专利名称：一种线路板的印刷底座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路板的印刷底座。
背景技术：
在进行线路板的印刷工序时，通常采用双面胶将固定针和塑料边条粘贴在 底座的座面上。在工序完成需要将固定针拆下时，则会在座面上残留下双面胶 的残胶。当对线路板进行双面印刷时，这些残胶就很容易沾到线路板的面朝底 座那一侧的表面上，进而引起上锡不良等功能性问题，导致产品的报废率提高。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不会在底座的座面上留下残胶 的线路板的印刷底座。
本实用新型的目的是这样实现的
一种线路板的印刷底座，包含座板和固定设置在所述座板上的针。所述的 针由水平的底板和竖直凸出地固定设置在该底板板面上的针体构成，所述底座 还包含一贴板，该贴板与所述座板的下表面相贴合。在所述座板上开设有定位 孔，所述针体从下方穿过该定位孔露出在所述座板的上表面之上，所述底板夹 紧在所述座板与所述贴板之间，所述针体与所述定位孔之间为过度配合。
所述针包括尖头针和平头针，所述尖头针的针体具备锥形针尖，所述平头 针的针体顶端为水平。所述平头针固定设置在所述座板的靠近边缘的位置上。 在所述座板的靠近边缘的位置上，每间隔10 100毫米设置一个所述的平头针。
所述的座板为具备铜材质的光滑上表面的基板。所述贴板为具备铜材质的
光滑底面的基板。所述贴板的厚度为0.1 1.5毫米。
由于上述技术方案的运用，本实用新型无需使用双面胶就能将固定针固定 在底座上。这一无胶化固定过程就避免了在底座的座面上遗留下残胶，彻底解 决了由于残胶而可能导致的所有生产质量问题。
附图1为本实用新型的局部立体示意图；附图2为尖头针的安装示意图； 附图3为平头针的安装示意图； 附图4为现有技术中尖头针的安装示意图。
其中1、座板；2、尖头针；3、平头针；4、底板；5、针体；6、贴板；7、 定位孔；8、针尖。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施方式进行具体说明。
如附图1、 2、 3所示，本实施例中的线路板底座包含座板1、贴板6、固定 设置在座板1上的尖头针2和平头针3。
尖头针2的结构如附图2所示，由底板4和针体5构成，针体5的顶端具 备锥形针尖8。将尖头针2从下往上穿过开设在座板l上的定位孔7，使得针尖 8露出在座板1的上表面之上，而底板4则夹在座板1与贴板6之间。针体5 与定位孔7之间为过度配合。贴板6的作用在于从下方将底板4固定在座板1 上，并且使得整个底座的下表面光滑平整。贴板6的厚度可以很薄，从0. 1~1.5 毫米均可。本实施例中，贴板6的厚度为1毫米，比较厚的贴板能避免由于底 板4而造成下表面凹凸不平。
如附图1所示，尖头针2 —般固定在座板1的中部，用来支撑线路板。而 在座板1的边缘部位，则大致等间距地设置多个平头针3。这些平头针3之间的 间隔控制在10 100毫米之间，本实施例中约为30毫米。平头针3的作用是代 替传统胶粘方法中的塑料边条，从边缘处支撑线路板。平头针3同样是由底板4 与针体5构成的，其顶端为水平。
座板1和贴板6均采用用于制造线路板的基板制作。基板是在塑料板材的 表面镀铜后制成的，其表面为光滑的铜。在传统工艺中，为了便于定位用于贴 胶的位置，都是采用与产品规格相同的线路板作为座板1,成本较高。现在使用 基板作为座板1,成本大大降低。在给线路板钻孔后，使用程式给座板1在相同 的钻孔位置以及其他支撑点上也钻孔，就能很方便地实现定位。另一方面，光 滑的铜质表面能够更方便进行清洁，通常采用的线路板则容易受到污染，清洁 也很不方便。
不过基板在钻好孔之后，孔内会露出塑料的表面，因此最好将其走一次电 镀线，用以去处孔内残渣，并且能将孔内镀上铜，避免在后续安装针的工序中由于不够光洁而产生摩擦，使塑料掉屑。
如上所述，我们完全按照本实用新型的宗旨进行了说明，但本实用新型并 非局限于上述实施例和实施方法。相关技术领域的从业者可在本实用新型的技 术思想许可的范围内进行不同的变化及实施。
权利要求1、一种线路板的印刷底座，包含座板(1)和固定设置在所述座板(1)上的针，其特征在于所述的针由水平的底板(4)和竖直凸出地固定设置在该底板(4)板面上的针体(5)构成，所述底座还包含一贴板(6)，该贴板(6)与所述座板(1)的下表面相贴合，在所述座板(1)上开设有定位孔(7)，所述针体(5)从下方穿过该定位孔(7)露出在所述座板(1)的上表面之上，所述底板(4)夹紧在所述座板(1)与所述贴板(6)之间，所述针体(5)与所述定位孔(7)之间为过度配合。
2、 根据权利要求1所述的一种线路板的印刷底座，其特征在于所述针包 括尖头针(2)和平头针(3)，所述尖头针(2)的针体(5)具备锥形针尖(8)， 所述平头针(3)的针体(5)顶端为水平。
3、 根据权利要求2所述的一种线路板的印刷底座，其特征在于所述平头 针(3)固定设置在所述座板(1)的靠近边缘的位置上。
4、 根据权利要求3所述的一种线路板的印刷底座，其特征在于在所述座 板(1)的靠近边缘的位置上，每间隔10 100毫米设置一个所述的平头针(3)。
5、 根据上述任一权利要求所述的一种线路板的印刷底座，其特征在于所 述的座板(1)为具备铜材质的光滑上表面的基板。
6、 根据权利要求5所述的一种线路板的印刷底座，其特征在于所述贴板 (6)为具备铜材质的光滑底面的基板。
7、 根据权利要求6所述的一种线路板的印刷底座，其特征在于所述贴板 (6)的厚度为0.1 1.5毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种线路板的印刷底座，包含座板和固定设置在所述座板上的针。所述的针由水平的底板和竖直凸出地固定设置在该底板板面上的针体构成，所述底座还包含一贴板，该贴板与所述座板的下表面相贴合。在所述座板上开设有定位孔，所述针体从下方穿过该定位孔露出在所述座板的上表面之上，所述底板夹紧在所述座板与所述贴板之间，所述针体与所述定位孔之间为过度配合。本实用新型无需使用双面胶就能将固定针固定在底座上。这一无胶化固定过程就避免了在底座的座面上遗留下残胶，彻底解决了由于残胶而可能导致的所有生产质量问题。
文档编号H05K3/00GK201286196SQ200820159980
公开日2009年8月5日 申请日期2008年9月24日 优先权日2008年9月24日
发明者冯友利, 朱先富, 伟 郑, 龙庭超 申请人:昆山鼎鑫电子有限公司