专利名称：压覆式承置治具结构的制作方法
技术领域：
本实用新型设计一种承置治具结构的设计，特别是关于一种压覆式承 置治具结构，用以压覆定位一待加工物。
背景技术：
一般电路板依性质可分为硬性电路板及软性电路板两种。在硬性电路
板方面，例如随身碟的USB零件、CF card、 PCMCIA card的连结器等等。 其在生产制程中必须靠载具托着电路板及附属零件，方可自动化生产。在 电路板放入承载治具板至少需贴两片以上的高温胶带。其主要目的是防止 印刷锡膏完毕后，印刷钢板脱离时电路板不会被钢板的粘力吸走，以及固 定电路板与治具后让零件置放更为精准。
而软性电路板由于具有可挠性及轻薄性，在插装零件及涂布锡膏后， 欲通过回焊炉之前，必须借助载板或其它辅助工具的帮助将软性电路板固 定，以避免因软性电路板歪曲移位使零件歪斜插装。
现有固定方式包括以高温胶带粘贴于待加工的电路板的外围区域使 其固定，待通过回焊炉加工完成后，再将高温胶带撕下。另外，亦可在一 承置结构表面涂布一胶性物质使待加工的软性电路板粘贴定位于该承制 结构上，待失去粘性时(无法预知何时失去粘性)，再将该胶性物质去除， 并重新涂布一层胶性物质。
例如中国台湾第582189号专利案，其是显示一种电子组件制程的定 位方法，包括工作载台、点胶、干化、固定制程等步骤所构成，最后再进 行检查及清洁。其流程为于工作载台上，进行点胶，利用出胶装置将液体 状态定位胶将点于载台，再将定位胶进行干化处理，再将工作件置于点胶 处，于固定工作件后，进入其它制程，待完成制程后，检查定位胶是否能用，若能用则回到置工作件的步骤，反之，则清洁去除不能用的定位胶， 回到点胶，重新点上定位胶。且为求更进一步的精确定位，于载板所需点 胶处，先行蚀刻一限制槽，再将液状的定位胶点入限制槽内，于定位胶干 化后，置上工作件，此时可达到工作件与载板的紧密贴合，降低由定位胶 的微量厚度所造成的微量误差。本实用新型所欲解决的技术问题然而，无论是使用高温胶带粘贴或是涂布胶性物质皆具有诸多缺点。 例如在进行高温胶带粘贴或涂布胶性物质时需要以人工操作，且在使用完 后亦需人工操作撕下高温胶带或除去涂布的胶性物质及残胶等步骤，处理 步骤相当繁复且增加人力成本。再者，使用高温胶带或涂布胶性物质均易受到温度、湿度变化影响其 使用效果，且造成残胶的问题，难免影响电路板的质量及后续的加工作业。高温胶带受限于无法重复使用，且高温胶带的成本颇高，大量使用将 造成成本增加。而涂布胶性物质亦有相似的问题，其在使用上虽能重复使 用但有寿命限制，其在使用中何时失去粘性是无法预知的，若在量产途中 失去粘性必需即刻停线再行布胶，且重新布胶的过程无法即刻完成，势必 造成生产延误。且胶性物质的粘性不易掌握，若粘性太粘电路板取下会有 残胶及撕裂变形等无法预估的风险，若粘性不足则又无法有效固定电路 板。实用新型内容本实用新型的主要目的即是提供一种压覆式承置治具结构，不以传统 的胶性物质涂布或高温胶带粘贴定位的方式，改采以磁吸效果的方式将待 加工物压覆定位于承置治具结构上，不具有传统胶性物质涂布或高温胶带 粘贴的缺点，且在应用上可适用于硬性电路板及软性电路板，且由于软性 电路板的生产条件较为严苛，故可收到更好的成效。本实用新型解决问题的技术手段 本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段是利用一种压 覆式承置治具结构，用以将一待加工物压覆定位以进行加工。该压覆定位 治具结构主要包括一底板、多个磁性单元及一压板。在底板表面形成一待 加工物承置凹部区域，用以承置一待加工物，且在待加工物承置凹部区域 与底板的顶平面交界处形成一段阶结构。其中底板的待加工物承置凹部区 域的段阶结构的邻近位置是嵌设有多个磁性单元。将待加工物承置于底板 的待加工物承置凹部区域中，再以压板对应于磁性单元的位置，而压覆在 底板的待加工物承置凹部区域的段阶结构区域，通过磁性单元与压板间的 磁吸力将待加工物稳定承置在底板的待加工物承置凹部区域中，以方便进 行后续的加工作业。 本实用新型对照先前技术的功效 经由本实用新型所采用的技术手段，可以减少因采用胶性物质涂布或 高温胶带粘贴所进行贴胶、撕胶及去残胶等步骤耗费的大量人力，减少人 力成本的花费，且亦无需花费胶性物质或高温胶带的成本。 与使用高温胶带或胶性物质只能单次使用的缺点相比较，本实用新型 利用磁吸原理的固定方式具有可重复性使用的优点，使用时只需将压板置 于底板的磁性组件的对应位置，加工完毕再将压板从底板上移去，在操作 上相当快速简便。 再者，利用本实用新型的磁吸原理的固定方式，无须考虑在载板或软 性电路板上留下残胶痕迹的问题，亦不会影响后续加工过程，可确保待加 工物的质量。 本实用新型所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作 进一步的说明。
图1是显示本实用新型的较佳实施例的分解立体图； 图2是显示本实用新型压覆式承置治具结构的底板的俯视图； 图3是显示图2的3-3断面的剖视图4是显示本实用新型中软性电路板承置于底板后的俯视图5是显示图4的5-5断面的剖视图6是显示本实用新型中软性电路板承置于底板并以压板夹置固定的 俯视图7是显示图6的7-7断面的剖视图。主要组件符号说明
100压覆式承置治具结构
1底板
11待加工物承置凹部区域
12顶平面
13段阶结构
14定位凸部
15贯孔
150胶性材料
2磁性单元
3压板
4软性电路板
41定位孔
42电路布局区
具体实施方式
参阅图1所示，其是显示本实用新型较佳实施例的分解立体图。如图
所示，本实用新型为一种压覆式承置治具结构100，包括有一底板1、多 个磁性单元2、 一压板3。主要用以稳定承置一软性电路板4(在本实施例 中待加工物是为一软性电路板，但亦可为硬性电路板)，以方便该软性电 路板4进行后续的加工作业(例如送入回焊炉)。
请同时参阅图2及图3所示，图2是显示底板1的俯视图，而图3是 显示图2的3-3断面的剖视图。如图所示，在底板1表面形成有一待加工
物承置凹部区域11，且在待加工物承置凹部区域11与底板1的顶平面12 交界处形成一段阶结构13。在待加工物承置凹部区域11的段阶结构13
的邻近位置多个具有选定厚度的定位凸部14及磁性单元2。
其中多个磁性单元2的位置是分布于底板1的待加工物承置凹部区域 11及段阶结构13。在待加工物承置凹部区域11的段阶结构13上是形成 有多个贯孔15，并在该各个贯孔15中填充一可耐高温的胶性材料150， 以使磁性单元2得以粘贴固定于该各个贯孔15中。而其它部分的磁性单 元2是嵌设于待加工物承置凹部区域11中的选定位置。
请同时参阅图4及图5，图4是显示将软性电路板4承置于底板后的 俯视图，而图5是为图4中的5-5断面的剖视图。如图所示，软性电路板 4具有多个定位孔41，是形成于软性电路板4上的选定位置，且软性电路 板4上包括有多个待加工的电路布局区42。将软性电路板4对应地承置于 底板1的待加工物承置凹部区域11中，并使待加工物承置凹部区域11中 的各个定位凸部15对应地穿置于软性电路板4的各个定位孔41，以使软 性电路板4可稳定承置于待加工物承置凹部区域11之中。
请同时参阅图6及图7，图6是显示本实用新型中待加工物承置于底 板并以压板夹置固定的俯视图，而图7是显示图6的7-7断面的剖视图。 如图所示，本实施例中压板3是包括有多个金属薄片，是可受各个磁性单 元2的磁性吸附。举凡熟悉此技艺者皆能轻易得知，压板3亦可为一可受 磁力吸引、 一体成型的金属薄板，其功能与本实施例中的金属薄片相同， 而金属薄板的构型则可视后续加工作业的需要加以变化。
将压板3置于对应底板1上各个磁性单元2的位置，而压覆在底板1 的待加工物承置凹部区域11的段阶结构区域13，使压板3的一部分区域 覆盖在底板1的顶平面12，而一部分区域则覆压于承置定位在底板1的待 加工物承置凹部区域11中的待加工的软性电路板4的表面，通过磁性单 元2与压板3间的磁吸力将软性电路板4稳定承置在底板1的待加工物承 置凹部区域ll中。
由以上的实施例可知，本实用新型所提供的压覆式承置治具结构确具 产业上的利用价值，故本实用新型业已符合于专利的要件。惟以上的叙述
仅为本实用新型的较佳实施例说明，凡精于此项技艺者当可依据上述的说 明而作其它种种的改良，惟这些改变仍属于本实用新型的创作精神及以下 所界定的专利范围中。
权利要求1.一种压覆式承置治具结构，用以压覆定位一待加工物，其特征在于包括一底板，在该底板表面形成一待加工物承置凹部区域，用以承置一待加工物，该待加工物承置凹部区域与该底板的顶平面交界处形成一段阶结构；多个磁性单元，嵌设在该底板的待加工物承置凹部区域的段阶结构的邻近位置；至少一压板，对应于该磁性单元的位置，而压覆在该底板的待加工物承置凹部区域的段阶结构区域，使该压板的一部分区域覆盖在该底板的顶平面，而一部分区域则覆压于承置定位在该底板的待加工物承置凹部区域中的待加工物的表面，通过该磁性单元与压板间的磁吸力将该待加工物稳定承置在该底板的待加工物承置凹部区域中。
2. 如权利要求1所述的压覆式承置治具结构，其特征在于，该压板包 括有多个金属薄片。
3. 如权利要求1所述的压覆式承置治具结构，其特征在于，该压板为 一金属薄板。
4. 如权利要求1所述的压覆式承置治具结构，其特征在于，该多个磁 性单元的位置是分布于该底板的待加工物承置凹部区域及该段阶结构。
5. 如权利要求1所述的压覆式承置治具结构，其特征在于，该底板的 待加工物承置凹部区域包括嵌设有多个定位凸部。
6. 如权利要求5所述的压覆式承置治具结构，其特征在于，该待加工物具有多个对应于该底板的定位凸部的定位孔。
7. 如权利要求1所述的压覆式承置治具结构，其特征在于，该待加工 物为一软性电路板。
专利摘要本实用新型一种压覆式承置治具结构，主要包括一底板、多个磁性单元及一压板。在底板表面形成一待加工物承置凹部区域，且在待加工物承置凹部区域与底板的顶平面交界处形成一段阶结构。其中底板的待加工物承置凹部区域的段阶结构的邻近位置是嵌设有多个磁性单元，以使一待加工物承置于底板的待加工物承置凹部区域中，再以压板对应于该磁性单元的位置，而压覆在该底板的待加工物承置凹部区域的段阶结构区域，通过磁性单元与压板间的磁吸力将待加工物稳定承置在底板的待加工物承置凹部区域中，以方便进行后续加工。
文档编号H05K3/00GK201178524SQ20082000316
公开日2009年1月7日 申请日期2008年2月14日 优先权日2008年2月14日
发明者王裕贤 申请人:王裕贤