专利名称：软硬复合电路板及其制作方法
技术领域：
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种软硬复合电路板及其制作方法。
背景技术：
随着科学技术的不断发展与生活品质的持续提升、加上3C产业的整合与持续成长，使得 集成电路的应用领域越来越广，例如笔记本电脑、行动电话、数码相机、个人数字助理、打 印机与影碟机等各种电子装置中。其中应用于集成电路中的承载器不仅用于实现电性连接， 更可用于承载晶片或其他电子元件等。所述承载器根据不同的特性可分为软性电路板、硬性 电路板以及软硬复合电路板等。
目前常用的软硬复合电路板的制作方法是将大小相同的形成有预定线路层的软性电路板 及硬性电路板对位之后热压合在一起，再采用镭射切割等工艺除去覆盖于软性电路板(或硬 性电路板)上多余的硬性电路板部分(或软性电路板部分)。由于软性电路板及硬性电路板 的材质、厚度的不同，采用上述方法制作软硬复合电路板，其中的软性电路板部分及硬性电 路板部分因受热产生的物理变化差异，如涨縮变化率差异，会导致产品良率低，并严重影响 到后续制作过程。此外，采用镭射切割工艺除去硬性电路板部分(或软性电路板部分)不仅 工艺复杂、效率低，而且浪费了大量的原料。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制程简单、原料消耗少且产品良率高的软硬复合电路板的制 作方法，并提供一种由此方法所得到的软硬复合电路板。 以下以实施例说明 一种软硬复合电路板及其制作方法。
一种软硬复合电路板的制作方法，包括步骤提供多个硬性电路板单体以及一个软性电 路板，每个硬性电路板单体具有第一接点，所述软性电路板具有用于与所述多个硬性电路板 单体相对应的多个结合区，所述每个结合区设有与所述第一接点相对应的第二接点；利用电 连接体将所述每个第一接点电连接于其对应的第二接点，将每个硬性电路板单体定位于所述 软性电路板的相应的结合区，所述每个硬性电路板单体与其对应的软性电路板的结合区之间 存在空隙；在所述空隙中填充胶合剂形成胶层，所述胶层包覆所述每个电连接体从而将所述 硬性电路板单体与软性电路板固定。
一种软硬复合电路板，包括多个硬性电路板单体、软性电路板、电连接体以及胶层。所述软性电路板具有用于与所述多个硬性电路板单体相对应的多个结合区。所述多个硬性电路 板单体通过所述电连接体与所述软性电路板形成电连接，所述每个硬性电路板单体及与其对 应的软性电路板的结合区之间存在空隙。所述胶层形成于每个硬性电路板单体与其对应的软 性电路板的结合区之间的空隙中，且该胶层包覆所述每个电连接体从而将所述硬性电路板单 体与所述软性电路板固定。
本技术方案中，将待结合于软性电路板上的硬性电路板分割为多个硬性电路板单体，其 尺寸的涨縮差异也被分化，虽然每个硬性电路板单体与软性电路板之间仍存在热膨胀率差异 ，但是，由于软性电路板及硬性电路板单体之间仍可维持有位置精准度，提高了产品良率。 此外，本技术方案仅在软性电路板上的结合区设置小片的硬性电路板单体，在省去切割多余 硬性电路板的工序的同时，节省了大量原料。
图l为本技术方案提供的多个硬性电路板单体以及软性电路板示意图。
图2为本技术方案第二步定位之前示意图。
图3为图2中I I I处的局部放大图。
图4为本技术方案第二步完成电连接示意图。
图5为图4中V处的局部放大图。
图6为本技术方案第三步完成点胶示意图。
图7为图6中VII处的局部放大图。
图8为本技术方案后续贴装步骤示意图。
具体实施例方式
下面将结合附图对本技术方案的软硬复合电路板的制作方法作进一步的详细说明。 一种软硬复合电路板100的制作方法，包括以下步骤
第一步，如图1所示，提供多个硬性电路板单体10以及一个软性电路板20。所述硬性电 路板单体10具有第一接点13。所述软性电路板20具有用于与所述多个硬性电路板单体10结合 的表面20a及一个与所述表面20a相对的底面20b。所述表面20a包括用于与所述数片硬性电路 板单体10相对应的多个结合区22以及所述结合区22以外的外围区24。所述结合区22设有与所 述第一接点13相对应的第二接点23。所述第一接点13及第二接点23均可导电，以助于实现硬 性电路板单体10以及软性电路板20之间的电连接。
其中，所述硬性电路板单体10可为单面板、双面板或多层板的一种，所述软性电路板 20可为单面板或双面板。本实施例中，提供四个双面板作为所述硬性电路板单体IO， 一个单面板作为所述软性电路板20。相应地，所述表面20a上具有四个结合区22。
第二步，如图2至图5所示，利用电连接体25将第一接点13电连接于其对应的第二接点 23，将每一个硬性电路板单体10定位于所述软性电路板20上与其对应的一个结合区22，此时 ，由于所述电连接体25的存在，所述每个硬性电路板单体10与其对应的软性电路板20的结合 区22之间存在空隙26。
具体地，本实施例中，所述步骤采用一个固持工具30辅助完成。所述固持工具30包括承 载部31、侧壁32以及定位部33。所述侧壁32自所述承载部31的表面垂直延伸。所述软性电路 板20放置于所述承载部31的表面，且所述软性电路板20的面积与所述承载部31的面积相等， 使得所述软性电路板20恰放置于所述承载部31中且恰被所述侧壁32包围，即，所述软性电路 板20的边缘与所述侧壁32的内壁相接触。本实施例中，所述表面20a上具有四个矩形的结合 区22，则所述外围区24相应地为"十"字型结构。所述定位部33用于与所述外围区24完全结 合，因此，所述定位部33也为"十"字型结构。所述定位部33与所述外围区24结合后，将表 面20a上的四个结合区22分隔开，使得硬性电路板单体10可方便准确地安置在软性电路板20 的相应的结合区22上。故所述定位部33相当于一对准元件，以辅助完成每个硬性电路板单体 10与其对应的结合区22结合的对位，从而方便二者的结合。
将所述软性电路板20置于所述固持工具30中，使得所述底面20b与所述承载部31的表面 相接触，并将所述定位部33结合于外围区24。利用电连接体25将第一接点13电连接于所述第 二接点23，所述电连接体25可为导线或者导电膏。本实施例中，采用导电膏作为所述电连接 体25，导电膏可以为铜膏、银膏或锡膏中的一种。本实施例中采用锡膏，这种情况下，具体 步骤为，将所述电连接体25即本实施例中的锡膏涂覆于所述结合区22上的第二连接点23，将 每个硬性电路板单体10分别放置于相应的结合区22以实现定位。定位之后，所述第一接点 13及第二接点23均与所述电连接体25相接触。将定位于所述固持工具30上的多个硬性电路板 单体10及软性电路板20—并移至烤箱进行烘烤，使得所述电连接体25熔化，并经冷却后固化 ，以实现所述所述第一接点13电连接于其对应的第二接点23，从而所述硬性电路板单体l0及 所述软性电路板20之间实现电连接。此时，由于所述电连接体25的存在，所述每一硬性电路 板单体10与其相应的结合区22之间存在空隙26。
第三步，在所述空隙26中填充胶合剂形成胶层40，所述胶层40包覆所述电连接体25从而 将所述硬性电路板单体l O与所述软性电路板20固定。
具体地，所述固定过程包括两步第一步，对所述硬性电路板单体10及所述软性电路板 20之间的空隙26中填充胶合剂形成胶层40。所述胶层40将所述电连接体25包覆。第二步，将完成点胶的所述硬性电路板单体l0及软性电路板20进行烘烤，使得填充入每个硬性电路板单 体10与其对应的所述软性电路板20的结合区22之间的空隙26处的胶层40固化，完成所述硬性 电路板单体10及所述软性电路板20之间的固定。请参见图6及图7，固化后的胶层40将所述电 连接体25包覆且将每个硬性电路板单体10与所述软性电路板20的相应的结合区22紧密连接在一起。
通过上述制作过程，得到软硬复合电路板ioo，所述软硬复合电路板100包括多个硬性电 路板单体IO、软性电路板20、电连接体25以及胶层40。所述软性电路板20上具有与所述多个 硬性电路板单体10相对应的多个结合区22。由于所述电连接体25的存在，所述每一硬性电路 板单体10及与其对应的软性电路板的结合区22之间存在空隙26。所述胶层40形成于所述每一 硬性电路板单体10及与其对应的软性电路板20的结合区22之间的空隙26中，且该胶层40包覆 所述电连接体25从而将所述硬性电路板单体10与所述软性电路板20固定。本实施例中，形成 于所述软性电路板20上的硬性电路板单体10的数目为4个。所述电连接体25用于电连接所述 软性电路板20及所述硬性电路板单体10。所述电连接体25可为导线或者导电膏。本实施例中 ，所述电连接体25为导电膏，导电膏可以为铜膏、银膏或锡膏中的一种。
可以理解，以上步骤完成之后，还可对所述软硬复合电路板100进行电子元件的贴装。 如图8所示，元件50贴装于所述所述硬性电路板单体10上。
本技术方案中，将待结合于软性电路板20上的硬性电路板分割为多个硬性电路板单体 10，其尺寸的涨縮差异也被分化，虽然每个硬性电路板单体10与软性电路板20之间仍存在热 膨胀率差异，但是，由于软性电路板20及硬性电路板单体10之间仍可维持有位置精准度，产 品良率得到提高。此外，本技术方案仅在软性电路板20上的结合区22设置小片的硬性电路板 单体IO，在省去切割多余硬性电路板的工序的同时，节省了大量原料。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它 各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种软硬复合电路板的制作方法，包括步骤提供多个硬性电路板单体以及一个软性电路板，每个硬性电路板单体具有第一接点，所述软性电路板具有用于与所述多个硬性电路板单体相对应的多个结合区，所述每个结合区设有与所述第一接点相对应的第二接点；利用电连接体将所述每个第一接点电连接于其对应的第二接点，将每个硬性电路板单体定位于所述软性电路板的相应的结合区，所述每个硬性电路板单体与其对应的软性电路板的结合区之间存在空隙；在所述空隙中填充胶合剂形成胶层，所述胶层包覆所述每个电连接体从而将所述硬性电路板单体与软性电路板固定。
2. 如权利要求l所述的软硬复合电路板的制作方法，其特征在于，所述电连接体为导线或导电膏。
3. 如权利要求2所述的软硬复合电路板的制作方法，其特征在于，所述导电膏为铜膏、银膏或锡膏。
4. 如权利要求2所述的软硬复合电路板的制作方法，其特征在于，在利用导电膏将所述每个第一接点电连接于与其对应的第二接点过程中，所述导电膏经烘烤过程后固化。
5. 如权利要求l所述的软硬复合电路板的制作方法，其特征在于，在所述空隙中填充胶合剂形成胶层的过程中，所述胶层经烘烤过程后固化。
6. 一种软硬复合电路板，包括多个硬性电路板单体、软性电路板、电连接体以及胶层，所述软性电路板具有用于与所述多个硬性电路板单体相对应的多个结合区，其特征在于，所述多个硬性电路板单体通过所述电连接体与所述软性电路板形成电连接，所述每个硬性电路板单体及与其对应的软性电路板的结合区之间存在空隙，所述胶层形成于每个硬性电路板单体与其对应的软性电路板的结合区之间的空隙中，且该胶层包覆所述每个电连接体从而将所述硬性电路板单体与所述软性电路板固定。
7. 如权利要求6所述的软硬复合电路板，其特征在于，所述电连接体为导线或导电膏。
8. 如权利要求7所述的软硬复合电路板，其特征在于，所述导电膏为铜膏、银膏或锡膏。
全文摘要
一种软硬复合电路板的制作方法，包括步骤提供多个硬性电路板单体以及一个软性电路板，每个硬性电路板单体具有第一接点，所述软性电路板具有用于与所述多个硬性电路板单体相对应的多个结合区，每个结合区设有与所述第一接点相对应的第二接点；利用电连接体将每个第一接点电连接于其对应的第二接点，将每个硬性电路板单体定位于所述软性电路板的相应的结合区，所述每个硬性电路板单体与其对应的软性电路板的结合区之间存在空隙；在所述空隙中填充胶合剂形成胶层，所述胶层包覆所述每个电连接体从而将所述硬性电路板单体与软性电路板固定。另外，提供一种由上述方法所制得的软硬复合电路板。
文档编号H05K3/36GK101631432SQ20081030272
公开日2010年1月20日 申请日期2008年7月14日 优先权日2008年7月14日
发明者李文钦, 杨智康, 林承贤 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司