专利名称：一种适用于元器件高速贴片加工的盖板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种盖板，尤其涉及的是安装在元器件上并能 实现元器件高速贴片加工的盖板。
背景技术：
二极管、三极管等元器件在高速贴片加工时，需要元器件的表 面上有一个较大平面供吸盘吸附，而目前采用高速贴片的元器件的 外表面本身并不具备大的平面供吸盘吸附，给元器件的高速贴片加 工带来不便。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种与元器件安装成一 体的盖板，其与元器件焊接固定后提供较大的平面方便元器件的高 速贴片加工。
本实用新型是通过以下技术方案实施的
一种适用于元器件高速贴片加工的盖板，包括绝缘的板体，其 特征在于所述板体一侧面设置焊接层，该焊接层与元器件的外缘 焊接固定。
所述焊接层设置在板体中央或板体的两端。
所述板体为一陶瓷片，该陶瓷片一侧面上设置钼锰层，钼锰层 上设置焊料。
所述的元器件为二极管、三极管或其它元器件。 本实用新型的有益效果是，盖板与元器件焊接固定后能提供较大的吸附平面，为二极管、三极管或其它元器件高速的贴片加工带 来方便，同时盖板本身设有的焊接层能减少盖板与元器件焊接时的 工序。
图1是本实用新型的结构示意图2是本实用新型剖切示意图3是本实用新型与三极管的装配示意图4是图3的分解图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明
如图1和图2所示的适用于元器件高速贴片加工的盖板10，其 包括一陶瓷的板体l，陶瓷板体1的一侧面上设置钼锰层2，钼锰层 上设有银铜焊料3。由钼锰层2和银铜焊料3组成盖板10上的焊接 层4，焊接层4可依据所要装配的元器件的结构要求，设置在盖板 10的中央位置或两侧端或设置成多个位置的组合。
图3和图4所示本实用新型的适用于元器件高速贴片加工的 盖板10与三极管20的焊接固定时，只需盖板10上的焊接层5与三 极管20的外缘高温焊接固定，此时的三极管20能提供一个较大的 吸附平面，方便三极管20的高速贴片加工。盖板10本身设有的焊 接层5与三极管20焊接能减少盖板10与三极管20焊接时的工序。
上述的实施方式只是为了更好的说明本实用新型，并不以此来 限定本专利申请的范围，当然本实用新型的盖板与二极管或其它元器件安装后也能方便其高速贴片加工，给生产带来方便。
权利要求1、一种适用于元器件高速贴片加工的盖板(10)，包括绝缘的板体(1)，其特征在于所述板体(1)一侧面设置焊接层(4)，该焊接层(4)与元器件的外缘焊接固定。
2、 根据权利要求1所述的一种适用于元器件高速贴片加工的盖板，其特征在于所述焊接层(4)设置在板体(1)中央或板体(1)的两端。
3、 根据权利要求1所述的一种适用于元器件高速贴片加工的盖板，其特征在于所述板体(1)为一陶瓷板，该陶瓷板一侧面上设置钼锰层(2)，钼锰层上设置焊料(3)。
4、 根据权利要求1所述的一种适用于元器件高速贴片加工的盖板，其特征在于所述的元器件为二极管、三极管或其它元器件。
专利摘要本实用新型公开了一种适用于元器件高速贴片加工的盖板，包括绝缘的板体，其特征在于所述板体一侧面设置焊接层，该焊接层与元器件的外缘焊接固定；本实用新型的有益效果是，盖板与元器件焊接固定后能提供较大的吸附平面，为二极管、三极管或其它元器件高速的贴片加工带来方便，同时盖板本身设有的焊接层能减少盖板与元器件焊接时的工序。
文档编号H05K3/34GK201341276SQ200820235959
公开日2009年11月4日 申请日期2008年12月30日 优先权日2008年12月30日
发明者猛 付, 王啟伟 申请人:深圳市槟城电子有限公司