化前采用三步法进行处理，其特征是首先用浓H2SO4+化学试剂A做化学处理去除部分孔壁钻污，并产生部分凹蚀效果，其次用CF4+O2体系在13.56MHz的等离子体处理设备中进行等离子体处理，进一步去除钻污同时形成凹蚀效果，最后去除等离子体处理中产生的灰尘和孔内的露织物(玻璃布头)。
全文摘要
一种能够有效去除刚挠板孔内钻污和形成凹蚀效果的孔化前处理技术。它是采用化学处理和等离子处理相结合的办法彻底去除孔内钻污，并达到10-20微米的凹蚀效果。从而提高刚挠板金属化孔和孔壁内层结合力，增强刚挠板金属化孔耐热冲击的能力。
文档编号H05K3/26GK101754593SQ20081018016
公开日2010年6月23日 申请日期2008年12月2日 优先权日2008年12月2日
发明者石磊, 郭晓宇 申请人:北京华兴太极信息科技有限责任公司;郭晓宇;石磊