专利名称：同平面异质电路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及同平面异质电路板结构，旨在提供一于电 路板的特定位置处设置异质基材，可降低生产成本。
背景技术：
按，在电子系统产品中， 一般习知用以承载电子组件的印刷电路
板(Prihted Circuit Board, PCB)，通常使用玻璃纤维布或软性基材所组成 的平面状基板，再于基底印刷上导电层。或是在基板上形成电路之后， 藉由一胶合制程，将复数个电路层和绝缘层加以积层化，经加工处理， 完成多层印刷电路板的制作。随着电子产品走向"轻薄短小"的设计 概念，印刷电路板也朝向小孔径、高密度、多层数、细线路发展，其 中，多层印刷电路板为提高线路备度的良好解决方案。
而该印刷电路板表面并装设有复数电子零件，而各电子零件负责 处理的讯号不尽相同，而需要处理讯号的速度与操作的频率也略有不 同，举例来说一般中央处理器(CPU)通常需要处理讯号的速度与操作频 率较高，则需要提供特殊的环境以提高其处理速度，例如由低介电 常数或低损失材料制得的印刷电路板，可使印刷电路板内的电子讯号 传输速度提高，而且以更高速度处理资料，或者散热或导热数较高的 材料制得的印刷电路板，可将中央处理器的工作热源有效散去，以维 持其工作效能。
但若是因应某些电子零件的工作特性，来改变整个印刷电路板的 材质，例如更改为低介电常数材料或是散热或导热材料，不仅制作过 程较为繁复，且该材料所需成本亦较高。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型同平面异质电路板结构利用异质基材嵌入于电路板中，可确实降低生产成本，并可符合使用者的需求。
本实用新型的电路板设有至少 一 电路板基材，该电路板基材设有 至少 一嵌入空间，该嵌入空间中则设置有异于该电路板基材的异质基 材，而该异质基材的表面与该第一电路板基材的表面位于同一平面， 该嵌入空间可视需求设置于电路板基材的适当位置处，亦可视需求来 选择不同于该电路板基材材质的异质基材，例如可以为介电材质、金
属材质、铁氟龙等材质，或者内线路层密度异于该电路板基材，以降 低成本。
本实用新型相较于习有具有下列优点
1 、本实用新型视需求嵌入异质基材于电路板基材的适当位置处， 可仅于该特定位置处嵌入该异质基材来符合需求(例如特殊的介电特 性)，不需要完全改变该电路板的材质，可降低成本，并可维持电路板 本身的特性。
2、 可视需求来选择不同于该电路板基材材质的异质基材，尤其可 使用于不同材质电路板基材于压i后，所形成的电路板容易因为材质 的不同而产生不同的热应力造成整体电路板板弯变形的缺点。
3、 可利用内线路层密度不同的异质基材嵌入于该电路板基材中， 以改变同一平面中的内线路层密度。
图l为本实用新型中电路板结构第 一 实施例的结构示意图； 图2为本实用新型中电路板结构的正面结构示意图； 图3为本实用新型中电路板结构第二实施例的结构示意图； 图4A、 B为本实用新型中电路板结构第三实施例的结构示意图； 图5为本实用新型中电路板结构第四实施例的结构示意图； 图6为本实用新型中电路板结构第五实施例的结构示意图。图号说明
电路板l 第一电路板基材ll 第二电路板基材ill 嵌入空间12
4异质基材13 内线5各层15 导电材17
镀通孔14 导电层16 积层纟反18
具体实施方式
为能使贵审查员清楚本实用新型的结构组成，以及整体运作方式， 兹配合图式说明如下
本实用新型同平面异质电路板结构，其整体电路板l设有至少一电 路板基材，如图l的第一实施例所示，该电路板l设有一层第一电路板 基材ll,该第一电路板基材11设有至少一嵌入空间12,该嵌入空间12 的深度略等于第 一 电路板基材11 ，该嵌入空间12中则设置有异于该第 一电路板基材11的异质基材13，而该异质基材13置入该嵌入空间12中 后，其异质基材13的表面与该第一电路板基材11的表面位于同一平面； 当然，该嵌入空间12以及异质基材13可视需求设置于第 一 电路板基材 ll的适当位置处，请同时参阅图2;斤示，该嵌入空间12以及异质基材13 可设于第一电路板基材ll靠近中央位置，亦可设于边侧处；亦可以如 图3的第二实施例所示，可先以机械方式于第一电路板基材ll挖出固定 深度的嵌入空间12,该嵌入空间12的深度小于第一电路板基材11,再 将异质基材13埋入该嵌入空间12中。
如图所示的实施例中，该异质基材13与该第 一 电路板基材11的材 质相同(可以为FR4)，而该异质基材13与该第 一 电路板基材11的内线路 层密度不同，其中该第一电路板基材11设有一镀通孔14,且为不具有 任何内线路层的双面板(亦或者可具有内线路层的多层板)，而该异质基 材13则设有一镀通孔14以及复数内线路层15，而部分内线路层15则藉 由该镀通孔14而形成电性连接，且该第一电路板基材11与异质基材13 表面设有导电层16(可以为铜箔)，故可利用该异质基材13提高该电路板 l特定位置处的内线路层密度；当然，该第一电路板基材ll与异质基材 13间亦可设有导电材17，如图4A的第三实施例所示，该导电材17可以 为导电胶，藉由该导电材17可构成上下导电层16的电性连接；若该第
5有内线路层15，如图4B所示，可 于该第一电路板基材11与该异质基材13的交接处形成镀通孔14，而可 导通各内线路层15。
如图5所示为本实用新型的第四实施例，该电路板l设有第一、第 二电路板基材ll、 111，该第一电路板基材11设有至少一嵌入空间12, 该嵌入空间12中则设置有异于该第 一 电路板基材11的异质基材13 ，使 该第 一 电路板基材11与该异质基材13为同平面，且该第 一 电路板基材 11与异质基材13表面设有导电层16，其中该异质基材13与该第一电路 板基材ll的材质不同，该第一电路板基材11可以为FR4，而该异质基材 13可以为金属材质、介电材质或铁氟龙，可视需求来选择不同材质的 异质基材13，例如藉由铁氟龙的异质基材13嵌入于该第一电路板基材 11中可改善整体电路板板弯变形的缺点。
另外，如图6的第五实施例所示，该第一电路板基材ll与异质基材 13下方进一步压合有一积层板18，以增加整体电路板的线路密度。
本实用新型相较于习有具有卡列优点
1、 本实用新型视需求嵌入异质基材于电路板基材的适当位置处， 可仅于该特定位置处嵌入该异质基材来符合需求(例如特殊的介电特 性)，不需要完全改变该电路板的材质，可降低成本，并可维持电路板 本身的特性。
2、 可视需求来选择不同于该电路板基材材质的异质基材，尤其可 使用于不同材质电路板基材于压合后，所形成的电路板容易因为材质 的不同而产生不同的热应力造成整体电路板板弯变形的缺点。
3、 可利用内线路层密度不同的异质基材嵌入于该电路板基材中， 以改变同 一平面中的内线路层密度。
如上所述，本实用新型提供另一较佳可行的同平面异质电路板结 构及其成型方法，于是依法提呈新型专利的申请；然而，以上的实施 说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例，并非以此局限本实用新 型，是以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同的， 均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。
权利要求1、一种同平面异质电路板结构，其特征在于，该电路板设有至少一电路板基材，该电路板基材设有至少一嵌入空间，该嵌入空间中则设置有异于该电路板基材的异质基材，而该异质基材的表面与该第一电路板基材的表面位于同一平面。
2、 如权利要求1所述同平面异质电路板结构，其特征 在于，该电路板基材与异质基材表面设有导电层。
3、 如权利要求1所述同平面异质电路板结构，其特征 在于，该异质基材进一步设有镀通孔。
4、 如权利要求1所述同平面异质电路板结构，其特征 在于，该电路板基材与异质基材间设有导电材。
5、 如权利要求1所述同平面异质电路板结构，其特征 在于，该异质基材与该电路板基材的材质不同，该异质基材 为金属材质、介电材质或铁氟龙。
6、 如权利要求1所述同平面异质电路板结构，其特征 在于，该异质基材与该电路板基材的材质相同，而该异质基 材与该电路板基材的内线路层密度不同。
7、 如权利要求1所述同平面异质电路板结构，其特征 在于，该电路板基材与异质基材下方进一步压合有一积层 板。
8、 如权利要求1所述同平面异质电路板结构，其特征 在于，该嵌入空间的深度等于第一电路板基材的深度。
9、 如权利要求1所述同平面异质电路板结构，其特征 在于，该嵌入空间的深度小于第 一 电路板基材的深度。
10、 如权利要求1所述同平面异质电路板结构，其特征 在于，该第一电路板基材与该异质基材均具有内线路层，于 该第 一 电路板基材与该异质基材的交接处形成镀通孔。
专利摘要本实用新型同平面异质电路板结构，电路板设有至少一电路板基材，该电路板基材设有至少一嵌入空间，该嵌入空间中则设置有异于该电路板基材的异质基材，而该异质基材的表面与该第一电路板基材的表面位于同一平面，该嵌入空间可视需求设置于电路板基材的适当位置处，亦可视需求来选择不同于该电路板基材材质的异质基材，例如可以为介电材质、金属材质、铁氟龙等材质，或者内线路层密度异于该电路板基材，以降低成本。
文档编号H05K1/03GK201274606SQ200820134708
公开日2009年7月15日 申请日期2008年9月8日 优先权日2008年9月8日
发明者李建成, 陈武勇 申请人:先丰通讯股份有限公司