一种汽车整流器二极管散热壳结构的制作方法

文档序号:8123600阅读:293来源:国知局
专利名称:一种汽车整流器二极管散热壳结构的制作方法
技术领域
本发明涉及一种可广泛应用在各种系列的汽车整流单管和汽车整流器上,尤其是
一种汽车整流器二极管散热壳结构。
背景技术
目前的汽车整流器大多数已经采用压装式结构的二极管,这种类型的二极管装配 方便,可靠性高,易于维修,是未来汽车用二极管的主流趋势。使用这种压装类型的二极管, 对管壳的结构提出了更高的要求。我们知道,二极管和散热板的配合是一种过盈装配,在压 装过程,整流器的散热板管孔会对二极管管壳部位产生一个挤压应力,如果此应力不能及 时消除,在整流器工作时该应力就会通过散热壳传到芯片上,导致芯片破裂,造成二极管击 穿,整流功能丧失。为了减低此种失效,管壳结构的设计合理性便成了各个二极管制造厂家 研究的课题。国内二极管普遍采用的散热壳结构在使用中存在较多问题,对挤压应力的消 除的不彻底是导致这种结构不能批量应用的主要原因。

发明内容
本发明的目的是克服已有技术的不足,提供一种汽车整流器二极管散热壳结构, 它是利用环形压装面、倒锥形焊接凸台的散热壳来满足压装式汽车整流二极管。它可以减 少压装过程中产生的应力,降低汽车整流器产品在使用过程中的失效率,提高产品可靠性。
本发明的目的是这样实现的一种汽车整流器二极管散热壳结构,由散热壳、压装 式汽车整流二极管、二极管引线、塑胶环组成,其特征是散热壳为一倒锥形凸台,在散热壳 的顶部有一个凸出的焊接面,并与散热壳焊接成一体。在散热壳的底部设环形压装面,在焊 接面上装有一个芯片,在芯片上部设有压装式汽车整流二极管,压装式汽车整流二极管与 散热壳通过密封胶连接,在压装式汽车整流二极管上设有二极管引线,在密封胶的外部设 有塑胶环。 有益效果是由于采用上述技术方案,使焊接台面形成一个倒锥形状,减少应力变 形,同时这种倒锥形的结构提高了密封胶和散热壳的抓结牢固度。将焊接面抬高可以使芯 片远离应力源,有利于保护芯片不受损坏。在底面增加环形凸台,使受力面避开芯片位置, 减少应力对芯片的伤害。外部采用塑胶环保护,可减少密封胶在受热状态下对芯片的应力 伤害。


下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明;
图1是本发明散热壳的结构示意图;
图2为本发明的结构示意图。 图中,l.焊接面,2.倒锥形凸台,3.环形压装面,4.散热壳,5.塑胶环、6.芯片, 7.压装式汽车整流二极管,8. 二极管引线,9.密封胶。
具体实施例方式
参照图l和图2,本发明包括散热壳4、压装式汽车整流二极管7、二极管引线8、塑 胶环5。散热壳4为一倒锥形凸台,在散热壳4的顶部有一个凸出的焊接面1 ,并与散热壳 4焊接成一体。在散热壳4的底部设环形压装面3,在焊接面1上装有一个芯片6,在芯片6 上部设有压装式汽车整流二极管7,压装式汽车整流二极管7与散热壳4通过密封胶9固 接,在压装式汽车整流二极管7上设有二极管引线8,在密封胶9的外部设有塑胶环5。
所述的压装式汽车整流二极管7为公知已有技术。
权利要求
一种汽车整流器二极管散热壳结构,由散热壳、压装式汽车整流二极管、二极管引线、塑胶环组成,其特征是散热壳为一倒锥形凸台,在散热壳的顶部有一个凸出的焊接面,并与散热壳焊接成一体;在散热壳的底部设环形压装面,在焊接面上装有一个芯片,在芯片上部设有压装式汽车整流二极管,压装式汽车整流二极管与散热壳通过密封胶连接,在压装式汽车整流二极管上设有二极管引线,在密封胶的外部设有塑胶环。
全文摘要
本发明公开了一种汽车整流器二极管散热壳结构,由散热壳、压装式汽车整流二极管、二极管引线、塑胶环组成,属于汽车整流二极管。凸出的焊接面使二极管芯片远离应力源;倒锥形结构的焊接凸台减少应力对芯片的伤害同时增加密封胶的抓结牢固度;环形的压装面,避开压力对芯片直接损伤。具有较高的实用性、可靠性。
文档编号H05K7/20GK101752993SQ20081024392
公开日2010年6月23日 申请日期2008年12月17日 优先权日2008年12月17日
发明者程恒军 申请人:程恒军
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