专利名称：具有接头的电子装置和通用总线装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种具接头的电子装置和通用总线装置，且特别是有 关于一种接头可移动的电子装置和通用总线装置。
背景技术：
许多电子装置透过接头以插拔于其它装置上。举例来说， 一般通用总线装
置(universal bus device, USB device)便是透过接头而插设于其它装置上，以 传输数据。然而，随着科技的进步，现今装置的体积也跟着越来越小，也使得 配置在其上的通用串行总线孔也跟着分布在更密集的区域。因此，通用串行总 线装置插入通用串行总线孔后，常常会妨碍到相邻的通用串行总线孔。
图1是传统通用串行总线装置102使用状况图。参照图1，当通用串行总 线装置102插入通用串行总线孔后，其相邻的另一通用串行总线孔106即会被 通用串行总线装置102妨碍而无法插入其它装置。
由上述可知，需要一种具有接头的电子装置，仅需改变其内部结构，即可 避免在插入后，妨碍到相邻的接头插孔。
发明内容
因此本实用新型所要解决的技术问题一方面是在提供一种具接头的电子 装置，借着简单的结构，使得接头可以左右移动。因此，此电子装置可避免在 插入后，妨碍到相邻的接头插孔。另一方面是在提供一种具有接头的通用总线 装置。
为了实现上述目的，根据本实用新型一实施例，本实用新型提供一种电子 装置，包含第一印刷电路板、接头、软性印刷电路板、载具、壳体以及滑轨结 构。其中，软性印刷电路板电性连接第一印刷电路板与接头。载具装载接头。 壳体装载第一印刷电路板、软性印刷电路板以及载具。另外，壳体具有一开口， 以供接头穿越出壳体。此开口的长轴尺寸大于接头的长轴尺寸。滑轨结构耦合
4载具与壳体。
为了实现上述目的，根据本实用新型另一实施例，本实用新型另外提供一 种通用总线装置，包含壳体、第一印刷电路板、载具、滑轨结构、接头、软性 印刷电路板。在壳体的一侧具有一开口。第一印刷电路板装载于壳体内。载具 装载于壳体内。滑轨结构耦合载具与壳体。接头装载于该载具内。另外，接头 穿越开口至壳体外。其中，开口的长轴尺寸大于接头的长轴尺寸。软性印刷电 路板连接第一 印刷电路板与接头。
由上述本实用新型较佳实施例可知，应用本实用新型具有下列优点。通过 接头的左右移动，可使得电子装置避开而不妨碍相邻的接头插孔。另外，本实 用新型的结构单纯，应用本实用新型不需增加太多额外空间，可縮小产品的尺 寸大小，其生产成本也较低。
为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂， 所附附图的详细说明如下
图1是传统通用串行总线装置使用状况图2A以及图2B是依照本实用新型一实施例的电子装置的结构图。主要组件符号说明
102:通用串行总线装置 260:壳体
通用串行总线孔 261:开口
第一印刷电路板 270:滑轨结构
第二印刷电路板 271:第一滑轨
接头 272:第二滑轨
软性印刷电路板
106: 210: 220: 230: 240: 250:
V:开口的长轴尺寸 W:接头的长轴尺寸
具体实施方式
图2A以及图2B是依照本实用新型一实施例的电子装置的结构图。其中， 当本实用新型应用在一通用串行总线装置(universal serial bus device, USB device)时，电子装置的接头可为一USB接头。参照图2A。电子装置包含第一印刷电路板(printed circuit board, PCB) 210、接头230、软性印刷电路板(flexible printed circuit, FPC) 240、载具250、 壳体260以及滑轨结构270。软性印刷电路板240电性连接第一印刷电路板210 与接头230。载具250装载接头230。其中，接头230可安装于一第二印刷电 路板220上，使得接头230通过第二印刷电路板220与软性印刷电路板240 电性连接，且第二印刷电路板220装载于载具250内。壳体260装载第一印刷 电路板210、软性印刷电路板240以及载具250。参照图2B，壳体260具有一 开口261。开口261供接头230穿越出壳体260。其中，开口 261的长轴尺寸 V大于接头230的长轴尺寸W。滑轨结构270耦合载具250与壳体260。
从另一个角度来看，参照图2A，第一印刷电路板210装载于壳体260内。 载具250装载于壳体260内。滑轨结构270耦合载具250与壳体260。接头230 装载于载具250。软性印刷电路板240电性连接第一印刷电路板210与接头 230。其中，接头230可通过第二印刷电路板220与软性印刷电路板240电性 连接。参照图2B，在壳体260的一侧具有一开口 261。接头230穿越开口 261 至壳体260外。其中，开口261的长轴尺寸V大于接头230的长轴尺寸W。
在图2A中，上述的滑轨结构270可包含第一滑轨271以及第二滑轨272。 其中，第一滑轨271连接壳体260的内部。第二滑轨272耦合第一滑轨271， 且连接载具250。因此，载具250可借着第二滑轨272而滑动于第一滑轨271 之上。
另外，第一滑轨271的长度大于开口 261的长轴尺寸V。其中，第一滑轨 271的长度为载具250借着第二滑轨272在第一滑轨271上可滑动的距离。因 此，接头230可随着载具250滑动至开口 261的两端。
此外，软性印刷电路板240的长度大于开口261的长轴尺寸V。其中，软 性印刷电路板240的长度为软性印刷电路板240连接第一印刷电路板210与第 二印刷电路板220之间的长度。因此，接头230可滑动至开口 261的两端，而 不会因为软性印刷电路板240的长度而受限。
另外，软性电路板240的弯折方向可平行于滑轨结构270的滑动方向。也 就是说，通过软性电路板240以平行于滑轨结构270的滑动方向弯折，可使得 接头230滑动于开口 261的两端间，并使得第一印刷电路板210与第二印刷电 路板220电性连接。
6另外，滑轨结构270的滑动方向垂直于接头230穿越开口261的方向。其 中，滑轨结构270的滑动方向为载具250借着第二滑轨272而滑动于第一滑轨 271的方向。接头230穿越开口 261的方向为接头230伸出载具250而穿越出 开口261的方向。因此，接头230可随着载具250在开口 261左右滑动。
由上述本实用新型较佳实施例可知，应用本实用新型具有下列优点。通过 接头的左右移动，可使得电子装置避开而不妨碍相邻的接头插孔。另外，本实 用新型的结构单纯，应用本实用新型不需增加太多额外空间，可縮小产品的尺 寸大小，其生产成本也较低。
虽然本实用新型己以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新 型，任何熟悉此技术的人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各 种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要求书所界定的 范围为准。
权利要求1、一种电子装置，其特征在于，包含一第一印刷电路板；一接头；一软性印刷电路板，电性连接该第一印刷电路板与该接头；一载具，装载该接头；一壳体，装载该第一印刷电路板、该软性印刷电路板以及该载具，且该壳体具有一开口，以供该接头穿越出该壳体，其中该开口的长轴尺寸大于该接头的长轴尺寸；以及一滑轨结构，耦合该载具与该壳体。
2、 根据权利要求l所述的电子装置，其特征在于，该滑轨结构包含 一第一滑轨，连接该壳体内部；以及一第二滑轨，耦合该第一滑轨，且连接该载具，以使该载具滑动于该第一 滑轨之上。
3、 根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第一滑轨的长度大 于该开口的长轴尺寸，使得该接头可滑动至该开口的两端。
4、 根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该软性印刷电路板的 长度大于该开口的长轴尺寸，使得该接头可滑动至该开口的两端。
5、 根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该滑轨结构的滑动方 向垂直于该接头穿越该开口的方向。
6、 根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该软性印刷电路板的 弯折方向平行于该滑轨结构的滑动方向。
7、 根据权利要求l所述的电子装置，其特征在于，还包含 一第二印刷电路板，装载于该载具内，并安装该接头，使得该接头通过该第二印刷电路板与该软性印刷电路板电性连接，且该第二印刷电路板装载于该 载具内。
8、 根据权利要求l所述的电子装置，其特征在于，该电子装置为通用总 线装置。
9、 一种通用总线装置，其特征在于，包含一壳体，于其一侧具有一开口； 一第一印刷电路板，装载于该壳体内；一载具，装载于该壳体内； 一滑轨结构，耦合该载具与该壳体；一接头，装载于该载具，并穿越该开口至该壳体外，其中该开口的长轴尺 寸大于该接头的长轴尺寸，且该滑轨结构的滑动方向垂直于该接头穿越该开口 的方向；以及一软性印刷电路板，电性连接该第一印刷电路板与该接头，其中该软性印 刷电路板的长度大于该开口的长轴尺寸，使得该接头可随着该载具滑动至该开 口的两端，且该软性印刷电路板的弯折方向平行于该滑轨结构的滑动方向。
10、根据权利要求9所述的通用总线装置，其特征在于，该滑轨结构包含:一第一滑轨，连接该壳体内部，其中该第一滑轨的长度大于该开口的长轴 尺寸，使得该接头可随着该载具滑动至该开口的两端；以及一第二滑轨，耦合该第一滑轨，且连接该载具，以使该载具在该壳体内部 滑动。
专利摘要本实用新型涉及一种具有接头的电子装置。此电子装置包含第一印刷电路板、接头、软性印刷电路板、载具、壳体以及滑轨结构。其中，软性印刷电路板电性连接第一印刷电路板与接头。载具装载接头。壳体装载第一印刷电路板、软性印刷电路板以及载具。另外，壳体具有一开口，以供接头穿越出壳体。此开口的长轴尺寸大于接头的长轴尺寸。滑轨结构耦合载具与壳体。本实用新型还涉及一种具有接头的通用总线装置。
文档编号H05K5/00GK201298969SQ200820136639
公开日2009年8月26日 申请日期2008年11月11日 优先权日2008年11月11日
发明者张志成 申请人:英业达股份有限公司