专利名称：耐冲切挠性印制电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制电路领域，特别属于挠性印制电路领域。
背景技术：
挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，挠性电路板是以聚酰亚胺或聚酯 薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲挠性的印制电路板。这种电路板 散热性好，既可弯曲、折叠、巻绕，又可在三维空间随意移动和伸縮。可利用 FPC縮小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一 体化，FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。
挠性印制电路板在加工过程中通过冲裁将电路板元件与非元件分离，由于 挠性印制电路板元件在加工和使用过程中便于提高操作效率，需要挠性印制电 路板元件以整板进行操作，这样在数量计算上不容易清点，给使用者带来不便。
实用新型内容
本实用新型是在致力于解决上述问题的情况下提出的一种新颖技术方案， 其在整板操作时，挠性印制电路板元器件的贴片对挠性印制电路板表面的平整 度要求不高，电路板元件与非元件分离后，也能保持较好的平整度。其采用的 技术特点是，在挠性印制电路板和无元件区冲裁切口之间设置有一个以上的筋， 该筋处的切口深入到无元件区，电路板被冲裁后，通过筋仍能保持整板结构。
图l一本实用新型结构示意图； 图2—本实用新型实施例示意图。
图中，1—筋；2—无元件区；3—挠性印制电路板；4—冲裁切口。
具体实施方式
以下结合说明书附图和具体实施方式
进一步说明本实用新型的技术特点。 如图2所示，本实用新型包括挠性印制电路板3和无元件区2，加工时，通 过冲裁将无元件区2与挠性印制电路板3分离开来，而在该挠性印制电路板上 设置有筋1，所述的筋1为比挠性印制电路板3稍薄的细条状结构，其将元件与 非元件连接在一起，冲裁切口 4将挠性印制电路板3和无元件区分离开来。
权利要求1、耐冲切挠性印制电路板，包括挠性印制电路板(3)和无元件区(2)，其特征在于在挠性印制电路板(3)和无元件区(2)的冲裁切口(4)处设有数条筋(1)，该筋(1)将挠性印制电路板(3)和无元件区(2)连接在一起。
2、 根据权利要求1所述的耐冲切挠性印制电路板，其特征是，筋(1)为 细条状的薄片，在筋(1)处的冲裁切口 (4)深入到无元件区(2)。
专利摘要耐冲切挠性印制电路板，涉及挠性印制电路领域，由印制电路板和无元件区组成，该二者由筋连接，在冲裁加工时，冲裁切口将挠性印制电路板和无元件区分离开来，而在所述筋把元件和非元件连接起来。如此一来，在需要挠性印制电路板元件以整板进行操作时，在计算数量上容易清点，十分方便，大大地提高了工作效率。
文档编号H05K1/02GK201349360SQ200820235309
公开日2009年11月18日 申请日期2008年12月19日 优先权日2008年12月19日
发明者邓玉泉 申请人:东莞市奕东电子有限公司