专利名称：易消除残料的复合式电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种复合式电路板，尤指一种可令该电路板中的残料易于平整去除的复合式电路板。
背景技术：
目前已知具有部分可挠曲性的复合式电路板设计，均如附图5及附图6所示，其主要是令一硬质的绝缘层50形成数个布线区块5以及连接于相邻布线区块5间的连接部52,该些布线区块5下表面设有困案化的铜线路51,于该绝缘层50上表面设有一黏胶层41,并于其上设于具可挠曲性的绝緣膜片40通过该连接部52上方，该绝缘膜片40上表面另设有困案化铜线路41,且设有数导通线路43通过该绝缘膜片40及绝缘层50连接上下层铜线路42和51。
前述复合式电路板成形后，为使其布线区块5间的部位具有可挠曲性，后续即须透过加工机具去除该连接部52，保留该部位具有铜线路42的绝缘膜片40区段，使其具有可挠曲性。
上述电路板的绝缘层厚度约为1000 n m，而一般加工机具的加工深度有一定限度，造成该加工机具去除该绝缘层50连接部52的作业困难，且使布线区块5间衔接的连接部52区段会因加工困难而有残料6存留，如附图6所示者，故必须再透过手工修整手段加以去除该残料6,是以造成作业上费时费工，且有产品质量不佳的缺点。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种具有易消除残料功用的复合式电路板，希藉此设计，解决现有技术中绝緣层中相邻布线区块间的连接部区段存在残料的问题。
为达成上述目的，本实用新型所采用的技术方案是一种易消除残料的复合式电路板，其主要包括
一绝缘层，包括数布线区块、以及至少一连接部连接于二相邻布线区块之间，该连接部接近该二布线区块的两端下表面各设有一切缝；
3一第一线路层，设于该绝緣层之布线区块下表面；
一可挠性绝緣膜片，藉由黏胶层胶合于该绝緣层上表面，并通过该连接部的上方；
一第二线路层，设于该可挠性绝缘膜片上表面；以及
数导通线路，分别通过该可挠性绝缘膜片及绝缘层连接第一线路
层及第二线路层；
藉此，使该绝缘层的连接部以其两端之切缝而减少厚度，而可易
于被平整地断开，显露出可挠性绝缘膜片之部分区段。
本实用新型藉由上述设计，其主要特点在于通过在该复合式电路
板的绝緣层中连接于两布线区块间的连接部的两端各预先形成一道切
缝赁藉此，使该绝缘层的连接部既維持连接布线区间的关系，并利用
该切缝减少该连接部端部的厚度，而具有易于被断开的特性。故在
后续的绝缘层连接部去除作业中，即可透过加工机具轻易地去除该绝
缘层的连接部，而显露出可挠性绝緣膜片的区段，并使该绝缘层被截
断部位呈平整状，进而免除手工修整绝缘层断开部位的步骤，并能提
高该电路板的产品质量。
附图1为本实用新型的实施例一的剖视图。
附图2为本实用新型的实施例一中在绝緣层上预先切割出切缝的
示意图
附图3为本实用新型的实施例一中各布线区块的布置图。
附图4为本实用新型的实施例二的剖视困。
附困5为现有的复合式电路板的组合剖视困。
附图6为现有的复合式电路板去除绝缘层，使可挠曲绝緣膜片外
露而在两侧形成残料的示意图。
其中
c1)连接部 (10)可挠性绝緣膜片
c11)黏胶层 (12)第二线路层
c13)导通线路
(2)布线区块 (20)绝缘层(201)切缝(30)附加绝缘层(40)可挠性绝缘膜片(42)铜线路
(5) 布线区块(51 )铜线路
(6) 残料
(21)黏胶层(31 )第 一 线路层(41 )黏胶层(43)导通线路(50)绝缘层(52)连接部
具体实施方式
本实用新型易消除残料的复合式电路板，
如附图1 、 2 、 3所示，
主要包括
一绝缘层20,包括数布线区块2、以及至少一连接部1连接于二相邻布线区块2之间，该连接部1接近该二布线区块2的两端下表面各设有一切缝201,该切缘201之宽度以0.1~0.2mm为佳，所述的绝缘层20可为FR-4材质；
一第一线路层31，布设于该绝缘层20之布线区块2下表面，呈图案化局部；
一可挠性绝缘膜片10，透过一黏胶层11胶合于该绝缘层20上表面，并通过该连接部1的上方，设于可挠性绝缘膜片10与绝缘层20间的黏胶层11可设于该绝缘层20的布线区块2上表面，使该绝緣层1 0的连接部1与该可挠性绝缘膜片1 0保留 一 间隙；
一第二线路层12，布设于该可挠性绝缘膜片10上表面，呈困案化布局；以及
数导通线路13,分别通过该可挠性绝缘膜片10及绝缘层20连接第 一 线路层31及第二线路层12。
本实用新型复合式电路板中的绝缘层20可为单层设计，或如第四图所示，该复合式电路板尚可进一步于该绝緣层20下表面与该第一线路层31之间胶合至少一层对应于该绝缘层20形状的附加绝缘层30，该二上下迭合的绝缘层具有相对应的布线区块以及连接部，且胶合于该上下绝缘层间的黏胶层21设于该布线区块2处，使上下绝缘层的连接部1间形成 一 间隙，且该些绝缘层的连接部1两端下表面各设有一道切缝201 。
5本买用新型藉前揭
其预定去除的连接部两
有易断开的特性，如此
的绝缘层连接部去除作
部上黑即可令轻易地该
的可挠性绝緣膜片连接
整，及减少加工时产生
复合式电路板作业时间复合式电路板之设计， 端先行各设 一 道切缝， ,在该复合式电路板半 业时，使其可透过加工 连接部断开而加以去除 于该绝缘层布线区间之 残料，无须再透过手工 ，并可达到提高产品质-
其主要系令该绝缘层于
以减少其厚度，使其具
成品成形后进行后续
机具直接作用于该连接
，保留具有第二线路层
间赘且可使断开部位平
加以修整，有效缩短该
的功效。
权利要求1.一种易消除残料的复合式电路板，其特征是它包括绝缘层，包括数布线区块、以及至少一连接部连接于二相邻布线区块之间，该连接部接近该二布线区块的两端下表面各设有切缝；第一线路层，设于该绝缘层之布线区块下表面；可挠性绝缘膜片，藉由黏胶层胶合于该绝缘层的上表面，并贯通该连接部的上方；第二线路层，设于该可挠性绝缘膜片的上表面；以及数导通线路，分别通过该可挠性绝缘膜片及绝缘层连接第一线路层及第二线路层。
2.根据权利要求1所述的易消除残料的复合式电路板，其特征是该切缘宽度为0. 1 ~ 0. 2隨。
3.根据权利要求1所述的易消除残料的复合式电路板，其特征是位于可挠性绝缘膜片与绝缘层之间的黏胶层设置于该绝緣层的布线区块的上表面上，该绝缘层的连接部与该可挠性绝缘膜片之间留有间隙。
4.根据权利要求1所述的易消除残料的复合式电路板，其特征是该绝缘层的下表面与该第一线路层之间胶合有至少一层对应于该绝缘层形状的附加绝緣层，所述的附加绝缘层与所述的绝緣层具有相对应的布线区块以及连接部，所述的附加绝缘层与绝缘层之间具有黏胶层，胶合于所述的附加绝缘层与绝缘层之间的黏胶层设于该布线区块处，且所述的附加绝緣层与所述的绝缘层的连接部的下表面的两端处各设有一道切缝。
专利摘要本实用新型是关于一种易消除残料的复合式电路板，其系包括一绝缘层、一第一线路层、一可挠性绝缘膜片、一第二线路层及数导通线路，该绝缘层包括数布线区块、以及至少一连接部连接于二相邻布线区块之间，该连接部接近该二布线区块的两端下表面各设有一切缝，藉此设计，使该绝缘层的连接部易于被断开，而显露出可挠性绝缘膜片之部分区段，且使截断部位平整，免除手工修整绝缘层断开部位，并能提高产品质量藉以消除残料。
文档编号H05K1/02GK201323699SQ200820113120
公开日2009年10月7日 申请日期2008年7月3日 优先权日2008年7月3日
发明者曾松裕 申请人:淳华科技(昆山)有限公司