专利名称：线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法
技术领域：
本发明涉及一种印制电路板(PCB)的制造方法，特别是一种线 路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法。
背景技术：
随着电子产品向轻、薄、小、高可靠性方向发展，在人造卫星、 雷达、遥感、测试仪器、仪表等先进的电子产品中，对电阻的阻值 精度、电阻温度系数及加载稳定性的要求愈来愈高，传统的线绕电 阻器和金属膜电阻器已不能满足高档电子产品的使用要求。在这种 背景下，出现了平面电阻电路板。平面电阻除具有线绕电阻器相同 的稳定性和可靠性外，还具有制作工艺简单，尺寸小巧，在较宽的 温度范围内电阻温度系数小、固有电容电感小、低噪音、电阻精度 高、高散热、低电动势、优越的加载稳定性、耐冲击电流等优点。
用于印制电路板的平面电阻是一种嵌在铜箔下面的金属合金组 成的电阻薄膜。目前平面电阻印制电路板的制造方法是先将电路板 上的电路图形蚀刻出来，再将电阻器上的铜蚀刻掉，露出电阻器即 可，它能将各种设计特点且带有不同阻值电阻器的电路图形在印制
电路板上实现，但这种工艺制作的印制电路板存在以下空白1、电阻嵌入多层板的里层而非裸露在表层；2、电阻层上电路图形没有做 任何表面处理，是裸铜的。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种线路表面电镀厚金 的平面电阻印制板制造方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是
一种线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法，制造该电 路板的材料为中间填充高频材料介质、且介质两面覆有铜箔的特殊 板材；该材料至少一面铜箔与填充介质之间埋置有一层由金属合金 组成的电阻薄膜，将所述板材制造成电路板的步骤如下
(1) 、开料按照生产板的尺寸裁剪板材；
(2) 、钻孔在裁剪好的板材上钻出各类功能孔；
(3) 、孔金属化化学沉积方式在钻出的孔壁上沉积一层薄铜并
通过电镀的方式对孔壁上沉积的薄铜层进行加厚保护；
(4) 、外光成像通过图形转移的方式，将预先设计好的线路图
形、电阻图形及电镀导线图形由图形菲林转移到贴有光固 干膜的板面上；
(5) 、图形电镀对转移到板上的图形，通过电镀的方式对步骤
(4)中形成的线路、电阻、电镀导线图形及步骤(3)中经过初步电镀的功能孔孔壁继续加厚，同时对在步骤(4) 中形成的线路图形、电阻图形及导电线路上电镀纯锡作为
抗蚀刻保护层；
(6) 、蚀刻将褪去干膜后露出来的未镀上锡的铜箔用化学药水
蚀刻掉，露出电阻薄膜；退去步骤(5)中电镀的锡，只留 下线路图形、电阻图形及电镀导线；
(7) 、蚀刻电阻膜使用化学药水腐蚀掉在步骤(6)中裸露出
的电阻薄膜；
(8) 、印湿膜用抗电镀湿膜覆盖住电镀厚金时不需要镀上厚金
的电阻图形及电镀导线；
(9) 、镀厚金将步骤(8)中未覆盖抗电镀湿膜的线路图形电
镀上厚金；
(10) 、退湿膜将步骤(8)中覆盖在电阻图形、电镀导线上的
湿膜褪去；
(11) 、外光成像通过图形转移的方式，将电镀导线露出，其
它部位覆盖干膜；
(12) 、蚀刻蚀刻步骤(11)中没有被干膜覆盖的电镀导线；
(13) 、蚀刻电阻膜用化学药水腐蚀掉镀金电镀导线下的电阻
薄膜；
(14) 、蚀刻蚀刻电阻图形位置的铜箔，露出需要的电阻薄膜；
(15) 、铣边按照设计的外形要求，对板材进行CNC数控外形加工。本发明的有益效果是-
1、 本发明的方法是先蚀刻出带有导线的电路图形、电阻图形、 电镀导线图形，使用抗电镀湿膜覆盖电阻图形和电镀导线，选择性 将电阻器和电镀导线之外的线路、铜面镀上厚金，实现印制板表面 线路镀上厚金保护层的目的。
2、 本发明在使用抗电镀湿膜覆盖电阻图形及其周边位置后，再 使用图形菲林以图形转移的方式将电阻位置的湿膜保留，保证镀金 后电阻图形尺寸精确度，在整个制作过程中能够保证电阻值公差在 ±10%的行业标准内。
采用本发明的方法制成电路板在较宽的温度范围内电阻温度系 数小、固有电容电感小、低噪音、电阻精度高、高散热、低电动势、 优越的加载稳定性、耐冲击电流等优点，可广泛适用于人造卫星、 雷达、遥感、测试仪器、仪表等先进的电子产品中。
具体实施例方式
一种线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法，制造该电路 板的材料为中间填充高频材料介质、且介质两面覆有铜箔的ARL0N CLTE-XT板材;该材料至少一面铜箔与填充介质之间埋置有一层由金 属合金组成的电阻薄膜，将所述板材制造成电路板的步骤如下
(1) 、开料按照生产板的尺寸裁剪板材；
(2) 、钻孔在裁剪好的板材上钻出各类功能孔；
(3) 、孔金属化化学沉积方式在钻出的孔壁上沉积一层薄铜，通过全板电镀的方式对孔壁上沉积的薄铜层进行加厚保护；
(4) 、外光成像通过图形转移的方式，将预先设计好的线路图形、
电阻图形及电镀导线图形由图形菲林转移到贴有光固干膜的 板上；
(5) 、图形电镀对转移到板上的图形，通过电镀的方式对步骤
(4)中形成的线路、电阻、电镀导线图形及步骤(3)中 经过初步电镀的功能孔孔壁继续加厚，同时对在步骤(4) 中形成的线路图形、电阻图形及导电线路上电镀纯锡作为抗 蚀刻保护层；
(6) 、蚀刻将褪去干膜后露出来的未镀上锡的铜箔用化学药水蚀
刻掉，露出电阻薄膜；退去步骤(5)中电镀的锡，只留下 线路图形、电阻图形及电镀导线；
(7) 、蚀刻电阻膜使用化学药水腐蚀掉在步骤(6)中裸露出
的电阻薄膜；
(8) 、印湿膜用抗电镀湿膜覆盖住电镀厚金时不需要镀上厚金的
电阻图形及电镀导线；
(9) 、镀厚金将步骤(8)中未覆盖抗电镀湿膜的线路图形电镀
上厚金；
(10) 、退湿膜将步骤(8)中覆盖在电阻图形、电镀导线上的湿
膜褪去；
(11) 、外光成像通过图形转移的方式，将电镀导线露出，其它部位覆盖干膜；
(12) 、蚀刻蚀刻步骤(11)中没有被干膜覆盖的电镀导线；
(13) 、蚀刻电阻膜用化学药水腐蚀掉镀金电镀导线下的电阻膜;
(14) 、蚀刻蚀刻电阻图形位置的铜箔，露出需要的电阻薄膜；
(15) 、铣边按照设计的外形要求，对板材进行CNC数控外形加
工；
(16) 、测试使用通断测试机测试客户板的电气性能；
(17) 、检验外观检验，同时使用万用表测量测试电阻的阻值是
否符合设计要求；
(18) 、包装按照客户要求，包装出货。 在以上的步骤中，平面电阻蚀刻的主要化学反应式为
2Cu2+ + 2e 二 2Cu+ Ni - 2e 二 Ni2+
所需的不同阻值的电阻尺寸是根据电阻的计算公式R= Rs X Length of Resistor/Width of Resistor推导出来的(注R为电 阻阻值；Rs为电阻材料的方阻值)；电阻的阻值精度与电阻图形尺 寸有直接关系，要保证电阻阻值的精度公差，必须使最终制作出来 的电阻器的尺寸与设计尺寸的偏差范围在±10%以内。因此，根据实 际电镀厚金的效果影响，适当调整电阻尺寸的长宽(Length of Resistor/Width of Resistor)比值，就能精确控制电阻阻值。
采用本发明的方法实现了将平面电阻制作在电路板的表面。并 能够实现印制板表面线路镀上厚金保护层的目的；同时在整个制作过程中仍然能够保证电阻值公差在± 1 o %的行业标准内。
采用本发明的方法制成电路板在较宽的温度范围内电阻温度系 数小、固有电容电感小、低噪音、电阻精度高、高散热、低电动势、 优越的加载稳定性、耐冲击电流等优点，可广泛适用于人造卫星、 雷达、遥感、测试仪器、仪表等先进的电子产品中。
权利要求
1、一种线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法，其特征在于制造该电路板的材料为中间填充高频材料介质、且介质两面覆有铜箔的特殊板材；该材料至少一面铜箔与填充介质之间埋置有一层电阻薄膜；将所述板材制造成电路板的步骤如下(1)、开料按照生产板的尺寸裁剪板材；(2)、钻孔在裁剪好的板材上钻出各类功能孔；(3)、孔金属化化学沉积方式在钻出的孔壁上沉积一层薄铜并通过电镀的方式对孔壁上沉积的薄铜层进行加厚保护；(4)、外光成像通过图形转移的方式，将预先设计好的线路图形、电阻图形及电镀导线图形由图形菲林转移到贴有光固干膜的板面上；(5)、图形电镀对转移到板上的图形，通过电镀的方式对步骤(4)中形成的线路、电阻、电镀导线图形及步骤(3)中经过初步电镀的功能孔孔壁继续加厚，同时对在步骤(4)中形成的线路图形、电阻图形及导电线路上电镀纯锡作为抗蚀刻保护层；(6)、蚀刻将褪去干膜后露出来的未镀上锡的铜箔用化学药水蚀刻掉，露出电阻薄膜；退去步骤(5)中电镀的锡，只留下线路图形、电阻图形及电镀导线；(7)、蚀刻电阻膜使用化学药水腐蚀掉在步骤(6)中裸露出的电阻薄膜；(8)、印湿膜用抗电镀湿膜覆盖住电镀厚金时不需要镀上厚金的电阻图形及电镀导线；(9)、镀厚金将步骤(8)中未覆盖抗电镀湿膜的线路图形电镀上厚金；(10)、退湿膜将步骤(8)中覆盖在电阻图形、电镀导线上的湿膜褪去；(11)、外光成像通过图形转移的方式，将电镀导线露出，其它部位覆盖干膜；(12)、蚀刻蚀刻步骤(11)中没有被干膜覆盖的电镀导线；(13)、蚀刻电阻膜用化学药水腐蚀掉镀金电镀导线下的电阻薄膜；(14)、蚀刻蚀刻电阻图形位置的铜箔，露出需要的电阻薄膜；(15)、铣边按照设计的外形要求，对板材进行CNC数控外形加工。
2、 根据权利要求1所述的线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造 方法，其特征在于所述板材为ARL0N CLTE-XT材料。
3、 根据权利要求1所述的线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造 方法，其特征在于所述电阻膜为金属合金形成。
4、 根据权利要求1所述的线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造 方法，其特征在于所述通过电镀的方式对孔壁上沉积的薄铜层进 行加厚保护是指全板电镀的方式。
全文摘要
本发明公开了一种线路表面电镀厚金的平面电阻印制板制造方法其一是先蚀刻出带有电镀导线的电路图形、电阻图形，使用抗电镀湿膜覆盖电阻图形和电镀导线，选择性将电阻器和导线之外的线路、铜面镀上厚金，实现印制板表面线路镀上厚金保护层的目的；其二是在电镀厚金前使用抗电镀湿膜覆盖电阻图形及其周边位置，再使用图形菲林以图形转移的方式将电阻位置的湿膜保留，保证镀金后电阻图形尺寸精确度。采用本发明的方法制成电路板在较宽的温度范围内电阻温度系数小、固有电容电感小、低噪音、电阻精度高、高散热、低电动势、优越的加载稳定性、耐冲击电流等优点，可广泛适用于人造卫星、雷达、遥感、测试仪器、仪表等先进的电子产品中。
文档编号H05K1/16GK101483975SQ20081022045
公开日2009年7月15日 申请日期2008年12月26日 优先权日2008年12月26日
发明者关志锋, 詹世敬, 许冬平 申请人:广州杰赛科技股份有限公司